疲勞特性優異的鍍Sn銅合金條的製作方法

2023-05-02 03:31:21

專利名稱：：疲勞特性優異的鍍Sn銅合金條的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種適合用作連接器、端子、繼電器、開關等導電性材料的、具有良好的疲勞特性的鍍Sn銅合金條。
背景技術：
：作為端子、連接器、繼電器、開關等導電性材料，使用實施了鍍Sn處理的銅合金條。成形為部件後的鍍Sn銅合金條，由於連接器的插拔、開關或繼電器的動作、振動等，從而反覆承受彈性限度以下的應力。因此，用於連接器、端子、繼電器、開關等的鍍Sn銅合金條，需要良好的疲勞特性。近年來，伴隨著電子部件的輕薄、短小化，對金屬部材反覆施加的應力有增加的傾向，而且對電子部件的可靠性、耐久性的要求也更加嚴格，因此對疲勞特性的要求日益增高。對此，過去公開了改善銅合金母材的疲勞特性的各種技術(例如專利文獻1)。專利文獻1:日本專利特開2004-218084號公報
發明內容本發明人發現，如果對銅合金條實施軟熔鍍Sn處理，則與鍍前相比，疲勞極限降低約20%。這表明，為了改善軟熔鍍Sn銅合金條的疲勞特性，不僅要改善銅合金母材的疲勞特性，還要防止軟熔鍍Sn引起的疲勞特性劣化。但是，尚未報導防止軟熔鍍Sn引起的疲勞特性劣化的技術。本發明的目的是，通過防止軟熔鍍Sn引起的疲勞特性劣化，從而提供具有良好的疲勞特性的軟熔鍍Sn銅合金條。本發明人著眼於軟熔鍍Sn銅合金條的平均氫濃度，考察軟熔鍍Sn銅合金條中的平均氫濃度和疲勞特性的關係。其結果發現，平均氫濃度越高的材料，疲勞特性越差。本發明基於該見解而完成，並提供(1)一種鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金條的表面上通過電鍍或軟熔處理形成鍍Sn或鍍Sn合金覆膜，所述鍍Sn銅合金條的平均氫濃度為約2質量ppm以下；(2)(1)所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Cu合金相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0|am、Sn-Cu合金相的厚度為約0.1~約2.0μm;(3)(1)所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0μm、Sn-Cu合金相的厚度為約0.1~約2.0μm、Cu相的厚度為約0~約2.0)am;(4)(1)所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Ni合金相、Ni相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02約2.0μm、Sn-Ni合金相的厚度為約0.1~約2.0μm、Ni相的厚度為約0~約2.0μm;(5)(1)所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Cu-Sn合金相、Ni相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0μm、Cu-Sn合金相的厚度為約0.1~約2.0μm、Ni相的厚度為約0.1~約2.0μm;(6)(1)~(5)中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約1.0~約4.5質量％的Ni以及約0.2~約1.2質量％的Si,任選含有選自Sn、P、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質；(7)(1)~(5)中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有質量％的Sn以及約.Ol~約0.35質量％的P，任選含有選自Ni、Si、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質；(8)(1)~(5)中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約22~約40質量%的Zn，任選含有選自Ni、Si、Sn、P、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質；(9)(1)~(5)中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約2~約22質量%的Zn，任選含有選自Ni、Si、Sn、P、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質；(10)(1)~(5)中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約1.0~約5.0質量％的Ti，任選含有選自Ni、Si、Sn、P、Zn、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。另外，用於端子、連接器等的銅合金條的鍍Sn處理，有在對部件進行壓力加工前進行的情形(前鍍)和在壓力加工後進行的情形(後鍍)，但這兩種情形都可得到本發明的效果。本發明可提供一種具有良好的疲勞特性的軟熔鍍Sn銅合金條。圖1是表示疲勞試驗方法的剖視圖。圖2是表示鍍Sn銅合金條的平均氫濃度與疲勞極限的關係的圖。具體實施方式以下說明發明的限定理由。(1)平均氫濃度如果平均氫濃度超過約2質量ppm,則疲勞特性顯著降低。因此規定平均氫濃度為約2質量ppm以下，優選不足約1.5質量ppm,更優選不足約1.0質量ppm，最優選不足約0.5質量ppm。這裡，本發明的平均氬濃度是指鍍Sn條(含鍍層和銅合金母材兩者)中的平均氫濃度，該平均氫濃度與疲勞特性具有相關性。沒有根據理論限定本發明的意思，但是如下述那樣考慮鍍Sn條的疲勞特性。1)在進行電鍍Sn的過程中，在被鍍材表面產生氫氣。2)所產生的氫氣的一部分進入到鍍Sn覆膜中。3)軟熔處理時，該氫氣解離為原子狀氫，擴散到鍍層和銅合金母材中。4)原子狀氫使鍍層和銅合金母材的晶界強度降低，疲勞壽命縮短。這樣，通過進行軟熔處理而發現疲勞特性降低。即，如果不進行軟熔處理，則不會有氫氣擴散到鍍層和銅合金母材中的過程，因而即使分析所得的平均氫濃度值較高時，也可得到較好的疲勞特性。除了電鍍Sn以外，氫也可能從鍍Ni襯底等混入鍍Sn條，但本發明中對鍍Sn的影響進行考察。另一方面，作為著眼於鍍Sn銅合金條的氫濃度的先前發明，有曰本專利特開2002-88496。該發明涉及實施了鍍Ni(合金)襯底的鍍Sn條，通過往Ni(合金)覆膜中導入約0.5~約5000ppm的氫，從而防止高溫放置時的接觸電阻降低。但是，日本專利特開2002-88496中未記載鍍覆時導入的氫會使疲勞特性降低。另外，其實施例中，對於黃銅作為母材的Ni襯底鍍Sn條驗證了發明的效果，但是該鍍條在電鍍後未實施軟熔(加熱熔融)處理。如果進行軟熔處理，則在Sn層和Ni層之間生成Sn-Ni合金相等，大大改變鍍覆膜的結構。另外，鍍覆膜中進入的氫氣，軟熔時在鍍覆膜或銅合金母材中作為原子狀的氫固溶等，氫的存在形式發生變化。作為這些的結果，鍍材的各特性變化，氫對鍍材特性的作用效果也發生變化。如上所述，氫對疲勞特性的影響度，依賴於是否進行軟熔處理。日本專利特開2002-884%中並沒有關於軟熔處理與氫所引起的疲勞特性劣化的關係的記載和教導。如上所述，從日本專利特開2002-88496不能推導得到本發明，而且日本專利特開2002-88496中也未公開本發明所提供的鍍條的結構。(2)鍍覆的種類和鍍層的結構作為可適用本發明的軟熔鍍Sn的方式並沒有特別的限定，例如可以是以下方式。a)無襯底軟炫鍍Sn無襯底軟熔鍍Sn是在銅合金母材的表面上直接電鍍Sn、實施軟熔處理。通過軟熔時銅合金中的Cu擴散到Sn鍍層中，使軟熔後的鍍覆膜結構為，從表面側開始為Sn相、Cu-Sn相。該結構相當於權利要求2的結構。軟熔後的Sn相的厚度優選為約0.02~約2.0jjm。如果Sn相不足約0.02jum，則有焊料潤溼性降低的傾向；如果超過2.0Mm，則有疲勞特性降低的傾向。由軟熔處理形成的Sn-Cu合金相的厚度優選為約0.1~約2.0jum。如日本專利3391427號等中所公開的，由於Sn-Cu合金相為硬質的，所以如果以約0.1Mm以上的厚度存在，則對插入力的降低有貢獻。另一方面，如果Sn-Cu合金相的厚度超過約2.0nm，則有疲勞特性降低的傾向。將電鍍時的鍍Sn的厚度適當調節至約0.4~約2.2Mm的範圍，在約230~約60(TC、約3~約30秒的範圍內的適當條件下進行軟熔處理，從而得到上述鍍覆結構。b)Cu襯底軟熔鍍SnCu襯底軟熔鍍Sn是在銅合金母材表面上依次電鍍Cu襯底鍍層、Sn鍍層，再實施軟熔處理。通過軟熔時Cu襯底層的Cu擴散到Sn鍍層中，使軟熔後的鍍覆膜結構為，從表面側開始為Sn相、Cu-Sn合金相、Cu相。該結構相當於權利要求3的結構。軟熔後的Sn相的厚度優選為約0.02~約2.0ym。如果Sn相不足約0.02Mm,則有焊料潤溼性降低的傾向；如果超過約2.0Mm，則有Sn-Cu合金相的厚度優選為約0.~約2.0jam。由於Sn-Cu合金相為硬質的，所以如果以約.Imiti以上的厚度存在，則對插入力的降低有貢獻。另一方面，如果Sn-Cu合金相的厚度超過約2.0|um,則有疲勞特性降低的傾向。電鍍形成的Cu襯底鍍層，在軟熔時耗用於形成Sn-Cu合金相，其厚度可以變成零。Cu相的厚度的上限值，在軟熔後的狀態下優選為約2.0pm以下。如果超過約2.0Mm則有疲勞特性降低的傾向。將電鍍時的各鍍層的厚度適當調節成Sn鍍層為約0.4~約2.2nm的範圍、Cu鍍層為約0.1~約2.2μm的範圍，在約230約600。C、約3~約30秒的範圍內的適當條件下進行軟熔處理，從而得到上述鍍覆結構。c)Ni襯底軟熔鍍SnNi襯底軟熔鍍Sn是在銅合金母材表面上依次電鍍Ni襯底鍍層、Sn鍍層，再實施軟熔處理。通過軟熔時Ni襯底層的Ni擴散到Sn鍍層中，使軟熔後的鍍覆膜結構為，從表面側開始為Sn相、Sn-Ni合金相、Ni相。該結構相當於權利要求4的結構。軟熔後的Sn相的厚度優選為約0.02~約2.0μm。如果Sn相不足約0.02μm，則有焊料潤溼性降低的傾向；如果超過2.0μm，則有疲勞特性降低的傾向。軟熔後的Sn-Ni合金相的厚度優選為約0.1~約2.0ym。由於Sn-Ni合金相為硬質的，所以如果以約0.1pm以上的厚度存在，則對插入力的降低有貢獻。另一方面，如果Sn-Ni合金相的厚度超過約2.0iam,則有疲勞特性降低的傾向。電鍍形成的Ni襯底鍍層，在軟熔時耗用於形成Sn-Ni合金相，其厚度可以變成零。Ni相的厚度的上限值，在軟熔後的狀態下優選為約2.0mhi以下。如果超過約2.0]jm則有疲勞特性降低的傾向。將電鍍時的各鍍層的厚度適當調節成Sn鍍層為約0.4~約2.2jam的範圍、Ni鍍層為約0.1~約2.2jum的範圍，在約230約600。c、約3~約30秒的範圍內的適當條件下進行軟熔處理，從而得到上述鍍覆結構。d)Cu/Ni襯底軟熔鍍SnCu/Ni襯底軟熔鍍Sn是依次電鍍Ni襯底鍍層、Cu襯底鍍層、Sn鍍層，再實施軟熔處理。通過軟熔時Cu襯底層的Cu擴散到Sn鍍層中，使軟熔後的鍍覆膜結構為，從表面側開始為Sn相、Cu-Sn合金相、Ni相。該結構相當於權利要求5的結構。日本特開平6-196349、日本特開2003-293187、日本特開2004-68026等中公開了關於該鍍覆的技術(在本說明書中援用這些文獻的全部內容。)。軟熔後的Sn相的厚度優選為約0.02~約2.0jam。如果Sn相不足約0.02)am,則有焊料潤溼性降低的傾向；如果超過約2.0Mm,則有疲勞特性降低的傾向。軟熔後的Sn-Cu合金相的厚度優選為約0.1~約2.0|am。由於Sn-Cu合金相為硬質的，所以如果以約0.1jam以上的厚度存在，則對插入力的降低有貢獻。另一方面，如果Sn-Cu合金相的厚度超過約2.0pm，則有疲勞特性降低的傾向。軟熔後的Ni相的厚度優選為約0.1~約2.0pm。如果Ni的厚度不足約0.1pm，則鍍層的耐腐蝕性和耐熱性降低。如果Ni的厚度超過約2,0]am，則有疲勞特性降低的傾向。將電鍍時的各鍍層的厚度適當調節成Sn鍍層為約0.4~約2.2Mm的範圍、Cu鍍層為約0.1~約0.4Mm的範圍、Ni鍍層為約0.1~約2.0mm的範圍，在約230~約600'c、約3約30秒的範圍內的適當條件下進行軟熔處理，從而得到上述鍍覆結構。(3)銅合金母材的種類作為可適用於本發明的銅合金母材並沒有特別的限制，可示例以下的母材。a)Cu-Ni-Si類合金其是相當於權利要求6的銅合金，稱為科森合金。通過進行時效處理使Ni和Si的化合物粒子析出到Cu中，得到高強度和導電率。作為實用合金，有C7250、C64745、C64725、C64760(CDA(CopperDevelopmentAssociation)規則的合金號，以下同樣)等。本發明的優選實施方式中，Ni在約:.0~約4.5質量％(更優選為約1.0~約4.0質量％)的範圍內添加，Si在約0.2~約1.2質量％的範圍內添加。Ni不足約1.0。/。時，或者Si不足約0.2%時，即使添加其它成分也有不能得到所期望強度的傾向。另外，Ni超過約4.5。/。時，或者Si超過約1.2%時，可得到充分的強度，但是導電性降低，在母相中生成對進一步提高強度沒有貢獻的粗大的Ni-Si類粒子，有引起彎曲加工性、蝕刻性等降低的傾向。對於Ni濃度和Si濃度的關係，為了提高導電率，優選Si的添加濃度(質量％)為Ni的添加濃度(質量％)的約1/6~約1/4。b)磷青銅相當於權利要求7，作為實用合金有C52400、C52100、C51900、C51020等。本發明的優選實施方式中，Sn在約1~約11質量％的範圍內添加。如果增加Sn的添加量則強度增加，但導電率有降低的傾向。如果添加量低於約1.0%則強度有變得不充分的傾向，如果超過約11%則導電率有變得不充分的傾向。本發明的優選實施方式中，P作為脫酸等的目的在約O.Ol~約0.35質量％(更優選約0.01~約0.2質量％)的範圍內添加。添加量如果低於約0.01%則氧濃度可能變高，有引起母材表面劣化、雜質增加等傾向。添加量如果超過約0.35質量％則導電率有降低的傾向。c)黃銅、赤黃銅相當於權利要求8、9，作為實用合金有C26000、C26800等(以上為黃銅);C23000、C22000、C21000等(以上為赤黃銅)。如果增加Zn的添加量則強度增加，但導電率有降低的傾向。因此，在要求高導電率時使用赤黃銅，在要求強度時使用黃銅。赤黃銅中，Zn在約2~約22質量％的範圍內添加；黃銅中，Zn在約22約40質量％的範圍內添加。赤黃銅的情形，如果Zn添加量低於約22%則強度有變得不充分的傾向，如果超過約22%則導電率有變得不充分的傾向。黃銅的情形，Zn添加量如果低於約22%則強度變得不充分，如果超過約40%則加工性劣化。d)鈦銅相當於權利要求IO，作為實用合金有C19900等。通過時效處理使Ti和Cu的化合物析出到Cu中，得到非常高的強度。本發明的優選實施方式中，Ti優選在約1.0~約5.0質量％(更優選為約1.0~約4.0質量％)的範圍內添加。Ti如果低於約1.0質量％則有不能得到充分的強度的傾向。Ti如果超過約5.0質量％則在鑄造或熱壓延時有發生斷裂的傾向。e)任選成分為了改善上述a、b、c和d中所述的銅合金的強度、耐熱性等特性，在不損害該銅合金的特徵的範圍內，可進一步添加Ni、Si、Sn、P、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上，合計濃度約2.0質量％以下。由於合計濃度不足約0.005質量％時未發現特性改善效果，因此合計濃度優選為約0.005質量％以上。如果合計濃度超過約2.0質量％則有導電率的降低變得顯著的傾向。另外，規定某成分為必須成分時，該成分不屬於任選成分。即，合金a的情形，可添加除Ni和Si以外的Sn、P、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上，至合計約2.0質量％。合金b的情形，可添加除Sn和P以外的Ni、Si、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上，至合計約2.0質量％。合金c的情形，可添加除Zn以外的Ni、Si、Sn、P、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上，至合計約2.0質量％。合金d的情形，可添加除Ti以外的Ni、Si、Sn、P、Zn、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上，至合計約2.0質量％。(4)平均氫濃度的控制方法對於Sn的電鍍，通過在含Sn離子的溶液中，將被鍍材(實施了鍍襯底的銅合金)作為陰極通電，使Sn還原析出到被鍍材表面上。Sn離子還原電位比氫離子還原電位低，因此在電鍍過程中，在被鍍材表面產生氫。在鍍覆中所產生的氫幾乎都變成氫氣逸出，但其中的一部分進入到鍍層中。認為這些氬氣在軟熔處理時解離為原子狀氫從而擴散到鍍層中和銅合金母材中，由此通過使鍍層和銅合金的晶界強度降低而使疲勞特性劣化。為了減少進入到鍍層中的氫，以下方法是有效的a)提高電鍍液的濃度、b)提高電鍍液的溫度、c)減小電流密度、d)減弱電鍍液的酸性、e)往電4度液中添加適當的表面活性劑。實施例對表1所示的16種銅合金(厚度0.25mm)實施軟熔鍍Sn。首先作為鍍前處理，在以下的條件下進行電解脫脂和酸洗，洗淨銅合金表面。(電解脫脂)在鹼性水溶液中將試料作為陰極在下述條件下進行電解脫脂。電流密度3AZdm2。脫脂劑工少工業(株)製八P105。脫脂劑濃度40g/L。溫度50℃。時間30秒。電流密度3A/dm2。(酸洗)使用10質量%克酸水溶液進行酸洗。對洗淨後的銅合金實施各種襯底鍍覆之後，實施軟熔鍍Sn。各鍍覆條件如表2~4所示。Complextableseetheoriginaldocumentpagex表3為鍍Cu襯底條件。疏酸g7L60硫酸銅g/L溫度。C_j20025電流密度A/dm25撹拌mZ分鐘5表4為鍍Ni襯底條件。硫酸鎳g/L250氯化鎳g/L45硼酸g/L30溫度℃50電流密度A/dm25攪拌m/分鐘5Sn的電鍍條件如表2的A~D所記載的那樣變動，從而改變平均氫濃度。對於軟熔後的材料，進行以下的評價。a)平均氫濃度由惰性氣體熔融-導熱係數法(JIS-Z2614)計算平均氫濃度。b)鍍層厚度計算純Sn相、Sn-Cu合金相、Sn-Ni合金相、Cu相、Ni相各層的厚度。測定中主要使用電解式膜厚計，根據需要使用螢光X射線膜厚計、使用SEM觀察剖面；使用FIB觀察剖面；使用GDS(輝光放電發光分光分析裝置)分析表面等。在測定Cu/Ni襯底軟熔Sn鍍層時，還可參照日本特開2004-68026中公開的測定技術(本說明書援用其全部公開內容)。c)疲勞特性取寬10mm的長方形狀的試驗片，使其較長方向與壓延方向平行。將該試料如圖l那樣固定，通過使刃口上下振動，對試料反覆給予雙振動的彎曲變形，計算到試料斷裂時為止的反覆操作次數(N)。振動波形為50Hz的正弦波。由下式計算試料所承受的應力cj。L=(3.t.E.f/(2.))1/2這裡，L為振動部長度、t為試驗片片厚、f為振幅、E為楊氏模量。本試驗中f為2mm，通過調節L使a變化。對於各個a計算N,作SN曲線。用該曲線計算N為一千萬次時的cr，該應力值作為疲勞極限。(1)實施例1使用表1的16種銅合金，考察鍍Sn時吸收的氫對疲勞特性的影響。對於實施無襯底鍍時的軟熔鍍Sn的情形、鍍Cu襯底後實施軟熔鍍Sn的情形、鍍Ni襯底後實施軟熔鍍Sn的情形、以Ni、Cu的順序鍍襯底後實施軟熔鍍Sn的情形，在表2的A~D的4種條件下進行鍍Sn。對於該鍍Sn材，測定平均氫濃度，進行疲勞試驗來測定疲勞極限。表5、表6、表7和表8中，對於分別為無襯底、Cu襯底、Ni襯底以及Cu/Ni襯底的情形，表示電鍍時的鍍層厚度、軟熔後的各鍍層相的厚度、平均氫濃度和疲勞極限。另外，表l中表示鍍覆前測定的試料的平均氫濃度和疲勞極限。根據銅合金和襯底鍍層的種類，得到以下結果。(1)以鍍Sn條件A、B、C、D的順序，平均氫濃度依次增高，D的平均氫濃度超過本發明的上限(2質量ppm)。(2)平均氫濃度為2質量ppm以下的試料的疲勞極限，接近鍍覆前的疲勞極限(表1)。(3)平均氫濃度超過2質量ppm的試料的疲勞極限顯著地低。圖2為，對於組1、6、7、8、19、27和28的數據，表示平均氫濃度和疲勞極限的關係的圖。任一組中，如果平均氫濃度超過2質量ppm，則疲勞極限急劇降低。另外，對於組6的比較例，測定軟熔處理前的平均氫濃度和疲勞極限，結果分別為2.5ppm和390MPa。該結果表明，氫對疲勞特性的影響由於軟熔處理而變得顯著。complextableseeoriginaldocumentpage16complextableseeoriginaldocumentpage17tableseeoriginaldocumentpage18[表8]tableseeoriginaldocumentpage19Sn相'Sn-Cu相和Ni相的厚度對疲勞極限的影響(襯底鍍層Cu/Ni,銅合金:鍍Sn條件A)〈table>Complextableseeoriginaldocumentpage20表9為表示Sn相、Sn-Cu相和Ni相的厚度的影響的數據。對銅合金a依次進行鍍Ni襯底、Cu襯底之後，在A的條件下實施軟熔鍍Sn。但是，No.5軟熔的加熱時間較長。任一試料的平均氫濃度均為很低的水平。明確了Sn相的厚度超過了2.0um的No.4、Sn-Cu合金相的厚度超過了2.0um的No.5以及Ni相的的厚度超過了2.0pm的No.7的疲勞極限，比其它試料的疲勞極限低。Cu相的厚度對疲勞極限的影響(襯底鍍層Cu,銅合金c,鍍Sn條件A)〈table>Complextableseeoriginaldocumentpage20表10為表示Cu相的厚度的影響的數據。在對銅合金c進行鍍Cu襯底後，在A的條件下實施軟熔鍍Sn。任意試料的平均氫濃度均為很低的水平。Cu相的厚度超過了2.0um的No.11的疲勞極限，比其它試料的疲勞極限低。權利要求1.鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金條的表面上通過電鍍或軟熔處理形成鍍Sn或鍍Sn合金覆膜，所述鍍Sn銅合金條的平均氫濃度為約2質量ppm以下。2.權利要求1所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Cu合金相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0jam、Sn-Cu合金相的厚度為約0.1~約2.0pm。3.權利要求1所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0|um、Sn-Cu合金相的厚度為約0.1~約2.0jam、Cu相的厚度為約0~約2.0jam。4.權利要求1所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Sn-Ni合金相、Ni相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0pm、Sn-Ni合金相的厚度為約0.1~約2.0jum、Ni相的厚度為約0~約2.0pni。5.權利要求1所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於從表面到母材，以Sn相、Cu-Sn合金相、Ni相的各層構成鍍覆膜，Sn相的厚度為約0.02~約2.0nm、Cu-Sn合金相的厚度為約0.1~約2.0Mm、Ni相的厚度為約0.1~約2.0mi6.權利要求1~5中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約1.0~約4.5質量％的Ni以及約0.2~約1.2質量％的Si，任選含有選自Sn、P、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。7.權利要求1~5中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有1~11質量％的Sn以及約0.01~約0.35質量％的P,任選含有選自Ni、Si、Zn、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。8.權利要求1~5中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約22~約40質量。/。的Zn，任選含有選自Ni,Si、Sn、P、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。9.權利要求1~5中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約2~約22質量％的Zn，任選含有選自Ni、Si、Sn、P、Ti、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。10.權利要求1~5中任一項所述的鍍Sn銅合金條，其特徵在於在銅合金表面上形成鍍覆膜，所述銅合金表面的構成為含有約1.0~約5.0質量y。的Ti，任選含有選自Ni、Si、Sn、P、Zn、Mg、Al、Zr、Cr、Co、Mo、Fe、Ag和Mn中的1種或2種以上合計約2.0質量％以下，剩餘部分為銅和不可避免的雜質。全文摘要本發明提供一種通過防止由鍍Sn引起的疲勞特性劣化而具有良好的疲勞特性的鍍Sn銅合金條。對於由進行電鍍和軟熔處理而形成有Sn或Sn合金鍍覆膜的銅合金條，使其平均氫濃度為約2質量ppm以下，從而改善其疲勞特性。文檔編號C25D3/30GK101203631SQ20068002266公開日2008年6月18日申請日期2006年6月30日優先權日2005年6月30日發明者波多野隆紹申請人:日礦金屬株式會社