一種晶片塑封結構的製造方法
2023-05-18 10:30:36
一種晶片塑封結構的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種晶片塑封結構的製造方法，涉及半導體【技術領域】，其中方法包括將所述晶片和所述限高塊貼裝在所述PCB板表面；將所述晶片通過引線鍵合在所述PCB板上；向所述晶片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化；去除所述塑封板；所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。本發明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術效果。
【專利說明】一種晶片塑封結構的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體【技術領域】，尤其涉及一種晶片塑封結構的製造方法。
【背景技術】
[0002]在半導體【技術領域】中，常用的晶片鍵合到PCB板表面，其中較為常用的有引線鍵合的方式。
[0003]但是，本領域的技術人員通過研究發現現有技術中存在如下不足:
[0004]現有技術中的慣用方法雖然簡單且易於量產，但是需要製作高精度的模具，且對於不同封裝高度，需要製造不同的模具，由於模具製作成本高昂，導致這個製作成本高昂。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供一種晶片塑封結構的製造方法，用於解決現有技術中引線鍵合方式的塑封結構和方法製造成本高昂的技術問題，具有成本較低的技術效果。
[0006]本申請通過本申請的一實施例提供如下技術方案:
[0007]一種晶片塑封結構的製造方法，所述方法包括:
[0008]將晶片和限高塊貼裝在PCB板表面；
[0009]將所述晶片通過引線鍵合在所述PCB板上；
[0010]向所述晶片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化；
[0011]去除所述塑封板；
[0012]將所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。
[0013]進一步的，所述填充塑封樹脂還包括:
[0014]採用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
[0015]進一步的，所述填充塑封樹脂還包括:
[0016]將需要塑封的系統整體升溫到高溫狀態；
[0017]在高溫狀態下進行樹脂填充。
[0018]進一步的，所述方法還包括:
[0019]所述晶片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述PCB板的同一側。
[0020]進一步的，所述方法還包括:
[0021]所述限高塊鍵合到所述PCB板上。
[0022]本發明實施例的有益效果如下:
[0023]本發明一實施例提供的一種晶片塑封結構的製造方法，其中方法包括將晶片和限高塊貼裝在PCB板表面；將晶片通過引線鍵合在PCB板上；向晶片、限高塊與PCB板形成的空間填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化；去除所述塑封板；所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。本發明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術效果。
[0024]進一步，可以根據限高塊的高度調節不同的封裝厚度，而不必使用不同高度的高精度封裝模具，具有成本較低的技術效果。
[0025]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產，也適用大規模生產的技術效果。
[0026]進一步的，限高塊直接貼在PCB板上，具有無需額外的製作工藝和設備，工藝簡單的技術效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1為本發明一實施例提供的一種晶片塑封結構的製造方法的流程圖；
[0028]圖2-6為本發明一實施例提供的一種晶片塑封結構的製造方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0029]本發明一實施例提供的一種晶片塑封結構和方法，其中方法包括將晶片和限高塊貼裝在PCB板表面；將所述晶片通過引線鍵合在所述PCB板上；向所述晶片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化；去除所述塑封板；所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。本發明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術效果。
[0030]為使本申請一實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0031]【實施例一】
[0032]為使本領域技術人員能夠更詳細了解本發明，以下結合附圖對本發明進行詳細描述。
[0033]如圖2-6所示，本發明實施例還提供一種晶片塑封結構的製造方法，所述方法包括:
[0034]步驟110:將晶片I和限高塊5貼裝在PCB板2表面；
[0035]步驟120:將所述晶片I通過引線3鍵合在所述PCB板2上；
[0036]步驟130:向所述晶片1、所述限高塊5與所述PCB板2形成的空間填充塑封樹脂4，並用塑封板6壓合形成塑封結構，固化；
[0037]步驟140:去除所述塑封板6 ；
[0038]步驟150:將所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。
[0039]進一步的，步驟130所述填充塑封樹脂還包括:
[0040]採用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
[0041]進一步的，步驟130所述填充塑封樹脂還包括:
[0042]將需要塑封的系統整體升溫到高溫狀態；
[0043]在高溫狀態下進行樹脂填充。
[0044]進一步的，所述方法還包括:所述晶片I和所述限高塊5通過貼片的方式粘貼在PCB板2的同一側。
[0045]進一步的，所述方法還包括:所述限高塊5通過鍵合到所述PCB板2上。
[0046]進一步的，所述限高塊5可以是金屬、塑料、矽等物質。所述限高塊4也可以是圓形、方形等其他形狀。所述限高塊4可以採用粘貼也可以採用鍵合的方式設置在所述PCB板2上。
[0047]進一步的，所述限高塊可以為至少三個限高塊5，所述至少三個限高塊5形成第一平面【圖中未示出】;所述PCB板2具有第二平面【圖中未示出】;所述第一平面和第二平面為平行的平面。具體來說，按照三點成面的原理，通過至少三個限高塊5形成第一平面，進而與PCB板2的第二平面形成平行的腔體，便於日後的分割成相同的單獨單元。
[0048]進一步的，所述塑封結構背面可以設置凸點，也可以不設置凸點。
[0049]進一步的，塑封板6可以是或者聚四氟乙烯板，或者表面塗有聚四氟乙烯的金屬板。
[0050]進一步的，步驟150後切割形成的晶片塑封結構如圖6所示的結構。
[0051]本發明所提供的一種晶片塑封結構及製造方法具有如下技術效果:
[0052]本發明一實施例提供的一種晶片塑封結構和方法，其中方法包括將所述晶片和所述限高塊貼裝在所述PCB板表面；將所述引線鍵合所述晶片和所述PCB板；填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化；去除所述塑封板；所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。本發明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術效果O
[0053]進一步，可以根據限高塊的高度調節不同的封裝厚度，而不必使用不同高度的高精度封裝模具，具有成本較低的技術效果。
[0054]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產，也適用大規模生產的技術效果。
[0055]進一步的，限高塊直接貼在所述PCB板上，具有無需額外的製作工藝和設備，工藝簡單的技術效果。
[0056]進一步的，通過至少三個限高塊形成的第一平面和PCB板的第二平面構成平行腔體，實現了封裝結構的結構合理性，也便於有效的分割的技術效果。
[0057]顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種晶片塑封結構的製造方法，其特徵在於，所述方法包括: 將晶片和限高塊貼裝在PCB板表面； 將所述晶片通過引線鍵合在所述PCB板上； 向所述晶片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，並用塑封板壓合形成塑封結構，固化； 去除所述塑封板； 將所述塑封結構切割成單獨的塑封器件。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述填充塑封樹脂還包括: 採用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
3.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述填充塑封樹脂還包括: 將需要塑封的系統整體升溫到高溫狀態； 在高溫狀態下進行樹脂填充。
4.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括: 所述晶片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述PCB板的同一側。
5.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述方法還包括: 所述限高塊鍵合到所述PCB板上。
【文檔編號】H01L21/56GK104241144SQ201410293059
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月25日 優先權日:2014年6月25日
【發明者】於中堯, 郭學平 申請人:中國科學院微電子研究所, 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司