電子元件測試裝置的製作方法

2023-05-15 22:09:46

專利名稱：電子元件測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及為將半導體集成電路器件等各種電子元件(以下代表 性地稱為IC器件)與測試頭的接觸部電接觸來測試IC器件而使用的電子元件
測試裝置。
背景技術：
在稱為處理機(Handler)的電子元件測試裝置中，將託盤中收容的 大量IC器件搬運到處理機內，並使各IC器件與測試頭電接觸，在電子元件測 試裝置本體(以下稱為測試機)上進行測試。然後，測試一完成就將各IC器件 從測試頭退出，並根據測試結果換裝託盤，從而進行合格品和不合格品的分類。這樣的IC器件測試在對IC器件施加了一55'C 150'C左右的熱 應力的狀態下實施，在測試頭的上部設有測試箱室。該測試箱室設有熱交換器 和風扇，經熱交換器加熱或吸熱的空氣通過風扇在測試箱室的箱體內循環。電子元件測試裝置啟動時，為了準備IC器件測試，需要在測試 箱室內用熱交換器和風扇將IC器件測試時所在測定位置的氣氛高精度地調整 到預定的設定溫度。但是在該啟動時的升溫或降溫過程中，除了測定位置以外，還需 要將測試箱室內存在的全部構造體加熱或冷卻。特別是，在測試箱室內由風扇 產生的空氣循環路徑中，由於測定位置位於熱容量大的構造體的下遊側，有時測定位置的氣氛需要很長時間才達到設定溫度。另外，在可同時測試多個IC器件的電子元件測試裝置中設有多
個測定位置，在由風扇產生的空氣循環路徑中多個測定位置會有位於上遊側和 位於下遊側的位置。因而，在多個測定位置中會產生溫度差，有時難以將各測 定位置高精度地升溫或降溫到目標設定溫度。

發明內容
本發明旨在提供可縮短啟動時的起動時間並提高溫度施加精度 的電子元件測試裝置。為達成上述目的，根據本發明提供這樣的電子元件測試裝置為 進行被測電子元件的測試，可通過推進器單元將上述被測電子元件按壓到測試
頭的接觸部，該電子元件測試裝置具備將上述推進器單元及上述接觸部周圍 的空間密閉的箱體；可將上述箱體內存在的流體升溫或降溫的溫度調整部件； 使上述流體在上述箱體內循環的循環部件；以及將上述流體從上述溫度調整部 件直接引導到測試時上述被測電子元件所在測定位置的近傍的引導部件，上述 循環部件將經由上述引導部件引導到上述測定位置的近傍的上述流體回收(參 見權利要求1)。本發明中，將經溫度調整部件升溫或降溫的流體直接引導到測定 位置的近傍。從而，能夠使測定位置比測試箱室內的其他構造體優先地升溫或 降溫，因此能夠縮短電子元件測試裝置的起動時間。另夕卜，通過將流體直接引導到各測定位置的近傍，能夠降低多個 測定位置之間的溫度差，因此能夠提高溫度施加精度。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述推進器單元具有用於從上述流體吸熱或向上述流體放熱的吸放熱體，設在上述測定位置的近 傍，上述引導部件將上述流體從上述循環部件直接引導到上述吸放熱體(參見 權利要求2)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述引導部件具有將 上述流體從上述溫度調整部件導引到上述測定位置的近傍的導管，上述導管設 在上述測試箱室內(參見權利要求3)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述導管具有在上述 溫度調整部件的近傍開口的入口和在上述測定位置的近傍開口的出口 (參見權
利要求4)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述電子元件測試裝
置設有多個上述推進器單元，上述各推進器單元具有從上述流體吸熱或對其放 熱的吸放熱體，上述導管具有分別向上述各推進器單元的上述吸放熱體的近傍
開口的多個上述出口(參見權利要求5)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣還設有將經由上述出
口流出的上述流體，對上述多個吸放熱體基本均等地分配的分配部件(參見權
利要求6)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述分配部件包含在
上述出口的周圍設置的擋板，用以調整從上述出口流出的上述流體的流量(參
見權利要求7)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述電子元件測試裝
置還設有測定上述流體溫度的溫度測定部件，在由上述循環部件導致循環的上 述流體的循環路中，上述溫度測定部件設在上述導管出口的下遊側近傍或在上
述測定位置的下遊側近傍(參見權利要求8)。
通過在流體的循環路中將溫度測定部件設在導管出口的下遊側 近傍或在上述測定位置的下遊側近傍，能夠高精度地測量測定位置的溫度。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣設有測定上述流體的
溫度的多個溫度測定部件和根據上述多個溫度測定部件中的至少1個溫度測
定部件的測定結果來控制上述溫度調整部件的控制部件(參見權利要求9)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述多個溫度測定部
件包括第1溫度測定部件和第2溫度測定部件，上述第1溫度測定部件測試時 設在上述被測電子元件所在測定位置的近傍，在由上述循環部件導致循環的上 述流體的循環路中，上述第2溫度測定部件設在上述溫度調整部件的下遊側而 又在上述測定位置的上遊側(參見權利要求10)。通過將第1溫度測定部件設在測定位置的近傍，能夠高精度地測 量測定位置的溫度，因此能夠提高溫度施加精度。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣為能夠同時測試多個 上述被測電子元件而設有多個上述測定位置，在上述循環路中，上述第l溫度 測定部件設在上述多個測定位置的下遊側近傍(參見權利要求11)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣為縮短升溫時間或降 溫時間，上述控制部件僅根據上述第1溫度測定部件和上述第2溫度測定部件 中一方的測定結果來控制上述溫度調整部件，之後僅根據上述第2溫度測定部 件和第1溫度測定部件中另一方的測定結果來控制上述溫度調整部件(參見權 利要求12)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣由上述溫度調整部件 進行升溫或降溫，直到上述第1溫度測定部件測定到第1設定溫度，之後上述 控制部件限制由上述溫度調整部件導致的升溫或降溫，直到上述第2溫度測定部件測定到第2設定溫度(參見權利要求13)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述控制部件根據上 述第2溫度測定部件的測定結果控制上述溫度調整部件，以將上述測定位置的 溫度維持在第3設定溫度上(參見權利要求14)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述第1設定溫度是 比上述第3設定溫度相對高的溫度(參見權利要求15)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述第2設定溫度是 與上述第3設定溫度基本相同的溫度或比上述第3設定溫度相對低的溫度(參 見權利要求16)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣上述控制部件根據上 述第1溫度測定部件的測定結果和第2溫度測定部件的測定結果來修正上述第 2設定溫度(參見權利要求17)。對於上述發明並無特別限定，但最好這樣設有多個上述第l溫 度測定部件，上述控制部件根據全部上述第1溫度測定部件的測定結果和上述 第2溫度測定部件的測定結果來修正上述第2設定溫度(參見權利要求18)。



圖1是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的簡略側視圖。 圖2是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的斜視圖。 圖3是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中託盤傳送的示意圖。 圖4是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的IC儲料器的分解 斜視圖。圖5是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的客戶託盤的斜視圖。
圖6是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的測試託盤的分解 斜視圖。
圖7是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的測試箱室的剖視圖。
圖8是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的剖視圖。
圖9A是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的推進器的剖視 圖，示出推壓構件位於基準位置的狀態。
圖9B是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的推進器的剖視 圖，示出推壓構件相對於導向構件向上方移動後的狀態。
圖9C是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的推進器的剖視 圖，示出推壓構件相對於導向構件向左側移動後的狀態。
圖9D是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的推進器示剖視 圖，示出推壓構件相對於導向構件向右側移動後的狀態。
圖10A是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的要部剖 視圖，示出推進器位於基準位置的狀態。
圖10B是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的要部剖 視圖，示出推進器相對於基部構件向上方移動後的狀態。
圖10C是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的要部剖 視圖，示出推進器相對於基部構件向左側移動後的狀態。
圖10D是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的要部剖 視圖，示出推進器相對於基部構件向右側移動後的狀態。
圖11是本發明其他實施例中的推進器單元的要部剖視圖。圖12是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中的測試箱室內的溫度施 加與溫度監測的方法的流程圖。
圖13是表示一例用圖12所示的方法調整溫度時的第1和第2溫度傳感器 的測定值變化的曲線圖。 附圖標記說明
l...處理機 IOO...箱室部 120...測試箱室 122...熱交換器 123...風扇
124a、 124b…溫度傳感器 126…通道
126a.,.入口側通道
126b…入口
126c...隔板
126d…出口 128…推進器單元
128a、 128b...基部構件 129...推進器
129a...推壓構件
129c...熱沉
129e…導向構件200...存放部 300...裝載部 400...卸載部 5...測試頭
具體實施例方式以下，參照附圖就本發明的實施例進行說明。圖l是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的簡略剖視圖，圖 2是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的斜視圖，圖3是表示本發明實施 例中的託盤傳送的示意圖。另外，圖3是幫助理解本實施例的電子元件測試裝置中的託盤傳 送方法的示圖，其中有將實際為上下方向並排配置的構件平面地示出的部分。 因此，參照圖2說明其機械上的(三維的)結構。.本實施例的電子元件測試裝置是在對IC器件施加了高溫或低溫 的熱應力的狀態下測試(檢査)IC器件是否正常工作並根據該測試結果將IC器 件分類的裝置，該裝置由處理機l、測試頭5及測試機6構成。在利用該電子 元件測試裝置進行的IC器件測試中，實施將IC器件從裝有作為測試對象的許 多IC器件的託盤(以下稱客戶託盤，參照圖5)換裝到搬運到處理機1內的託盤 (以下稱測試託盤，參照圖6)上。因而，如圖1 圖3所示，本實施例的處理機1由存放待測試的 IC器件並將測試完的IC器件分類存放的存放部200、將從存放部200送出的 IC器件送入箱室部100的裝載部300、包含測試頭5的箱室部100以及將在箱 室部100中作了測試的測試完成IC器件分類並取出的卸載部400構成。
如圖1所示，測試頭5中所設的插座50通過電纜7與測試機6 連接，與插座50電連接的IC器件經由電纜7與測試機6連接，根據來自該測 試機6的測試信號測試IC器件。再有，如圖1所示，處理機1下部的一部分 設有空間，在該空間可更換地配置有測試頭5，通過在處理機1的裝置基板上 形成的貫穿孔，可使IC器件與測試頭5上的插座50電接觸。在IC器件品種 更換時，換上具有適合該品種IC器件的形狀和引腳數的插座的其他測試頭。以下就處理機1的各部分進行詳述。
圖4是表示本發明的實施例的電子元件測試裝置中使用的IC儲料器的分 解斜視圖，圖5是表示本發明的實施例的電子元件測試裝置中使用的客戶託盤 的斜視圖。存放部200中設有存放測試前的IC器件的測前IC儲料器201和 存放根據測試結果分類的IC器件的測畢IC儲料器202。如圖4所示，這些儲料器201、 202中設有框狀的託盤支持框203 和從該託盤支持框203的下部進入並向上部升降的升降機204。託盤支持框203 上疊置多個客戶託盤KST，僅該疊置的客戶託盤KST通過升降機204上下移 動。再有，如圖5所示，本實施例的客戶託盤KST以10行x6列配置收容IC 器件的收容部。測前IC儲料器201和測畢IC儲料器202具有相同的結構，因此， 可根據需要將測前IC儲料器201和測畢IC儲料器202各自的數量設為適當的 數量。本實施例中，如圖2及圖3所示，在測前IC儲料器201處設有2 個儲料器STK-B，在其旁邊設有疊置有向卸載部400傳送的空客戶託盤的2個空儲料器STK-E。另外，在該空託盤儲料器STK-E旁邊，在測畢IC儲料器 202處設有8個儲料器STK-1、 STK-2、…、STK-8，以能夠根據測試結果分為 最大8個類別進行存放。即，除了合格品和不合格品之外，可在合格品中再分 出動作速度高速、中速、低速的產品，或者在不合格品中再分出需要再測試的 產品等。

上述的客戶託盤KST，通過設在存放部200和裝置基板101之間的託盤 移送臂205從裝置基板101的下側運送到裝載部300的窗口部306。而且在該 裝載部300中，由器件搬運裝置304將客戶託盤KST上所裝的IC器件暫且移 送到精確定位器(preciser)305，在該處修正IC器件的相互位置關係後，再用器 件搬運裝置304將移送到該精確定位器305的IC器件轉裝到停在裝載部300 的測試託盤TST上。如圖2所示，將IC器件從客戶託盤KST轉裝到測試託盤TST的 器件搬運裝置304設有架設在裝置基板101上的2根軌條301;可通過該2 根軌條301在測試託盤TST和客戶託盤KST之間往復移動的可動臂302;以 及由該可動臂302支持的、可沿著可動臂302移動的可動頭303。該器件搬運裝置304的可動頭303上朝下裝有吸墊(未圖示)，通 過該吸墊邊吸附邊移動，從客戶託盤KST吸附IC器件並將該IC器件轉裝到 測試託盤TST上。l個可動頭303裝有這樣的吸墊例如8個左右，可一次將8 個IC器件轉裝到測試託盤TST上。圖6是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中使用的測試託盤 的分解斜視圖。該測試託盤TST這樣形成，在方形框架12內平行且等間隔地 設多個橫條13，在這些橫條13的兩側及與橫條13相對的框架12的邊12a上，分別等間隔地突出多個安裝片14。利用這些橫條13之間的間隔或橫條13與 邊12a之間的間隔和2個安裝片14構成插入件收容部15。各插入件收容部15中，分別各收容一個插入件16，該插入件16 用緊固件17以浮置狀態安裝在2個安裝片14上。因而，在插入件16的兩端 部分別形成有用於往安裝片14上安裝用的孔21。例如在1個測試託盤TST上 裝16x4個左右這樣的插入件16。再有，各插入件16設計成同一形狀、同一尺寸，IC器件收容在 各插入件16中。插入件16的IC收容部19設有根據所收容的IC器件的形狀 而定的凹部，例如圖6所示的方形凹部。另外，在IC收容部19的兩側設有插 入推進器129的導銷129f的導孔20。

圖7是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的測試箱室的剖視圖，圖8 是表示本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的剖視圖，圖9A 圖 9D是表示本發明的電子元件測試裝置中使用的推進器的剖視圖，圖10A 圖 10D是本發明實施例的電子元件測試裝置的推進器單元的要部剖視圖，圖11 是本發明的其他實施例的推進器單元的要部剖視圖。上述的測試託盤TST在裝載部300裝入IC器件後，被送入箱室 部100，在IC器件裝載於測試託盤TST的狀態下進行各IC器件的測試。箱室部100由如下部分構成均熱箱110，對裝入測試託盤TST 的IC器件施加目標高溫或低溫的熱應力；測試箱室120，使處於由該均熱箱 110施加了熱應力的狀態的IC器件與測試頭5電接觸；以及除熱箱130，從在 測試箱室120測試後的IC器件除去熱應力。再有，除熱箱130最好與均熱箱110和測試箱室120熱絕緣，實際上均熱箱110和測試箱室120之間的區域被施加預定的熱應力，除熱箱130 與它們熱絕緣，但在本實施例中，為方便起見，將它們總稱為箱室部100。在均熱箱110中，設有如圖3示意所示的垂直搬運裝置，在測試 箱室120騰出之前，多個測試託盤TST由該垂直搬運裝置邊支持邊待機。主 要是在該待機過程中對IC器件施加熱應力。如圖7所示，在測試箱室120中測試頭5的上方，在Z軸方向上 可移動地設有具有多個推進器129的推進器單元128。多個推進器129以與測 試頭5上的插座50的排列對應的方式配置在推進器單元128中。另外，在推 進器單元128的上方，設有Z軸驅動裝置127的驅動軸127a支持的驅動板 127b,該驅動板127b經由驅動軸127b與Z軸驅動裝置127的促動器(未圖示) 聯接，可通過該促動器的驅動而上下移動。在驅動板127b的下面設有推壓各 推進器129的多個凸部127c。這些凸部127c與推進器單元128中的推進器129 的排列對應地配置在驅動板127b的下面。如圖8所示，推進器單元128由測試時接觸IC器件而推壓的多 個推進器129、將各推進器129的上部以浮置狀態支持的上側基部構件128a 和將各推進器129的下部以浮置狀態支持的下側基部構件128b構成。再有， 圖7和圖8中僅示出4個推進器129，但實際上推進器單元128可與測試頭5 上的插座50對應地設置，例如總共設64個推進器129。如圖9A所示，推進器129設有由緊貼在IC器件的上面推壓的推 壓塊129b、將推壓塊129b吸熱或放熱的熱沉(heat sink)129c和與Z軸驅動裝 置127的凸部127c抵接的轉軸129c構成的推壓構件129a。另夕卜，推進器129 設有導銷129f向下方突出的導向構件129e。而且如圖9A 圖9D所示，推壓 構件129a設在導向構件129e內，可相對於導向構件129e上下左右微量移動。圖9A表示推壓構件129a靠自重相對於導向構件129e處於基準位置的狀態。 圖9B表示推壓構件129a相對於導向構件129e向上方作了微量移動的狀態， 圖9C表示推壓構件129a相對於導向構件129e向左側作了微量移動的狀態， 圖9D表示推壓構件129a相對於導向構件129e向右側作了微量移動的狀態。推進器單元128的上側基部構件128a是用例如鋁等製成的金屬構 件，其上形成有可讓推進器129通過的開口。同樣地，下側基部構件128b也 是用例如鋁材等製成的金屬構件，其上形成有可讓推進器129通過的開口。各推進器129插入並支承於上側基部構件128a及下側基部構件 128b的開口，如圖10A 圖IOD所示，各推進器129可相對於基部構件128a、 128b上下左右微量移動。圖IOA表示推進器129靠自重相對於基部構件128a、 128b就位於基準位置的狀態示。圖10B表示推進器129相對於基部構件128a、 128b向上方作了微量移動的狀態，圖10C表示推進器129相對於基部構件 128a、 128b向左側作了微量移動的狀態，圖10D表示推進器129相對於基部 構件128a、 128b向右側作了微量移動的狀態。而且，本實施例中，上側基部構件128a和下側基部構件128b之 間設有隔板126c。隔板126c是用例如鋁等製成的金屬平板構件。該隔板126c 中形成有朝向推進器129的熱沉129c開口的出口 126d。如圖7所示，測試箱室120由箱體121密閉。箱體121的內部設 有熱交換器122、風扇123、第l和第2溫度傳感器124a、 124b、推進器單元 128以及插座50。而且本實施例中，在箱體121的內部設有從風扇123經由熱 交換器122向推進器129的熱沉129c直接導引暖風或冷風的通道126。如圖7所示，通道126由入口側通道126a、隔板126c和推進器 單元128的上側基部構件128a構成。
如同圖所示，入口側通道126a是彎折成直角的管狀構件，風扇 123位於其入口 126b。再有，作為風扇123,例如可使用西洛克風扇、渦輪風 扇、橫流風機或軸流風機等。在入口通道126的入口 126b和終點之間設有熱交換器122。將箱 體121內部設為高溫時，熱交換器122用其中流通加熱介質的放熱用熱交換器 或電加熱器等構成，能夠供給充分的熱量以將箱體121內部維持在例如室溫 16(TC左右的高溫上。另一方面，將箱體121內部設成低溫時，熱交換器122
由其中循環液氮等冷媒的吸熱用熱交換器等構成，能夠吸收充分的熱量以將箱 體121內部維持在例如一6(TC 室溫左右的低溫上。再有，也有向箱體121 內直接供給液氮等冷媒並使之循環的情況。在入口側通道126a的終點近傍設有第2溫度傳感器124b，用來 測定箱體121內的氣氛溫度。與此相應，在箱體121內由風扇123產生的暖風 或冷風的循環路中，在測定位置900的下遊側近傍設有第1溫度傳感器124a， 用來測定箱體121內氣氛的溫度。作為第1和第2溫度傳感器124a、 124b， 例如可使用鉑傳感器或熱電偶等。再有，本實施例中，單說「上遊」時，是指 箱體121內的風扇123產生的暖風或冷風循環路徑中的上遊，單說「下遊」時， 是指上述循環路徑中的下遊。本實施例中，通過將第1溫度傳感器124a設在測定位置900的近 傍，能夠高精度地測量測定位置900的溫度，因此能夠進一步提高溫度施加精 度。再有，本發明中，測試箱室120的箱體121內所設的溫度傳感器 的數量並不限於2個，也可設置例如3個以上的溫度傳感器。特別是，觀U定位 置900為多個時，通過在各測定位置900的近傍設置溫度傳感器，可提高溫度施加精度。如圖7所示，熱交換器122及2個溫度傳感器124a、 124b與控制 裝置125連接，控制裝置125可根據第1溫度傳感器124a和第2溫度傳感器 124b的測定結果對熱交換器122進行控制。入口側通道126a的終點與隔板126c和上側基部構件128a聯接， 由隔板126c和上側基部構件128a形成管狀結構。因而，如圖7中點劃線的箭 頭所示，熱交換器122產生的暖風或冷風在入口側通道126a內通過而導引到 上側基部構件128a和隔板126c之間，並通過隔板126c上形成的各出口 126d 直接導引到推進器129的熱沉129d，而且在推進器129的推壓構件129a和導 向構件129e之間通過，導向測定位置900。通過測定位置900後的暖風或冷 風由風扇123回收，再次投入到入口側通道126a的入口 126b進行循環。如此，本實施例中，通道126將暖風或冷風直接引導到測定位置 900和推進器129的熱沉129c。從而，電子元件測試裝置啟動時，測定位置 900和熱沉129d能夠比箱體121內的其他構造體優先升溫或降溫，因此，可 縮短電子元件測試裝置的起動時間。另外，通過將暖風或冷風直接引導到各測定位置900和熱沉129d， 可降低多個測定位置900和熱沉129d之間的溫度差，因此能夠提高溫度施加 精度。再有，如圖11所示，也可在隔板126c的出口 126d的下遊側周圍 設置擋板126e。通過對各個出口 126d的擋板126e的高度、寬度或角度等進 行調整，能夠進一步降低多個測定位置卯0和熱沉129d之間的溫度差。測試IC器件時，如圖8所示，測試託盤TST搬運到推進器單元 128和插座50之間，Z軸驅動裝置127使驅動板127b向Z軸下方移動，從而推進器單元128整體下降。在該下降過程中，推進器129的導銷129f向插入 件16的導孔20中插入，各推進器129相對於插入件16各自定位。而且，推 進器129—下降，推壓構件129a就被導引到插入件16內，推壓塊129b觸及 IC器件的上面進行推壓，IC器件的輸入輸出端子與插座50的觸針電接觸。在 該狀態下，測試機用測試頭進行與IC器件之間的測試信號收發，從而進行IC 器件測試。該測試的結果，例如，用由測試託盤TST上所附的例如識別編號、 測試託盤TST的內部分配的IC器件編號確定的地址存入電子元件測試裝置的 存儲裝置。再有，作為測試箱室120內的測試託盤TST的搬運部件，雖未特 別圖示，但可舉出例如搬運用滾輪等。另外，測試託盤TST搬運時Z軸驅動 裝置127的驅動板127b充分上升，以在推進器129和插座50之間形成可讓測 試託盤TST通過的間隔。回到圖1 圖3，測試完的IC器件經除熱箱130中除熱並返回到 室溫後，測試完的測試託盤TST被搬到卸載部400。另外，裝置基板101上設 有託盤搬運裝置102，該託盤搬運裝置102將從除熱箱130送出的測試託盤 TST經由卸載部400和裝載部300送回均熱箱110。
<卸載部400〉
卸載部400中也設有2臺器件搬運裝置404，其結構與裝載部300中所設 的器件搬運裝置304相同。該器件搬運裝置404將測試完的IC器件從自卸載 部400搬出的測試託盤TST轉裝到對應於測試結果的客戶託盤KST上。如圖2所示，在卸載部400的裝置基板101上形成有4個窗口部 406，它們配置成使得從卸載部400搬出的客戶託盤KST面對著裝置基板101 的上面。
另外，在各窗口部406的下側設有使客戶託盤KST升降的升降臺 (未圖示)。該升降臺承載著裝滿測試完的IC器件的客戶託盤KST下降，並將 該滿載的託盤送交給託盤移送臂205。以下，就本實施例的電子元件測試裝置啟動時的測試箱室的溫度 施加方法和測試箱室內的溫度穩定後的溫度監測方法進行說明。再有，以下是 關於用熱交換器122使測試頭5的箱體121內升溫的說明，但本發明並不特別 限定於升溫，也適用於使箱體121內降溫的情況。圖12是表示本發明實施例的電子元件測試裝置中的測試箱室內 的溫度施加與溫度監測的方法的流程圖，圖13是表示一例執行圖12所示方法 時的第1和第2溫度傳感器的測定值變化的曲線圖。在電子元件測試裝置啟動時，處理機1的電源一接通，箱體121 內的熱交換器122及風扇123就運轉，熱交換器122使箱體121內的氣氛升溫， 同時風扇123驅使由熱交換器122生成的熱風循環(圖12的步驟SIO)。由風扇123送出的熱風，經由通道126直接導向隔板126c的各出 口 126d，向推進器129的熱沉129d及測定位置900吹送。這期間，測定位置900的下遊側所設的第1溫度傳感器124a測量 測定位置卯0近傍的氣氛溫度。控制裝置125控制熱交換器122繼續升溫，直 到第1溫度傳感器124a測定的溫度Ta['C]成為第1設定溫度A[。C]以上(Ta^A) (在步驟S20中的"否")。如圖13所示，該第1設定溫度A是比作為測試時在測定位置900 施加目標的第3設定溫度C[。C]高的溫度(A〉C)。本實施例中，將測定位置900 下遊側近傍的氣氛升溫到第1設定溫度A，並使測定位置900總體的溫度暫且 超越第3設定溫度C。此時，由於第2溫度傳感器124b比第1溫度傳感器124a靠近熱交換器122，如同圖所示，第2溫度傳感器124b的測定溫度Tb比第1 溫度傳感器124a的測定溫度Ta高。若第1溫度傳感器124a的測定溫度Ta成為第1設定溫度A以上 (步驟S20中的"是")，則控制裝置125使熱交換器122的升溫停止(步驟S30)， 將測定箱體121內的氣氛溫度的溫度傳感器從第1溫度傳感器124a切換到第 2溫度傳感器124b(步驟S30)。然後，控制裝置125將熱交換器122繼續保持 在停止狀態，直到第2溫度傳感器124b測定的溫度Tb[。C]成為第2設定溫度 B[-C]以下(Tb^B)(步驟S50中的"否")。如圖13所示，該第2設定溫度B在第3設定溫度C以下(B^C)。 這期間，在熱交換器122沒有升溫的過程中，由於風扇123進行送風，多個測 定位置900和熱沉129d中位於上遊側的熱沉降溫加速。第2溫度傳感器124b 的測定溫度Tb比第1溫度傳感器124a的測定溫度Ta降溫快，在同圖所示的 例中，第2溫度傳感器124b的測定溫度Tb已成為低於第1溫度傳感器124a 的測定溫度Ta。若第2溫度傳感器124b的測定溫度Tb成為第2設定溫度B以下 (步驟S50中的"是")，則熱交換器122再開始升溫(步驟S50)。之後，由第2 溫度傳感器124b監測箱體121內的溫度。如上所述，本實施例中使用位於測定位置900的下遊側近傍的第 1溫度傳感器124a，在使測定位置900總體的溫度暫且超越第3設定溫度C 後，使熱交換器122停止，從而使多個測定位置900和熱沉129d中位於上遊 側的熱沉降溫。因而，能夠使測定位置卯O總體的溫度在短時間內成為均勻， 能夠縮短電子元件測試裝置的起動時間。另外，能夠降低多個測定位置900 和熱沉129d之間的溫度差，因此可提高溫度施加精度。
而且，本實施例中，在該第2溫度傳感器124b進行溫度監測期 間進行第2設定溫度B的修正。具體而言，首先，在步驟S40執行後控制裝置125開始計時，每 經過預定時間(步驟S60中的"是")，就用兩個溫度傳感器124a、124b測定溫度， 算出第1溫度傳感器124a的測定溫度Ta和第2溫度傳感器124b的測定溫度 Tb之差AT(AT=Tb—Ta)(步驟S70)。接著，控制裝置125將步驟S70中算出的AT從第2溫度傳感器 124b的測定溫度Tb中減去(B二Tb—AT)，並將該值作為新的第2設定溫度B 設定(步驟S80)。用該新的第2設定溫度B進行溫度監測(步驟S90 S110)， 從而能夠進一步降低多個測定位置900中上遊側和下遊側之間的溫度差，能夠 進一步提高溫度施加精度。再有，也可將多個第1溫度傳感器124a分別配置在多個測定位置 900的近傍，在這種情況下，將全部第1溫度傳感器124a的測定溫度平均值 設定為圖13的步驟S70中使用的Ta，從而能夠更加提高溫度施加精度。再有，以上說明的實施例是為便於理解本發明而描述的，並非用 來限定本發明。因而，上述實施例中公開的各要素理應包含屬於本發明技術範 圍的全部設計變更和等同物。
2權利要求
1. 一種電子元件測試裝置，可通過按壓部件將所述被測電子元件按壓到測試頭的接觸部上以進行被測電子元件的測試，所述電子元件測試裝置具備密閉包圍所述按壓部件和所述接觸部的空間的箱室；可使所述箱室內存在的流體升溫或降溫的溫度調整部件；使所述流體在所述箱室內循環的循環部件；以及將所述流體從所述溫度調整部件直接引導到測試時所述被測電子元件所在的測定位置的近傍的引導部件，所述循環部件回收經由所述引導部件被引導到所述測定位置的近傍的所述流體。
2. 根據權利要求l所述的電子元件測試裝置，其中， 所述按壓部件具有用於從所述流體吸熱或向所述流體放熱的吸放熱體，並設在所述測定位置的近傍，所述引導部件將所述流體從所述循環部件直接引導到所述吸放熱體。
3. 根據權利要求1或2所述的電子元件測試裝置，其中， 所述引導部件設有將所述流體從所述溫度調整部件導引到所述測定位置的近傍的導管，所述導管設在所述測試箱室內。
4. 根據權利要求3所述的電子元件測試裝置，其中， 所述導管具有在所述溫度調整部件的近傍開口的入口；以及在所述測定位置的近傍開口的出口 。
5. 根據權利要求4所述的電子元件測試裝置，其中， 所述電子元件測試裝置設有多個所述按壓部件， 所述各按壓部件具有用於從所述流體吸熱或放熱的吸放熱體， 所述導管具有分別向所述各按壓部件的所述吸放熱體的近傍開口的多個所述出口。
6. 根據權利要求5所述的電子元件測試裝置，其中，還設有分配部件， 該分配部件將經由所述出口流出的所述流體對於所述多個吸放熱體基本均等 地分配。
7. 根據權利要求6所述的電子元件測試裝置，其中，所述分配部件包含 設於所述出口周圍的擋板以調整從所述出口流出的所述流體的流量。
8. 根據權利要求1 7中任一項所述的電子元件測試裝置，其中， 所述電子元件測試裝置還設有測定所述流體溫度的溫度測定部件， 在由所述循環部件導致循環的所述流體的循環路徑中，所述溫度測定部件設在所述導管出口的下遊側近傍或所述測定位置的下遊側近傍。
9. 根據權利要求1 7中任一項所述的電子元件測試裝置，其中具備 測定所述流體的溫度的多個溫度測定部件；以及根據所述多個溫度測定部件中至少1個溫度測定部件的測定結果控制所 述溫度調整部件的控制部件。
10. 根據權利要求9所述的電子元件測試裝置，其中， 所述多個溫度測定部件包括第1溫度測定部件和第2溫度測定部件， 所述第1溫度測定部件設於測試時所述被測電子元件所在的測定位置的近傍，在由所述循環部件導致循環的所述流體的循環路徑中，所述第2溫度測定 部件設在所述溫度調整部件的下遊側且所述測定位置的上遊側。
11. 根據權利要求io所述的電子元件測試裝置，其中，設有多個所述測定位置以能夠同時測試多個所述被測電子元件， 在所述循環路徑中，所述第1溫度測定部件設在所述多個測定位置的下遊側近傍。
12. 根據權利要求9或10所述的電子元件測試裝置，其中，為縮短升溫 時間或降溫時間，所述控制部件在僅根據所述第1溫度測定部件和所述第2 溫度測定部件中一方的測定結果控制所述溫度調整部件後，僅根據所述第2 溫度測定部件和第1溫度測定部件中另一方的測定結果控制所述溫度調整部 件。
13. 根據權利要求12所述的電子元件測試裝置，其中，由所述溫度調整 部件實施升溫或降溫，直到所述第1溫度測定部件測定到第1設定溫度，之後 所述控制部件限制由所述溫度調整部件導致的升溫或降溫，直到所述第2溫度 測定部件測定到第2設定溫度。
14. 根據權利要求13所述的電子元件測試裝置，其中，所述控制部件根 據所述第2溫度測定部件的測定結果控制所述溫度調整部件，以將所述測定位 置的溫度維持在第3設定溫度。
15. 根據權利要求14所述的電子元件測試裝置，其中，所述第l設定溫 度是比所述第3設定溫度相對高的溫度。
16. 根據權利要求15所述的電子元件測試裝置，其中，所述第2設定溫 度是與所述第3設定溫度基本相同的溫度，或是比所述第3設定溫度相對低的溫度o
17. 根據權利要求15或16所述的電子元件測試裝置，其中， 所述控制部件根據所述第1溫度測定部件的測定結果和第2溫度測定部件的測定結果，修正所述第2設定溫度。
18. 根據權利要求17所述的電子元件測試裝置，其中， 設有多個所述第1溫度測定部件，所述控制部件根據全部的所述第1溫度測定部件的測定結果和所述第2 溫度測定部件的測定結果，修正所述第2設定溫度。
全文摘要
電子元件測試裝置設有將包圍推進器129及插座50的空間密閉的箱體121、能夠將箱體121內存在的流體升溫或降溫的熱交換器122、使流體循環的風扇123以及將流體從熱交換器122直接引導到測定位置900近傍的通道126，而且，風扇123將經由通道126引導到測定位置900的流體回收。
文檔編號G01R31/26GK101512357SQ20068005582
公開日2009年8月19日 申請日期2006年9月15日 優先權日2006年9月15日
發明者山下和之, 島田健一 申請人:株式會社愛德萬測試