壓電型勵磁器的製作方法
2023-05-23 17:25:56 2
專利名稱：壓電型勵磁器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種適合用作面板揚聲器(Panel Speaker)等聲音/振動產生裝置的壓電型勵磁器。
背景技術：
以往，已知有如下壓電型勵磁器在包含金屬板的基板(也稱為墊片(shim))的單面或兩面上貼附壓電元件而形成橫梁(beam)，由樹脂制的保持部(也稱為柱腳(stub))保持該橫梁，通過對壓電元件供電而使橫梁進 撓曲振動。該壓電型勵磁器是將其保持部固定在例如面板揚聲器等設備上而使用。通過將橫梁的振動經由保持部傳遞至設備而發出聲
曰 該壓電型勵磁器中，有以黏結劑等將壓電元件緊密地貼附固定在基板的單面或兩面上的壓電型勵磁器。從輸入端子對壓電元件的表面電極供電。這種壓電型勵磁器中，提出有在壓電元件的整個面上設置富有延展性的金屬薄膜的壓電型勵磁器(例如，參照專利文獻I)。該專利文獻I的壓電型勵磁器中，在壓電元件的表面電極因受到衝擊等而斷線的情況下，金屬薄膜作為確保已斷線的電極間的導通的旁通(bypass)電路發揮功能，對金屬薄膜使用銅或鋁等富有延展性的金屬導電板。專利文獻I :日本專利特開2006-33005號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]然而，在以往的壓電型勵磁器中，當將壓電元件貼附在基板上時，有時會在保持部端面與壓電元件端部之間產生間隙(clearance)。而且，存在如下問題如果存在間隙，則當橫梁振動時保持部端面成為橫梁的支點，因而會使支點附近的剛性降低而使共振頻率或振動カ顯著下降。另外，存在如下問題如果壓電元件向基板的貼附位置有偏差，則會導致間隙存在偏差，支點附近的剛性也會變得不均，其結果會使共振頻率、振動カ產生不均。另外，在專利文獻I的壓電型勵磁器中，通過在壓電元件的整個面上貼附富有延展性的金屬薄膜，而即便在壓電元件的電極產生破損的情況下也能使金屬薄膜發揮電氣性的旁通電路的功能，但存在無法防止由落下衝擊等導致壓電元件本身發生破損的問題。因此，本發明是鑑於所述問題而完成的，其目的在於提供ー種可抑制共振頻率與振動カ的變動、且可防止壓電元件的破損的壓電型勵磁器。[解決問題的技術手段]為了解決所述課題，本發明的壓電型勵磁器包括板狀基板；保持部，其保持所述基板的一端部；壓電元件，其設置在所述基板的單面或兩面上；電極部，其設置在所述壓電元件上；以及輸入端子，其與該電極部連接且將來自外部的電カ供給至所述壓電元件；且包括導引部，其設置在所述保持部上，以從所述保持部的兩側部沿所述基板的長度方向更延伸出特定長度、且保持所述基板的兩端部的方式形成。
根據本發明，以在保持部端面與導引部前端之間形成與導引長度相應的空間、且使壓電元件端部位於該空間內的方式進行貼附，由此成為必然會在作為橫梁的支點的導引部前端位置上貼附壓電元件的狀態。因此，導引部前端位置的剛性始終穩定，即便壓電元件的貼附位置略微有偏差，也可抑制共振頻率及振動カ的變動。另外，通過由導引部保持基板的兩端部，而使由保持部形成的基板的支點分為保持部端面與導引部的前端，由此使應力在保持部端面至導引前端部分之間的空間內分散。因此，由於機械振動在該空間內受到抑制，所以通過在此處設置終端連接部，而可防止接合部的破損。另外，可抑制在貼附於該範圍內的壓電元件產生裂痕，從而可防止壓電元件產生破損。另外，因為在保持部上設置導引部，所以可擴大保持部的基板保持面積，由此可提高從橫梁向保持部的振動傳遞特性。此處，所述壓電元件的固定端可固定在由所述基板的所述保持部與兩側的所述導引部所包圍的範圍內。另外，所述輸入端子可連接至所述範圍內。另外，可在所述壓電元件的表面上設置金屬薄膜，且所述輸入端子可連接至所述金屬薄膜的表面上。另外，所述金屬薄膜可固定在所述保持部上。另外，所述導引部可從所述保持部的表面及/或背面起向所述基板側較低地形成。根據本發明的構成，可避免固定保持部的外部設備與導引部的接觸，並且可提高導引部的剛性。例如，也可將導引部從保持部的表面及 背面起向基板側更低地形成，另外，也可將導引部形成為錐狀。進而，所述導引部可一體成形於所述保持部。由此，可實現小型化。[發明的效果]根據本發明，能提供ー種可抑制共振頻率與振動カ的變動、且可防止壓電元件的破損的壓電型勵磁器。
圖I (a)是表示第I實施方式的壓電型勵磁器的平面圖，(b)是側視圖，(C)是端視圖。圖2是表示從斜上方觀察壓電型勵磁器所得的立體圖。圖3是表示從斜下方觀察壓電型勵磁器所得的立體圖。圖4(a)是圖1(b)的A-A截面圖，(b)是表示另ー導引部的圖式。圖5是壓電型勵磁器的分解立體圖。圖6是表示本實施方式的基板的支點的圖式。圖7是表示無導引部時的支點的截面圖。圖8是表示無導引部時的裂痕產生狀況的立體圖。圖9(a)是表示有導引部時與無導引部時的間距與共振頻率的關係的特性圖，(b)是表示間距與振動カ的關係的特性圖，(C)是表示間距與在基板的保持部側產生的應カ的關係的特性圖。圖10(a)是表示第2實施方式的壓電型勵磁器的平面圖，(b)是側視圖，(C)是端視圖。圖11是第2實施方式的壓電型勵磁器的分解立體圖。圖12是表示以黏結劑將金屬薄膜固定在保持部上的壓電型勵磁器的立體圖。圖13(a)是表示第3實施方式的壓電型勵磁器的平面圖，(b)是側視圖，(C)是端視圖。[符號的說明]I壓電型勵磁器 10基板IOa自由端(保持部的相反側的端部)IOb 固定端(保持部側的端部)IOc側部11第I端子Ila前端露出部12第2端子12a前端露出部20壓電元件20a自由端(保持部的相反側的端部)20b 固定端(保持部側的端部)25橫梁30保持部30a 表面30b背面30c側部43焊錫50銷(輸入端子)60導引部60a上表面60b下表面61凹部80壓電型勵磁器100壓電型勵磁器101金屬薄膜IOla 自由端(保持部的相反側的端部)IOlb 固定端(保持部側的端部)102橫梁
具體實施例方式以下，一面參照附圖一面對本發明的第I實施方式進行詳細說明。圖I 圖3表示第I實施方式的壓電型勵磁器I。該壓電型勵磁器I是包含I個橫梁的単一型勵磁器。圖I 圖3中的符號10是包含薄壁且為長方形的金屬薄板的基板。該基板10也被稱為墊片，且由不鏽鋼或銅合金等金屬材料製成。在基板10的表背面上，通過導電氣性的黏結劑等手段而貼附壁相對較薄且為長方形的壓電元件20。在基板10的長度方向一端部，一體地形成有在長度方向上突出的長方形的第I端子11。該第I端子11是靠近基板10的寬度方向的一端而形成。壓電元件20將基板10的形成有第I端子11的一端側的特定區域留出而大致覆蓋該區域以外的部分的兩面。在本實施方式中，壓電元件20的寬度略小於基板10的寬度，且壓電元件20的保持部30的相反側的自由端20a配置在比基板10中的保持部30的相反側的端部(以下，稱為自由端)IOa略靠內側。將在基板10的兩面貼附壓電元件20者稱為橫梁。此外，本實施方式的橫梁25是在基板 10的兩面貼附壓電元件20的壓電雙晶片(bimorph)型。另外,僅在基板的單面貼附壓電元件者被稱為單體電晶片(monomorph)型，本發明也可應用在該單體電晶片型中。基板10的未由壓電元件20覆蓋的一端側的區域是留出第I端子11的前端而由保持部30覆蓋。保持部30形成為薄長方體狀，互相平行的表面30a及背面30b大致平坦，且也與橫梁25的表背面平行。此外，也可在保持部30的表面30a及背面30b上形成用以利用超聲波焊接將保持部30彼此接合的焊接用凸部(能量導塊(energy director))。該焊接用凸部發揮如下功能當進行超聲波焊接時，接觸的樹脂彼此因摩擦熱而局部地熔融，從而使接合面彼此接合。保持部30的厚度是基板10的厚度數倍的程度，基板10的一端側在埋設在保持部30的厚度方向的中央的狀態下固定在該保持部30上。第I端子11貫穿保持部30，且前端從保持部30露出。在保持部30內與第I端子11鄰接而埋設有第2端子12。第2端子12是由與基板10相同的材料形成。第2端子12與基板10及第I端子11分開，通過位於這些部件之間的保持部30的壁而防止短路。供電用導線中的端部的芯線分別以焊錫(任一者均未圖示)連接於這些第I端子11、第2端子12的前端露出部lla、12a的表面側。保持部30由樹脂形成。在通過嵌入成形而成形保持部30的同時使基板10、第I端子11及第2端子12 —體化。該情況下的嵌入成形是通過如下步驟而實現以注入至模具內的熔融樹脂對排列裝入至模具內的基板10的第I端子11側的端部與第2端子12進行鑄模，並使該樹脂固化。由導通材料形成的銷(輸入端子)50連接於第2端子12。該銷50是對具有弾性的金屬捧進行彎折加工而成。該銷50適當地進行彎折，而在未與導引部60接觸的位置上延伸到設置在各壓電元件20上的電極部為止，該銷50的前端部以作為導通接合部件的焊錫(或導通黏結劑)43連接於壓電元件20的電極部。此外，壓電元件20的電極部通過銀漿等導電部件而形成在壓電元件20的表背面的大致整個面上。另外，在保持部30的背面30b側銷50與第2端子12以焊錫連接。如圖2所示，在保持部30上設置有從保持部30兩側的側部30c起更延伸出特定長度的導引部60、60。如圖I所示，這些導引部60、60保持基板10中的保持部30側的端部的兩側部10c、10c。兩方的導引部60、60較佳為使從保持部30的延伸長度L相同。此外，導引部60、60的延伸長度L可適當地進行調整。圖4(a)是圖1(b)的A-A截面圖。如圖4(a)所示，導引部60的截面形成為大致長方形，在導引部60的內表面具有朝向相反側的導引部60凹陷的凹部61。該凹部61中嵌入有基板10的側部10c。由此，當橫梁25振動時，可抑制橫梁25中的保持部30側的部分的位移量。此外，圖4(b)表示另ー實施方式的導引部62。該導引部62、62的截面形成為大致L字狀。這些導引部62、62是以互相朝向反方向配置,通過一方的導引部62可抑制橫梁25的表面側的位移量，通過另一方的導引部62可抑制橫梁25的背面側的位移量。在此情況下，也可發揮與所述內容相同的作用效果。返回到圖1(b)中，導引部60的上下表面60a、60b是形成為低於保持部30的表面30a、30b的階梯狀。壓電型勵磁器I是以將保持部30的表面30a、或背面30b緊密地固定在外部設備、例如液晶面板等的平面上，且使面板振動而發出聲音的方式使用，通過設為這種構成，而可在導引部60、60伴隨著橫梁25的上下振動而在上下微小地位移時，避免導引部60、60與面板接觸，所以可抑制由面板與導引部60、60的接觸而導致產生異響等。進而，也可縮小壓電型勵磁器I向設備的設置空間，所以也有助於實現設備的小型化、薄型化。另外，如圖1(a)所示，壓電元件20的保持部30側的端部(以下，稱為固定端)20b配置在由基板10的保持部30、兩側的導引部60、60及連結兩側的導引60、60的前端的直線
T所包圍的範圍W內。進而，由焊錫43實現的銷50的接合部也設置在範圍W內。此外，在本實施方式中，因使銷50的接合部進入範圍W內，所以使導引部60從保持部30的延伸長度L相對較長，但當不存在這種接合部等時也可使延伸長度L更短。圖5是壓電型勵磁器的分解立體圖。如圖5所示，當製造該壓電型勵磁器I時，嵌入成形保持部30與基板10。其次，在基板10的表背面貼附壓電元件20。此時，將壓電元件20的端部20b側(參照圖I)插入至保持部30的導引部60、60間。由此，壓電元件20的兩側部的位置由導引部60、60限制而提高壓電元件20的貼附位置精度。下面，對該壓電型勵磁器I的作用進行說明。圖6是表示本實施方式的基板的支點的圖式。本實施方式的壓電型勵磁器I中，交流電壓的交流信號分別從第I端子11經過銷50而流通至由保持部30保持的橫梁25的基板10，另外，從第2端子12經過銷50而流通至壓電元件20。如果以此方式使交流信號流通，則壓電元件20在長度方向上伸縮，而使橫梁25整體撓曲並振動。橫梁25以與所供給的交流信號相應的頻率振動。該振動使固定有壓電型勵磁器I的設備的面板振動而發出聲音。此外，壓電勵磁器I向設備的固定手段可較佳地採用黏結劑或雙面膠帶等。圖7是表不無導引部時的支點的截面圖。圖8是表不無導引部時的裂痕產生狀況的立體圖。如圖7所示，在無導引部60、60的壓電型勵磁器80中，保持部30的支撐橫梁25的支點僅為保持部30的端面SI的ー個部位。在此情況下，當壓電型勵磁器80落下時，有可能應カ會集中在保持部端面SI附近的壓電元件20，如圖8所示，在壓電元件20的保持部端面SI的附近產生裂痕C。相對於此，在本實施方式中，如圖6所示，通過設置導引部60而使支撐橫梁25的支點分散至保持部端面SI與導引部的前端位置S2。因此，可抑制由落下衝擊導致在壓電元件20的保持部端面SI的附近產生裂痕的情況，由此可抑制壓電元件20產生破損。另外，如圖7所示，在以往的壓電型勵磁器80中，當將壓電元件20貼附在基板10上時，在保持部端面SI與壓電元件端部20b之間產生間隙(間距g)。如果該間隙較寬，則支點附近的剛性會降低而使共振頻率或振動カ顯著下降。另外，如果壓電元件20的貼附位置有偏差，則間隙會有偏差，支點附近的剛性也會變得不均，所以最終導致共振頻率、振動カ的不均。
在本實施方式中，因為導引部60、60具有特定的長度，所以在保持部端面S I與導引部前端位置S2之間形成與導引部60的長度相應的空間(範圍W)。通過以使壓電元件端部20b位於該空間內的方式進行貼附，而成為壓電元件20必然貼附在作為橫梁的支點的導引部前端位置S2的狀態。因此，導引部前端位置S2的剛性始終穩定，即便壓電元件20的貼附位置略有偏差，也可將共振頻率H)、振動カ的變動抑制得較少(圖9(a))。另外，通過導引部60使支點分為保持部端面SI與導引部前端位置S2，由此應カ在空間內分散。因此，由於機械振動在該空間內受到抑制，所以通過在此處設置終端連接部而可防止接合部的破損。如圖9(a) (C)所示，可知在有導引部60的情況下，與無導引部時相比各特性的不均降低而保持穩定。進而，如圖9(c)所示，可知即便為相同的間距g，有導引部60時與無導引部60時相比，也會使產生在壓電元件20的保持部端面SI與導引部前端位置S2之間的空間內的應カ降低，通過設置導引部而使應力分散。另外，在本實施方式中的壓電勵磁器I中，將導引部60、60 —體地設置在保持部
30。例如，相對於通過對基板10本身實施加工而與基板10 —體地設置相當於導引部60的部件的情況，根據本實施方式，因為保持部30對基板10的保持面積擴大，所以與對基板10本身實施加工的情況相比，可提高從基板10向保持部30的振動傳遞特性。進而，在本實施方式中的壓電勵磁器I中，因為無需對基板10本身實施任何加工，所以可容易地確保基板10的平面度，最終可提高基板10與壓電元件20的接合強度。另外，在本實施方式中，在保持部30與基板10 —體成形之後，在基板10上貼附壓電元件20時，將壓電元件20的端部插入至導引部60、60之間。由此，壓電元件20的寬度方向的位置由導引部60、60自動地限制，因此能以非常簡單的作業提高壓電元件20的貼附位置精度。由此，可使橫梁25的振動特性的不均降低而穩定。以往在貼附壓電元件20吋，存在如下問題無限制壓電元件20的貼附位置的手段而使貼附位置精度較差，或者即便有限制手段也會使作業變得繁瑣等，但在該壓電型勵磁器I中，能以非常簡單的作業提高壓電元件20的貼附位置精度。另外，在本實施方式的壓電型勵磁器I中，如果如上所述般將樹脂制的保持部30與基板10 —起嵌入成形，並在該嵌入成形之後將壓電元件20貼附在基板10上而構成橫梁25，則根據以下理由，該方法較佳。S卩，由於能以I次步驟進行保持部30的成形、及保持部30與基板10的一體化步驟，所以可提高生產率，並且可使基板10牢固地固定在保持部30上。另外，也具有可提聞保持部30相對於基板10的定位精度的優勢。進而，當進行嵌入成形時，使樹脂加熱熔融，但因為在該時間點時未在基板10上貼附壓電元件20，所以可不用考慮對壓電元件20的熱影響而進行嵌入成形。因此，無需將形成保持部30的樹脂的種類限定為用於相對低溫的樹脂，而擴大樹脂材料的選擇自由度。例如可使用低價的樹脂，隨之可實現成本降低。另外，通過使用高流動性的材料成形為薄壁而可實現小型化、薄壁化。另外，在本實施方式中，僅通過在保持部30上設置具有凹部61的導引部60，而可使基板10及壓電元件20為簡單的形狀。因此，適合於嵌入成形。く第2實施方式>圖10 12表示第2實施方式的壓電型勵磁器100。該壓電型勵磁器100是在第I實施方式的壓電型勵磁器I中的壓電元件20的表面貼附金屬薄膜101而成。除此以外的構成與壓電型勵磁器I相同，所以省略其詳細說明。該壓電型勵磁器100是通過以例如黏結劑在壓電元件20的整個表面上緊密地貼附金屬薄膜101、101而設置。該金屬薄膜101由具有特定值以上的剪切強度及剛性、在本實施方式中具有高於壓電元件20的剪切強度及剛性的金屬材料、例如鎳鐵合金、42%的Ni合金等形成。該金屬薄膜101具有與基板10大致相同的寬度，金屬薄膜101的保持部30的相反側的自由端IOla配置在比基板10的自由端IOa略靠內側(參照圖10(b))。另外，金屬薄膜101的保持部30側的固定端IOlb是經由黏結劑103固定在保持部30的端面上。銷50通過焊錫43而接合在金屬薄膜101上。當製造該壓電型勵磁器100時，如圖11所示，嵌入成形保持部30與基板10，其次，在基板10的表背面上貼附壓電元件20、20。繼而，在表背的壓電元件20的表面上緊密地貼附金屬薄膜101。然後，以焊錫將銷50接合在金屬薄膜101上。 這樣，由剪切強度及剛性高於壓電元件20的金屬材料形成金屬薄膜101，且將該金屬薄膜101緊密地貼附在壓電元件20的整個表面上，由此可於由落下衝擊等導致橫梁102過大地振動時降低在壓電元件20表面上產生的剪切應力，所以可抑制在壓電元件20中產生裂痕的情況，由此可抑制壓電元件20產生破損。另外，因為鎳鐵合金具有與壓電元件20大致相同的線膨脹係數，所以通過由鎳鐵合金形成金屬薄膜101而在對壓電型勵磁器I進行加熱時金屬薄膜101與壓電元件20的延伸量大致相同。因此，壓電元件20的熱膨脹不受金屬薄膜101限制，所以可抑制在壓電元件20產生應力。另外，因為銷50以焊錫43接合在金屬薄膜101上，而銷50並非直接焊接在壓電元件20的電極(銀)上，所以可防止由在焊錫43與壓電元件20的界面上產生的殘留應カ導致產生裂痕。另外，可抑制產生因焊錫43的熱導致壓電元件20的電極的銀成分被焊錫43吸收而使銀電極消失的現象(也稱為蝕銀)。進而，在以往的壓電型勵磁器中，如果壓電元件20置於高溫、高溼環境下，則有可能產生如下現象(遷移(migration))，即設置在壓電元件20表面的電極的銀成分成長並侵入至壓電元件20的內部，最終銀成分貫穿壓電元件20而使相反側的電極短路(short)。該現象在電極的銀成分暴露在空氣中時容易產生。相對於此，本實施方式的壓電型勵磁器100中，因為壓電元件20的電極由金屬薄膜101覆蓋而未暴露在空氣中，所以可抑制遷移的產生。此外，在本實施方式中，使金屬薄膜101緊密地貼附在壓電元件20的整個面上，但金屬薄膜101可僅貼附在包含壓電元件20的產生裂痕的部位的適當範圍內。在此情況下，也具有可抑制由落下衝擊等導致在壓電元件20產生裂痕等的效果。進而，在本實施方式中，如上所述般可通過金屬薄膜101使壓電元件20的剛性提高，所以即便在壓電型勵磁器100落下吋，也可抑制由落下衝擊導致在壓電元件20產生裂痕的情況，由此可抑制壓電元件20產生破損。另外，因為將貼附在壓電元件20上的金屬薄膜101固定在保持部30上，所以可抑制由落下衝擊導致壓電元件20產生過大的變形。由此，可降低在壓電元件20的表面上產生的應カ而抑制壓電元件20產生破損。進而，由於可防止藉由黏結劑等貼附在基板10的表背面上的壓電元件20因落下衝擊等從基板10剝離，所以可提高作為製品的可靠性。另外，因為銷50以焊錫43接合在金屬薄膜101上，而銷50並非直接焊接在壓電元件20的電極(銀)上，所以可抑制產生銀擴散至作為焊錫43的主成分的錫中而最終導致零件側的銀電極消失的現象(也稱為蝕銀)。如圖12所示，金屬薄膜101使用黏結劑103固定在保持部103上。黏結劑103是將金屬薄膜101固定在保持部103上的手段的一例。く第3實施方式>圖13(a)是表示第3實施方式的壓電型勵磁器的平面圖，(b)是側視圖，(C)是端視圖。該壓電型勵磁器201是使第I實施方式的壓電型勵磁器的保持部上所設置的導引部為錐形者。如圖13所示，在保持部230上一體形成有導引部260，導引部260具有朝向前端逐漸變細的錐形的形狀。壓電型勵磁器201的振幅隨著朝向前端而變大。因此，將導引部260設為錐狀以便追隨壓電型勵磁器201的振幅變化，通過使導引部260從保持部230的表面及背面起向基板10側變低，而可避免與面板接觸，並且可進ー步提高導弓I部260的剛性。另外，因為導引部260 —體成形於保持部230，所以可使壓電型勵磁器小型化及薄型化。以上，對本發明的較佳實施方式進行了詳細敘述，但本發明並不限定在所述實施方式中，可在本發明的主g的範圍內進行各種變形、變更。例如，在本實施方式中對將本發明應用於単一型勵磁器的情況進行了說明，但本發明也可應用於重疊有2個單ー型勵磁器的層疊型勵磁器中。權利要求
1.一種壓電型勵磁器，其包括 板狀基板； 保持部，其保持所述基板的一端部； 壓電元件，其設置在所述基板的單面或兩面上； 電極，其設置在所述壓電元件上； 輸入端子，其與該電極連接且將來自外部的電カ供給至所述壓電元件；以及導引部，其設置在所述保持部上，以從所述保持部的兩側部沿所述基板的長度方向更延伸出特定長度、且保持所述基板的兩端部的方式形成。
2.根據權利要求I所述的壓電型勵磁器，其特徵在於 所述壓電元件的固定端固定在由所述保持部與兩側的所述導引部所包圍的範圍內。
3.根據權利要求2所述的壓電型勵磁器，其特徵在於 所述輸入端子連接至所述壓電元件的所述範圍內。
4.根據權利要求I至3中任一項所述的壓電型勵磁器，其特徵在於 在所述壓電元件的表面上設置金屬薄膜，且所述輸入端子連接至所述金屬薄膜的表面上。
5.根據權利要求4所述的壓電型勵磁器，其特徵在幹 所述金屬薄膜固定在所述保持部上。
6.根據權利要求I至5中任一項所述的壓電型勵磁器，其特徵在於 所述導引部從所述保持部的表面及/或背面向所述基板側較低地形成。
7.根據權利要求I至6中任一項所述的壓電型勵磁器，其特徵在於 所述導引部一體成形於所述保持部。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種可抑制共振頻率與振動力的變動、且可防止壓電元件的破損的壓電型勵磁器。本發明的壓電型勵磁器包括板狀基板(10)；保持部(30)，其保持基板(10)的一端部；壓電元件(20)，其設置在基板(10)的單面或兩面上；電極，其設置在壓電元件(20)上；以及輸入端子(50)，其將來自外部的電力供給至壓電元件(20)。保持部(30)包含從保持部(30)的兩側部沿基板(10)的長度方向更延伸出特定長度的導引部(60)，該導引部(60)保持基板(10)的兩側端部(10c)。
文檔編號H04R17/10GK102792714SQ20118000693
公開日2012年11月21日 申請日期2011年1月18日 優先權日2010年1月26日
發明者增田充宏, 藤浪直宏 申請人:星精密株式會社