一種音叉晶片與基座的組裝結構及音叉晶體諧振器的製作方法
2023-05-22 02:38:21 1
專利名稱:一種音叉晶片與基座的組裝結構及音叉晶體諧振器的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及電子元件中的石英晶體元件領域,具體地,涉及一種音叉晶片與基座的組裝結構及音叉晶體諧振器(簡稱表晶)。
背景技術:
目前音叉晶體諧振器的外觀封裝主要有兩種方式,一種是陶瓷封裝或塑料封裝的表面貼裝方式,其外型為扁長方形,基座上沒有金屬引線;另一種是帶引線的金屬封裝形式,其外型為柱狀或其變種。本實用新型不涉及陶瓷封裝或塑料封裝的表面貼裝方式,而僅涉及帶引線的金屬封裝的音叉晶體諧振器。目前在音叉晶體諧振器的製造中音叉晶片與基座(支架)的組裝結構有如下方式:A、如圖1、2所示,I為金屬引線,2為金屬線圈,3為音叉晶片,其中,音叉晶片3的底端平放於金屬引線I側面所形成的平面上,金屬引線I與音叉晶片3的電極通過錫焊或導電膠粘貼的方式進行連接,其結構特點是音叉晶片3的長度方向與金屬引線I的長度方向平行。B、如圖3、4所不,I為金屬引線,2為金屬線圈,3為首叉晶片,其中,首叉晶片3安放於兩根金屬引線I的中間,音叉晶片3的電極與金屬引線I通過錫焊或導電膠粘貼的方式進行連接,其結構特點是音叉晶片3的長度方向與金屬引線I的長度方向平行。A與B兩種 組裝結構的主要特點是金屬引線與音叉晶片的長度方向是平行的,這個特點決定了此種裝配結構的音叉晶體是柱狀的,如圖7所示,這種柱狀不利於金屬封裝的音叉晶體表面貼裝化,同時不利於減薄音叉晶體的厚度,影響了其應用範圍。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種音叉晶片與基座的組裝結構,可以使金屬封裝的音叉晶體諧振器向表面貼裝化、超薄化方向發展。本實用新型的另一個目的在於提供一種包含上述組裝結構的音叉晶體諧振器。為實現上述目的,本實用新型採用如下技術方案:—種首叉晶片與基座的組裝結構,包括首叉晶片及基座,所述基座包括金屬基板及兩根主金屬引線,所述主金屬引線穿過金屬基板並與金屬基板絕緣固定連接,所述音叉晶片與金屬基板平行設置,且音叉晶片的長度方向與主金屬引線方向垂直,音叉晶片的未開叉端的電極與露出金屬基板的主金屬引線端固定連接,開叉端在金屬基板上方懸空。進一步地,所述音叉晶片的未開叉端設置在露出金屬基板的兩根主金屬引線之間或一側。進一步地,所述音叉晶片的未開叉端通過,絕緣墊片搭接在金屬基板上,且所述兩根主金屬引線的露出端均穿過絕緣墊片。進一步地,所述基座還包括兩根輔助金屬引線,所述輔助金屬引線穿過金屬基板並與金屬基板絕緣固定連接,且所述音叉晶片的開叉端位於輔助金屬引線上方。[0014]進一步地,所述主金屬引線、輔助金屬引線分別通過設置在金屬基板內的玻璃珠與金屬基板絕緣固定連接。一種音叉晶體諧振器,包括上述的音叉晶片與基座的組裝結構,還包括與所述基座的金屬基板連接並用於封裝音叉晶片的金屬外殼。與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:本實用新型通過改變音叉晶片與基座的組裝結構,創新了一種新的封裝形式的音叉晶體諧振器,這種新的組裝結構可以使金屬封裝的音叉晶體諧振器由柱狀外形(圖7)變為扁平狀外形(圖8),其有益效果是減少了音叉晶體的厚度,使其朝著更薄的方向發展,另外降低了金屬封裝的音叉晶體諧振器表面貼裝化的成本,可以滿足更多的市場需求,適於推廣應用。下面通過附圖和實施例,對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。
圖1為現有組裝結構A的側視結構示意圖;圖2為現有組裝結構A的主視結構示意圖;圖3為現有組裝結構B的側視結構示意圖;圖4為現有組裝結構B的主視結構示意圖;圖5為本實用新型的一種音叉晶片與基座的組裝結構示意圖;圖6為本實用新型的另一種首叉晶片與基座的組裝結構不意圖;圖7為現有的音叉晶體諧振器外形結構示意圖;圖8為本實用新型的音叉晶體諧振器外形結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優選實施例僅用於說明和解釋本實用新型,並不用於限定本實用新型。實施例1如圖5所示,本實用新型的一種音叉晶片與基座的組裝結構,包括音叉晶片16及基座,基座包括金屬基板13及兩根主金屬引線12,主金屬引線12穿過金屬基板13並與金屬基板13絕緣固定連接,音叉晶片16與金屬基板13平行設置,且音叉晶片16的長度方向與主金屬引線12方向垂直,音叉晶片16的未開叉端的電極與露出金屬基板13的主金屬引線12端固定連接,開叉端在金屬基板13上方懸空。其中,音叉晶片16的未開叉端可以設置在露出金屬基板13的兩根主金屬引線12之間。音叉晶片16的未開叉端可通過一絕緣墊片15搭接在金屬基板13上,且兩根主金屬引線12的露出端均穿過絕緣墊片15。基座還可包括兩根輔助金屬引線11,輔助金屬引線11穿過金屬基板13並與金屬基板13絕緣固定連接,且音叉晶片16的開叉端位於輔助金屬引線11上方。主金屬引線12、輔助金屬引線11可分別通過設置在金屬基板13內的玻璃珠14與金屬基板13絕緣固定連接,具體的,4根金屬引線穿過玻璃珠14,其方向與金屬基板13的方向垂直,經燒結與金屬基板13固定在一起,玻璃珠14起密封、絕緣和固定作用。上述音叉晶片1 6與基座的組裝方法為:首先將絕緣墊片15套在主金屬引線12露出在金屬基板13的一端上,然後將音叉晶片16的未開叉端平放在絕緣墊片15上,另一端(開叉端)懸空位於輔助金屬引線11的上方,音叉晶片16的寬面方向平行於金屬基板13的平面,並且垂直於兩根主金屬引線12方向,音叉晶片16處於兩根主金屬引線12之間,然後將錫膏或導電膠塗覆在音叉晶片16與主金屬引線12的結合處,通過加熱將音叉晶片16及其電極和主金屬引線12牢固的連接在一起。實施例2本實施例為另一種形式的音叉晶片與基座的組裝結構,如圖6所示,與實施例1的不同之處在於,其中的音叉晶片16的未開叉端設置在露出金屬基板13的兩根主金屬引線12的一側,即音叉晶片16未開叉端的頂面與兩根主金屬引線12相切。實施例3一種音叉晶體諧振器,包括實施例1或2的音叉晶片與基座的組裝結構,還包括與基座的金屬基板連接並用於封裝音叉晶片的金屬外殼。最後應說明的是:以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已,並不用於限制本實用新型,儘管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,對於本領域的技術人員來說,其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型 的保護範圍之內。
權利要求1.一種首叉晶片與基座的組裝結構,包括首叉晶片及基座,其特徵在於,所述基座包括金屬基板及兩根主金屬引線,所述主金屬引線穿過金屬基板並與金屬基板絕緣固定連接,所述音叉晶片與金屬基板平行設置,且音叉晶片的長度方向與主金屬引線方向垂直,音叉晶片的未開叉端的電極與露出金屬基板的主金屬引線端固定連接,開叉端在金屬基板上方懸空。
2.根據權利要求1所述的音叉晶片與基座的組裝結構,其特徵在於,所述音叉晶片的未開叉端設置在露出金屬基板的兩根主金屬引線之間或一側。
3.根據權利要求1所述的音叉晶片與基座的組裝結構,其特徵在於,所述音叉晶片的未開叉端通過絕緣墊片搭接在金屬基板上,且所述兩根主金屬引線的露出端均穿過絕緣墊片。
4.根據權利要求1所述的音叉晶片與基座的組裝結構,其特徵在於,所述基座還包括兩根輔助金屬引線,所述輔助金屬引線穿過金屬基板並與金屬基板絕緣固定連接,且所述音叉晶片的開叉端位於輔助金屬引線上方。
5.根據權利要求4所述的音叉晶片與基座的組裝結構,其特徵在於,所述主金屬引線、輔助金屬引線分別通過設置在金屬基板內的玻璃珠與金屬基板絕緣固定連接。
6.一種音叉晶體諧振器,其特徵在 於,包括權利要求1-5任一項所述的音叉晶片與基座的組裝結構,還包括與所述基座的金屬基板連接並用於封裝音叉晶片的金屬外殼。
專利摘要本實用新型公開了一種音叉晶片與基座的組裝結構,包括音叉晶片及基座,所述基座包括金屬基板及兩根主金屬引線,所述主金屬引線穿過金屬基板並與金屬基板絕緣固定連接,所述音叉晶片與金屬基板平行設置,且音叉晶片的長度方向與主金屬引線方向垂直,音叉晶片的未開叉端的電極與露出金屬基板的主金屬引線端固定連接,開叉端在金屬基板上方懸空。本實用新型還公開了一種包含上述組裝結構的音叉晶體諧振器;本實用新型的新的組裝結構可以使金屬封裝的音叉晶體諧振器由柱狀外形變為扁平狀外形,減少了音叉晶體的厚度,使其朝著更薄的方向發展,另外降低了金屬封裝的音叉晶體諧振器表面貼裝化的成本,可以滿足更多的市場需求,適於推廣應用。
文檔編號H03H9/02GK203135810SQ201320079328
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月21日 優先權日2013年2月21日
發明者姜鈞 申請人:姜鈞