一種封裝模具及其封裝方法
2023-05-16 17:35:16
專利名稱：一種封裝模具及其封裝方法
技術領域：
本發明涉及封裝模具和封裝方法，更具體地說，涉及一種用於存儲卡封裝的封裝 模具以及封裝方法。
背景技術：
諸如超薄的USB存儲卡、Micro SD卡和RS-MMC(Multi Media Card)卡之類的存 儲卡一般採用單頭封裝模具進行封裝。這種單頭封裝模具通常稱為單缸模，它具有封裝批 量大、封裝形式簡單等優點。但這種模具也有其固有的缺點，它只有一個料筒，樹脂從模具 的中心通過流道流向型腔，由於這種模具一般有多個模盒，比如4 8個模盒，在樹脂由近 到遠先後填充型腔的過程中，會由粘流態向玻璃態轉變，流動性能逐漸變差，在流道末端的 型腔壓力損耗大，型腔內的樹脂成型條件比較惡劣，因此在遠離料筒的產品容易出現氣泡、 氣孔、注不滿、金絲衝彎率超標等現象，模具成型工藝調整範圍窄。此外由於流道過長，會造 成樹脂利用率低，生成成本增加。
發明內容
本發明要解決的技術問題在於，針對現有技術的上述單注射頭封裝模具封裝產品 質量難以保證的缺陷，提供一種封裝質量好、成品率高的存儲卡封裝模具以及一種封裝方 法。本發明的目的之一是提供一封裝模具構造一種封裝模具，用於封裝存儲卡，包括 上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、 下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置 在下底板上；其特徵在於，所述下模仁設置有多個用於放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與 所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠杆，以及用於安 裝擠膠杆的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。在本發明所述的一種封裝模具中，所述擠膠杆和擠膠座之間設置有用於使注膠壓 力均衡的彈簧。在本發明所述的一種封裝模具中，所述上模上設置有導套，所述下模上設置有與 所述導套配合的定位柱。在本發明所述的一種封裝模具中，所述上模仁設置有用於頂出成型產品的上模頂 針，所述下模仁設置有用於頂出成型產品的下模頂針。在本發明所述的一種封裝模具中，所述套筒為鎢鋼套筒。在本發明所述的一種封裝模具中，所述下模仁上設置有用於固定存儲卡PCB框架 的定位針。在本發明所述的一種封裝模具中，所述上模仁的模穴形狀為Micro SD卡、RS-MMC 卡或USB存儲卡的形狀。本發明的另一目的是提供一種封裝方法，用於封裝存儲卡，該方法包括以下步驟Si、預熱模具，使模具的溫度達到一定溫度並保持該溫度；S2、預熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個存儲卡電路；S3、將多個所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述 PCB框架固定在下模的模面上；S4、將樹脂料餅分別投入設置在下模上的多個套筒內，保持模具的溫度使套筒內 的樹脂料餅融化；S5、下模向上移動，與上模合模；S6、注射裝置將所對應的套筒內的融化的樹脂擠入流道，使環氧樹脂通過流道充 滿整個 型腔；S7、保持合模狀態一定時間，使樹脂固化成型。在本發明所述的封裝方法中，所述存儲卡電路為USB卡、RS-MMC卡或Mi croSD卡 電路。在本發明所述的封裝方法中，所述注射裝置包括帶有擠膠頭的擠膠杆和用於安裝 所述擠膠杆的擠膠座，所述擠膠杆和擠膠座之間設置有用於均衡擠膠壓力的彈簧。實施本發明的一種封裝模具及封裝方法，具有以下有益效果1、本發明的封裝模具採用多個料筒，以及與料筒配合的多個擠膠杆，縮短了模具 的流道長度，避免了樹脂在流動過程中產生氣泡、氣孔及注不滿等情況的發生；2、由於流道的縮短，減少了樹脂的浪費，提高了樹脂的利用率；3、在擠膠杆和擠膠座之間設置了彈簧，使注塑時注塑壓力保持均衡；4、所用套筒為鎢鋼套筒，具有精度高耐磨性能好等優點。
下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中圖Ia是本發明封裝模具的第一實施例的上模的主視圖；圖Ib是本發明封裝模具的第一實施例的上模的左視圖；圖2a是本發明封裝模具的第一實施例的下模的主視圖；圖2b是本發明封裝模具的第一實施例的下模的左視圖；圖3a是本發明封裝模具的第一實施例的結構示意圖；圖3b是圖3a中A部放大圖；圖4a是本發明封裝模具的第二實施例的上模的主視圖；圖4b是本發明封裝模具的第二實施例的下模的主視圖；圖5a是本發明封裝模具的第三實施例的上模的主視圖；圖5b是本發明封裝模具的第三實施例的下模的主視圖。
具體實施例方式本發明的封裝模具的第一實施例為USB存儲卡的封裝模具，如圖3a所述，該模具 包括上模、下模；上模包括上模板1、以及固定在上模板上的上模仁2 ；所述下模包括下模仁 3、下模座4、注射裝置、下底板5，所述下模仁3固定在下模座4上，所述注射裝置和所述下模座4設置在下底板5上；參看圖Ia和圖2a，下模仁3設置有多個用於放樹脂料餅的套筒 301，上模仁2上與所述套筒對應位置設置有流道201 ；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭 601的擠膠杆60，以及用於安裝擠膠杆60的擠膠座61，所述擠膠頭601與所述套筒301配 合。為了保證套筒301的耐磨性和精度，套筒301為鎢鋼材質的套筒。如圖Ia和圖2a所示，在本實例中，該模具的下模仁3上設置有8個套筒301，上模 的上模仁對應設置有8個流道201，流道201向兩邊延伸至模穴202，模穴202具有USB存 儲卡形狀，每模設計封裝8 X 8 = 64個USB存儲卡。為了保證多個擠膠杆60同步工作時，使擠膠注塑時每個套筒內的壓力保持大體 均衡，避免因每個套筒301內的樹脂體積存在的誤差而造成的充填疏鬆問題，在擠膠杆60 和擠膠座61之間設置有用於使注膠壓力均衡的彈簧62。具體結構參看圖3a和圖3b，擠膠 座61包括底座610和蓋板611，底座610固定在擠膠座滑軌612上，蓋板611蓋在底座610 上，擠膠杆60與擠膠座61通過一個連接頭63連接，所述連接頭63下端設置有凸緣630，所 述底座610上設置有用於放置彈簧62盲孔613，連接頭63緊挨彈簧63的上端，連接頭63 的上端伸出蓋板611，下端的凸緣630卡在蓋板611的下端面上，連接頭63與擠膠杆60連 接在一起。
在本實施例中，上模上還設置有導套(未示出)，下模上設置有與導套配合的定位 柱(未示出)，合模時，定位柱伸入導套中，保證合模的精度。 參看圖Ib和圖2b在本實例中，為了卸模方便，上模仁2設置有用於頂出成型產品 的上模頂針203，所述下模仁3設置有用於頂出成型產品的下模頂針302。參看圖2b，在本實施例中，為了防止PCB框架偏移，下模仁3上設置有用於固定存 儲卡PCB框架的定位針303。本發明封裝模具的第二個實施例為Micro SD卡封裝模具，圖4a和圖4b分別示出 了上模和下模的主視圖，該模具設置有6個用於放樹脂料餅的套筒，上模模面具的模穴具 有Micro SD卡的形狀，每模設計封裝8X9 = 72個Micro SD卡，其他結構與本發明的封裝 模具的第一實施例類似，不再贅述。本發明封裝模具的第三個實施例為RS-MMC卡封裝模具，圖5a和圖5b分別示出 了上模和下模的主視圖，該模具具有8個用於放置樹脂料餅的套筒，上模模面的模穴具有 RS-MMC卡的形狀，每模設計封裝8X4 = 32個RS-MMC卡，其他結構與本發明的封裝模具的 第一實施例類似，不再贅述。本發明一種封裝方法的實施例為一種USB存儲卡封裝，具體步驟如下Si、預熱模具，使模具的溫度達到一定溫度並保持該溫度，該溫度為170士5度；S2、預熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個USB存儲卡電路；S3、將多個所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述 PCB框架固定在下模的模面上；S4、將樹脂料餅分別投入設置在下模上的多個套筒內，保持模具的溫度，將套筒內 的樹脂料餅融化；S5、啟動模具，使下模向上移動，與上模合模；S6、注射裝置將所對應的套筒內的融化的樹脂擠入流道，使環氧樹脂通過流道充 滿整個型腔；
S7、保持合模狀態2分鐘，使樹脂固化成型。上述封裝方法中的模具溫度可以根據實際需要定為其他溫度，並不局限於170 士 5 度。所用樹脂為環氧樹脂，該樹脂在高溫下先融化然後隨著時間的加長固化。上述封裝方法也可用於RS-MMC卡或Micro SD卡的封裝。在本方法中，所述注射 裝置包括帶有擠膠頭的擠膠杆和用於安裝擠膠杆的底座，擠膠杆和底座之間設置有用於均 衡擠膠壓力的彈簧。 上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明並不局限於上述的具體 實施方式，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員 在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的範圍情況下，還可做出很多 形式，這些均屬於本發明的保護之內。
權利要求
一種封裝模具，用於封裝存儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；其特徵在於，所述下模仁設置有多個用於放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠杆，以及用於安裝擠膠杆的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配。
2.根據權利要求2所述的封裝模具，其特徵在於，所述擠膠杆和擠膠座之間設置有用 於使注膠壓力均衡的彈簧。
3.根據權利要求3所述的封裝模具，其特徵在於，所述上模上設置有導套，所述下模上 設置有與所述導套配合的定位柱。
4.根據權利要求4所述的封裝模具，其特徵在於，所述上模仁設置有用於頂出成型產 品的上模頂針，所述下模仁設置有用於項出成型產品的下模頂針。
5.根據權利要求5所述的封裝模具，其特徵在於，所述套筒為鎢鋼套筒。
6.根據權利要求6所述的封裝模具，其特徵在於，所述下模仁上設置有用於固定存儲 卡PCB框架的定位針。
7.根據權利要求7所述的封裝模具，其特徵在於，所述上模仁的模穴形狀為MicroSD 卡、RS-MMC卡或USB存儲卡的形狀。
8.一種封裝方法，用於封裝存儲卡，其特徵在於，該存儲卡封裝方法包括如下步驟51、預熱模具，使模具的溫度達到一定溫度並保持該溫度；52、預熱PCB框架，所述PCB框架帶有多個存儲卡電路；53、將多個所述PCB框架放在下模的模面上，通過下模的模面上的定位針將所述PCB框 架固定在下模的模面上；54、將樹脂料餅分別投入設置在下模上的多個套筒內，保持模具的溫度使套筒內的樹 脂料餅融化；55、下模向上移動，與上模合模；56、注射裝置將所對應的套筒內的融化的樹脂擠入流道，使環氧樹脂通過流道充滿整 個型腔；57、保持合模狀態一定時間，使樹脂固化成型。
9.根據權利要求8所述的存儲卡封裝方法，其特徵在於，所述存儲卡電路為USB卡、 RS-MMC卡或Micro SD卡電路。
10.根據權利要求9所述的存儲卡封裝方法，其特徵在於，所述注射裝置包括帶有擠膠 頭的擠膠杆和用於安裝所述擠膠杆的擠膠座，所述擠膠杆和擠膠座之間設置有用於均衡擠 膠壓力的彈簧。
全文摘要
本發明涉及一種封裝模具以及一種封裝方法，其模具用於封裝存儲卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射裝置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射裝置和所述下模座設置在下底板上；所述下模仁設置有多個用於放樹脂料餅的套筒，所述上模仁上與所述套筒對應位置設置有流道；所述注射裝置包括多個帶有擠膠頭的擠膠杆，以及用於安裝擠膠杆的擠膠座，所述擠膠頭與所述套筒相適配；其方法在於用所述模具封裝存儲卡。本發明的封裝模具採用多個料筒，以及與料筒配合的多個擠膠杆，縮短了模具的流道長度，避免了樹脂在流動過程中產生氣泡、氣孔及注不滿等情況的發生。
文檔編號B29C45/53GK101866865SQ200910106720
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月14日 優先權日2009年4月14日
發明者楊彥彰, 郭寂波 申請人:深圳市勁升迪龍科技發展有限公司