一種三維電路板的製作方法

2023-05-08 08:17:56 1

本實用新型涉及PCB領域，尤其涉及的是，一種三維電路板。

背景技術：

PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板，亦稱電路板）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為電路「印刷」板或電路「印製」板。電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

但是，如何對PCB進行創新設計，仍是需要解決的技術問題。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種新的三維電路板。

本實用新型的技術方案如下：一種三維電路板，其包括主板；所述主板設置有安裝面及底面，所述安裝面用於安裝元器件，所述底面設置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設置相互絕緣的電源層及接地層；所述三維電路板還設置彎折結構，所述彎折結構包括側板及彎折部，所述側板通過所述彎折部固定於所述主板。

優選的，所述側板與所述主板形成80~120度角。

優選的，所述側板與所述主板形成90~100度角。

優選的，所述彎折部為弧形或L形。

優選的，所述彎折結構與所述主板一體成型。

優選的，設置兩組所述彎折結構。

優選的，所述主板為矩形。

優選的，兩組所述彎折結構分別設置於所述主板相鄰的兩側。

優選的，兩組所述彎折結構分別設置於所述主板相對的兩側。

優選的，兩組所述彎折結構對稱設置。

採用上述方案，本實用新型通過設計固定於主板的彎折結構，形成了易於實現的立體三維電路板，從而可以在主板及側板上設置各種元器件，在此立體三維電路板基礎上有利於實現進一步的創新設計。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明，下面的實施例可以組合使用，並且，本實用新型可利用各種形式來實現，不限於本說明書所描述各個具體的實施例，提供這些實施例的目的是對本實用新型的公開內容更加透徹全面地便於理解。進一步需要說明的是，當某一結構固定於另一個結構，包括將該結構直接或間接固定於該另一個結構，或者將該結構通過一個或多個其它中間結構固定於該另一個結構。當一個結構連接另一個結構，包括將該結構直接或間接連接到該另一個結構，或者將該結構通過一個或多個其它中間結構連接到該另一個結構。並且，所述的「和/或」包括了「和」與「或」兩種可能的實施例。

本實用新型的一個例子是，如圖1所示，一種三維電路板，其包括主板；所述主板設置有安裝面100及底面200，所述安裝面用於安裝元器件，所述底面設置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設置相互絕緣的電源層300及接地層500；所述三維電路板還設置彎折結構，所述彎折結構包括側板700及彎折部800，所述側板通過所述彎折部固定於所述主板。電源層及接地層之間設有絕緣層400。

例如，一種三維電路板，其包括主板；所述主板設置有安裝面及底面，例如，所述主板為單層板，其一面為對外顯示或展示或者安裝於安裝位置上方的安裝面，另一面為不對外顯示或朝向於安裝位置的底面；所述安裝面用於安裝元器件，所述底面設置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設置相互絕緣的電源層及接地層。焊盤即用於焊接元器件引腳的金屬孔。又如，所述安裝面與所述底面均設置有焊盤。所述焊盤連接所述電源層或所述接地層，例如，至少一所述焊盤連接所述電源層，以及，至少一所述焊盤連接所述接地層。

又如，所述主板為雙層板或多層板，其一面為對外顯示或展示或者安裝於安裝位置上方，為所述安裝面，另一面為不對外顯示或朝向於安裝位置的底面；所述安裝面與所述底面之間設置至少一層導電層；導電層包括電源層與接地層。各層導電層之間設有間隔，例如間板；例如，各層導電層之間通過所述間隔絕緣設置。又如，所述安裝面與所述底面之間設置至少一層電源層與至少一層接地層，各層電源層相互電連接，各層接地層相互電連接，任一所述電源層與各所述接地層絕緣設置，任一所述接地層與各所述電源層絕緣設置。

例如，所述三維電路板包括主板；所述主板設置有安裝面及底面。例如，所述三維電路板還設置延伸體，所述延伸體與所述接地層連接並延伸至所述底面遠離所述安裝面的一側。這樣，通過設計與接地層連接的延伸體，使得接地層的熱量能夠通過延伸體散發，從而達到了更好的散熱效果，使得三維電路板能夠承載密度更大的更多數量元器件。例如，所述接地層與各所述延伸體一體設置，即所述接地層延伸設置各所述延伸體至所述底面遠離所述安裝面的一側；又如，具有多層接地層，各所述延伸體中，若干所述延伸體與一層接地層一體設置，若干所述延伸體與另一層接地層一體設置，以此類推。又如，具有三層所述接地層，各所述延伸體中，若干所述延伸體與第一層接地層一體設置，若干所述延伸體與第二層接地層一體設置，剩餘所述延伸體與第三層接地層一體設置。

為了更好地實現傳熱效果，優選的，所述底面設置多個所述焊盤，所述延伸體與所述底面的至少一所述焊盤電連接設置。和/或，所述延伸體連接所述三維電路板的地線。例如，每一所述延伸體與所述底面的一所述焊盤連接設置，又如，所述底面的每一所述焊盤分別連接一所述延伸體。例如，各所述延伸體中，每一所述延伸體至少連接所述底面的一所述焊盤，且所述底面的每一所述焊盤連接一所述延伸體。所述連接，包括接觸、或導線連接，這樣，可以把焊盤的熱量通過延伸體進行散熱。優選的，所述底面設置多個所述焊盤，其中若干所述焊盤為用於接地的接地焊盤，即其連接地線；所述延伸體與所述底面的至少一所述接地焊盤連接設置。例如，各所述延伸體中，每一所述延伸體至少連接所述底面的一所述接地焊盤，且所述底面的每一所述接地焊盤連接一所述延伸體。又如，所述延伸體與所述接地層連接並延伸至所述底面遠離所述安裝面的一側。又如，所述接地焊盤與所述接地層連接。

為了避免導電或出現意外，優選的，所述三維電路板還設置有包覆所述延伸體的第一絕緣網，用於隔離所述延伸體。優選的，所述絕緣網的網眼面積小於0.5平方毫米。為了更好地實現傳熱效果，優選的，所述三維電路板設置多個所述延伸體。優選的，所述三維電路板還設置有包覆全部所述延伸體的第二絕緣網，用於隔離全部所述延伸體。又如，所述三維電路板還設置用於隔離全部所述延伸體的第二絕緣網，每一所述延伸體分別穿過所述第二絕緣網的一個網格。有例如，陣列設置若干所述延伸體，並通過所述第二絕緣網隔離全部所述延伸體。例如，所述第二絕緣網具有「井」字形網格，所述延伸體為四稜柱體，且其橫截面略小於所述第二絕緣網的網格，以使每一所述延伸體分別穿過所述第二絕緣網的一個網格。

為了更好地實現傳熱效果，優選的，所述延伸體為圓柱體、稜柱體或稜錐體。和/或，所述延伸體的高度小於1釐米。或者，所述延伸體為薄片狀，其厚度小於100微米。例如，設置多個薄片狀延伸體，各薄片狀延伸體間隔設置。又如，設置多個高度為0.5至0.8釐米的延伸體。例如，陣列設置多個所述延伸體。

為了獲得更好的散熱效果，例如，還設置有風扇，用於加快對流散熱。優選的，還設置有連接所述風扇的出風口的導風槽，用於控制所述風扇的出風方向，使得對流散熱效果更強。例如，所述導風槽的出風槽口具有矩形形狀或環行形狀，例如形成一個「回」字形，優選的，所述導風槽的出風槽口設置於所述主板的邊緣位置或者靠近所述主板的邊緣位置設置。例如，所述導風槽的出風槽口設置於所述主板的所述底面的邊緣位置或者靠近所述主板的所述底面的邊緣位置設置。

為了能夠實現立體三維電路板的設計，及設置更多的元器件以形成立體電路結構，例如，所述三維電路板還設置彎折結構，所述彎折結構包括側板及彎折部，所述側板通過所述彎折部固定於所述主板。這樣，通過設計固定於主板的彎折結構，形成了易於實現的立體三維電路板，從而可以在主板及側板上設置各種元器件，在此立體三維電路板基礎上有利於實現進一步的創新設計。

例如，所述彎折部為柔性部件，例如，所述彎折部為橡膠製件；又如，所述彎折部的一部分為柔性部件，例如，所述彎折部的一部分為橡膠製件；例如，所述彎折部包括中間結構與兩端部結構，端部結構為柔性部件，例如其為橡膠製件。和/或，所述彎折結構還包括用於散熱的延長部。例如，所述三維電路板為金屬芯板，所述金屬芯板彎折設置，一部分為所述主板，一部分為所述側板，其間部分為所述彎折部。例如，所述三維電路板為鋁芯板或銅芯板。又如，所述金屬芯板的金屬芯延伸露置，形成所述延長部。又如，所述金屬芯板的金屬芯延伸露置且具有若干缺口，形成若干所述延長部，各所述延長部非連續設置。

為了避免各板載元器件之間相互幹擾或接觸，例如，所述側板與所述主板形成80~120度角。優選的，所述側板與所述主板形成90~100度角。例如，所述側板與所述主板形成90度角。

為了便於生產製造，優選的，所述彎折結構與所述主板一體成型。例如，將板體折彎設計，一部分為所述主板，一部分為所述側板，其間部分為所述彎折部。為了避免各板載元器件之間相互幹擾或接觸，優選的，所述彎折部為弧形或L形。例如，所述彎折部為弧形且其弧度為1至1.35。為適應各種工業化產品的創新及製造，優選的，設置兩組所述彎折結構。又如，僅設置一組所述彎折結構。又如，設置四組所述彎折結構。

為了便於生產製造，優選的，所述主板為矩形。優選的，兩組所述彎折結構分別設置於所述主板相鄰的兩側。或者，兩組所述彎折結構分別設置於所述主板相對的兩側。優選的，兩組所述彎折結構對稱設置。

為了有利於創新設計及便於生產製造，例如，所述三維電路板還設置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通過所述拼接部固定於所述主板的所述拼接位。這樣，通過設計固定於主板的拼接板，提升了三維電路板的擴展性，能夠在平面空間或者立體空間對主板進行拼接擴展，從而可以在主板及拼接板上設置各種元器件，在此擴展三維電路板基礎上有利於實現進一步的創新設計。

為了實現各種拼接設計，優選的，所述拼接板與所述主板位於同一平面。或者，所述拼接板與所述主板形成60~150度角。例如，所述拼接板與所述主板形成80~100度角。例如，所述拼接板與所述主板形成90度角。為了便於實現快速及有效的拼接，優選的，所述拼接部螺接或扣接固定於所述拼接位。或者，所述拼接部過盈配合固定於所述拼接位。

為了更好地獲得拼接的便利性能及提高拼接的可選擇性，優選的，所述拼接板具有多個所述拼接部，所述主板設置多個對應所述拼接位。優選的，所述三維電路板設置兩個所述拼接板。優選的，兩個所述拼接板相對於所述主板對稱設置。優選的，所述三維電路板設置至少三個所述拼接板，所述主板分別拼接多個所述拼接板。

為達到照明效果，例如，還設置有LED燈，形成一LED照明裝置。例如，所述LED燈設置於所述安裝面且連接於至少一所述焊盤。優選的，設置多個所述LED燈。

為了達到良好的照明效果，優選的，多個所述LED燈逐行排列。例如，多個所述LED燈排列為兩行。或者，多個所述LED燈排列為三行。

為了達到良好的照明亮度，優選的，所述LED燈為大功率LED燈。為避免光線過於集中，優選的，所述大功率LED燈的發光面設置有散射結構，所述散射結構固定於所述安裝面。例如，所述散射結構為平板形狀。和/或，所述散射結構為部分球形形狀。和/或，所述散射結構設置若干波浪形通槽，各所述波浪形通槽非對稱且非連通設置。例如，無序設置若干波浪形通槽；又如，各所述波浪形通槽設置若干部分球形內嵌體。又如，各所述波浪形通槽為環形。又如，各所述波浪形通槽呈放射性分布。這樣，可以達到較好的光線散射效果。

為了避免光線直接照射，提高散射效果，優選的，所述LED照明裝置還設置燈罩，其罩設所述主板。為了提高散熱效果，優選的，所述燈罩設置散熱通孔。例如，所述燈罩設置多個所述散熱通孔。例如，所述散熱通孔為圓形或圓柱形。和/或，所述燈罩設置散熱通槽。優選的，所述燈罩設置多個所述散熱通槽。例如，所述散熱通槽為長條形或稜柱形。

為了避免光線直接照射，提高散射效果，優選的，所述燈罩設置散射層。優選的，所述散射層具有若干空腔體。例如，所述空腔體不是真空的，其內部有氣體；又如，所述空腔體為注入氣體形成。例如，所述氣體為空氣或氮氣。優選的，所述空腔體隨機設置。或者，所述空腔體均勻設置。這樣，既提升了散射效果，又便於生產。

為了便於安裝，優選的，所述LED照明裝置還設置支架，所述主板固定於所述支架。優選的，所述支架設置安裝槽，所述主板插接固定於所述安裝槽。例如，所述支架設置一對平行的所述安裝槽。

為便於固定拼接板，優選的，所述支架還延伸設置支撐結構，所述支撐結構遠離所述支架的端部固定連接所述拼接板。例如，所述拼接板固定連接至少兩個所述支撐結構。優選的，所述LED照明裝置設置多個所述拼接板，所述支架還延伸設置多個支撐結構，每一所述支撐結構固定連接一所述拼接板。優選的，所述支撐結構具有中空的內腔部。優選的，所述支撐結構遠離所述支架的端部與所述拼接板螺接。優選的，所述支撐結構遠離所述支架的端部與所述拼接板插接。

進一步地，本實用新型的實施例還包括，上述各實施例的各技術特徵，相互組合形成的三維電路板或具有所述三維電路板的照明裝置或具有所述三維電路板的LED照明裝置。

需要說明的是，上述各技術特徵繼續相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本實用新型說明書記載的範圍；並且，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬於本實用新型所附權利要求的保護範圍。