發光機構的製作方法
2023-05-18 04:56:06 3

本發明專利申請是申請日為2012年8月6日、申請號為「201280043424.5」、發明名稱為「發光機構和應用」的發明專利申請的分案申請。
提出一種發光機構和用於發光機構的元件的應用。
背景技術:
發光機構尤其在通用照明的範圍內具有重要意義,例如用於用發光機構作為產生輻射的元件來裝配燈具、例如燈。
技術實現要素:
要實現的目的在於,提出一種新型的發光機構、尤其是改進的發光機構。此外,應當提出一種用於發光機構的元件,所述元件在應用於發光機構時提供特殊的優點。
此外,所述目的通過獨立權利要求的主題來實現。其他的有利的設計方案是從屬權利要求的主題。
除所要求保護的教導之外,本發明的公開內容必要時還包括也實現上述目的之一的另外的教導。因此,本公開不能夠視作是限制於權利要求主題的。
根據至少一個實施形式提出一種具有輻射出射面的發光機構。在發光機構中產生的、優選可見的輻射能夠穿過輻射出射面離開發光機構。
根據至少一個實施形式,發光機構具有殼體件。殼體件能夠具有容納部。在容納部中能夠設置有用於發光機構的產生輻射的元件。容納部能夠尤其環繞地被加邊(berandet)。殼體件能夠有利地保護髮光機構的內置的元件、例如產生輻射的元件的電接觸件免於有害的外部影響。殼體件能夠形成發光機構的外面的至少一部分。
根據至少一個實施形式,發光機構具有覆蓋件。覆蓋件優選例如可拆卸地或不可拆卸地與殼體件連接。覆蓋件能夠形成發光機構的外面的至少一部分。
根據至少一個實施形式,發光機構具有發射輻射的或光電子的器件,所述器件適當地地適合於產生輻射。器件依照磚片(kachel)成形。器件能夠是有機器件、例如有機發光二極體(oled)。有機器件優選具有有機功能材料,所述有機功能材料在相應地由電功率饋電的情況下產生優選在可見光譜範圍中的電磁輻射。器件能夠具有輻射出射面。所述輻射出射面能夠形成發光機構的輻射出射面。因此,器件的輻射出射面能夠形成發光機構的外面。
根據至少一個實施形式,器件設置在殼體件的容納部中。器件能夠置入到容納部中。殼體件的容納部能夠根據器件來成形。容納部能夠成形為,使得在設置在容納部中的器件中能夠限制或者防止殼體件和器件之間的相對運動、尤其是相對轉動。這能夠通過容納部的與器件的造型相協調的適當的造型、例如通過對容納部限界的邊緣的相應的稜邊來實現。
根據至少一個實施形式,器件固持在殼體件和覆蓋件之間。當覆蓋件與殼體件連接時,能夠在覆蓋件和殼體件之間構成保持空間,在所述保持空間中能夠設置有器件的一部分。例如,能夠在殼體件和覆蓋件之間構成有保持槽作為保持空間。保持空間能夠環繞地在器件的整個環周之上伸展。如果覆蓋件可拆卸地與殼體件連接,那麼覆蓋件能夠從殼體件移除並且在必要時能夠將器件從殼體件中取出。因此能夠以簡單的方式替代損壞的器件。
覆蓋件能夠覆蓋發光機構的在容納部中露出的電的/或機械的元件、例如固定件或電導線。因此,被覆蓋的元件能夠受到保護以免受有害的外部影響、例如機械負荷。此外,電的和機械的元件通常在美學上不太吸引人。因此,覆蓋件提高了發光機構的美學價值。覆蓋件能夠除器件的輻射出射面之外遮蓋整個容納部並且優選還遮蓋殼體件的突出地圍繞容納部伸展的邊緣。覆蓋件能夠在外側與殼體件齊平。
根據至少一個實施形式,發光機構具有8mm或更小的最大厚度。藉助於將器件固持在覆蓋件和殼體件之間能夠提供尤其平的發光機構。發光機構尤其能夠具有下述厚度:所述厚度為發光機構的輻射出射面的橫向尺寸的、例如直徑的四分之一或更小、優選五分之一或更小、例如六分之一或更小。與此相應地,發光機構能夠實現為面狀的發光機構。
根據至少一個實施形式,覆蓋件在輻射穿透區域中被留空。因此,覆蓋件能夠與其在發光機構中產生的輻射方面的光學特性無關地選擇。在輻射穿透區域中,輻射能夠不受阻礙地穿過覆蓋件射出。覆蓋件能夠具有中央的留空部。覆蓋件在俯視圖中能夠構成為是環形的。
根據至少一個實施形式,殼體件被留空。殼體件能夠在容納部的區域中被留空。殼體件適當地在與覆蓋件的輻射穿透區域重疊的、或者甚至被所述覆蓋件的輻射穿透區域尤其完全遮蓋的區域中被留空。如果殼體件和覆蓋件被留空,那麼能夠從具有輻射出射面的發光機構的前側和從其後側在例如能夠留空發射輻射的器件的或者與其連接的元件的後側上可見留空部。因此,發光機構的外觀尤其在切斷的狀態下也能夠通過器件或者與其連接的元件來共同確定。
根據至少一個實施形式,殼體件尤其在容納部的區域中是不具有留空部的。如果殼體件沒有被留空,那麼所述殼體件能夠覆蓋與殼體件相比在美學上不那麼吸引人的另外的元件。
根據至少一個實施形式,覆蓋件構成為是能導電的。
根據另一個實施形式,覆蓋件構成為是能導熱的。因此,覆蓋件能夠用於從器件中導出餘熱。
根據至少一個實施形式,覆蓋件構成為是磁性的、尤其是鐵磁性的。覆蓋件能夠經由磁力可拆卸地固定在殼體件上。
根據至少一個實施形式,殼體件構成為是電絕緣的。
根據至少一個實施形式,殼體件具有一個或多個連接機構以用於與覆蓋件連接並且尤其用於固定覆蓋件。能夠為可拆卸的或不可拆卸的連接構成相應的連接機構。相應的連接機構優選構成為用於機械穩定的連接。如果經由磁力實現尤其可拆卸的連接,那麼能夠有利的是,將一個或多個磁體設置作為連接機構。所述磁體能夠在邊緣側在殼體件的環周之上分布。對於不可拆卸的連接而言,能夠將覆蓋件和殼體件上的彼此相對應的鎖定裝置設置作為連接機構。在鎖定裝置之間構成的鎖定連接因此是不可拆卸的連接,即在沒有破壞連接機構中的一個的情況下不能夠拆卸的連接。
根據至少一個實施形式,發光機構具有一個或多個、例如兩個外部的電接口件。相應的接口件能夠設為用於將發光機構與外部的電源電連接。經由相應的接口件能夠將電功率輸送給器件。相應的接口件能夠設為用於與直流電壓源連接。相應的接口件能夠固持在殼體件中並且可從外部觸及。相應的接口件適當地與器件的電接觸件導電地連接。器件能夠具有比發光機構所具有的外部的電接口件更多的接觸件。特別地,器件能夠具有比發光機構所具有的用於一個極性——陽極或陰極——的外部的接口件更多的該極性的接觸件。經由發光機構中的適當的電連接尤其能夠將一個極性的兩個電接觸件引導至共同的接口件並且與其導電地連接。
根據至少一個實施形式,相應的外部的電接口件構成為用於電插接連接的連接件。接口件中的一個能夠構成為電插接連接的陽連接件、例如構成為插頭,並且電接口件中的另一個接口件構成為電插接連接的陰連接件、例如構成為插座。對於未受培訓的用戶、例如最終用戶而言,插接連接器也是熟悉的並且能夠由該用戶以簡單的方式和方法來操作。與此相應地,插接連接器尤其適合於將發光機構導電地連接到燈具上。相應的接口件例如能夠構成為用於插塞連接的連接件。用於插接連接的相應的連接件能夠構成為單極的連接件。在該情況下,相應的接口件優選設為用於一個極性。然而也能夠考慮的是,將兩個極性組合在一個連接件中,例如組合在雙極的插塞插頭中。然而,用於不同極性的兩個不同的連接件提供下述可行性:在仍還未被佔用的端部接口件與電源連接之前,經由接口件將多個發光機構相互電連接並且優選還相互機械連接。
根據至少一個實施形式,兩個外部的電接口件在發光機構的輻射出射面的俯視圖中觀察設置在兩個相對置的、優選彼此完全相反的位置上。
根據至少一個實施形式,兩個接口件沿著能夠延伸穿過這兩個接口件的軸線定向。特別地,用於構成與相應的接口件的插接連接的插接方向沿著所述軸線延伸。這兩個接口件能夠位於該軸線上。如果接口件沿著軸線定向,那麼裝入到燈具中的發光機構還能夠圍繞所述軸線運動、尤其是轉動,其中所述發光機構的兩個接口件與燈具的接口連接。因此,接口件能夠形成用於燈具中的發光機構的旋轉安裝部的一部分。用於插塞連接的長形的連接件尤其適合於沿著軸線定向。因為插塞連接器不具有旋轉止動器,所以也確保可轉動性。
根據至少一個實施形式,發光機構具有保持裝置。保持裝置和接口件能夠沿著共同的軸向定向。軸線能夠延伸穿過保持裝置和接口件。接口件和保持裝置能夠在發光機構的輻射出射面的俯視圖中觀察設置在兩個相對置的、優選彼此完全相反的位置上。接口件能夠構成為用於插接連接的、例如插塞連接的雙極的連接件,例如構成為插頭或插座。保持裝置能夠構成用於與燈具的保持元件連接,以便將發光機構保持在燈具中。當保持元件和保持裝置相互連接時,適當機械穩定的所述連接優選允許保持元件和保持裝置之間的相對轉動。
根據至少一個實施形式,發射輻射的器件具有多個相同極性的電接觸件。此外,器件優選具有不同極性的至少兩個接觸件。
根據至少一個實施形式,發光機構具有導體件。發光機構優選具有至少一個或多個連接導體。相應的連接導體能夠將器件的接觸件與發光機構的外部的電接口件連接。相同極性的多個接觸件能夠經由導體件的連接導體與發光機構的共同的外部的電接口件連接。由此能夠將相同極性的接觸件引向相同的接口件。因此,相對於每個接觸件必須單獨地在外部接觸的發光機構而有利地降低需要用於電接觸的接口的數量。用於不同極性的導體件的連接導體適當地彼此電分離,以便防止短路。
根據至少一個實施形式,導體件與器件經由連接層機械地連接。連接層例如是電絕緣的。
根據至少一個實施形式,導體件與器件經由能導電的層、優選能各向異性導電的層導電地連接。上面提及的連接層能夠不同於能導電的層。
根據至少一個實施形式,相應的外部的電接口件與導體件經由焊料導電地並且優選機械地連接。焊料連接的特徵在於尤其高的機械穩定性。
根據至少一個實施形式,導體件是柔性的導體件,例如柔性的電路板,或者具有這種柔性的電路板。柔性的電路板、尤其是具有作為電路板的導體的承載件的薄膜的柔性的電路板尤其適合於構成薄的發光機構。
根據至少一個實施形式,覆蓋件具有一個或多個固定元件。相應的固定元件優選構成並且設置為用於:尤其當覆蓋件與殼體件連接時,穩固外部的電接口件中的一個以防止相對於殼體件的移動。相應的固定元件能夠構成為覆蓋件的凸起。相應的固定元件與接口件的設置在固定件和殼體件之間的部分相比更遠離殼體件的邊緣。與此相應地,所述接口件能夠固持在固定元件和殼體件之間。相應的固定元件適當地防止在與燈具例如通過插接進行連接時,接口件滑入到殼體件的容納部中。優選地,為每個接口件配設有固定元件。
根據至少一個實施形式,覆蓋件具有一個或多個熱接觸元件。覆蓋件能夠經由相應的熱接觸元件與器件導熱地連接。因此,能夠將器件的餘熱輸導向覆蓋件並且經由覆蓋件輸出給環境。因此能夠提高器件的使用壽命。
根據至少一個實施形式,在器件上設置有導熱元件、例如導熱薄膜並且與器件導熱地連接。導熱元件能夠具有熱接合面(thermische)。熱接合面在輻射出射面的俯視圖中觀察能夠設置在輻射出射面附近。熱接合面能夠與覆蓋件的熱接觸元件導熱地連接。導熱元件能夠大面積地構成。所述導熱元件能夠完全地遮蓋器件。熱量能夠經由導熱元件均勻地分布在器件的面之上。因此能夠減小或避免在輻射出射面的俯視圖中在器件之上的溫度波動,所述溫度波動能夠引起出射側的光密度分布波動。
根據至少一個實施形式,覆蓋件和/或殼體件是不透明的。
根據至少一個實施形式,提出用於插塞連接的至少一個連接件的應用。連接件優選用作為具有優選有機的光電子器件的發光機構的外部的電接口件。如上面描述的,插塞連接具有特別的優點。尤其在如oled的面狀的器件的情況下具有特別的優點。
根據一個優選的設計方案,提出具有輻射出射面的發光機構,其中發光機構包括:
-具有容納部的殼體件;
-設置在容納部中的至少一個有機光電子器件;和
-與殼體件連接的至少一個覆蓋件,其中器件固持在覆蓋件和殼體
件之間。
附圖說明
從下面結合附圖對實施例的描述中得出其他的優點、有利的設計方案和適宜方案。
圖1和2示出根據一個實施例的發光機構的不同的示意傾斜俯視圖。
圖3和4示出用於發光機構的殼體件的不同的示意傾斜俯視圖。
圖5和6示出用於根據該實施例的發光機構的覆蓋件的不同的示意傾斜俯視圖。
圖7示出根據該實施例的具有光電子器件的發光機構的模塊。
圖8和9示出用於根據該實施例的模塊的器件的不同的示意傾斜俯視圖。
圖10示出根據該實施例的用於模塊的導體件和用於模塊的用於固定在導體件上的電接口件。
圖11示出根據該實施例的用於模塊的導熱元件的示意俯視圖。
圖12藉助於發光機構的一部分的示意剖面圖示出根據該實施例的覆蓋件和器件之間的熱連接。
圖13藉助於發光機構的一部分的示意剖面圖示出根據該實施例的發光機構中的電接口件的固定。
圖14示出根據該實施例的在取下覆蓋件時的發光機構的俯視圖。
圖15示出根據該實施例的覆蓋件的一部分。
圖16示出殼體件和覆蓋件之間的不可拆卸的連接的一個實施例。
圖17至19示出根據圖1至16中的實施例的發光機構的變型形式。
具體實施方式
相同的或起相同作用的元件在附圖中設有相同的附圖標記。
在圖1和2中示意地示出發光機構1。圖1示出具有輻射出射面2的發光機構1的一側的傾斜俯視圖。該側在此也稱作前側。圖2示出發光機構1的在此也稱作後側的背離輻射出射面2的一側的示意傾斜俯視圖。
發光機構1具有殼體件3和覆蓋件4。此外,發光機構1包括光電子器件5。器件5優選構成為有機電致發光器件,例如構成為有機發光二極體(oled)。有機電致發光器件適當地包含有機功能材料,所述有機功能材料在相應地加載電功率時發射輻射、優選發射在可見光譜範圍中的輻射。
除能夠通過器件5的輻射出射面構成的輻射出射面2之外,覆蓋件4尤其在前側適當地覆蓋發光機構1的設置在殼體件3之內的元件。在輻射出射面的俯視圖中,覆蓋件4能夠構成為具有中央的留空部、例如環形地構成。在朝向留空部的方向上,覆蓋件4的橫截面能夠漸縮。例如,覆蓋件4能夠在朝留空部的方向上被倒圓。因此能夠改進美學上的整體印象。覆蓋件4的橫截面還能夠向外漸縮(沒有明確示出)。
殼體件3的橫截面能夠向外漸縮。這能夠適合於發光機構1的更薄的整體印象。殼體件3同樣能夠如覆蓋件4那樣被留空並且尤其在俯視圖中環狀地成形。優選地,覆蓋件4的留空部完全地遮蓋殼體件3的留空部。後側的留空部因此能夠小於前側的留空部。即使在燈具斷開的情況下,尺寸比例為用戶給出在運行時輻射穿過兩個留空部中的較大的一個射出的提示。由於輻射出射面的錯誤的取向引起的不期望的遮光因此能夠被避免。替選地,在俯視圖中這兩個留空部能夠是全等的。
在朝殼體3的留空部的方向上,其橫截面能夠漸縮,其中在朝留空部的方向上的曲率增大優選大於在朝覆蓋件4的外部邊緣的方向上的曲率增大。通過在朝殼體件3的和優選覆蓋件4的外邊緣倒圓的輪廓的方向上能夠實現用於發光機構1的更薄的總體印象。
發光機構1能夠具有8mm或更小、例如大約6mm的最大厚度。通過殼體件3的和優選覆蓋件4的所提及的造型能夠造成用戶對發光機構甚至還更薄的印象。
覆蓋件4在外側優選基本上構成為是平的。在殼體件3中能夠在外側上設有一個或多個隆起部6。隆起部6優選沿著整個軸線定向,所述軸線能夠延伸穿過所述元件。隆起部6能夠設置在外面的區域中,在所述區域中接口件(見下文)設置在殼體件3中且從殼體件的內部中引出。
發光機構1還具有至少一個外部的電接口件7。在所示出的實施例中,發光機構具有兩個電接口件。除接口件7之外還設有另一接口件8。外部的電接口件7和8優選設置用於不同的極性。其中的一個能夠設置作為陽極接口件並且另一個設置作為陰極接口件,以用於接觸器件5的電接觸件。經由相應的電接口件7、8能夠將電功率輸送給器件5。相應的接口件7、8能夠設置用於與直流電壓源連接。
相應的外部的電接口件7或8構成為用於電插接連接的連接件。相應的連接件能夠構成為標準的插接連接器。接口件7在當前的情況下構成為用於插接連接的陽部件,而接口件8構成為用於插接連接8的陰部件。適當地,另一接口件8構成為,使得其能夠形成與另一發光機構的依照接口件7成形的另一接口件的插接連接。多個所描述的發光機構1的串聯由此被簡化。
所示出的外部的電接口件7和8構成用於插塞連接,其中接口件7是插頭並且接口件8是插座。插塞連接具有下述優點:當構成插塞連接時,發光機構仍能夠相對於藉助於插接連接接觸的元件轉動。優選地,接口件7和8在軸線上對齊,從而簡化在已安裝狀態下的發光機構的旋轉。接口件7和8能夠以相對彼此錯開180°的方式設置。換言之,接口件能夠設置在發光機構的完全相反的位置上。除接口件7和8之外,發光機構1在所示出的實施例中具有在俯視圖中基本上圓形的形狀。如果發光機構不具有基本上圓形的形狀,那麼將接口件7和8在發光機構的具有最大直徑的區域中設置在彼此完全相反的位置上能夠是有利的,以便在已安裝的狀態下簡化發光機構的可轉動性。替選於具有兩個電接口件7和8的視圖,必要時也能夠設有僅一個電接口件7。也能夠設有多於兩個接口件。
在所示出的實施例中,接口件7和8構成為是單極的,這對於二極體、如oled的兩個極的接觸是足夠的。如果省去接口件7或8,那麼剩餘的接口件必須構成為是多極的、例如雙極的。
發光機構1能夠構成為面狀的發光機構。發光機構的厚度優選顯著小於發光機構1的輻射出射面2的最大或最小橫向尺寸。橫向尺寸能夠是輻射出射面的直徑、其長度或還有其寬度。例如,厚度小於最大或最小橫向尺寸的四分之一、小於最大或最小橫向尺寸的五分之一或者甚至小於六分之一。
覆蓋件4與殼體件3連接。所述部件連接成使得將器件5機械穩定地固持在殼體件3和覆蓋件4之間。在殼體件3和覆蓋件4之間能夠為此形成保持空間、例如保持槽,在所述保持空間中設置有器件5的一部分,例如器件5的在輻射出射面附近伸展的邊緣區域。保持空間優選環繞地設置。
覆蓋件4和殼體件3優選構成為是機械穩定的、例如自承的。覆蓋件4和殼體件3因此能夠以組合的方式形成用於發光機構1的器件的殼體,所述殼體保護敏感的元件、例如電導體免受有害的外部影響。同時,如此形成的殼體能夠確定發光機構的在美學上的總體印象。特別地,殼體能夠比器件5本身在美學上更吸引人地構成。
附圖3和4示出發光機構1的殼體件3的斜視俯視圖。通過殼體件中的留空部能夠將餘熱從器件輸出給環境,而不必將餘熱通過殼體件3的材料導出。因此能夠降低殼體件3的熱負荷。
殼體件3具有容納部9,所述容納部構成用於容納器件5。容納部9適當地具有用於支承器件5的支承面10。支承面10能夠環繞殼體件的留空部。殼體件3還具有邊緣或框11。邊緣11突出於支承面10。優選地,邊緣11伸出置入到容納部9中的器件5的輻射出射面。邊緣11向外對支承面限界。邊緣11能夠橫向地並且尤其環繞地對容納部9限界。容納部9的形狀匹配於器件5的形狀。特別地,器件5和然後優選還有容納部能夠具有有稜角的形狀、例如在俯視圖中例如為多邊形的形狀、如基本上六邊形的或八邊形的形狀(也參見圖8和9中的器件)。容納部9能夠具有相應的稜邊,使得置入到容納部9中的器件5是抗轉動的以防止器件相對於殼體件3轉動。當覆蓋件與殼體件3連接時,在支承面10和覆蓋件4的內置的面之間能夠形成上面提及的保持空間。
用於接口件7和8的穿引部從支承面10向外引導。相應的穿引部12穿過邊緣11。通過相應的穿引部能夠將接口件7或8從容納部9向外引導。在穿引部的區域中,殼體件3能夠具有凹部。相應的穿引部12相對於支承面10下沉。相應的穿引部12能夠與支承面10例如經由傾斜伸展的連接區域連接。下沉地設置穿引部為空間相對緊湊的元件的、例如用於接口件的插接連接器的容納部提供空間。
容納部9還具有至少一個凸面、在該實施例中為兩個,所述凸面優選指向外,例如徑向指向外。相應的凸面優選與支承面10連接。相應的凸面13的定位優選地相對於相應的穿引部12的位置錯開,例如錯開90°。
在器件5置入到容納部中時,相應的凸面13優選沒有被器件佔據。更確切地說,導熱元件(參見更下面的導熱元件19)適當地伸入到凸面中並且在那裡當覆蓋件4沒有與殼體件3連接時是局部可觸及的。
殼體件3優選由電絕緣材料製成。殼體件能夠包含塑料,例如聚碳酸酯(pc)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(pbt)。
在一個或多個區域中,在支承面10和邊緣11之間的過渡部設有附加的階梯14。相應的階梯優選設置在容納部的下述區域中,在置入器件5時,器件的電接觸件被設置在所述區域中(參見更下面對器件的描述)。當器件設置在容納部9中時,相應的接觸件能夠在階梯14之上延伸。
邊緣11適當地設置用於在殼體件3和覆蓋件4之間構成機械穩定的連接。邊緣11為此能夠設有連接機構15。連接機構15能夠分布在邊緣11的環周之上。在環周之上均勻穩定的機械固定因此被簡化。
適當地,覆蓋件4可拆卸地與殼體件3連接。因此簡化了在器件5損壞時所必需的器件5的更換。為了可拆卸的連接,連接機構15例如能夠包括磁體、如永久磁體,所述磁體優選嵌入到殼體件3的邊緣11中,以便不會不必要地提高發光機構的厚度。殼體件4優選環繞地包含磁性材料、尤其是鐵磁材料或者由這種材料製成。藉助於磁性的連接機構15固定在殼體件3上因此被簡化。
圖5和6示出覆蓋件4的各一個斜視俯視圖,一個從形成發光機構1的外面的一部分的前側(圖5)示出,並且一個從位於發光機構內部中的後側(圖6)示出。
覆蓋件4尤其在內側具有一個或多個熱接觸元件16。相應的接觸元件能夠構成為凸起。相應的接觸元件16能夠從覆蓋件4的支承面突出,當所述覆蓋件與殼體件連接時,覆蓋件藉助所述支承面位於殼體件的邊緣11上。兩個熱接觸元件16優選設置在覆蓋件4的彼此完全相反的位置上。如果覆蓋件4被放置在殼體件3上並且與其連接,那麼相應的熱接觸元件16優選設置在凸面13的區域中。當殼體件與覆蓋件連接時,相應的熱接觸元件例如經由導熱元件與器件導熱地連接。經由相應的熱接觸元件能夠從器件中導出熱量並且輸送給覆蓋件4。熱量然後經由覆蓋件輸出給環境。
覆蓋件優選具有鐵磁的和/或良好導熱的材料或者由其構成。良好導熱的且鐵磁的材料例如是鐵或低合金鋼。
覆蓋件4具有一個或多個固定元件17。相應的固定元件17是電絕緣的。相應的固定元件能夠構成為凸起。相應的固定元件17能夠從覆蓋件4的支承面突出,當所述覆蓋件與殼體件連接時,覆蓋件藉助所述支承面位於殼體件3的邊緣11上。相應的固定元件17適當地設置和構成用於:當覆蓋件4與殼體件3連接時,防止接口件7或8相對於殼體件的移動,尤其是到容納部9中的移動。例如,接口件7或8能夠藉助於固定元件17固持在一側上並且殼體件的區域固持在另一側上,例如固持在夾緊座中。固定元件17優選設置在彼此完全相反的位置上。
如果覆蓋件4與殼體件3連接,那麼將相應的固定元件適當地設置在相應的穿引部12的區域中。與相應的固定元件17相比,相應的熱接觸元件16優選大面積地構成。為了熱連接,較大的面積是顯著有利的。相應的接口件的機械穩定也能夠通過較小的固定元件來實現。
圖7示出具有器件5和一個或多個另外的元件的模塊18。模塊能夠預製有全部所示出的元件,並且在覆蓋件4與殼體件連接之前作為預製的模塊引入到殼體件3的容納部9中。
除器件之外,模塊18能夠具有導熱元件19。模塊18還能夠具有導體件20。模塊18還具有外部的電接口件7和8。導體件20能夠設置在導熱元件19和器件5之間。在導體件20上適當地固定有外部的電接口件7和8並且經由設置在導體件上但是沒有明確示出的連接導體與器件5的電接觸件導電地連接。
圖8至11示出模塊18的各個元件的示意圖。
器件5在圖8和9中示意地示出。器件5例如能夠構成為oled磚片。器件5具有第一極性的、例如陽極或陰極的多個外部的接觸件21。器件具有第二極性的、例如陰極或陽極的多個外部的接觸件22。相應的接觸件能夠構成為在外部設置在器件5上的接觸條帶,所述接觸條帶適當地構成為是長形的。相應的接觸件能夠徑向伸出地構成。接觸件21和22在附圖8和9中示意地示出。
相同極性的多個接觸件能夠將到器件的有機功能材料中的載流子注入均勻化。均勻的載流子注入能夠引起在輻射出射面2上的均勻化的亮度分布。器件5能夠具有光學耦合輸出結構、如散射膜或微透鏡陣列(沒有明確地示出)。此外,器件或其有機功能材料優選藉助於薄膜封裝部受到保護以免受外部影響、如溼氣影響。與厚的封裝部相反,例如通過沉積製成的薄膜封裝部通常具有用於從有機功能材料進行熱運輸的小的電阻。
圖10示出導體件20和還沒有固定在其上的電接口件7和8。導體件20例如能夠在中央區域中被留空,還有殼體件3也如此。因此,通常不美觀的導體件20從發光機構1的後側不可見,是否設有導熱元件19與此無關。此外,留空的導體件20僅小程度地有助於在經由導熱元件19輸出熱量時的熱阻。導熱元件19能夠形成發光機構1的外面、尤其構成後側的外面。
導體件20具有多個接觸區域23、24。此外,導體件具有連接導體引導面25。接觸區域23優選設置用於與第一極性21的接觸件導電地連接,接觸區域24設置用於與第二極性22的接觸件導電地連接。經由導體件20(沒有明確地示出)的與接觸區域23、24電連接的連接導體引導面25上的連接導體能夠將器件5的具有相同極性的接觸件21或22與共同的電接口件7或8連接,但是在所述連接導體引導面上導體件優選彼此電分離地伸展。由此,外部的電接口件的數量與器件的電接觸件的數量相比能夠減少,在所示出的實施例中從四個減少成兩個。
接觸區域23和24能夠突出於導體件20的連接導體引導面25。連接導體引導面25能夠環繞地對導體件20的留空部限界。相應的接觸區域能夠相對於連接導體引導面25軸向錯開地設置,例如階梯狀錯開地設置。優選的是,相應的接觸區域徑向指向外。如果將模塊18引入到容納部中,那麼相應的接觸區域23、24優選設置在階梯14之上並且能夠平放在所述階梯之上。
在模塊18中能夠將導體件20經由連接層35(見圖12)與器件尤其材料配合地連接。連接層能夠包含粘結劑。連接層能夠通過雙側的粘結帶形成。連接層適當地電絕緣,因此在導體件20上伸展的連接導體沒有短路。藉助於連接層35能夠將導體件20大面積地與器件5連接。例如,導體件20的連接導體引導面25能夠經由連接層35與器件5機械連接,例如材料配合地連接。
相應的接觸區域23、24能夠經由能各向異性導電的層與器件導電地連接(沒有明確示出)。該層在一些區域中是導電的並且在另外的區域中是電絕緣的。在到器件5的接觸件21、22的接觸區域23、24中,層適當地是能導電的,以便在器件和導體件20之間建立電連接。在接觸區域23或24之外,層適當地是電絕緣的。
相應的接觸區域23或24能夠與光電子器件藉助於acf工藝連接(在此也稱作「接合」)。在acf工藝(acf:各向異性導電膜)中,例如為不導電但是摻雜有能導電的顆粒的粘結劑的原本電絕緣的連接機構通過選擇性地施加壓力和/或溫度而在所選出的區域中例如通過提高能導電的顆粒的密度變成是能導電的,而在沒有加載有壓力或溫度的另外的區域中所述連接機構保持電絕緣。
導體件20還具有一個或多個接合面26、27。接合面在模塊18中僅間接地與器件5機械地連接。換而言之,接合面不具有連接層。接合面26、27在俯視圖中觀察能夠設置在器件5的附近。接合面26、27在俯視圖中觀察能夠徑向向外地突出於連接導體引導面25。接合面26、27能夠軸向地朝連接導體引導面25、尤其朝發光機構1的後側錯開。在接合面26、27的區域中,電接口件7或8與導體件20導電地連接,例如焊接。
導體件20能夠構成為是柔性的,例如構成為柔性的電路板,例如構成為所謂的柔性板或flex-pcb(pcb:印刷電路板)。
在模塊18中,導體件20的接合面26、27與固定在其上的接口件7或8適當地構成為柔性的,這簡化了將接口件引入到穿引部12中。
在導體件20上設置有esd保護構件(沒有明確示出),例如保護二極體。保護二極體適當地與光電子器件反並聯地接入並且優選也與接口件7和8導電地連接。
導體件20能夠具有作為用於導體件的導體的承載件的薄膜。薄膜能夠具有聚醯亞胺薄膜(kapton)。薄膜優選構成為是薄的,例如構成為具有350μm或更小的厚度,優選具有200μm或更小的厚度。導體件20整體上能夠具有350μm或更小的、優選200μm或更小的厚度。
導體件20的、尤其輪廓的形狀能夠匹配於器件5的形狀,其中必要時能夠存在少量的超量,如在接觸區域23、24和接合面26和27中存在少量的超量。
圖11示出模塊18的導熱元件19的示意俯視圖。導熱元件19具有連接面28。在所述面上,模塊18中的導熱元件19適當地能導熱地與器件5連接,例如粘貼。在與器件的連接區域之外,能夠尤其徑向地突出於連接面28設有導熱元件19的一個或多個熱接合面29。相應的熱接合面29在模塊18中適當地設置在殼體件3的凸面13的區域中並且與覆蓋件4的所屬的熱接觸元件16連接,例如經由導熱膏連接。
此外,導熱元件19具有一個或多個在邊緣側的留空部30。在模塊18中,導體件20的具有接合面26、27的區域能夠延伸穿過所述留空部30。
導熱元件19能夠構成為熱分布薄膜、例如構成為金屬薄膜或石墨薄膜。薄膜優選構成為薄的。薄膜能夠具有500μm或更小的厚度。
導熱元件19優選基本上遍布地連接到器件的後側上。此外,導熱元件19經由熱接觸元件16與覆蓋件4進而與發光機構1的前側導熱地連接。經由覆蓋件14能夠將熱量輸出給環境。這能夠降低器件在運行時的溫度,由此能夠提高使用壽命。尤其在有機器件中,3℃的較低的運行溫度已經隨之帶來10%的使用壽命的提高。
導熱元件19能夠形成發光機構1的外面的一部分,尤其是後側的外面的一部分。因為導熱元件19在該情況下例如通過殼體件3中的後側的留空部從外部可見,所以導熱元件19還能夠設有另一元件,例如薄膜或漆,使得從外部形成較高品質的美學上的印象。
圖12藉助於發光機構1的一部分示出熱接觸元件的伸展,所述熱接觸元件在器件附近從覆蓋件4延伸至導熱元件19的熱接合面29並且在那裡與導熱元件熱連接。此外,在發光機構1的外部的邊緣區域中能夠識別殼體件3的邊緣11的漸縮,這種漸縮引起更平坦的總體印象。
圖13藉助於發光機構1的一部分的示意剖面圖更準確地示出固定元件17的藉助於與電接口件7的交互作用實現的功能。接口件8的實施方案能夠是類似的。外部的接口件7穿過優選側向地設置在殼體件3中的穿引部12從容納部9向外引導。接口件7的一部分適當地保留在殼體件3中。這部分能夠包括凸起,所述凸起適當地大於穿引部的尺寸。接口件7因此不能夠完全從殼體中抽出。
在殼體件3中能夠藉助於接口件7的伸出的部分和殼體件3的部件構成限界止擋部。這種限界止擋部在圖13中以附圖標記13示出。
通過固定元件17穩固電接口件7以防止移動到殼體件3中,所述固定元件能夠針對電接口件7相對於殼體件3的移動形成止擋限界部。藉助於通過殼體件3形成的止擋限界部31和固定元件17能夠將電接口件7位置穩定地固持、例如夾緊在發光機構1中。特別地,能夠防止接口件7的軸向移動。如果電接口件7被插到外部的插座中以用於接觸,那麼接口件不能夠滑回到殼體件3中。優選的是,將電接口件保持在夾緊座中,使得也防止電接口件相對於殼體的旋轉。在導體件20和外部的接口件7之間的焊料連接部32的損壞能夠因此被降低。
能導電的外部的電的接口件7優選與覆蓋件4電絕緣。絕緣能夠經由可以設置在覆蓋件4和外部的電的接口件7之間的絕緣材料33、例如絕緣帶33實現。因此,儘管結構高度小,不提高在外部的接口件7和8之間經由覆蓋件4引起的短路危險。
圖14示出在取下覆蓋件4時的發光機構1的俯視圖。模塊18置入到容納部9中。儘管容納部9準確匹配地構成,經由未設置有光電子構件5的凸面13能夠手動地接合到容納部9中並且從容納部9中移除整個模塊18。由於導體件20的柔性,也能夠在導體件變形的情況下從相應的穿引部12中移除外部的接口7和8。
如果光電子器件5損壞,那麼發光機構由於簡單的插接連接而能夠容易地從燈具中拔出。由於覆蓋件4和殼體件3之間的可拆卸的連接,覆蓋件4能夠容易地從殼體件3中取出。為了簡化覆蓋件4的取出,能夠在覆蓋件上設有稍微向前伸出的或者稍微向後伸出的取下輔助裝置34(見圖15)。
損壞的模塊18因此甚至能夠由最終用戶以簡單的方式和方法來更換並且用在沒有較深的技術知識的情況下就能夠置入到容納部9中的新的模塊來替代,其中接口件向外引導。如果覆蓋件14後續地被再次放置,那麼固定外部的接口件7和8並且發光機構1能夠再次被安裝到燈具系統中。
在覆蓋件4中的留空部的內邊緣也能夠提供例如用於指甲或螺絲刀的使用點,以便能夠將覆蓋件4從殼體件3拆卸。因此,必要時能夠省去取下輔助裝置34。
圖16至19示出上述實施例的元件的變型形式。
在根據圖16的變型形式中,不設有用於可拆卸的連接的連接機構。而設有形成不可拆卸的連接的連接機構15a和15b。在實施例中,用於鎖定連接的連接機構15a和15b例如構成為鎖定鉤。連接機構15a和15b能夠在不同的位置處分布在殼體件3和覆蓋件4的環周之上、優選分布在相應的邊緣區域中。相應的連接機構15a、15b能夠從覆蓋件4或殼體件3起突出並且與另外的連接機構連接。相應的連接機構能夠與殼體件3或覆蓋件4一件式地構成或者作為單獨的元件固定在其上。這種不可拆卸的連接能夠設置在上面和下面描述的發光機構中。
在圖17至19中示意地示出上面描述的發光機構1的變形型式。只要沒有說明不同,發光機構就基本上能夠相應於結合上述附圖描述的發光機構。
如上面描述的發光機構那樣,殼體件4具有兩個隆起部6,所述隆起部位於共同的軸線上並且尤其齊平地設置。隆起部能夠設置在彼此錯開180°的位置上。發光機構1具有電接口件7,所述電接口件構成為用於雙極的插接連接、例如雙極的插塞連接的連接件。接口件7例如能夠構成為插座。燈具的能夠接合到插座中的插塞插頭38在圖17中示意地示出。接口件7適當地設置在隆起部6的區域中。
與接口件7相對置、尤其在另一隆起部6的區域中,設有構成為插入到殼體件中的凹部的保持裝置36。凹部優選不延伸到容納部中,而是軸向地通過端部止擋件限界。保持裝置36能夠設置用於容納燈具的保持元件、例如保持銷。構造在保持元件和保持裝置之間的保持連接優選穩定地防止相對的軸向運動。此外,保持連接優選允許旋轉運動。因為保持裝置36和接口件7沿著伸展穿過該元件的共同的軸線定向,所以藉助於保持裝置36和接口件7保持在燈具中的發光機構能夠圍繞所述軸線轉動——類似於前述附圖中的發光機構,其中接口件8通過保持裝置來替代。
圖18示出安裝到燈具中的發光機構1的俯視圖,所述發光機構藉助於引入到保持裝置36中的、例如構成為保持銷的保持元件37固定在燈具中。保持元件37適當地被穩固以防止相對於保持裝置36的軸向移動。保持裝置36的容納部側的邊界形成保持元件37的端部止擋件。
圖19示出發光機構1的分解圖,其中示出覆蓋件4、模塊18和殼體3。與根據圖1至16的發光機構相反,根據在此描述的變型形式,發光機構具有保持裝置36和與其相對置地設置的並且尤其位於共同軸線上的穿引部12。通過穿引部12,在將模塊置入到容納部9中的情況下能夠從外部觸及模塊18的接口件7。與上面描述的實施例相反,根據該變形型式,殼體件3沒有被留空。模塊18的後側因此不能從外部可見。因此,大面積的熱分布層已經例如作為cu層或cu面、如cu薄膜集成在柔性的導體件20中。導體件因此能夠大面積地構成並且具有集成的導熱元件。導體件20通常在美學上不那麼吸引人,使得其適合於構成連續的且沒有留空部的殼體件3,以便從外部不可見地保持導體件20。
也能夠通過經由導體件20中的大面積的熱分布層進行的熱分布來實現在器件5的輻射出射面之上的均勻的亮度分布。能夠同樣如在其他實施例中那樣設有熱接觸元件16,然而其沒有被明確地示出。只要沒有明確地另作描述,更上面描述的元件也能夠設置在實施例的當前的變型形式中。導體件20的熱分布層能夠與接口件的一個極、例如與陰極熱連接且必要時能導電地連接。在工作時從器件中的一定的散熱因此能夠經由接口件7進行,即使沒有設有熱接觸元件時也如此。
在此提出的設計方案也能夠轉用於具有不同的接觸布局的器件5的不同的幾何形狀上。必要時,插塞插頭甚至能夠在應用在燈具中時承擔機械保持功能,使得能夠省去用於發光機構1的附加的保持裝置。發光機構的總重量能夠為100g或更小、例如80g或更小,例如70g。這種重量還能夠由插塞插頭來保持。
在運行時,在安全低電壓(schutzkleinspannung)的區域內不必注意安全間距、如空氣距離或爬電距離。在多個發光機構1例如經由電接口7和8串聯的情況下,應當注意不超過安全低電壓。
通過殼體件3和覆蓋件4的相應的造型,殼體能夠匹配於發光機構1的冷狀態、即不發射輻射的狀態。例如,器件在冷狀態下能夠構成為是鏡面反射的或漫反射的。在該情況下,覆蓋件和優選殼體件也構成為是鏡面反射的或漫反射的。因此,完整的發光機構能夠作用為統一的設計元件。當然必要時也可以對發光機構1的相應的元件不同地進行染色,所述元件能夠從外部可見。
必要時能夠省去柔性的導體件20。所述導體件能夠通過例如超聲波接合的線、扁平線纜和/或插頭來替代。這避免提供匹配於器件的特殊設計方案的部件。但是尤其在組裝時使製造變得更難。柔性的導體件簡化了緊湊的模塊18的製造,所述模塊也能夠由最終用戶來更換。必要時能夠省去導熱元件。
本發明不由於藉助實施例進行的描述而局限於此。更確切地說,本發明包括每個新的特徵以及特徵的任意的組合,這尤其包含在權利要求中的特徵的任意的組合,即使這些特徵或這些組合本身沒有明確地在權利要求或實施例中說明也如此。
根據本公開附記的實施例,還公開了以下附記:
附記1.一種具有輻射出射面(2)的發光機構(1),其中所述發光機構包括:
-具有容納部(9)的殼體件(3);
-設置在所述容納部中的至少一個有機光電子器件(5);和
-與所述殼體件連接的至少一個覆蓋件(4),其中所述器件固持在所述覆蓋件和所述殼體件之間。
附記2.根據附記1所述的發光機構,所述發光機構具有8mm或更小的最大厚度。
附記3.根據上述附記中的至少一項所述的發光機構,其中所述覆蓋件(4)在輻射穿透區域中被留空,並且其中所述殼體件(3)在與所述輻射穿透區域重疊的區域中被留空。
附記4.根據上述附記中的至少一項所述的發光機構,其中所述覆蓋件(4)構成為是磁性的並且經由磁力以能拆卸的方式固定在所述殼體件(3)上。
附記5.根據上述附記中的至少一項所述的發光機構,所述發光機構具有一個或多個外部的電的接口件(7、8)。
附記6.根據附記5所述的發光機構,其中相應的外部的電的所述接口件(7、8)構成為用於插塞連接的連接件。
附記7.根據附記5或6所述的發光機構,其中所述接口件(7、8)中的一個接口件構成為電插接連接的陽連接件,並且所述接口件(7、8)中的另一個接口件構成為電插接連接的陰連接件。
附記8.根據附記5至7中的任一項所述的發光機構,
-其中兩個接口件(7、8)沿著延伸穿過這兩個接口件的軸線定向,或者
-其中所述發光機構(1)具有保持裝置(36),並且所述發光機構的所述保持裝置和電的接口件(7)沿著共同的軸線定向,所述軸線延伸穿過所述保持裝置和所述接口件。
附記9.根據附記5至8中的任一項所述的發光機構,其中所述器件(5)具有多個相同極性的電的接觸件(21、22),其中相同極性的所述接觸件經由導體件(20)的連接導體與共同的外部的電的接口件(7、8)連接。
附記10.根據附記9所述的發光機構,其中所述導體件(20)與所述器件(5)經由能各向異性導電的層導電地連接。
附記11.根據附記9或10所述的發光機構,其中所述導體件(20)是柔性的電路板。
附記12.根據附記9至11中的任一項所述的發光機構,其中相應的外部的電的所述接口件(7、8)與所述導體件(20)經由焊料(32)導電地連接。
附記13.根據附記5至12中的任一項所述的發光機構,其中所述覆蓋件(4)包括固定元件(17),所述固定元件構成並且設置用於穩固外部的電的所述接口件(7、8)中的一個以防止相對於所述殼體件(3)移動。
附記14.根據上述附記中的任一項所述的發光機構,其中所述覆蓋件(4)具有一個或多個熱接觸元件(16),所述覆蓋件經由所述熱接觸元件與所述器件(5)導熱地連接,其中在所述器件上設置有導熱元件(19)並且導熱地與所述器件連接,其中所述導熱元件具有熱接合面(29),所述熱接合面在所述輻射出射面(2)的俯視圖中觀察設置在所述輻射出射面附近,並且其中所述熱接合面與所述覆蓋件的熱接觸元件導熱地連接。
附記15.一種將用於插塞連接的至少一個連接件作為具有有機光電子器件(5)的發光機構(1)的外部的電的接口件(7、8)的應用。