雷射剝離設備的製作方法
2023-05-02 10:21:26
雷射剝離設備的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種雷射剝離設備，包括雷射器、承載屏體用的載臺、圍設於所述載臺的外圍且內部設有雷射出口的護罩，及將雷射器發出的雷射傳輸至所述雷射出口的光學組件，所述雷射出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像採集元件。上述雷射剝離設備，在護罩內部的雷射出口旁邊設有圖像採集元件，可以確定屏體上10μm以上尺寸的塵粒的位置，使用雷射將塵粒打掉，以免對最終屏體的質量造成影響。
【專利說明】雷射剝離設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性屏體的雷射剝離領域，特別是涉及一種柔性屏體的雷射剝離設備。
【背景技術】
[0002]在進行柔性屏體的10(1^1861 11代0打，雷射剝離)工藝時，屏體上的10 V 0尺寸以上的(塵粒)會遮擋掉部分雷射能量，使得有處的？1 (^01711111(16,聚醯亞胺)沒有足夠的能量發生碳化，在？I膜層與玻璃基板分離的過程中，？I膜層被硬扯離玻璃基板，使該處？I膜層損傷，最終使得屏體顯示時會有一個非常大的黑斑。
[0003]針對以上問題現有的技術方案如下:
[0004]1、110前對要進行剝離工藝的屏體進行普通純水清洗、⑶清洗或超聲清洗，但是清洗去除的效果有限，無法完全去除屏體上的；同時清洗完成後再傳送進入1X0設備的過程中又會重新落上0
[0005]2、在現有10設備上使用吹掃設備。該吹掃設備只能減少10設備腔室內部的數量，但不能去除屏體上已經落上去的0
實用新型內容
[0006]基於此，有必要提供一種能夠在進行雷射剝離前去除屏體上10 V！！！以上尺寸的塵粒的雷射剝離設備，以免對雷射剝離工藝造成影響。
[0007]一種雷射剝離設備，包括雷射器、承載屏體用的載臺、圍設於所述載臺的外圍且內部設有雷射出口的護罩，及將雷射器發出的雷射傳輸至所述雷射出口的光學組件，所述雷射出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像採集元件。
[0008]在其中一個實施例中，所述載臺包括承載部件，及能帶動所述承載部件作水平平移和垂直升降運動的傳動部件。
[0009]在其中一個實施例中，所述雷射出口的旁邊還另設有固體雷射器。
[0010]在其中一個實施例中，還包括能與所述光學組件、所述載臺及圖像採集元件分別建立通信連接的計算機。
[0011]在其中一個實施例中，所述計算機與所述光學組件、所述載臺及圖像採集元件分別通過數據線連接。
[0012]在其中一個實施例中，所述圖像採集元件為圖像傳感器。
[0013]在其中一個實施例中，所述雷射剝離設備還包括位於所述雷射出口和所述載臺之間的擋板，所述擋板具有尺寸可調的開口，所述開口與所述雷射出口相對應。
[0014]在其中一個實施例中，所述擋板包括兩個可移動部分，所述開口形成於所述兩個可移動部分之間。
[0015]上述雷射剝離設備，在護罩內部的雷射出口旁邊設有圖像採集元件，可以確定屏體上10 V！！！以上尺寸的塵粒的位置，便於使用雷射將塵粒打掉，以免對雷射剝離工藝造成影響。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為雷射剝離設備的系統圖；
[0017]圖2為雷射載臺及護罩的示意圖；
[0018]圖3為屏體結構示意圖；
[0019]圖4為利用雷射剝離設備去除屏體上的塵粒的示意圖；
[0020]圖5為包含有獨立的去除塵粒的雷射器的雷射載臺及護罩的示意圖；
[0021]圖6為利用雷射剝離設備剝離玻璃屏體上的？1膜層的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了便於理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0023]需要說明的是，當元件被稱為「固定於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。相反，當元件被稱作「直接在」另一元件「上」時，不存在中間元件。本文所使用的術語「垂直的」、「水平的」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本實用新型。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0025]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0026]請參考圖1和圖2，為一個實施例的雷射剝離設備的系統構成圖。雷射剝離設備包括雷射器110、光學組件120、載臺130及護罩140。護罩140圍設在載臺130外圍，護罩140內部設有雷射出口 142。
[0027]雷射器110用以發出雷射。光學組件120將雷射器110發出的雷射傳輸至雷射出口 142，雷射從雷射出口 142射出後可照射在載臺130上。載臺130用以承載柔性的屏體200。這樣，參圖3，雷射就可以對屏體200中的玻璃基板210和？I膜層220進行雷射剝離。
[0028]請參考圖2，護罩140內部還設有圖像採集元件150，其設置在雷射出口 142旁邊。圖像採集元件150可以是圖像傳感器，用以掃描屏體200，以確定塵粒位置等信息。載臺130包括承載部件132，及能帶動承載部件132作平移和升降運動的傳動部件134。
[0029]下面結合附圖，描述利用本實用新型雷射剝離設備去除尺寸為10 V！！！以上尺寸的塵粒及剝離屏體200中的玻璃基板210與？1膜層220的工作過程。
[0030]請一併參考圖2至圖4，屏體200 —般包括玻璃基板210、？1膜層220及功能層230。當需要將？1膜層220與玻璃基板210分離時，需將屏體200放置在承載部件132上，其中玻璃基板210與雷射出口 142及圖像採集元件150相對設置。
[0031]在雷射剝離前，需先去除較大尺寸的以免影響雷射剝離工藝。
[0032]首先，圖像採集元件150掃描屏體200，圖像採集元件150與計算機300間可進行信號傳輸，將尺寸為10 4111以上尺寸的塵粒位置等信息傳輸記錄到電腦上，並對塵粒的類型進行預判。
[0033]請參考圖2、圖4，計算機300與載臺130之間進行數據傳輸，根據計算機300上記錄的塵粒212位置信息，通過載臺130的傳動部件134水平移動載臺130的承載部件132，使承載部件132上的屏體200上的塵粒212在水平方向上聚焦到雷射出口 142處；同時通過載臺130的傳動部件134垂直移動承載部件132的高度，將雷射聚焦深度定在屏體200的玻璃基板210的上表面的塵粒212處。
[0034]根據計算機300記錄的類型，選擇合適的雷射能量。具體方法為在計算機300與光學組件120間進行信號傳輸，調節光學組件120的角度從而調節雷射的透過率，用合適的雷射能量照射塵粒212處，將塵粒212打掉或打小。
[0035]如去除玻璃基板210的上表面不同位置的塵粒，則水平上左右移動承載部件132，同時根據需要垂直移動承載部件132即可。此外，實際中是否垂直移動承載部件132，則看雷射能量能否照射塵粒212。除了垂直移動承載部件132外，也可以用其他方式調整屏體200在豎直上的位置，如在承載部件132上增設支撐臺面。
[0036]請參考圖2和圖4，雷射出口 142和載臺130之間還設置有用來調節雷射光斑大小的擋板160。擋板160具有尺寸可調的開口 162，且開口 162的位置與雷射出口 142對應。圖像採集元件150採集到塵粒的圖像後，經計算機300處理得到塵粒的大小尺寸及位置信息，通過計算機300及機械控制，將雷射出口 142處的擋板160的開口 162調整到適合的尺寸，然後使用雷射將塵粒打掉，在去除塵粒的同時也可降低雷射去除塵粒過程中對屏體200影響的面積，以免對最終的屏體造成影響。參圖2，本實施例中，擋板160包括兩個可移動部分164，開口 162形成於兩個可移動部分164之間。通過調整兩個可移動部分164的位置即可改變開口 162的大小。
[0037]圖2和圖4中，使用雷射出口 142射出的雷射，使得打掉或打小塵粒212可以利用雷射剝離設備本身的雷射器110。請參考圖5，雷射出口 142的旁邊還可另設有固體雷射器146。這樣，可以使用該固體雷射器146將塵粒212打掉或打小，此時不需要調節光學組件120的角度。使用固體雷射器146時，可以直接設置為固體雷射器146射出的雷射能聚焦到玻璃基板210的上表面，此時，可不需要垂直移動承載部件132 ；當然，也可以通過載臺130的傳動部件134垂直移動承載部件132的高度，將雷射聚焦深度定在屏體200的玻璃基板210的上表面的塵粒212處。
[0038]計算機300與光學組件120、載臺130及圖像採集元件150之間分別能夠通信連接，例如可以通過數據線的方式連接。
[0039]請參考圖6，並請結合圖2，所有10 以上的塵粒都用雷射打掉後，再次通過載臺130的傳動部件134調整承載部件132的高度，使雷射的聚焦深度，調整到玻璃基板210與？1膜層220的界面上，選擇合適的雷射能量，用雷射剝離工藝實現？I膜層220的剝離。
[0040]本實用新型的雷射剝離設備，在載臺130內部的雷射出口 142旁邊設有圖像採集元件150，可以確定屏體200上10 V 0以上尺寸的塵粒的位置，以便使用雷射將塵粒打掉，避免塵粒對雷射剝離工藝造成影響，以免對最終屏體的質量造成影響。
[0041] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種雷射剝離設備，包括雷射器、承載屏體用的載臺、圍設於所述載臺的外圍且內部設有雷射出口的護罩，及將雷射器發出的雷射傳輸至所述雷射出口的光學組件，其特徵在於，所述雷射出口的旁邊設有用來確定屏體上塵粒的位置的圖像採集元件。
2.根據權利要求1所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述載臺包括承載部件，及能帶動所述承載部件作水平平移和垂直升降運動的傳動部件。
3.根據權利要求1所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述雷射出口的旁邊還另設有固體雷射器。
4.根據權利要求1所述的雷射剝離設備，其特徵在於，還包括能與所述光學組件、所述載臺及圖像採集元件分別建立通信連接的計算機。
5.根據權利要求4所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述計算機與所述光學組件、所述載臺及圖像採集元件分別通過數據線連接。
6.根據權利要求1所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述圖像採集元件為CCD圖像傳感器。
7.根據權利要求1所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述雷射剝離設備還包括位於所述雷射出口和所述載臺之間的擋板，所述擋板具有尺寸可調的開口，所述開口與所述雷射出口相對應。
8.根據權利要求7所述的雷射剝離設備，其特徵在於，所述擋板包括兩個可移動部分，所述開口形成於所述兩個可移動部分之間。
【文檔編號】H01L21/268GK204257593SQ201420721801
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月26日 優先權日:2014年11月26日
【發明者】施露, 顧維傑, 習王鋒, 蔡世星 申請人:崑山工研院新型平板顯示技術中心有限公司, 崑山國顯光電有限公司