表面安裝用粘結劑、含有該粘結劑的安裝結構體及其製造方法

2023-05-01 15:59:56 1

專利名稱：：表面安裝用粘結劑、含有該粘結劑的安裝結構體及其製造方法
技術領域：
：本發明涉及一種用於將電子部件固定在電器產品的電路基板上的表面安裝用粘結劑、使用該表面安裝用粘結劑的安裝結構體以及安裝結構體的製造方法。
背景技術：
：近年來，伴隨著電子設備的高性能化，要求電路基板的薄型化和電子部件安裝的高密度化。為了滿足這樣的要求，人們正在進行晶片部件、CSP(ChipSizePackage,晶片尺寸組裝)、IC等電子部件的小型化和高性能化，以及電路基板的基於狹小間距配線化的微細配線化。由此，在電子部件的集成度提高的同時，電子部件的單價也上升。再者，由於每1片安裝有電子部件的電路基板的附加價值也提高，因而具有每1片電路基板的單價也上升的傾向。在將電子部件安裝於電路基板上的情況下，在電路基板的預定位置塗布熱固化性粘結劑，從而在該位置搭載電子部件。此後進行加熱，使熱固化性粘結劑固化，從而將部件暫時固定在電路基板的預定位置。然後，在電路基板和電子部件的接合部分塗布焊劑焊藥，使電路基板浸漬於熔融焊錫中。由此，電子部件和電路基板便得以電連接，從而得到安裝結構體。作為表面安裝用粘結劑的塗布方法，例如可以列舉出空氣式、和螺旋式。空氣式是利用空氣壓力從壓油器向噴嘴供給表面安裝用粘結劑的方法。在空氣式中，由於僅通過空氣壓力控制表面安裝用粘結劑的塗布量，所以伴隨著壓油器內的表面安裝用粘結劑量的減少，塗布量容易變化而變得不穩定。螺旋式是通過空氣壓力和螺紋的旋轉而向預定位置供給表面安裝用粘結劑的方法。在螺旋式中，由於通過空氣壓力和螺紋控制塗布量，所以塗布量的穩定性得以提高。因此，例如在以小0.6mm左右的塗布直徑塗布表面安裝用粘結劑時，正如專利文獻1那樣一般採用螺旋式。專利文獻2對於半導體晶片用絕緣性粘結劑，提出了使分散有填料的樹脂的平均分子量和粘度恆定的方案。專利文獻1和2的表面安裝用粘結劑含有填料。由於表面安裝用粘結劑的塗布以0.07s/shot左右的高速循環進行，因而如果不使填料的物性最優化，則塗布時往往產生以下的塗布不良。第一，在使噴嘴和電路基板接觸而向電路基板供給表面安裝用粘結劑時，由於噴嘴被擠壓在電路基板上，因而欲供給的表面安裝用粘結劑的一部分有時在壓力的作用下而產生飛濺。第二，如果表面安裝用粘結劑不是順利地滴下至電路基板上，則在預定位置塗布表面安裝用粘結劑之後，當噴嘴移動至下一個預定位置時，將產生表面安裝用粘結劑的飛濺和拉絲。第三，如果表面安裝用粘結劑對噴嘴的潤溼性不充分，則在連續塗布中，表面安裝用粘結劑往往附著、滯留在噴嘴上。由此，導致塗布量的不穩定，或產生噴嘴的堵塞。專利文獻l:日本特開2001-135927號專利文獻2:WO99/6062
發明內容本發明為了解決上述的課題，其目的在於抑制塗布表面安裝用粘結劑時的不良情況的發生，從而獲得穩定的塗布性。鑑於上述的課題，本發明提供一種表面安裝用粘結劑，其特徵在於含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、第1填料以及第2填料；第2填料的比重為第1填料的比重的1.13倍；第2填料的硬度大於第1填料的硬度；第1填料的最大粒徑為1100ixm;第2填料的最大粒徑為l100ym，比重為1.74.5，而且修正莫氏硬度為212;第1填料和第2填料的重量比為1:33:1;表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重為1.21.5。在本發明的表面安裝用粘結劑中，除第1填料之外，還進一步混合有比重和硬度較大的第2填料。由此，表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重增大，從而可以更穩定地塗布表面安裝用粘結劑。再者，能夠抑制塗布裝置移動時的表面安裝用粘結劑的飛濺和拉絲等不良情況的發生，可以使表面安裝用粘結劑的塗布量穩定化。第l填料的比重優選為1.53。第1填料的修正莫氏硬度優選為13。第1填料優選為滑石，第2填料優選為氧化鋁。第1填料的平均粒徑優選為0.550um。第2填料的平均粒徑優選為0.580ym。本發明的表面安裝用粘結劑在9015(TC下固化時是特別有用的。另外，本發明還提供一種安裝結構體，其包括電路基板，在電路基板的預定部分配置的電子部件，在電路基板和電子部件之間配置的上述表面安裝用粘結劑的固化物，以及將電路基板和電子部件進行電連接的焊錫部。再者，本發明還提供一種安裝結構體的製造方法，其包括將上述表面安裝用粘結劑供給至電路基板的預定部分的工序；在電路基板的預定部分配置電子部件的工序；以及在預定的溫度下加熱電路基板，從而使表面安裝用粘結劑固化的工序。根據本發明，能夠抑制將表面安裝用粘結劑、特別是在90150"C的低溫下固化的表面安裝用粘結劑塗布於電路基板上時的塗布不良。再者，能夠抑制表面安裝用粘結劑在噴嘴上的附著，因而可以使表面安裝用粘結劑在電路基板上的塗布量穩定化。本發明的新特徵在所附的權利要求中特別提出，但由下面說明並結合附圖更容易理解和體會本發明的結構和內容、以及本發明的其它目的和特徵。圖1是表示表面安裝用粘結劑的塗布裝置的一個實例的示意圖。圖2是剖切表面安裝用粘結劑的塗布裝置的要部的一部分所得到的圖。圖3是表示包含本發明的表面安裝用粘結劑的安裝結構體的一個實例的示意剖視圖。圖4是表示表面安裝用粘結劑的塗布中的飛濺不良的一個實例的示意圖。圖5是表示表面安裝用粘結劑的塗布中的拉絲不良的一個實例的示意圖。具體實施例方式在本發明的表面安裝用粘結劑中，除第1填料之外，還進一步含有比重和硬度較大的第2填料。由此，表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重增大，從而可以更穩定地塗布表面安裝用粘結劑。再者，能夠抑制塗布裝置移動時的表面安裝用粘結劑的飛濺和拉絲等，可以使表面安裝用粘結劑的塗布量穩定化。表面安裝用粘結劑在僅含有硬度較大的第2填料的情況下，由於表面安裝用粘結劑的觸變性下降，因而容易從噴嘴產生表面安裝用粘結劑的滴落。另一方面，在僅含有硬度較低的第1填料的情況下，則在噴嘴上附著過剩的表面安裝用粘結劑。在本發明的表面安裝用粘結劑中，含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、第1填料以及第2填料；第2填料的比重為第1填料的比重的1.13倍；第2填料的硬度大於第1填料的硬度。第2填料的比重優選為第1填料的比重的1.11.5倍。表面安裝用粘結劑在常溫下具有流動性，通過加熱至預定溫度而固化。固化後的表面安裝用粘結劑為固體，一般具有粘彈性。藉助於該特性，表面安裝用粘結劑例如在安裝結構體的製造工序中，優選作為用於在電路基板上固定電子部件的粘結劑。作為在電路基板上塗布表面安裝用粘結劑的方法，可以列舉出空氣式、和螺旋式等，但優選的是螺旋式。圖1是表示表面安裝用粘結劑的塗布裝置的一個實例的示意圖，圖2是剖切塗布裝置的要部即螺旋式塗布裝置的一部分所得到的圖。圖1的塗布裝置包括螺紋部1、壓油器2、噴嘴3以及管道7。壓油器2和噴嘴3用管道7連接。在壓油器2中填充有表面安裝用粘結劑4，在空氣壓力的作用下，從壓油器2經由管道7向噴嘴3供給表面安裝用粘結劑4。在噴嘴3的內部，配置有能夠旋轉的螺紋部1。從壓油器2供給的表面安裝用粘結劑4填充在螺紋部1和噴嘴3的內側面之間。表面安裝用粘結劑4藉助於螺紋部1的旋轉而從噴嘴3吐出來，塗布在電路基板5上。通過改變螺紋部1的旋轉速度，可以控制表面安裝用粘結劑4的吐出量。本發明的表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重為L21.5。當作為一個整體的比重低於1.2時，則由於表面安裝用粘結劑的滴下性低下，因而往往難以進行穩定的塗布。另一方面，當作為一個整體的比重超過1.5時，則由於表面安裝用粘結劑中的填料的分散性低下，因而往往在表面安裝用粘結劑中產生沉澱，從而使塗布性降低。第1填料的比重優選為1.53。當第1填料的比重低於1.5時，雖然能夠適度增加表面安裝用粘結劑的粘度，但表面安裝用粘結劑的滴下性的提高往往變得並不充分。第1填料的修正莫氏硬度優選為13。當第1填料的修正莫氏硬度低於1時，則噴嘴與表面安裝用粘結劑的附著力過剩地增加，從而往往難以進行穩定的塗布。所謂修正莫氏硬度，是指設定滑石為1、金剛石為15時的物質硬度的尺度的值。第1填料的平均粒徑(D50)優選為0.550ixm，更優選為0.510ym。當平均粒徑低於0.5um時，則表面安裝用粘結劑在常溫下的粘度變化往往過剩地增加。另一方面，當平均粒徑超過50ym時，則塗布時往往在噴嘴頂端部產生堵塞等，從而難以進行穩定的塗布。通過將第1填料的平均粒徑設定為0.550um、優選設定為0.510Pm，便可以大大提高表面安裝用粘結劑的塗布性和保存穩定性，從而可以長時間地進行穩定的塗布。作為具體的第l填料，例如可以列舉出滑石、氫氧化鋁、活性碳、碳黑、氧化鎂、氫氧化鎂、小蘇打(碳酸氫鈉)、熟石灰(氫氧化鈣)、石膏(硫酸鈣)以及雲母等。其中，優選使用的是滑石。第2填料的比重為1.74.5，更優選為34。當第2填料的比重超過4.5時，則在表面安裝用粘結劑中的分散性降低，從而在組合物內往往產生填料的沉澱。第2填料的修正莫氏硬度為212。當第2填料的修正莫氏硬度超過12時，則表面安裝用粘結劑的觸變性降低，從而往往難以進行穩定的塗布。第2填料的平均粒徑(D50)優選為0.580um，更優選為1050ym，特別優選為1020iim。當平均粒徑低於0.5ym時，則往往使表面安裝用粘結劑在常溫下的粘度變化增大。另一方面，當平均粒徑超過80um時，則塗布時往往在噴嘴頂端部產生堵塞等，從而難以進行穩定的塗布。通過將第2填料的平均粒徑設定為0.580"m、優選設定為1050um，特別優選設定為1020um，便可以大大提高表面安裝用粘結劑的塗布性和保存穩定性，從而可以長時間地進行穩定的塗布。作為具體的第2填料，例如可以列舉出鋁、氧化鋁、活性氧化鋁、矽砂、氧化鈦以及二氧化矽等。其中，優選使用的是氧化鋁。第1填料和第2填料的最大粒徑各自為1100um，更優選為l10iim。當最大粒徑低於lum時，則表面安裝用粘結劑在常溫下的粘度變化往往過剩地增加。另一方面，當最大粒徑超過100ym時，則塗布時往往在噴嘴頂端部產生堵塞等，從而難以進行穩定的塗布。第1填料和第2填料的重量比為1:33:l，特別優選為l:1.51:1。當第1填料相對於第2填料的重量比超過3時，則表面安裝用粘結劑往往過剩地附著在噴嘴上，從而使塗布量變得不穩定。另一方面，當第2填料相對於第1填料的重量比超過3時，則表面安裝用粘結劑的觸變性往往下降，因而容易從噴嘴產生表面安裝用粘結劑的滴落。通過將第1填料和第2填料的重量比設定為1:33:1，優選設定為1:1.51:1，便可以大大提高表面安裝用粘結劑的塗布性和保存穩定性，從而可以長時間地進行穩定的塗布。本發明的表面安裝用粘結劑的固化物所具有的玻璃化轉變溫度(Tg)優選為20120°C，更優選為30100°C，特別優選為3580°C。當玻璃化轉變溫度低於2(TC時，則往往不能充分地固定電子部件。另一方面，當玻璃化轉變溫度超過12(TC時，則往往使電路基板的修理(r印air)性降低。作為環氧樹脂，例如可以列舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型(novolac)環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酸酯型環氧樹脂、以及縮水甘油胺型環氧樹脂等。它們既可以單獨使用僅1種，也可以組合使用2種以上。其中，從提高低溫固化性以及修理性的角度考慮，優選使用雙酚A型環氧樹脂和雙酚F型環氧樹脂的混合物。固化劑並沒有特別的限制，例如優選使用胺類固化劑和硫醇類固化劑等。作為胺類固化劑，例如可以列舉出二乙撐三胺、三乙撐四胺、四乙撐五胺、2,5-二甲基哌嗪(或二亞丙基二胺dipropylenediamine)、萜垸二胺、異佛爾酮二胺、間苯二胺、二氨基二苯甲烷以及二氨基二苯碸等。作為硫醇類固化劑，例如可以列舉出3-巰基丙酸、巰基丙酸甲氧基丁酯、巰基丙酸辛酯、巰基丙酸十三烷基酯、三羥甲基丙烷三硫代丙酸酯、以及選自季戊四醇四硫乙醇酸酯、三羥甲基丙垸三硫乙醇酸酯、丁二醇二硫乙醇酸酯等乙醇酸衍生物之中的化合物等。它們既可以單獨使用僅l種，也可以組合使用2種以上。固化劑的量相對於每100重量份的環氧樹脂優選為30200重量份。當固化劑的量低於30重量份時，則表面安裝用粘結劑的固化溫度往往過高。另一方面，當固化劑的量超過200重量份時，則表面安裝用粘結劑的保存穩定性往往降低。固化促進劑並沒有特別的限制，例如優選使用咪唑類固化促進劑。作為咪唑類固化促進劑，可以列舉出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或它們的衍生物、咪唑衍生物的偏苯三酸鹽、咪唑衍生物的三聚異氰酸鹽等。它們既可以單獨使用僅l種，也可以組合使用2種以上。固化促進劑的量相對於每100重量份的環氧樹脂優選為0.520重量份。當固化促進劑的量低於0.5重量份時，則表面安裝用粘結劑的固化溫度往往過高。另一方面，當固化促進劑的量超過20重量份時，則表面安裝用粘結劑的保存穩定性往往降低。下面就表面安裝用粘結劑的調配方法進行說明。混合環氧樹脂、固化劑和固化促進劑而調配基礎樹脂。通過混合基礎樹脂、第1填料和第2填料並進行脫泡，便得到表面安裝用粘結劑。混合、脫泡所使用的方法和裝置並沒有特別的限制，只要是本領域的技術人員就可以進行適當的選擇。從表面安裝用粘結劑的粘度和觸變性的角度考慮，基礎樹脂和填料(第1填料和第2填料的合計)的重量比優選為1.5:13:1,更優選為1.512:1。通過將基礎樹脂和填料的重量比設定為1.5:13:1、優選設定為1.5:12:1，便可以大大提高表面安裝用粘結劑的塗布性和保存穩定性，從而可以長時間地進行穩定的塗布。接著就本發明的安裝結構體進行說明。圖3是表示安裝結構體的一個實例的示意剖視圖。安裝結構體包括具有配線部12的電路基板11、具有引線部14的電子部件13、配置在電路基板11和電子部件13之間的表面安裝用粘結劑的固化物15以及焊錫部16。電子部件13配置在電路基板ll上，引線部14和配線部12配置在對應的位置上。電路基板11的配線部12和電子部件13的引線部14通過焊錫部16而進行電連接。作為電子部件，例如可以列舉出CCD元件、全息元件以及晶片部件等，但並沒有特別的限制。這樣的安裝結構體例如內裝於DVD、手機、可攜式AV設備、數位相機等設備中。上述的表面安裝用粘結劑由於塗布性優良，因而安裝結構體的生產性得以大大提高。本發明的安裝結構體的製造方法包括將上述的表面安裝用粘結劑供給至電路基板的預定部分的工序；在電路基板的預定部分配置電子部件的工序；以及在預定的溫度下加熱電路基板，從而使表面安裝用粘結劑固化的工序。採用螺旋式等方法將表面安裝用粘結劑供給至電路基板的預定部分。用安裝機等將電子部件配置在供給了表面安裝用粘結劑的位置上。此時，以電子部件的引線部和電路基板的配線部相對應的方式進行配置。此後，使用回流爐等，在預定溫度、例如在9015(TC下使表面安裝用粘結劑固化，從而將電子部件固定在電路基板上。然後，例如採用焊錫流連接將電子部件的引線部和電路基板的配線部進行焊錫連接，從而得到安裝結構體。在90150'C這樣較低的溫度下固化的表面安裝用粘結劑當使用了與以往同樣的填料時，塗布裝置的噴嘴容易堵塞。本發明由於調整了填料的配比，因而即使在使用了於比平常低的溫度、例如於120'C以下、進而於IOO'C以下固化的表面安裝用粘結劑的情況下，也可以大大地抑制噴嘴的堵塞。因此，本發明的表面安裝用粘結劑在低溫固化的情況下是特別有效的。可以抑制噴嘴堵塞的理由的詳細情況尚不明確，但包含第1填料和第2填料的表面安裝用粘結劑具有適度的比重。由此，可以認為由於進行塗布時的落下性優良，從而殘留物難以附著在噴嘴上，因此可以抑制堵塞的發生。實施例下面使用實施例和比較例，就本發明進行具體的說明。採用以下所述的成分調配各實施例和比較例的表面安裝用粘結劑。1.基礎樹脂包含液態環氧樹脂、固化劑和固化促進劑，味之素(株)生產的XMB5000液態環氧樹脂雙酚A型和雙酚F型的混合樹脂固化劑胺類固化促進劑咪唑類2.第1填料滑石3.第2填料氧化鋁、二氧化矽凝膠、鋯石、碳化矽各填料的特性如表1所示。表1最大粒徑(um)比重修正莫氏硬度滑石102.71氧化鋁0.11503.912二氧化矽凝膠<0.1<1鋯石804.77.5碳化矽903.213作為基礎樹脂，使用包含環氧樹脂、固化劑和固化促進劑的味之素(株)生產的XMB5000。將基礎樹脂、第1填料和第2填料充分混合併進行脫泡，便調配出表面安裝用粘結劑。第1填料使用能夠比較廉價地得到的滑石。滑石的最大粒徑設定為10um。其是將滑石粉碎成粉末狀而得到的。滑石是矽酸鹽礦物的一種，組成式用Mg3Si401(OH)2表示。呈白色或淡綠色，在礦物中是最柔軟的礦物之一。滑石的特性如表2所示。表2tableseeoriginaldocumentpage13對於所得到的表面安裝用粘結劑，評價了以下所述的特性(a)(c)。此外，表面安裝用粘結劑的塗布條件設定為塗布溫度35'C，塗布壓力0.14MPa，螺紋的旋轉速度160rpm。(a)保存穩定天數使用E型粘度計(東機產業(株)生產的RC-550)，測定了剛調配後不久的表面安裝用粘結劑的粘度N0。將表面安裝用粘結劑保存在io士rc的恆溫槽中，並在該溫度下每經過預定時間測定粘度Nl。將達到N1》1.2XN0時的保存時間設定為表面安裝用粘結劑的保存穩定天數。在保存穩定天數為180天以上時，則判定表面安裝用粘結劑具有優選的保存天數。(b)塗布性向裝有4)0.33mm的單擊噴嘴(one-shotnozzle)的螺旋式粘結劑塗布裝置(PanasonicFactorySolutions(株)生產的高速粘結劑塗布機，NM-DC15)供給表面安裝用粘結劑。放置10分鐘後，在電路基板上塗布表面安裝用粘結劑。對於每種表面安裝用粘結劑進行ioooo點的塗布。塗布直徑的允許範圍設定為0.6土0.1mm。電路基板使用抗蝕劑塗布完成後的基板(100X200mm，厚度1.6mm)，每1片電路基板的塗布點數設定為1000點。由此，求出表面安裝用粘結劑的Cp(工序能力指數)值和塗布不良的發生數。工序能力指數通過{(允許範圍的上限值)一(允許範圍的下限值)}/6X(塗布直徑的標準偏差)求出。表面安裝用粘結劑的塗布不良數採用如下的方法求出。將10分鐘後從噴嘴滴落表面安裝用粘結劑的情況、以及10分鐘後不能從噴嘴吐出表面安裝用粘結劑(吐出不良)的情況設定為"NG"。飛濺不良的一個實例如圖4所示。當在電路基板20上，於遠離成為目標的位置21的部分22塗布有表面安裝用粘結劑時，則設定為飛濺不良。拉絲不良的一個實例如圖5所示。當塗布於電路基板20上的表面安裝用粘結劑形成了從成為目標的位置21的圓周突出0.2mm以上的拉絲部23吋，則設定為拉絲不良。當Cp值為1.3以上，且每1片電路基板的塗布不良數為5點以下時，則判定表面安裝用粘結劑具有優選的塗布性。(c)連續塗布穩定性對於各表面安裝用粘結劑，採用與(b)同樣的方法每天進行10000點的塗布，從而評價多少天能夠穩定地進行塗布。記錄每1片電路基板的塗布不良數超過5點時的塗布天數。當7天能夠穩定地進行塗布時，則判定表面安裝用粘結劑具有優選的連續塗布穩定性。對於各表面安裝用粘結劑，基於上述(a)(c)的結果進行了綜合評價。具體地說，當保存穩定天數在180天以上，Cp值為2以上，而且連續穩定塗布天數在20天以上時，則綜合評價為":非常好"。當保存穩定天數在180天以上，Cp值為2.0以上，而且連續穩定塗布天數為15天19天時，則綜合評價為"O:好"。當保存穩定天數低於100天，Cp值低於1.0，或者連續穩定塗布天數低於7天時，則綜合評價為"X:差"。《實施例13和比較例12》下面就第2填料的粒徑進行研究。第2填料使用氧化鋁，並將第1填料和第2填料的重量比設定為1:2。將基礎樹脂和填料的重量比設定為2:1。將氧化鋁的最大粒徑設定為O.l、1、10、100或150，分別進行了評價。結果如表3所示。表3tableseeoriginaldocumentpage15在氧化鋁的最大粒徑為0.1um的情況下,表面安裝用粘結劑在常溫下的粘度變化容易增大，從而保存穩定天數縮短。另外，塗布性也降低。另一方面，在第2填料的最大粒徑為150^m的情況下，表面安裝用粘結劑的粘度變化較小，從而保存穩定天數得以延長。然而，由於第2填料的粒徑過大，所以在噴嘴頂端部產生堵塞，從而塗布性降低。在第2填料的最大粒徑為lnm、10iim或lOOnm的情況下，表面安裝用粘結劑在常溫下的粘度變化均能夠受到抑制，而且在噴嘴頂端部的堵塞也受到抑制。這些表面安裝用粘結劑的保存穩定天數均在180天以上，而且塗布性也良好。《實施例4和比較例35》下面就第2填料的比重和硬度進行研究。第2填料分別使用最大粒徑為10ixm的氧化鋁(實施例4)、二氧化矽凝膠(比較例3)、鋯石(比較例4)或碳化矽(比較例5)。第1填料和第2填料的重量比設定為1:2。並將基礎樹脂和填料的重量比設定為2:1，分別就實施例4和比較例35進行了評價。結果如表4所示。tableseeoriginaldocumentpage16下面就第2填料的比重進行研究。表面安裝用粘結劑在含有比重小於1的二氧化矽凝膠的情況下，表面安裝用粘結劑的粘度變化過剩地增大。因此，保存穩定天數極短，不能進行穩定的塗布。表面安裝用粘結劑在含有比重大於4.5的鋯石(比重4.7)的情況下，則在基礎樹脂內的分散性降低，從而在表面安裝用粘結劑中產生填料的沉澱。因此，雖然保存穩定天數在某種程度上得以延長，但不能進行穩定的塗布。表面安裝用粘結劑在含有比重為4.5以下的氧化鋁(比重3.9)的情況下，不會損害分散性而使滴下性得以提高。因此，所得到的表面安裝用粘結劑的保存穩定天數在180天以上，而且塗布性也良好。下面就第2填料的硬度進行研究。表面安裝用粘結劑在含有修正莫氏硬度為13的碳化矽的情況下，混合時作為填料整體的硬度上升，不能保持觸變性，與噴嘴的潤溼性降低，從而可以觀察到表面安裝用粘結劑的滴落。因此，不能進行穩定的塗布。另一方面，表面安裝用粘結劑在含有修正莫氏硬度為12的氧化鋁的情況下，由於可以適度地保持觸變性，所以與噴嘴的潤溼性不會降低，表面安裝用粘結劑的滴落受到抑制。因此，可以得到保存穩定天數在180天以上、且塗布性良好的表面安裝用粘結劑。在含有鋯石的情況下，雖然表面安裝用粘結劑的觸變性在某種程度上得以保持，但保存穩定性(118天)以及連續穩定塗布天數(5天)均不充分。由這些結果可以確認第2填料重要的是比重為1.74.5，而且修正莫氏硬度為212。《實施例58和比較例6、7》下面就第1填料和第2填料的重量比進行研究。在實施例58和比較例67中，基礎樹脂和填料的重量比均設定為2:1。第1填料和第2填料的重量比以及結果如表5所示。表5實施例5實施例6實施例7實施例8比較例6比較例7第2填料氧化鋁填料重量比(滑石第2填料)3:11:11:1.51:34:11:4整個樹脂組合物的比重1.41.391.41.411.391.43保」字穩定天數(天)180天以上180天以上180天以上180天以上11292塗布性滴落、吐出不良無無無無NG(吐出不良)NG(滴落)Cp值2.112.022.481.990.820.78拉絲數(個)101047飛濺數(個)0000812連續穩定塗布天數(天)2125282423綜合評價◎◎◎◎XX在將第1填料和第2填料的重量比設定為1:4的情況下，觸變性降低，從而可以觀察到表面安裝用粘結劑的滴落。在將第1填料和第2填料的重量比設定為4:1的情況下，噴嘴上所附著的表面安裝用粘結劑的量增多，從而不能進行穩定的塗布。在第1填料和第2填料的重量比為1:33:1的情況下，觸變性得以適度地保持，表面安裝用粘結劑的滴落受到抑制。另外，表面安裝用粘結劑在噴嘴上的附著也能夠受到抑制。因此，可以得到保存穩定天數在180天以上、且塗布性良好的表面安裝用粘結劑。《比較例810》下面就表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重進行研究。第2填料使用氧化鋁(最大粒徑為10um)。將第1填料和第2填料的重量比設定為1:2。基礎樹脂、與第1填料和第2填料的合計的重量比設定為11、2:1、3:1或5:1，分別就比較例810進行了評價。結果如表6所示。表6tableseeoriginaldocumentpage18在將基礎樹脂、與第1填料和第2填料的合計的重量比分別設定為3:1、5:1的情況下，表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重均低於1.2。這些表面安裝用粘結劑的滴下性較低，不能進行穩定的塗布。在將基礎樹脂、與第1填料和第2填料的合計的重量比設定為1:1的情況下，則表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重超過1.5。所得到的表面安裝用粘結劑的填料的分散性較小，以致在表面安裝用粘結劑中產生填料的沉澱，從而不能進行穩定的塗布。在將基礎樹脂、與第1填料和第2填料的合計的重量比設定為2:1的情況下，則表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重為1.42，大於等於1.2但小於1.5(實施例2)。由此，可以得到具有優良的滴下性和分散性、保存穩定天數在180天以上、且塗布性良好的表面安裝用粘結劑。此外，還可以確認如果將滿足上述特性的2種填料進行混合，則即使對於除滑石、氧化鋁以外的填料，也可以得到具有同樣的保存穩定性、塗布性以及連續塗布穩定性的表面安裝用粘結劑。本發明的表面安裝用粘結劑以及使用了該表面安裝用粘結劑的安裝結構體例如可以應用於液晶面板顯示裝置、等離子體顯示裝置、DVD記錄裝置、DVD再生裝置、音響設備、電飯煲、高頻電子食品加熱器、照明設備等家庭用電氣化產品等。特別在將焊錫流連接用於電路基板的組裝的各種電氣設備和電子設備的組裝中，可以提高塗布性能，從而可以大大改善生產節拍。儘管以優選實施方案的方式描述了本發明，但應當理解這種公開是非限制性的。毫無疑問，對於本領域技術人員來說，在閱讀了上面的公開內容之後，多種變化和修改是明顯的。因此，所附的權利要求應解釋為包括落入本發明的真實主旨和範圍內的所有變化和修改。權利要求1.一種表面安裝用粘結劑，其特徵在於含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、第1填料以及第2填料；所述第2填料的比重為所述第1填料的比重的1.1～3倍；所述第2填料的硬度大於所述第1填料的硬度；所述第1填料的最大粒徑為1～100μm；所述第2填料的最大粒徑為1～100μm，比重為1.7～4.5，而且修正莫氏硬度為2～12；所述第1填料和所述第2填料的重量比為1∶3～3∶1；所述表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重為1.2～1.5。2.根據權利要求1所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述第1填料的比重為1.53。3.根據權利要求1或2所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述第1填料的修正莫氏硬度為13。4.根據權利要求13的任一項所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述第l填料為滑石，所述第2填料為氧化鋁。5.根據權利要求14的任一項所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述第1填料的平均粒徑為0.550um。6.根據權利要求15的任一項所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述第2填料的平均粒徑為0.580"m。7.根據權利要求16的任一項所述的表面安裝用粘結劑，其特徵在於所述表面安裝用粘結劑在卯15(TC下固化。8.—種安裝結構體，其包括電路基板，在所述電路基板的預定部分配置的電子部件，在所述電路基板和所述電子部件之間配置的表面安裝用粘結劑的固化物，以及將所述電路基板和所述電子部件進行電連接的焊錫部；其中，所述表面安裝用粘結劑為權利要求17的任一項所述的表面安裝用粘結劑。9.一種安裝結構體的製造方法，其包括-將權利要求17的任一項所述的表面安裝用粘結劑供給至電路基板的預定部分的工序；在所述電路基板的預定部分配置電子部件的工序；以及在預定的溫度下加熱所述電路基板，從而使所述表面安裝用粘結劑固化的工序。全文摘要為了抑制塗布表面安裝用粘結劑時的不良情況，從而使塗布穩定性得以提高，本發明提供一種表面安裝用粘結劑，其含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、第1填料以及第2填料；第2填料的比重為第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大於第1填料的硬度；第1填料的最大粒徑為1～100μm；第2填料的最大粒徑為1～100μm，比重為1.7～4.5，而且修正莫氏硬度為2～12；第1填料和第2填料的重量比為1∶3～3∶1；表面安裝用粘結劑作為一個整體的比重為1.2～1.5。文檔編號C09J163/00GK101575488SQ200910138120公開日2009年11月11日申請日期2009年5月5日優先權日2008年5月8日發明者宮川秀規,山口敦史,桑原涼申請人:松下電器產業株式會社