一種階梯鍍銅的pcb生產方法
2023-05-18 05:57:26 2
一種階梯鍍銅的pcb生產方法
【專利摘要】一種階梯鍍銅的PCB生產方法，該PCB上包括具有鍍不同厚度銅層的厚銅區和薄銅區，包括以下步驟：（A）前工序；（B）鑽孔；（C）沉銅、板電；（D）圖電鍍銅，PCB的整體板面電鍍薄銅區所要求厚度的銅層；（E）外層鍍厚銅菲林，將厚銅區之外的位置全部用幹膜蓋住；（F）圖電加鍍厚銅區，大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求，再褪幹膜操作；（G）圖形轉移，板面貼幹膜，根據不同銅厚設計曝光菲林補償；（H）內層酸性蝕刻得出圖形線路。本發明在流程上只有1次圖形轉移，縮短了流程，減少了出現品質缺陷的機率，減少了物料及人工成本，縮短了交期。
【專利說明】一種階梯鍍銅的「08生產方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷電路板，尤其是一種階梯鍍銅的生產方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的日新月異和多功能化的需求，部分？(?線路板在設計時，不同區域有不同的銅厚要求，即完成外層圖形時線路板具有階梯銅厚。為解決此階梯鍍銅的問題，現有技術中有兩種方法，其中一種就是採用先做厚銅再做薄銅的做法，該方法在薄銅部分製備中採用先電鍍後減銅的方法，這樣在薄銅部分的製備中就經過了兩次電鍍和1次減銅操作，銅厚的均勻性和可靠性很難達到設計要求。
[0003]另一種方法是如申請號為⑶201310723917所公開的一包含階梯銅厚圖形的線路板及其製備方法，該文獻的技術方案需要2次圖形轉移，每次都經過幹膜，蝕刻，褪膜工藝，流程繁瑣易出現圖形偏位等缺陷；同時2次圖形轉移需要2套不同的菲林及其它生產工具，浪費成本且耗時長影響交期。
【發明內容】
[0004]為解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種僅需一次圖形轉移、品質穩定的階梯鍍銅生產方法。
[0005]本發明採用的技術方案是:
一種階梯鍍銅的1^8生產方法，該上包括具有鍍不同厚度銅層的厚銅區和薄銅區，包括以下步驟:(八)前工序；(8)鑽孔；(0沉銅、板電；(0)圖電鍍銅，？⑶的整體板面電鍍薄銅區所要求厚度的銅層；(￡)外層鍍厚銅菲林，將厚銅區之外的位置全部用幹膜蓋住；圖電加鍍厚銅區，大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求，再褪膜操作；(￠)圖形轉移，在步驟後的板面貼幹膜，根據不同銅厚設計曝光菲林；(?)內層酸性蝕刻:顯影，蝕刻，褪膜做出圖形線路。
[0006]進一步，所述步驟(8)鑽孔需將厚銅區域鑽咀按成品孔徑預大至少1級選擇。
[0007]其中，所述步驟((0中控制貼膜溫度100-1101，貼膜速度2.0111/111111，壓力4.0^/
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0111。
[0008]進一步，所述步驟(0中還需對厚銅區圖形菲林按照厚銅區銅厚進行補償，並對薄銅區圖形菲林按薄銅區銅厚進行補償。
[0009]進一步，所述步驟(￡)中還需對板周邊設計鍍厚銅。
[0010]本發明的有益效果:
本發明在流程上只有1次圖形轉移(圖形轉移負片菲林),縮短了流程，也就減少了出現品質缺陷的機率，菲林等其它工具可以少作，減少了物料及人工成本，縮短了交期。
[0011]此外，優化鑽咀選擇滿足成品孔徑大小，加厚銅時菲林的設計以提高厚銅區域銅厚均勻性，合理設置圖形轉移時參數及菲林補償，達到實際線寬線隙要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做進一步的說明。
[0013]圖1是本發明階梯鍍銅的生產方法流程圖；
圖2是本發明的生產方法流程的鑽孔效果圖；
圖3是本發明的生產方法流程的沉銅/板電效果圖；
圖4是本發明的生產方法流程的圖電鍍銅效果圖；
圖5是本發明的生產方法流程的外層鍍厚銅菲林效果圖；
圖6是本發明的生產方法流程的圖電加鍍厚銅區效果圖；
圖7是本發明的生產方法流程的褪幹膜效果圖；
圖8是本發明的生產方法流程的圖形轉移效果圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1-8所示，為本發明的一種階梯鍍銅的生產方法，該上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區和薄銅區，包括以下步驟:
(八)前工序:開料，選擇基銅，開料尺寸23*11 411^1！，外層底銅銅厚02 (盎司)；
(8)鑽孔，厚銅區域鑽咀按成品孔徑欲大2級選擇，如0.35臟成品孔徑選擇0.45臟鑽咀；
(0沉銅、板電，正常沉銅，板電參數21衫6111111，孔銅要求鍍0.411111 111111,保證背光彡9級；
(0)圖電鍍銅，？08的整體板面電鍍至薄銅區所要求厚度的銅層(12-551^),電鍍參數1688^85111111,孔銅厚平均電鍍至1.0-1，完成後銅厚控制在12-5511111 ；
(￡)外層鍍厚銅菲林，將厚銅區之外的位置全部用幹膜蓋住；每塊？(?板圖形周邊需設計為鍍厚銅，增加鍍銅面積，提升厚銅區域銅厚均勻性；
⑶)圖電加鍍厚銅區，大電流長時間鍍銅使厚銅區的銅層達到厚度要求55-10011%電鍍參數16$85111111 ；滿足加厚銅厚度需?2011111，再褪膜操作；
(6)圖形轉移，在步驟斤)後的板面貼幹膜，並按線路所設計的菲林來曝光；由於厚銅與低銅相接位置，貼膜不牢固，易導致甩幹膜，因此，通過降低貼膜速度，提高貼膜壓力來控制，本實施例中設置貼膜溫度100-1101，貼膜速度2.0111/111111，壓力4.0^/0^,曝光能量控制在7格滿；
此外，本步驟(0中還需對厚銅區圖形菲林按照基銅1 02進行補償，並對薄銅區圖形菲林按基銅2 02進行補償，從而達到實際線寬要求。
[0015](?)內層酸性蝕刻，將((0中板通過內層酸性蝕刻得出圖形線路；其中，蝕刻按102基銅蝕刻速度控制，並在首板測量厚、薄銅區域線寬/線隙，以保證線寬/線隙符合要求。
[0016]如上所述，本發明在流程上只有1次圖形轉移(圖形轉移負片菲林),縮短了流程，從而減少了出現品質缺陷的機率，菲林等其它工具可以少作，減少物料及人工成本，縮短交期。
[0017]以上所述僅為本發明的優先實施方式，本發明並不限定於上述實施方式，只要以基本相同手段實現本發明目的的技術方案都屬於本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種階梯鍍銅的PCB生產方法，該PCB上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區和薄銅區，其特徵在於包括以下步驟:(A)前工序；(B)鑽孔；(C)沉銅、板電；(D)圖電鍍銅，PCB的整體板面電鍍薄銅區所要求厚度的銅層；(E)外層鍍厚銅菲林，將厚銅區之外的位置全部用幹膜蓋住；(F)圖電加鍍厚銅區，大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求，再褪膜操作；(G)圖形轉移，在步驟(F)後的板面貼幹膜，根據不同銅厚設計曝光菲林補償；(H)內層酸性蝕刻:顯影，蝕刻，褪膜做出圖形線路。
2.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特徵在於:所述步驟(B)鑽孔需將厚銅區域鑽咀按成品孔徑預大至少I級選擇。
3.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特徵在於:所述步驟(G)中控制貼膜溫度100-11 (TC，貼膜速度2.0m/min，壓力4.0kg/cm2。
4.根據權利要求1或3所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特徵在於:所述步驟(G)中還需對厚銅區圖形菲林按照厚銅區銅厚進行補償，並對薄銅區圖形菲林按薄銅區銅厚進行補償。
5.根據權利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產方法，其特徵在於:所述步驟(E)中還需對PCB板周邊設計鍍厚銅。
【文檔編號】H05K3/10GK104470234SQ201410708380
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優先權日:2014年11月28日
【發明者】莫介雲 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司