一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法
2023-05-01 20:03:51 2
一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法
【專利摘要】本發明公開了一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，雷射直接成像設備工作平臺即放置電路板的工作檯的前端開設多個開孔，曝光第一面圖形時將對位需要使用的標記通過數據處理系統集成到第一面圖形的邊框內，根據圖形的正負特性確定標記圖案的極性，此內層對位標記的位置根據內層電路板尺寸與工作檯上的開孔的位置關係進行計算，然後翻轉電路板，通過工作檯的左右移動，同時利用工作檯下方的內層對位圖像傳感器進行抓取內層對位標記圖案，計算出第二面圖形所需要繪製的精確位置。本發明能夠實現雷射直接成像設備中內層無孔電路板兩面的精確對準，簡化工藝流程，提高生產效率。
【專利說明】一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，屬於超大規模集成電路裝備行業【技術領域】。
【背景技術】
[0002]目前在？⑶印刷線路行業，對於內層板生產前均無任何可以用於標記的孔或圖案，傳統的？(?內層製作工藝採取的方法是，首先使用電路板的兩面曝光膠片進行對準，然後將內層電路板夾在兩張膠片中間，兩面同時進行曝光處理；但雷射直接生產設備無需使用膠片數碼印刷線路圖形，其對位方法是通過提取電路板上的孔或特徵圖形的中心坐標與圖形理論坐標進行匹配，然後通過圖形的數據處理對圖形進行縮放平移等操作，最終將理論圖形精確印刷到電路板上。
[0003]雷射直接成像設備無法同時進行兩面曝光，當曝光好第一面圖形後，需將電路板翻轉至第二面，為了實現導通，第一面與第二面的圖形需要進行層間對位，對於此種內層無任何孔或圖案的電路板雷射直接成像設備將無法實現曝光。
【發明內容】
[0004]針對上述現有技術存在的問題，本發明提供一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，能夠實現雷射直接成像設備中內層無孔電路板兩面的精確對準，簡化工藝流程，提高生產效率。
[0005]為了實現上述目的，本雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法包括以下步驟:
[0006](1)、電路板放置於工作檯上，第一面朝上，通過數據處理及光路系統，根據定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時在電路板子的頂部即板框區域繪製兩個或多個空心或實心標記，根據圖形的正負特性確定標記圖案的極性，此內層對位標記的位置根據內層電路板尺寸與工作檯上的開孔的位置關係進行計算，此標記集成到第一面曝光圖形內進行繪製；
[0007](2)、第一面曝光完成後翻轉至第二面電路板，第二面曝光前先進行對準處理，工作檯根據電路板尺寸開始移動，確保工作檯下方的內層對位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內層對位標記，雷射直接成像設備通過此內層對位標記來計算第二面所需繪製圖形的精確印刷位置；
[0008](3)、工作檯前端的開孔位置與第一面圖形集成內層對位標記位置相對應，根據電路板尺寸控制第一面標記印刷時的標記與標記間距。
[0009]進一步，所述的內層對位標記圖形為兩個。
[0010]進一步，所述內層對位標記為圖形形狀不限的實心或者空心。
[0011]進一步，所述工作檯上的開孔至少為兩個。
[0012]進一步，所述工作檯上的開孔孔徑大於內層對位標記三倍及以上。
[0013]進一步，所述內層對位圖像傳感器可以是一個或者多個。
[0014]與現有技術相比，本雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法能夠實現雷射直接成像設備中內層無孔電路板兩面的精確對準，簡化工藝流程，提高生產效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明的成像設備繪製內層電路板第一面的圖形示意圖；
[0016]圖2為本發明的成像設備繪製內層電路板第二面的圖形示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發明做進一步說明。
[0018]如圖，本雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法包括以下步驟:
[0019](1)、電路板放置於工作檯上，第一面朝上，根據定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時在電路板子的頂部即板框區域繪製兩個或多個空心或實心標記，根據圖形的正負特性確定標記圖案的極性，此內層對位標記的位置根據內層電路板尺寸與工作檯上的開孔的位置關係進行計算，此標記集成到第一面曝光圖形內進行繪製；
[0020](2)、第一面曝光完成後翻轉至第二面電路板，第二面曝光前先進行對準處理，工作檯根據電路板尺寸開始移動，確保工作檯下方的內層對位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內層對位標記，雷射直接成像設備通過此內層對位標記來計算第二面所需繪製圖形的精確印刷位置；
[0021](3)、工作檯前端的開孔位置與第一面圖形集成內層對位標記位置相對應，根據電路板尺寸控制第一面標記印刷時的標記與標記間距。
[0022]進一步，所述的內層對位標記圖形為兩個。以滿足本發明的需求。
[0023]進一步，所述內層對位標記為圖形形狀不限的實心或者空心。
[0024]進一步，所述工作檯上的開孔至少為兩個。與內層對位標記相適應，實現本發明的目的。
[0025]進一步，所述工作檯上的開孔孔徑大於內層對位標記三倍及以上。能夠有效避免工藝誤差的幹擾。
[0026]進一步，所述內層對位圖像傳感器可以是一個或者多個。以滿足本發明的需求。
[0027]本雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法能夠實現雷射直接成像設備中內層無孔電路板兩面的精確對準，簡化工藝流程，提高生產效率。
【權利要求】
1.一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，包括以下步驟: (1)、電路板放置於工作檯上，第一面朝上，根據定位器靠邊定位，開始曝光第一面圖形，在曝光第一面圖形時在電路板子的頂部即板框區域繪製兩個或多個標記，根據圖形的正負特性確定標記圖案的極性，此內層對位標記的位置根據內層電路板尺寸與工作檯上的開孔的位置關係進行計算，此標記集成到第一面曝光圖形內進行繪製； (2)、第一面曝光完成後翻轉至第二面電路板，第二面曝光前先進行對準處理，工作檯根據電路板尺寸開始移動，確保工作檯下方的內層對位圖像傳感器能夠抓取到第一面提前做好的內層對位標記，雷射直接成像設備通過此內層對位標記來計算第二面所需繪製圖形的精確印刷位置； (3)、工作檯前端的開孔位置與第一面圖形集成內層對位標記位置相對應，根據電路板尺寸控制第一面標記印刷時的標記與標記間距。
2.根據權利要求1所述的一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，所述的內層對位標記圖形為兩個。
3.根據權利要求1或2所述的一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，所述內層對位標記為圖形形狀不限的實心或者空心。
4.根據權利要求1所述的一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，所述工作檯上的開孔至少為兩個。
5.根據權利要求4所述的一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，所述工作檯上的開孔孔徑大於內層對位標記三倍及以上。
6.根據權利要求1所述的一種雷射直接成像設備生產內層無孔電路板的方法，其特徵在於，所述內層對位圖像傳感器可以是一個或者多個。
【文檔編號】G03F9/00GK104407502SQ201410665517
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月19日 優先權日:2014年11月19日
【發明者】程珂, 張偉, 尤鑫 申請人:江蘇影速光電技術有限公司