一種校準裝置的製作方法
2023-05-24 00:23:31 1
專利名稱：一種校準裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體製造領域，特別是涉及一種校準裝置。
背景技術：
在半導體製造工藝中，金屬化工藝是必不可少的，需要用金屬系統來連接各個器件和不同層。所謂金屬化工藝是晶片製造過程中，在絕緣介質薄膜上澱積金屬薄膜，以及隨後刻印圖形以便形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。而鋁作為傳統的互連導線，因其具有低電阻率以及與矽和矽片製造工藝的兼容性而被作為互連材料廣泛應用。其中，物理氣相沉積(PVD)是金屬鍍膜工藝中常用的方法，依原理可分為蒸鍍和濺鍍。由於鋁是在高溫高直流腔體中進行濺射，當工藝腔連續生產時，大功率的等離子體會產生大量的熱，引起腔體內的零部件特別是和晶圓直接接觸的部件溫度持續升高。此時，之前鍍在零部件上的鋁會有軟化的現象，甚至在局部有融化的可能。如果晶圓與升降環及加熱器的位置發生偏移，這些鋁有可能正好鍍到零部件和晶圓接觸的地方，這樣粘片就發生了。對於發生了粘片的晶圓，根據所粘程度的不同，輕者造成該片良率降低，重者導致報廢。此外，對於發生了粘片的工藝腔，必須由工程師對其進行保養和更換零部件，從而縮短了機臺的平均故障間隔，降低了機臺的可利用率，直接影響了生產進度。另外，如果加熱器和升降環的位置在安裝時就發生偏移，還會使晶圓表面濺鍍的金屬薄膜厚度不均，影響產品良率。因此，在進入工藝腔進行鍍膜之前必須有一個校準的步驟，傳統的校準裝置如圖1所示，由於用於校準的圓盤3A與升降環IA上鎖緊件2A之間有一段位移，在校準的過程中圓盤3A會來回移動導致找不準升降環IA和加熱器7A的中心位置。因此，設計一種新型校準裝置實屬必要。
實用新型內容鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種校準裝置，用於解決現有技術中晶圓粘片及厚度不均等的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種校準裝置，所述校準裝置至少包括:升降環，其包括環體和支柱，所述支柱支撐所述環體；所述環體上設置有鎖緊件；圓盤，其中心具有孔體且邊緣設置有觸手；所述觸手架於所述鎖緊件上；所述圓盤與觸手彈性連接；加熱器，位於升降環下方，校準後所述加熱器與所述升降環、圓盤同心。優選地，所述環體的內徑大於所述圓盤的直徑。優選地，所述圓盤的材料為有機玻璃。優選地，所述觸手邊緣呈等速螺旋曲線形。優選地，所述鎖緊件數量至少為三個且均勻裝設於所述環體上。優選地，所述觸手表面有刻度顯示。優選地，所述觸手以接觸式架於所述鎖緊件上。優選地，所述刻度顯示範圍為20(T300mm。[0013]如上所述，本實用新型的一種校準裝置，具有以下有益效果:本實用新型提供的校準裝置能夠精確地定位晶圓、升降環和加熱器的中心，使得三點同心，減少鍍膜工藝中晶圓粘片和鍍層薄膜厚度不均的問題。此裝置結構簡單，操作方便，適用於工業化生產過程。
圖1顯示為現有技術的校準裝置的示意圖。圖2顯示為本實用新型的校準裝置的主視圖。圖3顯示為本實用新型的校準裝置的觸手的示意圖。圖4顯示為本實用新型的校準裝置的俯視圖。元件標號說明
I,IA升降環
11環體
12支柱 2,2A 鎖緊件 3,3A 圓盤
4孔體
5觸手
6彈簧
77A加熱器
具體實施方式
以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。請參閱附圖2至4。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，並非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及「一」等的用語，亦僅為便於敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的範疇。如圖2和4所示，本實用新型提供一種校準裝置，所述校準裝置至少包括:升降環
1、圓盤3、及加熱器7。所述升降環I包括環體11和支柱12，所述支柱12用於支撐所述環體11，所述環體11四周邊緣上設置有鎖緊件2，該鎖緊件2在鍍膜時用於承載需要進行鍍膜的晶圓，所述鎖緊件2數量至少為三個且均勻裝設於所述環體11上，即鎖緊件2在所述環體11上的位置取決於鎖緊件2的數量，若鎖緊件2為三個，則每兩個鎖緊件2與環體11中心連線的夾角為120 °C;若鎖緊件2為四個，則每兩個鎖緊件2與環體11中心連線的夾角為90 TM衣次類推，不再贅述。本實施例中，鎖緊件2的數量為四個。所述圓盤3的中心具有孔體4且邊緣設置有觸手5，該孔體4是為校準圓盤3、升降環I及加熱器7三點同心對準使用，所述孔體4優選為圓形。本實施例中，圓盤3的直徑為50mm,圓盤3的材料為有機合成玻璃,其透明度高,較堅硬,當然，圓盤3的材料不限於為有機合成玻璃，可以是其他任何透明且堅硬的材料。所述環體11的內徑大於所述圓盤3的直徑，這樣便於校準後晶圓的放置。所述觸手5手架於所述鎖緊件2上，且所述觸手5以接觸式架於所述鎖緊件2上，觸手5 —端與鎖緊件2的內側接觸，觸手5另一端與所述圓盤3彈性連接，用於連接觸手5和圓盤3的彈性部件包括但不限於彈簧6。與所述鎖緊件2相對應，所述觸手5的數量也為四個，四個觸手5呈中心對稱。所述單個觸手5邊緣呈等速螺旋線形，如圖3所示，這是根據等速螺旋的極坐標方程而來，方程為:R=O *T (Τ為常數，Θ為旋轉過的角度)。作為一種優選的結構，所述觸手5表面有刻度顯示(未予以圖示)，可以更好的調節圓盤3的中心位置。更優選地，所述刻度顯示的範圍為20(T300mm。當所述觸手5與升降環I上鎖緊件2接觸時，圓盤3圓心則確定升降環I中心。所述加熱器7位於升降環I下方，鍍膜工藝進行時用於加熱所需鍍膜的晶圓，以使所鍍金屬薄膜厚度均勻。所述加熱器7中心具有中心標記，校準後所述加熱器7與升降環1、圓盤3同心。所述校準裝置的校準過程至少包括以下:首先，將連接有觸手5的圓盤3放置在升降環I上，當所述觸手5與升降環I上的鎖緊件2接觸時，圓盤3中心則確定為升降環I中心；然後，通過圓盤3中心的圓孔觀察升降環I下方的加熱器7中心標記，調整加熱器7位置使加熱器7中心和圓盤3中心同心，此時加熱器7與升降環1、圓盤3三點同心；最後，取下圓盤3，通過傳送腔的機械手臂前端(未予以圖示)託住晶圓伸進工藝腔，升降環I上的鎖緊件2將晶圓託起，之後機械臂縮回，此時加熱器7與升降環1、晶圓三點同心，接下來可以進行鍍膜工藝。綜上所述，本實用新型提供的校準裝置能夠精確地定位晶圓、升降環和加熱器的中心，使得三點同心，減少鍍膜工藝中晶圓粘片和鍍層薄膜厚度不均的問題。此裝置結構簡單，操作方便，適用於工業化生產過程。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
權利要求1.一種校準裝置，其特徵在於，所述校準裝置至少包括: 升降環，其包括環體和支柱，所述支柱支撐所述環體；所述環體上設置有鎖緊件； 圓盤，其中心具有孔體且邊緣設置有觸手；所述觸手架於所述鎖緊件上；所述圓盤與觸手彈性連接； 加熱器，位於升降環下方，校準後所述加熱器與所述升降環、圓盤同心。
2.根據權利要求1所述的校準裝置，其特徵在於:所述環體的內徑大於所述圓盤的直徑。
3.根據權利要求1所述的校準裝置，其特徵在於:所述圓盤的材料為有機玻璃。
4.根據權利要求1所述的校準裝置，其特徵在於:所述觸手邊緣呈等速螺旋曲線形。
5.根據權利要求1所述的校準裝置，其特徵在於:所述鎖緊件數量至少為三個且均勻裝設於所述環體上。
6.根據權利要求1所述的校準裝置，其特徵在於:所述觸手表面設有刻度。
7.根據權利要求4或6所述的校準裝置，其特徵在於:所述觸手以接觸式架於所述鎖緊件上。
8.根據權利要求6所述的校準裝置，其特徵在於:所述刻度的顯示範圍為20(T300mm。
專利摘要本實用新型提供一種校準裝置，所述校準裝置至少包括升降環，其包括環體和支柱，所述支柱支撐所述環體；所述環體上設置有鎖緊件；圓盤，其中心具有孔體且邊緣設置有觸手；所述觸手架於所述鎖緊件上；所述圓盤與觸手彈性連接；加熱器，位於升降環下方，校準後所述加熱器與所述升降環、圓盤同心。本實用新型提供的校準裝置能夠精確地定位晶圓、升降環和加熱器的中心，使得三點同心，減少鍍膜工藝中晶圓粘片和鍍層薄膜厚度不均的問題。此裝置結構簡單，操作方便，適用於工業化生產過程。
文檔編號H01L21/68GK202957229SQ20122068189
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月11日 優先權日2012年12月11日
發明者周琦, 桂鯤 申請人:中芯國際集成電路製造(北京)有限公司