含氟酚醛樹脂衍生物及其組合物與製備方法

2023-05-16 03:36:06

專利名稱：含氟酚醛樹脂衍生物及其組合物與製備方法
技術領域：
本發明涉及一種含氟酚醛樹脂衍生物及其組合物與製備方法。
背景技術：
隨著集成電路(IC)向著高性能、多功能、低成本、綠色化方向的快速發展，微電子封裝材料也隨之向著高耐熱、高粘結、寬頻化、低介電、低吸潮、無鉛無溴綠色化等方向發展。作為IC電路的主要封裝材料之一，環氧塑封料在提高耐熱性能以適應無鉛工藝、提高封裝工藝性能以適應高密度、超薄型、複雜結構IC電路封裝的同時，必須尋找替代傳統環氧塑封料中含溴阻燃劑的方法，發展新型的無溴阻燃環氧塑封料。
傳統環氧塑封料普遍採用含溴環氧樹脂作為阻燃劑以保證其阻燃性能，常用的含溴環氧樹脂包括多溴聯苯環氧樹脂、多溴二苯甲醚類環氧樹脂等。研究發現，含溴環氧樹脂在燃燒過程中會形成大量煙霧、同時形成危害人身健康的二噁英等有毒有害物質。因此，尋找提高含溴阻燃劑的新方法、發展無溴阻燃型環氧塑封料成為一個令人關注的問題。
JPA6-271654(1994)公開了一種由4，4』-二(ω-取代甲基)聯苯及其類似物與萘酚縮合得到的可溶可熔性酚醛樹脂，並將這種酚醛樹脂經縮水甘油基醚化得到一種含聯苯結構或萘環結構的環氧樹脂。但是所得到的酚醛樹脂易於氧化，其粘度隨著儲存時間的延長會迅速增大。日本住友和NEC公司(US 6242110 B1，1998)公開了一種用於半導體封裝的環氧樹脂體系，該樹脂體系由含聯苯或萘環結構的酚醛樹脂、含聯苯或萘環結構的環氧樹脂、無機填料以及固化促進劑組成，無需加入傳統的含溴阻燃劑和氧化銻而具有優良的阻燃性能。日本NEC公司(EP1142923 A1，1999)公開了一種用於集成電路封裝的無需添加傳統含溴阻燃劑的阻燃性環氧樹脂體系，同時該公司(EP1013684A1，1999)還公開了一種阻燃性含三嗪環的聯苯或稠環酚醛樹脂和一種阻燃性含三嗪環的聯苯或稠環酚醛環氧樹脂。另外，住友公司(JP2004-292506，JP2004-224871A，JP2005-47996)也公開了具有優良阻燃性能的環氧樹脂體系。已公開的阻燃性含聯苯或稠環結構酚醛樹脂和含聯苯或稠環結構環氧樹脂的化學結構中都不帶含氟基團，由其製備的用於集成電路封裝的環氧塑封料，在介電常數、介電損耗、吸潮率、樹脂熔體粘度及其成型工藝性能等方面都需要進一步提高，以滿足集成電路高密度化、超薄型、小型化、多層化、小應力化對塑封料的性能要求。

發明內容
本發明的目的是提供一種含氟酚醛樹脂衍生物及其製備方法。
本發明所提供的含氟酚醛樹脂衍生物，是式I表示的結構單元和式II表示的結構單元無規排列的共聚物，式I和式II的結構單元的鏈節單元總數為1-10；或者是重複單元為式I結構的均聚物，式I結構單元的鏈節單元數為1-10；所述含氟酚醛樹脂衍生物軟化點為45-140℃；式I中R為H原子或式III結構的取代基。
其中，該樹脂衍生物中結構單元的鏈節單元總數優選為1-8，更優選為1-4。如果兩個結構單元的鏈節單元總數超過10，樹脂粘度過大將會降低其成型工藝性能。
在本發明中，當R為H時，即為一種含氟酚醛樹脂，可以是式I與式II的共聚物，可由式IV的含氟苯酚、苯酚以及式V的聯苯衍生物在酸的催化下通過縮合反應製備；也可以是式I單元的均聚物，可由式IV的含氟苯酚與式V的聯苯衍生物在酸的催化下通過縮合反應製備；當R為式III的環氧取代基時，即為一種含氟酚醛環氧樹脂，可以用該含氟酚醛樹脂與滷代環氧丙烷進行環氧化製備得到。採用本發明方法所製備的樹脂均是一類無規共聚物或純樹脂，當為無規共聚物時，鏈節單元在聚合物主鏈中無規排列。
具體的，含氟酚醛樹脂的製備方法，當將式IV的含氟苯酚、苯酚與式V的聯苯衍生物在酸性催化劑作用下進行縮合反應，得到共聚物；當將式IV的含氟苯酚與式V的聯苯衍生物在酸性催化劑作用下進行縮合反應，得到均聚物；
其中，R1為滷原子、羥基、OCH3、或OCR2R3R4，這裡R2、R3、R4為H、CH3、CH2CH3、CH(CH2CH3)2或C(CH2CH3)3。
其中，式IV的含氟苯酚為3-三氟甲基苯酚、4-三氟甲基苯酚、2，3-二(三氟甲基)苯酚、2，4-二(三氟甲基)苯酚、2，5-二(三氟甲基)苯酚、2，6-二(三氟甲基)苯酚、2，3，4-三(三氟甲基)苯酚、2，3，4，5-四(三氟甲基)苯酚及其按任意比例混合而成的混合物。式V的聯苯衍生物為4，4』-雙(氯甲基)聯苯、4，4』-雙(溴甲基)聯苯、4，3』-雙(氯甲基)聯苯、3，3』-雙(氯甲基)聯苯、4，4』-雙(羥甲基)聯苯、4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯、4，4』-雙(乙氧基甲基)聯苯及其按任意比例混合而成的混合物。
酸性催化劑為無機酸、有機酸或路易斯酸；其中，無機酸選自鹽酸、硫酸和磷酸；有機酸選自甲磺酸、對甲苯磺酸、三氟甲磺酸、草酸、硫酸二甲酯和硫酸二乙酯；路易斯酸選自氯化鋅、氯化鋁、氯化銅和氯化鐵。
縮合反應的溶劑為苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲基叔丁基酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸縮水甘油酯、四氫呋喃、二氧六環及其按任意比例混合而成的混合物。
在上述縮合反應中，式IV的含氟苯酚、苯酚與式V的聯苯衍生物的摩爾比為0.1-10∶0-10∶1；酸性催化劑為式IV的含氟苯酚、苯酚和式V的聯苯衍生物的總摩爾數的0.01％-30％；溶劑的用量為式IV的含氟苯酚、苯酚和式V的聯苯衍生物的總重量的50-300％。反應溫度為40-180℃，反應時間為1-10小時。
含氟酚醛環氧樹脂的製備方法，是將含氟酚醛樹脂在鹼性金屬化合物或/和季銨鹽與反應促進劑的存在下與環氧滷丙烷反應得到的。
其中，鹼性金屬化合物為氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鋰、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫化鉀、氫化鈉、氫化鈣及其按任意比例混合而成的混合物。季銨鹽為氯化四甲銨、氯化四乙銨、溴化四甲銨，溴化四乙銨及其按任意比例混合而成的混合物。反應促進劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、叔丁醇、丙酮、甲基乙基酮、二甲亞碸、二甲碸、二甲基甲醛及其按任意比例混合而成的混合物。環氧滷丙烷為環氧氯丙烷、環氧溴丙烷、環氧碘丙烷及其按任意比例混合而成的混合物。
在反應中，環氧滷丙烷與含氟酚醛樹脂中的羥基摩爾比為1-50，優選為3-15；鹼性金屬化合物與含氟酚醛樹脂中的羥基摩爾比為0.8-1.4，優選為0.9-1.2；季銨鹽與含氟酚醛樹脂中的羥基摩爾比為0.001-1.0，優選為0.005-0.5。促進劑與環氧氯丙烷的摩爾比為0.01-0.3，優選為0.05-0.15。反應溫度為40-120℃，優選為50-110℃；反應時間為1-8小時，優選為2-6小時。
本發明的另一個目的是提供了由含氟酚醛樹脂和含氟酚醛環氧樹脂組成的一種塑封料樹脂組合物。
本發明所提供的塑封料樹脂組合物，含有下列重量份數比的組份含氟酚醛樹脂 100-150，含氟酚醛環氧樹脂 100-120，固化劑 1-20，填料 100-1000；所述固化劑為有機酸酐、有機胺、路易斯酸、有機醯胺、咪唑類化合物、有機膦化合物及其按任意比例混合而成的混合物。
在這些固化劑中，常用的有機酸酐為苯酐、甲基苯酐、四氫苯酐、甲基四氫苯酐、六氫苯酐、甲基六氫苯酐或降冰片烯酸酐；常用的有機胺為二氨基二苯基甲烷、二亞乙基三胺、雙氰胺、三亞乙基四胺或二氨基二苯基碸；常用的路易斯酸為三氟化硼、三氟化硼-乙醚絡合物或辛酸錫；常用的有機膦化合物為三苯基膦或四取代苯基膦鹽；常用的咪唑類化合物為2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
常用的填料為球型或角形矽微粉、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鈣、氮化矽及其按任意比例混合而成的混合物。
為了提高樹脂組合物的力學、機械以及電學等方面的性能，該塑封料樹脂組合物中還可含有一種或幾種下述重量份的組分偶聯劑 1-10，增韌劑 1-10，脫模劑 1-10，顏料 1-10；偶聯劑選自KH-550、KH-560中的一種或幾種；增韌劑選自有機矽油、有機矽橡膠中的一種或幾種；脫模劑選自天然石蠟、合成石蠟、長鏈脂肪酸及其金屬鹽、硬脂酸、棕櫚酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣中的一種或幾種；顏料選自碳黑、石墨粉中的一種或幾種。
該塑封料樹脂組合物製備過程簡單，可將各種組分按比例混合，在三輥或兩輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物，冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料。將上述塑封料用於塑封集成電路，得到的塑封電路可通過UL94V-0阻燃性能的考核；還可以作為複合材料的基體樹脂、模塑料等。
本發明含氟酚醛樹脂和含氟酚醛環氧樹脂中由於引入含氟基團，與固化劑、填料等組分經熱固化後形成的樹脂組合物具有本徵型阻燃性能，在不添加任何阻燃劑的情況下即可達到UL 94V-0規定的阻燃水平，同時具有吸水率低、介電常數低、介電損耗低、耐熱性能優良等優點，可廣泛用於集成電路的環氧塑封料、複合材料的基體樹脂、模塑料等。
具體實施例方式
第一部分含氟酚醛樹脂衍生物的製備本發明所提供的樹脂，當R為H時，即為一種含氟酚醛樹脂，可以式IV的含氟苯酚、苯酚以及式V的聯苯衍生物在酸的催化下通過縮合反應製備；當R為式III的環氧取代基時，即為一種含氟酚醛環氧樹脂，可以用該含氟酚醛樹脂與滷代環氧丙烷進行環氧化製備得到。採用本發明方法所製備的是一類無規共聚物或只含有式I結構單元的純樹脂，當為無規共聚物時，各種鏈節單元在聚合物主鏈中無規排列。
在含氟酚醛樹脂的製備過程中，可以使用分水器將反應過程中生成的水、醇及其類似物通過分水器分離除去，從促使反應更完全、更快速；反應完成後，通過水洗、萃取等方法將反應體系的催化劑酸或反應產生的酸除去，然後減壓蒸餾除去溶劑和未反應的物料，從而得到含氟酚醛樹脂。
在含氟酚醛環氧樹脂的製備過程中，可通過減壓蒸餾方式持續蒸出反應副產物水和部分環氧滷丙烷，以促使反應更完全，分離後的環氧滷化物可再送入反應體系進行循環使用。反應完畢後，減壓蒸餾除去未反應的環氧滷丙烷、溶劑及其副產物。為了進一步降低可水解滷素的含量，可將得到的含氟酚醛環氧樹脂溶於有機溶劑中，加入鹼性金屬化合物或季銨鹽進行二次處理，以進一步提高含氟酚醛環氧樹脂的環氧化程度。
實施例1、在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入242克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和528克3-三氟甲基苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克對甲苯磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到450克含氟酚醛樹脂(F1)，其軟化點為89-91℃，羥基當量為280-290g/eq。
實施例2、在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入396克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和528克4-三氟甲基苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入3毫升37％鹽酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到442克的含氟酚醛樹脂(F2)，其軟化點為95-98℃，羥基當量為290-296g/eq。
實施例3在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入250克4，4』-雙(乙氧基甲基)聯苯和528克3-三氟甲基苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克對甲苯磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物乙醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到422克含氟酚醛樹脂(F3)，其軟化點為91-95℃，羥基當量為294-298g/eq。
實施例4在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入340克4，4』-雙(氯甲基)聯苯和528克3-三氟甲基苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克甲磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器吸收反應過程中形成的副產物氯化氫，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到447克含氟酚醛樹脂(F4)，其軟化點為88-94℃，羥基當量為280-286g/eq。
實施例5在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入242克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和262克3-三氟甲基苯酚和170克苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克對甲苯磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到450克含氟酚醛樹脂(F5)，其軟化點為80-84℃，羥基當量為245-251g/eq。
實施例6在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入242克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和476克4-三氟甲基苯酚和43克苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克對甲苯磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到436克含氟酚醛樹脂(F6)，其軟化點為87-89℃，羥基當量為267-274g/eq。
實施例7在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入242克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和53克3-三氟甲基苯酚和305克苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克三氟甲磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到414克含氟酚醛樹脂(F7)，其軟化點為74-76℃，羥基當量為214-222g/eq。
實施例8在裝有溫度計、氮氣入口、分水器、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入242克4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯和105克3-三氟甲基苯酚和271克苯酚，在氮氣保護下加熱，開動攪拌，使固體全部溶解形成均相液體。向上述反應液中緩慢加入1克對甲苯磺酸，使液體溫度不超過50℃。加熱使反應溫度升至120℃，此過程中反應溶液顏色不斷加深，並開始沸騰。用分水器分離除去反應過程中形成的副產物甲醇，在120℃下攪拌反應5小時。反應完全後，冷卻至室溫；向反應液中加入1000克甲基異丁基甲酮，混合攪拌均勻；在分液漏鬥中，用300克去離子水洗滌有機液體。重複洗滌至洗液呈中性。分離有機相，並乾燥；減壓蒸餾除去有機相中的溶劑，得到450克含氟酚醛樹脂(F8)，其軟化點為78-82℃，羥基當量為230-236g/eq。
實施例9、在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例1中得到的含氟酚醛樹脂(F1)、500克環氧氯丙烷和50克甲醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有機溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到162克含氟酚醛環氧樹脂(H1)。其軟化點為72-74℃，環氧當量為370-374g/eq。
實施例10在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例2中得到的含氟酚醛樹脂(F2)、500克環氧氯丙烷和50克甲醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入28克粉狀氫氧化鉀，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鉀的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有機溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鉀水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到152克含氟酚醛環氧樹脂(H2)。其軟化點為75-78℃，環氧當量為380-384g/eq。
實施例11在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例3中得到的含氟酚醛樹脂(F3)、500克環氧氯丙烷和60克乙醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入55克粉狀氯化四甲銨，反應液自動升溫，通過控制氯化四甲銨的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和乙醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到156克含氟酚醛環氧樹脂(H3)。其軟化點為70-73℃，環氧當量為372-376g/eq。
實施例12在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例4中得到的含氟酚醛樹脂(F4)、600克環氧溴丙烷和50克甲醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到162克含氟酚醛環氧樹脂(H4)。其軟化點為68-71℃，環氧當量為370-372g/eq。
實施例13在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例5中得到的含氟酚醛樹脂(F5)、500克環氧氯丙烷和50克甲醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到167克含氟酚醛環氧樹脂(H5)。其軟化點為65-67℃，環氧當量為360-364g/eq。
實施例14在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例6中得到的含氟酚醛樹脂(F6)、500克環氧氯丙烷和50克叔丁醇；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到162克含氟酚醛環氧樹脂(H6)。其軟化點為69-71℃，環氧當量為368-370g/eq。
實施例15在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例7中得到的含氟酚醛樹脂(F7)、500克環氧氯丙烷和50克丙酮；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到142克含氟酚醛環氧樹脂(H7)。其軟化點為60-62℃，環氧當量為320-330g/eq。
實施例16在裝有溫度計、氮氣入口、冷凝器、攪拌器的燒瓶中加入140克實施例8中得到的含氟酚醛樹脂(F8)、500克環氧氯丙烷和50克二甲基亞碸；在機械攪拌下，向反應液中緩慢加入20克粉狀氫氧化鈉，反應液自動升溫，通過控制氫氧化鈉的加入速度使反應溫度維持在50℃。反應2小時後，升溫至70℃繼續反應2小時。反應液冷卻至室溫後，減壓過濾除去體系中的無機鹽；然後在120℃下減壓蒸餾除去未反應的環氧氯丙烷和甲醇。剩餘物溶解於500克甲基異丁基甲酮形成均相有溶液。將其加熱至70℃，加入5克20％氫氧化鈉水溶液，攪拌反應1小時。反應液用水反覆洗滌直至洗液呈中性。分離並乾燥後，減壓蒸餾除去溶劑甲基異丁基甲酮，得到167克含氟酚醛環氧樹脂(H8)。其軟化點為64-66℃，環氧當量為340-350g/eq。
第二部分塑封料組合物的製備上述合成得到的氟酚醛樹脂和含氟酚醛環氧樹脂加入固化劑、填料，經過固化後可以得到一種塑封料樹脂組合物，在不添加任何阻燃劑的情況下即可達到UL 94V-O規定的阻燃水平，同時由於該塑封料樹脂組合物引入了適量的含氟基團而使固化樹脂具有吸潮率低、介電常數低、介電損耗低、耐熱性能好、成型工藝優良等優點，作為集成電路的塑封材料具有潛在的應用價值。
將含氟酚醛樹脂、含氟酚醛環氧樹脂、固化劑、填料等按比例混合，通過機械或化學方法使各種組份混合均勻，形成可熱固化的含氟酚醛樹脂-含氟酚醛環氧樹脂組合物。該組合物經熱固化後形成的固化樹脂具有優異的力學、機械、電絕緣性能，其中固化溫度範圍為80-200℃，固化時間為0.5-120分鐘。還可以向其中添加一種或幾種功能性助劑如偶聯劑、增韌劑、脫模劑和顏料等，以進一步提高其力學、機械和電學性能。
實施例17將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、70克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例18將100克含氟酚醛環氧樹脂(H2)、100克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例19將100克含氟酚醛環氧樹脂(H3)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例20將100克含氟酚醛環氧樹脂(H4)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例21將100克含氟酚醛環氧樹脂(H5)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例22將100克含氟酚醛環氧樹脂(H6)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例23將100克含氟酚醛環氧樹脂(H7)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例24將100克含氟酚醛環氧樹脂(H8)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例25將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F2)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例26將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F3)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例27將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F4)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例28將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F5)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例29將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F6)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例30將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、150克含氟酚醛樹脂(F7)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例31將100克含氟酚醛環氧樹脂(H2)、150克含氟酚醛樹脂(F8)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例32將100g含氟酚醛環氧樹脂(H5)、150g含氟酚醛樹脂(F8)、10g苯酐、5g三氟化硼、800g氧化鋁混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例33將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、85克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、1000克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例34將100克含氟酚醛環氧樹脂(H2)、100克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、100克球型矽微粉、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例35將100克含氟酚醛環氧樹脂(H3)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克2-甲基咪唑、2克二亞乙基三胺、500克球型矽微粉、5克KH560、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例36將100克含氟酚醛環氧樹脂(H4)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、5克甲基六氫苯酐、2克2-乙基-4-甲基咪唑、2克二氨基二苯基碸、500克碳酸鈣、5克KH560、5克硬脂酸、2克石墨粉混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例37將100克含氟酚醛環氧樹脂(H4)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克氮化矽、5克KH550、5克石蠟、2克碳黑混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例38將100克含氟酚醛環氧樹脂(H1)、120克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克雙氰胺、500克球型矽微粉混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例39將100克含氟酚醛環氧樹脂(H2)、100克含氟酚醛樹脂(F1)、2克二亞乙基三胺、2克降冰片烯酸酐、100克球型矽微粉混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例40將100克含氟酚醛環氧樹脂(H3)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克二氨基二苯基碸、500克球型矽微粉混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
實施例41將100克含氟酚醛環氧樹脂(H4)、150克含氟酚醛樹脂(F1)、2克三苯基膦、2克辛酸錫、500克球型矽微粉混合均勻，然後在三輥混煉機上加熱混煉，得到均勻分散的混合物。冷卻、粉碎後，在打餅機上打餅，得到所需尺寸大小的塑封料餅。將上述塑封料餅用於塑封集成電路，得到的塑封電路經過ASTM UL94阻燃性能測試，級別為V-0級。
權利要求
1.一種含氟酚醛樹脂衍生物，是式I表示的結構單元和式II表示的結構單元無規排列的共聚物，式I和式II的結構單元的鏈節單元總數為1-10；或者是重複單元為式I結構的均聚物，式I結構單元的鏈節單元數為1-10；所述含氟酚醛樹脂衍生物軟化點為45-140℃；式I中R為H原子或式III結構的取代基。
(式I) (式II) (式III)
2.根據權利要求1所述的含氟酚醛樹脂衍生物，其特徵在於所述式I和式II的結構單元的鏈節單元總數為1-8，優選為1-4；或者式I結構單元的鏈節單元數為1-8，優選為1-4。
3.權利要求1中R為H的含氟酚醛樹脂衍生物的製備方法，當將式IV的含氟苯酚、苯酚與式V的聯苯衍生物在酸性催化劑作用下進行縮合反應，得到R為H的式I表示的結構單元和式II表示的結構單元無規排列的共聚物；當將式IV的含氟苯酚與式V的聯苯衍生物在酸性催化劑作用下進行縮合反應，得到R為H的重複單元為式I結構的均聚物； (式IV) (式V)其中，R1為滷原子、羥基、OCH3、或OCR2R3R4，這裡R2、R3、R4為H、CH3、CH2CH3、CH(CH2CH3)2或C(CH2CH3)3。
4.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於所述式IV的含氟苯酚為3-三氟甲基苯酚、4-三氟甲基苯酚、2，3-二(三氟甲基)苯酚、2，4-二(三氟甲基)苯酚、2，5-二(三氟甲基)苯酚、2，6-二(三氟甲基)苯酚、2，3，4-三(三氟甲基)苯酚、2，3，4，5-四(三氟甲基)苯酚及其按任意比例混合而成的混合物。
5.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於所述式V的聯苯衍生物為4，4』-雙(氯甲基)聯苯、4，4』-雙(溴甲基)聯苯、4，3』-雙(氯甲基)聯苯、3，3』-雙(氯甲基)聯苯、4，4』-雙(羥甲基)聯苯、4，4』-雙(甲氧基甲基)聯苯、4，4』-雙(乙氧基甲基)聯苯及其按任意比例混合而成的混合物。
6.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於所述酸性催化劑為無機酸、有機酸或路易斯酸；其中，無機酸選自鹽酸、硫酸和磷酸；有機酸選自甲磺酸、對甲苯磺酸、三氟甲磺酸、草酸、硫酸二甲酯和硫酸二乙酯；路易斯酸選自氯化鋅、氯化鋁、氯化銅和氯化鐵。
7.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於所述縮合反應的溶劑為苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲基叔丁基酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸縮水甘油酯、四氫呋喃、二氧六環及其按任意比例混合而成的混合物。
8.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於式IV的含氟苯酚、苯酚與式V的聯苯衍生物的摩爾比為0.1-10∶0-10∶1；酸性催化劑為式IV的含氟苯酚、苯酚和式V的聯苯衍生物的總摩爾數的0.01％-30％；溶劑的用量為式IV的含氟苯酚、苯酚和式V的聯苯衍生物的總重量的50-300％。
9.根據權利要求3所述的製備方法，其特徵在於反應溫度為40-180℃，反應時間為1-10小時。
10.權利要求1中R為式III取代基的氟酚醛樹脂衍生物的製備方法，是將權利要求1中R為H的含氟酚醛樹脂衍生物在鹼性金屬化合物或/和季銨鹽與反應促進劑的存在下與環氧滷丙烷反應，得到R為式III取代基的氟酚醛樹脂衍生物。
11.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於所述鹼性金屬化合物為氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化鋰、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫化鉀、氫化鈉、氫化鈣及其按任意比例混合而成的混合物。
12.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於所述季銨鹽為氯化四甲銨、氯化四乙銨、溴化四甲銨，溴化四乙銨及其按任意比例混合而成的混合物。
13.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於所述反應促進劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、叔丁醇、丙酮、甲基乙基酮、二甲亞碸、二甲碸、二甲基甲醛及其按任意比例混合而成的混合物。
14.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於所述環氧滷丙烷為環氧氯丙烷、環氧溴丙烷、環氧碘丙烷及其按任意比例混合而成的混合物。
15.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於所述環氧滷丙烷與R為H的含氟酚醛樹脂衍生物中的羥基摩爾比為1-50，優選為3-15；鹼性金屬化合物與R為H的含氟酚醛樹脂衍生物中的羥基摩爾比為0.8-1.4，優選為0.9-1.2；季銨鹽與R為H的含氟酚醛樹脂衍生物中的羥基摩爾比為0.001-1.0，優選為0.005-0.5；促進劑與環氧滷丙烷的摩爾比為0.01-0.3，優選為0.05-0.15。
16.根據權利要求10所述的製備方法，其特徵在於反應溫度為40-120℃，優選為50-110℃；反應時間為1-8小時，優選為2-6小時。
17.一種塑封料樹脂組合物，含有下列重量克數比的組分權利要求1中R為H的含氟酚醛樹脂衍生物 100-150，權利要求1中R為式III取代基的含氟酚醛樹脂衍生物100-120，固化劑 1-20，填料 100-1000；所述固化劑為有機酸酐、有機胺、路易斯酸、有機醯胺、咪唑類化合物、有機膦化合物及其按任意比例混合而成的混合物。
18.根據權利要求17所述的塑封料樹脂組合物，其特徵在於所述有機酸酐為苯酐、甲基苯酐、四氫苯酐、甲基四氫苯酐、六氫苯酐、甲基六氫苯酐或降冰片烯酸酐；所述有機胺為二氨基二苯基甲烷、二亞乙基三胺、雙氰胺、三亞乙基四胺或二氨基二苯基碸；路易斯酸為三氟化硼、三氟化硼-乙醚絡合物或辛酸錫；所述有機膦化合物為三苯基膦或四取代苯基膦鹽；所述咪唑類化合物為2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑。
19.根據權利要求17所述的塑封料樹脂組合物，其特徵在於所述填料為球型或角形矽微粉、氧化鋁、氧化鋅、碳酸鈣、氮化矽及其按任意比例混合而成的混合物。
20.根據權利要求17所述的塑封料樹脂組合物，其特徵在於所述塑封料樹脂組合物中還含有一種或幾種下述重量份的組分偶聯劑1-10，增韌劑1-10，脫模劑1-10，顏料 1-10；所述偶聯劑選自KH-550、KH-560中的一種或幾種；所述增韌劑選自有機矽油、有機矽橡膠中的一種或幾種；所述脫模劑選自天然石蠟、合成石蠟、長鏈脂肪酸及其金屬鹽、硬脂酸、棕櫚酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣中的一種或幾種；所述顏料選自碳黑、石墨粉中的一種或幾種。
全文摘要
本發明公開了含氟酚醛樹脂衍生物及其組合物與製備方法。本發明所提供的含氟酚醛樹脂衍生物，是式I表示的結構單元和式II表示的結構單元無規排列的共聚物，式I和式II的結構單元的鏈節單元總數為1－10；或者是重複單元為式I結構的均聚物，式I結構單元的鏈節單元數為1－10；所述含氟酚醛樹脂衍生物軟化點為45－140℃；其中，R為H或式III結構的取代基。本發明含氟酚醛樹脂和含氟酚醛環氧樹脂中由於引入含氟基團，與固化劑、填料等組分經熱固化後形成的樹脂組合物具有本徵型阻燃性能，在不添加任何阻燃劑的情況下即可達到UL 94V－0規定的阻燃水平，同時具有吸水率低、介電常數低、介電損耗低、耐熱性能優良等優點，應用前景廣闊。
文檔編號H01L23/29GK1962713SQ20051011771
公開日2007年5月16日 申請日期2005年11月7日 優先權日2005年11月7日
發明者楊士勇, 丁佳培, 範琳, 陶志強 申請人:中國科學院化學研究所