一種塑料密閉封裝的開關電源模塊的製作方法

2023-05-23 15:01:21

一種塑料密閉封裝的開關電源模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，此裝置包括線路板、焊盤、電子元件、導線、塑料封裝體和輸入輸出引腳；所述焊盤安裝於線路板的兩個側面上；所述電子元件、導線、輸入輸出引腳通過焊盤與線路板電氣連通；所述線路板、電子元件、導線封裝在塑料封裝體內部。本實用新型的開關電源模塊具散熱性好、機械強度高、組裝自動化程度高、工作穩定性好的優點。
【專利說明】一種塑料密閉封裝的開關電源模塊【技術領域】
[0001]本發明涉及開關電源領域，特別涉及一種塑料密閉封裝的開關電源模塊。
【背景技術】
[0002]作為電子系統的能量供應器件，開關電源的穩定性至關重要，開關電源的穩定性包括熱穩定性、耐腐蝕水平、機械強度等。常規的開關電源中的電子元件裸露在空氣中，散熱不均勻，元件不耐腐蝕，機械強度低。
[0003]目前許多開關電源模塊採用金屬或者塑料外殼封裝，在外殼內部空間用樹脂等灌封材料填充，僅僅露出模塊的輸入輸出引腳，外殼能有效地保護內部的線路板和電子元件，提高耐腐蝕水平和機械強度。同時，內部的灌封材料的導熱係數可以根據需求進行調整，以提高模塊的導熱能力。但是由於內部的灌封材料是熱塑性材料，高溫特性不好，固態遇高溫容易變形，甚至融化，這種模塊不能承受回流焊時的溫度。
[0004]目前Linear等公司開發出了LGA封裝的小功率開關電源模塊，其線路板是BT基材的線路板，所有器件安裝在線路板的一個面，線路板的另一個面裸露，其封裝採用標準的半導體封裝工藝。這種電源模塊的限制在於:當線路複雜，且器件比較多時，將所有器件安裝在一個面會使模塊體積變得很大，不利於小型化，且熱量集中，散熱困難。

【發明內容】

[0005]本發明的目的是提供一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，此裝置改變原有的封裝方式，使得線路板兩側均固定有電子元件和接插件，不僅增了元器件的安裝密度，還減小了開關電源的體積，採用熱固塑料封裝，大大提高了散熱性能，從而提高開關電源模塊的使用壽命和工作效率。
[0006]為了達到以上目的，本發明採用的技術方案為:一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，此裝置包括線路板(I)、焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)、塑料封裝體(5)和輸入輸出引腳(6);所述焊盤(2)安裝於線路板(I)的兩個側面上；所述電子元件(3)、導線(4 )、輸入輸出引腳(6 )通過焊盤(2 )與線路板(I)電氣連通；所述塑料封裝體(5 )由上注塑體(501)和下注塑體(502)組成，線路板(I)安裝在上注塑體(501)和下注塑體(502)之間，線路板(I)上面板的焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)全部封裝在上注塑體(501)的內部，線路板(I)下面板的部分焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)封裝在下注塑體(502)的內部，露出線路板(I)下面板上的用於連接輸入輸出引腳(6)的焊盤(2);所述輸入輸出引腳
[6]連接於裸露出的焊盤(2)。
[0007]所述電子元件、接插件的邊緣不超過線路板的邊緣。
[0008]所述輸入輸出焊盤表面是鍍錫的表面，或鍍金的表面，或鍍銀的表面。
[0009]所述輸入輸出引腳是長方體金屬塊，或圓柱形金屬，或「L」形金屬塊。
[0010]所述線路板(I)由樹脂、或陶瓷、或矽製成。
[0011]本發明的有益效果:(1)本發明採用導熱性的塑料作為封裝材料，從而提高開關電源模塊的散熱性，且本裝置採用全封閉封裝，工作穩定性好，且注塑成型後的模塊機械強度高。
[0012](2)本發明將PCB板架空於封裝殼體內，從而可使得PCB板的雙面都可以放置耗能元件，不僅可以增加元器件的安裝密度，減小體積，還更加有利於電源模塊的散熱設計，提高穩定性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是線路板的俯視圖。
[0014]圖2是線路板的結構示意圖。
[0015]圖3是單個電源模塊的結構示意圖。
[0016]圖4是具有「L」形引腳的電源模塊的結構示意圖。
[0017]在說明書附圖中所述的數字標註表示為:1、線路板；2、焊盤；3、電子元件；4、導線；5、塑料封裝體；501、上注塑體；502、下注塑體；6、輸入輸出引腳。
【具體實施方式】
[0018]為了使本領域技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明進行詳細描述，本部分的描述僅是示範性和解釋性，不應對本發明的保護範圍有任何的限制作用。
[0019]參看圖1、圖2、圖3、圖4，一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，此裝置包括線路板
1、焊盤2、電子元件3、導線4、塑料封裝體5和輸入輸出引腳6。焊盤2安裝於線路板I的兩個側面上，電子元件3、導線4、輸入輸出引腳6通過焊盤2與線路板I電氣連通。
[0020]塑料封裝體5由上注塑體501和下注塑體502組成，線路板I安裝在上注塑體501和下注塑體502之間，線路板I上面板的焊盤2、電子元件3、導線4全部封裝在上注塑體501的內部，線路板I下面板的部分焊盤2、電子元件3、導線4封裝在下注塑體502的內部，露出線路板I下面板上的用於連接輸入輸出引腳6的焊盤2，輸入輸出引腳6採用「L」的引腳連接於裸露出的焊盤2上，「L」形引腳具有焊接面積更大的優點，更適合表貼焊接。
[0021]本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，由於文字表達的有限性，而客觀上存在無限的具體結構，對於本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進、潤飾或變化，也可以將上述技術特徵以適當的方式進行組合；這些改進潤飾、變化或組合，或未經改進將發明的構思和技術方案直接應用於其它場合的，均應視為本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，此裝置包括線路板(I)、焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)、塑料封裝體(5)和輸入輸出引腳(6);所述焊盤(2)安裝於線路板(O的兩個側面上；所述電子元件(3)、導線(4)、輸入輸出引腳(6)通過焊盤(2)與線路板(1)電氣連通；所述塑料封裝體(5)由上注塑體(501)和下注塑體(502 )組成，線路板(I)安裝在上注塑體(501)和下注塑體(502)之間，線路板(I)上面板的焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)全部封裝在上注塑體(501)的內部，線路板(I)下面板的部分焊盤(2)、電子元件(3)、導線(4)封裝在下注塑體(502)的內部，露出線路板(I)下面板上的用於連接輸入輸出引腳(6)的焊盤(2);所述輸入輸出引腳(6)連接於裸露出的焊盤(2)。
2.根據權利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於:所述電子元件(3)的邊緣不超過線路板(I)的邊緣。
3.根據權利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，所述焊盤(2)表面是鍍錫的表面，或鍍金的表面，或鍍銀的表面。
4.根據權利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，所述輸入輸出引腳(6)是長方體金屬塊，或圓柱形金屬，或「L」形金屬塊。
5.根據權利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關電源模塊，其特徵在於，所述線路板(I)由樹脂、或陶瓷、或矽製成。
【文檔編號】H01L23/29GK203733775SQ201420107550
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月11日 優先權日:2014年3月11日
【發明者】易峰, 黃嵩人 申請人:湖南進芯電子科技有限公司