一種金屬殼防水led發光模組的製作方法
2023-05-08 13:58:51
專利名稱：一種金屬殼防水led發光模組的製作方法
技術領域：
一種金屬殼防水LED發光模組 本實用新型涉及燈箱標識和裝飾性照明技術領域，尤其涉及一種電路板埋入金屬 殼凹槽中並灌封有透明膠層的防水LED發光模組。 隨著發光二極體(LED)技術的不斷成熟，LED燈條作為光源被廣泛地應用到各種 場合，尤其在燈箱標識和裝飾性照明技術領域得到廣泛的應用。現有的防水LED燈條通常 是由多個防水LED發光模組級聯構成，現有的金屬殼防水LED發光模組通常包括金屬殼和 LED電路板、電路板的上表面有貼片LED, LED電路板埋入金屬殼的凹槽中，其底面由金屬 殼的底板支承，金屬殼散熱效果比膠殼好，可以有效地散發LED電路板產生的熱量。埋在 金屬殼凹槽中的LED電路板以上部分灌封有高透光率的環氧樹脂固化層，在灌封環氧樹脂 前，先要需要將LED電路板埋入金屬殼的凹槽中。傳統的金屬殼防水LED發光模組的金屬 殼是衝壓成型，殼體中難以形成固定電路板的措施，LED電路板完全靠環氧樹脂封裝在金屬 殼中，而在灌封環氧樹脂前，幾十個LED電路板已經級聯成組，埋入金屬殼的矩形凹槽中的 LED電路板沒有得到可靠的固定，電路板互相牽扯，很容易從金屬殼的凹槽中脫出，給下一 步灌封環氧樹脂工藝帶來諸多困難。 本實用新型要解決的技術問題是提供一種便於將安裝到金屬殼矩形凹槽中的LED 電路板迅速固定，便於下一步灌封環氧樹脂的金屬殼防水LED發光模組。 為了解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是，一種金屬殼防水LED發 光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED, LED電路板埋入金屬殼的凹槽中； 金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，金屬殼凹槽內腔的形狀、尺寸與 LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個相對的內側壁上 有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。 以上所述的金屬殼防水LED發光模組，所述的壓鑄金屬殼為壓鑄鋅合金金屬殼。 以上所述的金屬殼防水LED發光模組，所述的LED電路板為方形電路板，所述的金 屬殼的凹槽為方形凹槽。 以上所述的金屬殼防水LED發光模組，所述的LED電路板由金屬殼的凹槽的底板 支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距離等於LED電路板的厚度。 以上所述的金屬殼防水LED發光模組，在金屬殼的中心部位有從金屬殼底板上突
起的安裝座穿過LED電路板上的中心孔，所述的安裝座中有貫通的安裝孔。 本實用新型金屬殼防水LED發光模組的金屬殼採用壓鑄成型，可以在金屬殼的內
側壁鑄出突出的卡扣，利用卡扣臨時固定LED電路板，為下一步灌封環氧樹脂作好準備。往
金屬殼凹槽中安裝LED電路板時，只要用手指輕輕一壓，就可以將電路板推到卡扣之下，在
後續的操作中，幾十個級聯成組電路板雖然相互牽扯，電路板也不易從金屬殼凹槽中脫出，為下一步灌封環氧樹脂創造了方便。 [
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以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。 圖1是本實用新型金屬殼防水LED發光模組實施例的零件分解圖。 圖2是本實用新型金屬殼防水LED發光模組實施例的零件分解圖。 圖3是本實用新型金屬殼防水LED發光模組實施例的剖視圖。 圖4是本實用新型金屬殼防水LED發光模組實施例的俯視圖。 圖5是圖3中的A向視圖。 本實用新型金屬殼防水LED發光模組實施例的結構如圖1至圖5所示。金屬殼防 水LED發光模組由方形的LED電路板1、金屬殼3和導線4構成。電路板1的上表面有貼 片LED2。 LED電路板1埋入金屬殼3的方形凹槽中，金屬殼3的凹槽中在電路板以上部分 有固化的透明環氧樹脂層5。金屬殼凹槽內腔的形狀、尺寸與LED電路板1的形狀、尺寸相 適配。金屬殼3壓鑄成型，為壓鑄鋅合金殼。壓鑄鋅合金殼3的2個相對的內側壁上各有 1個突出的、上小下大的卡扣301。 LED電路板1由金屬殼3的凹槽的底板302支承，卡扣301的下端至凹槽的底面 的距離等於LED電路板1的厚度。往金屬殼3的凹槽中安裝LED電路板1時，只要用手指 輕輕一壓，就可以將電路板推到卡扣301之下，卡扣301正好扣住LED電路板1邊緣的上平 面，利用卡扣301可以臨時固定LED電路板l，為下一步灌封環氧樹脂作好準備。 本實施例在鋅合金殼3的中心部位有從底板302向上突起的安裝座303穿過LED 電路板1上的中心孔101，安裝座303中有貫通的安裝孔304用以穿過發光模組的安裝螺 釘。這樣，鋅合金殼3就不用在殼的邊緣上再設置安裝座，可以減小發光模組的總體尺寸。
權利要求一種金屬殼防水LED發光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED，LED電路板埋入金屬殼的凹槽中；金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，其特徵在於，金屬殼凹槽內腔的形狀、尺寸與LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個相對的內側壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。
2. 根據權利要求1所述的金屬殼防水LED發光模組，其特徵在於，所述的壓鑄金屬殼為 壓鑄鋅合金金屬殼。
3. 根據權利要求1所述的金屬殼防水LED發光模組，其特徵在於，所述的LED電路板為 方形電路板，所述的金屬殼的凹槽為方形凹槽。
4. 根據權利要求1所述的金屬殼防水LED發光模組，其特徵在於，所述的LED電路板由 金屬殼的凹槽的底板支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距離等於LED電路板的厚度。
5. 根據權利要求1所述的金屬殼防水LED發光模組，其特徵在於，在金屬殼的中心部位 有從金屬殼底板上突起的安裝座穿過LED電路板上的中心孔，所述的安裝座中有貫通的安 裝孔。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬殼防水LED發光模組，包括LED電路板、電路板的上表面包括貼片LED，LED電路板埋入金屬殼的凹槽中，金屬殼的凹槽中LED電路板以上部分有固化的透明膠層，金屬殼凹槽內腔的形狀、尺寸與LED電路板的形狀、尺寸相適配；所述的金屬殼為壓鑄金屬殼，金屬殼2個相對的內側壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED電路板邊緣的上平面。本實用新型的金屬殼採用壓鑄成型，可以在金屬殼的內側壁鑄出突出的卡扣，利用卡扣臨時固定LED電路板，在後續的操作中，幾十個級聯成組電路板雖然相互牽扯，電路板也不易從金屬殼凹槽中脫出，為灌封環氧樹脂創造了方便。
文檔編號F21Y101/02GK201437923SQ20092013415
公開日2010年4月14日 申請日期2009年7月22日 優先權日2009年7月22日
發明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司