空調式散熱裝置的製作方法

2023-05-01 20:08:26

專利名稱：空調式散熱裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種使用在主機系統(如計算機主機)上的可產生冷空氣，降低主機系統內的溫度，能大幅提高主機系統的散熱效果的空調式散熱裝置。
背景技術：
現在使用的一般主機系統(如計算機主機)內大都安裝有各種運行後會產生高溫的發熱組件或裝置，如中央處理器、電源供應器、硬碟驅動器等，再加上主機系統外蓋合有封閉的外殼，使整個主機系統內的溫度居高不下，無法有效的排除，所以必須在主機系統上安裝有散熱裝置，由散熱裝置來降低主機系統內的溫度，確保主機系統內的各發熱組件或裝置不受高溫的影響。一般所安裝的散熱裝置主要是在主機系統的殼體後側安裝散熱風扇，由散熱風扇將室外的空氣吸入主機系統內進行降溫。
這種散熱方式，是將機外空氣吸入主機系統內，但機外一般的室溫若是在天氣較熱的狀態下，其僅是將較高溫度的空氣再吹入到主機系統內，所產生的降溫效果非常有限，更何況主機系統內各發熱組件或各裝置所產生的高溫仍會殘留在主機系統內，即使安裝更多的散熱風扇來散熱，其散熱效果也很有限，且消費者無法自行安裝更多的散熱風扇，因其不僅安裝不便，同時也會增加消費者的支出。
鑑於上述現有技術中存在的缺陷，本實用新型設計人憑藉從事該行業多年的經驗，本著精益求精的精神，積極研究改良，遂有本實用新型的「空調式散熱裝置」的產生。
本實用新型的內容本實用新型的一目的在於提供一種空調式散熱裝置，該空調散熱裝置能夠有效地降低主機內的溫度，提高散熱效果，使主機的工作穩定度大幅增加。
本實用新型的另一目的在於提供一種空調式散熱裝置，使該空調式散熱裝置本身運行時所產生的熱量位於主機外，而不會置留在主機內，有效地降低主機內的溫度。
本實用新型的一特徵在於該空調式散熱裝置設置有上下兩個相互疊設的散熱器，在上下兩散熱器的外側分別設置有散熱風扇，在兩散熱器之間貼覆有半導體致冷器。該空調式散熱裝置進一步設置有一外殼，該外殼具有開口的一端安裝在主機內，而上下相疊設的兩散熱器安裝在殼體的另一端內，並位於主機外。因為半導體致冷器運行後一側會形成冷端使溫度降低，因此由一散熱風扇將冷空氣由外殼的通道吹至主機內，同時，半導體致冷器另一側所產生的熱量由另一散熱風扇抽出至外殼外。
本實用新型的另一特徵在於該外殼的一端具有一收容空間，將上下相互疊設的兩散熱器及散熱風扇置安裝在收容空間中。沿著收容空間至外殼的另一端延伸形成有一長條狀通道，將該通道插置在主機內，通道一端對應於半導體致冷器的冷端，通道具有開口的另一端位於主機內，使散熱風扇可將冷空氣由通道的開口處流入主機內，進行散熱，降低主機內的溫度。
本實用新型的空調式散熱裝置能夠有效地降低主機內的溫度，提高散熱效果，增加主機工作的穩定度。
附圖的簡要說明圖1為本實用新型實施例的空調式散熱裝置的外觀圖；圖2為本實用新型實施例的散熱器組的外觀分解圖；圖3為本實用新型實施例的空調式散熱裝置的組合剖面圖；圖4為本實用新型實施例的空調式散熱裝置與定位架組裝的外觀圖；圖5為本實用新型實施例的空調式散熱裝置與定位架組裝後的外觀組合圖；圖6為本實用新型實施例的空調式散熱裝置應用在主機上的外觀圖；圖7為本實用新型實施例的空調式散熱裝置與主機組裝後的外觀組合圖；
圖8為本實用新型實施例的空調式散熱裝置使用情形示意圖；圖9為本實用新型實施例的空調式散熱裝置與主機組裝後的另一外觀組合圖。
附圖中，各標號所代表的部件列表如下100-空調散熱裝置 10-散熱器組101-螺栓組件 1-第一散熱器2-第二散熱器 3、4-散熱風扇5-半導體致冷器 6-罩體7-上蓋 8-下蓋71、81-方形盒體 72、82-孔洞73、83-平板體74-出風孔84-隔板 85-通道851-開口 86-控制組件861-電路板 862-撥切開關863-插接接口 864-線路865-電源連接器 87-軌道9-定位架 91-組裝空間92-軌條 93-插座20-外殼 201-收容空間200-計算機主機具體實施方式
有關本實用新型的詳細說明及技術內容，配合
如下，附圖僅提供參考與說明用，並非用來限制本實用新型。
本實用新型的一種「空調式散熱裝置」，如圖1所示，空調散熱裝置100由一散熱器組10及外殼20組成。其中，散熱器組10包括有上下兩個相互疊設的第一散熱器1及第二散熱器2。兩個散熱器1、2由螺栓組件101相對的固定連接在一起。在本實施例中兩個散熱器1、2皆為鋁擠型散熱鰭片，當然，也可以為其它型式的散熱鰭片，如多個片體串設而成的散熱鰭片。在兩散熱器1、2的外側分別設置有散熱風扇3、4，兩散熱風扇3、4所吹出的風向可以是相同或相反。在本實施例中，兩散熱風扇3、4所吹出的風向為相反的且彼此相對。
本實用新型中，在兩散熱器3、4之間貼覆有一半導體致冷器5，半導體致冷器5運行後會使其一面形成致冷端，使周圍環境的溫度降低，而半導體致冷器5的另一面則會形成致熱端，使周圍環境的溫度升高。在本實施例中，半導體致冷器5的致冷端貼覆在下層的第二散熱器2上，相對地，半導體致冷器5的致熱端貼覆在上層的第一散熱器1上，在第一散熱器1或第二散熱器2上固定連接有一罩體6。
如圖1所示，空調式散熱裝置100進一步設置有一外殼20。外殼20由上蓋7及下蓋8組成。其中，上蓋7及下蓋8的一端皆為一方形盒體71、81。當上、下蓋7、8組合在一起時，兩方形盒體71、81內即形成一收容空間201(如圖3所示)，用來收容散熱器組10。在兩個方形盒體71、81的外表面處開設有多個孔洞72、82。在上、下蓋7、8處所開設的孔洞72、82作為進風孔，在上蓋7的側向處開設有多個出風孔74。在上蓋7及下蓋8的另一端延伸形成一平板體73、83。下蓋8在平板體83的長邊兩側分別向上凸設有隔板84，當上、下蓋7、8蓋合在一起，在兩隔板84之間形成一通道85，在通道85遠離收容空間201的另一端未封閉並形成有開口851，通道85對著第二散熱器2。
在下蓋8的一適當位置處設置有控制組件86，由該控制組件86控制散熱風扇3、4及半導體致冷器5的運行。控制組件86包括有一電路板861，在電路板861上設置有撥切開關862及多個插接接口863，多個插接接口863分別與兩散熱風扇3、4及半導體致冷器5的電源線相插接。電路板861通過線路864連接到電源連接器865上，電源連接器865可與電源相連接。在下蓋8的兩外側邊處設置有軌道87，用來與主機200的定位架9相組合。
如圖2、圖3所示，空調式散熱裝置100組裝時，先將兩散熱器1、2用螺栓組件101固定連接在一起，同時在兩散熱器1、2之間安裝半導體致冷器5，並將兩散熱風扇3、4裝在兩散熱器1、2的最外側，並將罩體6罩護在散熱器4上。然後將散熱器組10安裝在外殼20的收容空間201內，安裝時，可先將散熱器組10放置在下蓋8的方形盒體81內，將兩散熱風扇3、4及半導體致冷器5的電源線插接在控制組件86的各插接接口863上，最後，再將上蓋7蓋合固定在下蓋8的上方，即可完成如圖3所示的空調式散熱裝置100的組裝。
如圖4所示，在本實用新型中，空調式散熱裝置100可通過一定位架9與各電子外圍設備相組裝，定位架9呈「ㄇ」字形，具有一組裝空間91，組裝空間91用於安裝空調式散熱裝置100一端的平板體73、83，在組裝空間91的兩個相對的側邊分別設置有一道軌條92，軌條92與下蓋8的側邊所設置的軌道87相配合。在定位架9的後側設置有一與控制組件86上的電源連接器865相配合的插座93。
如圖5所示，當將空調式散熱裝置100安裝在定位架9的組裝空間91內時，先使空調式散熱裝置100在下蓋8的外側處所設置的軌道87與定位架9所設置的軌條92對齊，將空調式散熱裝置100向內插入，使軌條92順著軌道87插入，將空調式散熱裝置100安裝在定位架9中。
為了能更清楚的了解空調式散熱裝置100的使用狀態，現舉一實施例詳細說明，如圖6所示，在本實施例中，空調式散熱裝置100使用在計算機主機系統200上，可先將定位架9固定在計算機主機200上，並使定位架9所設置的插座93與計算機主機200內的電源相連接。此時，可將空調式散熱裝置100插入已固定在計算機主機200內的定位架9中，使空調式散熱裝置100的一端插入計算機主機200內，安裝有散熱器組10的外殼20的一端位於定位架9外，即位於計算機主機200外，如圖7所示。
如圖8所示，本實用新型在進行散熱時，將兩散熱風扇3、4及半導體致冷器5啟動，使第一、二散熱風扇3、4將外面的空氣從進風孔處吹入外殼10的收容空間101內，並引導至第二散熱器2上，因半導體致冷器5的致冷端貼覆在第二散熱器2上，因此第二散熱器2周圍環境的溫度會降低，使被第二散熱風扇4吹至此處的空氣因周圍環境溫度的降低而轉變成冷空氣，該冷空氣沿著外殼20內的通道85從開口851處流入主機計算機200內進行散熱，以降低計算機主機200內的溫度。
半導體致冷器5的致熱端因貼覆在第一散熱器1上，因此半導體致冷器5運行後致熱端所產生的熱量會通過第一散熱器1往上傳遞，並由第一散熱風扇3進一步對半導體致冷器5進行散熱，使其所產生的熱量從出風口74處引導至外殼10外，使熱量不會流竄至計算機主機200內。
通過上述結構說明後可知，本實用新型的空調式散熱裝置100的確能有效地降低計算機主機200內的溫度，提高散熱效果，使計算機主機200的工作穩定度增加。由於空調式散熱裝置100本身運行時所產生的熱量位於主機200外，因此不會置留在主機200內，更加有效地降低了主機200內的溫度。
如圖9所示，本實用新型也可由主機200的後側置入，也可以達到同樣的目的與功效。
綜上所述，本實用新型的「空調式散熱裝置」，的確能通過上述結構達到所述的功效。且本實用新型在申請前未刊登在任何刊物上也未公開使用過，符合實用新型專利申請的新穎性、創造性的要求。
上述的附圖及說明僅為本實用新型的優選實施例，但並非為限制本實用新型的實施例。凡是本領域技術人員按照本實用新型的技術特徵所作的其它等效變換或修飾，均包括在本實用新型的專利範圍內。
權利要求1.一種空調式散熱裝置，其特徵在於，包括一散熱器組，所述散熱器組具有上下兩個相互疊設的第一散熱器及第二散熱器，在所述兩個散熱器的外側分別設置有散熱風扇，在兩散熱器之間貼覆有一半導體致冷器，所述半導體致冷器形成的致熱端貼覆在第一散熱器上，半導體致冷器形成的致冷端貼覆在第二散熱器上；及一外殼，所述外殼的一端內形成有一收容空間，所述散熱器組安裝在所述收容空間內，所述外殼的另一端延伸有通道，所述通道的一端與第二散熱器相鄰，另一端未封閉形成有開口。
2.如權利要求1所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述第一散熱器及第二散熱器為鋁擠型散熱鰭片。
3.如權利要求1所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述外殼由上蓋及下蓋組成。
4.如權利要求1所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述上蓋及下蓋的一端皆呈一方形盒體，所述上蓋及下蓋在相互蓋合時形成一用來收容所述散熱器組的收容空間，在所述兩方形盒體的外表面開設有多個孔洞，在所述上、下蓋開設的孔洞作為進風孔，在所述上蓋的側向開設有多個出風孔，所述上蓋及下蓋的另一端分別延伸形成有一平板體，在所述下蓋的平板體的長邊兩側向上分別設置有隔板，當上、下蓋蓋合在一起時，在所述兩隔板之間形成通道。
5.如權利要求4所述的空調式散熱裝置，其特徵在於在所述下蓋的兩外側邊設置有軌道。
6.如權利要求1所述的空調式散熱裝置，其特徵在於在所述外殼的一適當位置設置有控制組件，所述控制組件包括有一電路板，在所述電路板上設置有撥切開關及多個插接接口，多個插接接口分別與兩散熱風扇及半導體致冷器的電源線相插接，在所述電路板上連接有至電源連接器的線路，所述電源連接器可與電源相連接。
7.如權利要求1所述的空調式散熱裝置，其特徵在於進一步包括一定位架，所述空調式散熱裝置通過所述定位架與電子設備組裝。
8.如權利要求7所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述定位架呈一ㄇ字形，具有一用於安裝所述空調式散熱裝置具有通道的一端的組裝空間，在所述組裝空間的兩個相對的側邊分別設置有一道軌條，所述軌條與所述下蓋側邊所設置的軌道相配合，在所述定位架的後側設置有一與所述控制組件上的電源連接器相配合的插座。
9.如權利要求7所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述定位架安裝在電子設備上，將空調式散熱裝置具有通道的一端安裝在所述定位架上，並且位於電子設備內，所述空調式散熱裝置的另一端位於所述電子設備外。
10.如權利要求7至10的任一項所述的空調式散熱裝置，其特徵在於所述電子設備為計算機主機。
專利摘要一種空調式散熱裝置，其包括有上下兩個相互疊設的散熱器，在兩散熱器的外側邊分別設置有散熱風扇，在兩散熱器之間貼覆有半導體致冷器，及一外殼，該外殼具有開口的一端安裝在主機內，而兩散熱器安裝在外殼的另一端內，且位於主機外。因為半導體致冷器運行後一側會形成冷端使溫度降低，因此由一散熱風扇將冷空氣由外殼的開口吹入至主機內，同時，半導體致冷器所產生的熱量由另一散熱風扇抽出至外殼外。由此，可有效地降低主機內的溫度，提高散熱效果，使主機工作的穩定度大幅增加。
文檔編號H01L23/34GK2689453SQ20042004810
公開日2005年3月30日 申請日期2004年4月6日 優先權日2004年4月6日
發明者王天來, 鄭振華, 林志誠, 馬藝超 申請人:華孚科技股份有限公司, 王天來