鑽孔用蓋板及鑽孔方法

2023-05-07 04:11:11

鑽孔用蓋板及鑽孔方法
【專利摘要】本發明提供一種鑽孔用蓋板，其與現有的鑽孔用蓋板相比孔位置精度更優異、能抑制鑽頭折損、加工屑在鑽頭上的纏繞少。這種鑽孔用蓋板具備：金屬支撐箔和在該金屬支撐箔的至少一面上形成的由樹脂組合物構成的層，前述樹脂組合物含有纖維素衍生物(A)及水溶性樹脂(B)，前述纖維素衍生物(A)包含具有20000～350000的重均分子量的羥烷基纖維素和/或羧基烷基纖維素，相對於前述樹脂組合物100質量份，前述纖維素衍生物(A)的含有比例為5～40質量份，前述水溶性樹脂(B)的含有比例為60～95質量份。
【專利說明】鑽孔用蓋板及鑽孔方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及鑽孔用蓋板及鑽孔方法。

【背景技術】
[0002] 印刷基板中使用的層壓板或多層板的鑽孔加工方法通常採用如下的方法：將1張 或多張層壓板或多層板重疊，在其最上部配置作為墊板的鋁等金屬箔單體或在金屬箔表面 形成有樹脂組合物層的片（以下，在本說明書中，將該片稱為"鑽孔用蓋板"，也簡稱為"蓋 板"。）並進行開孔加工的方法。需要說明的是，作為層壓板，通常大多使用覆銅層壓板，但 也可以是在外層沒有銅箔的"層壓板"。在本說明書中，只要沒有特別說明，層壓板是指覆銅 層壓板和/或在外層沒有銅箔的"層壓板"。
[0003] 近年來，隨著對印刷基板的可靠性提高的要求、印刷基板的高密度化的發展，對於 層壓板或多層板的鑽孔加工，要求孔位置精度的提高及孔壁粗糙度的降低等高質量的鑽孔 加工。為了應對這些要求，提出了使用由聚乙二醇等水溶性樹脂形成的片的開孔加工法 (例如參照專利文獻1)、在金屬支撐箔上形成有水溶性樹脂層的開孔用潤滑劑片（例如參 照專利文獻2)、在形成有熱固性樹脂薄膜的鋁箔上形成有水溶性樹脂層的開孔用蓋板（例 如參照專利文獻3)、在潤滑樹脂組合物中配混有非滷素著色劑的開孔用潤滑劑片（例如參 照專利文獻4)等，並進行了實際應用。
[0004] 而印刷基板向高密度化的發展並沒有停止，作為層壓板或多層板的鑽孔加工的最 新的動向，可以列舉出以下的特徵。即，第一，由於布線電路的高密度化，鑽孔加工孔間的間 隔越來越窄。因此，為了確保鑽孔加工孔間的絕緣性，要求更優異的孔位置精度。第二，鑽 孔加工孔的小徑化正在推進，所使用的小徑鑽頭的剛性變低，因此，鑽孔加工時的鑽頭折損 成為問題。即，要求更優異的耐鑽頭折損性。
[0005] 為了應對這些要求，提出了對作為蓋板的樹脂組合物而使用的聚乙二醇及聚環氧 乙烷的數均分子量進行控制（例如參照專利文獻5)。另一方面，還嘗試了通過在工具上設 置碳系覆膜從而提高耐鑽頭折損性（例如參照專利文獻6)。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開平4-92494號公報
[0009] 專利文獻2 :日本特開平5-169400號公報
[0010] 專利文獻3 :日本特開2003-136485號公報
[0011] 專利文獻4 :日本特開2004-230470號公報
[0012] 專利文獻5 :國際公開第2009/151107號
[0013] 專利文獻6 :日本特許第4782222號公報
[0014] 專利文獻7 :日本特開昭63-277298號公報
[0015] 專利文獻8 :日本特許第3251082號公報
[0016] 專利文獻9 :日本特開2003-94217號公報
[0017] 專利文獻10 :日本特開2003-094389號公報
[0018] 專利文獻11 :日本特開2003-225814號公報
[0019] 專利文獻12 :日本特開2003-301187號公報
[0020] 非專利文獻
[0021] 非專利文獻1 :堀內照夫主編、水溶性高分子O機能i応用、i一二Λ 出版、 2000 年 5 月 31 日、ρ· 1-17


【發明內容】

[0022] 發明要解決的問是頁
[0023] 但是，專利文獻5中記載的技術在應對鑽頭的進一步小徑化方面，存在進一步改 善孔位置精度及耐鑽頭折損性的餘地。
[0024] 進而，鑽孔用蓋板的樹脂組合物層會因鑽孔加工時的摩擦熱而熔解，因此，在加工 孔的周圍會產生樹脂組合物固化而產生的圓環狀（所謂的麵包圈狀）的隆起。因此，在窄 間距的鑽孔加工中，會發生由該隆起引起的孔位置精度惡化，成為新的課題。
[0025] 此外，即使為專利文獻6中記載的設置有碳系覆膜的鑽頭，為了得到充分的孔位 置精度，也需要例如上述在鋁箔上形成有水溶性樹脂層的鑽孔用蓋板。但是，將設置有碳系 覆膜的鑽頭與形成有水溶性樹脂層的鑽孔用蓋板組合時，加工屑容易纏繞到鑽頭上。該纏 繞變嚴重時，會產生孔位置精度惡化、或導致鑽頭折損等新的問題。
[0026] 鑑於以上的情況，迫切希望開發出一種孔位置精度優異、能抑制鑽頭折損、加工屑 在鑽頭上的纏繞少的鑽孔用蓋板。
[0027] 本發明的目的在於，提供與現有的鑽孔用蓋板相比孔位置精度更優異、能抑制鑽 頭折損、加工屑在鑽頭上的纏繞少的鑽孔用蓋板、及使用該鑽孔用蓋板的鑽孔方法。
[0028] 用於解決問題的方案
[0029] 本發明人等為了解決上述課題而進行了各種研究，結果發現一種在金屬支撐箔的 至少一面上具有由樹脂組合物形成的層（以下也簡稱為"樹脂組合物層"。）的鑽孔用蓋板， 通過使用含有特定的羥烷基纖維素和/或羧基烷基纖維素的樹脂組合物，能夠抑制鑽頭的 折損，同時，通過確保優異的鑽頭的集中性（求芯性）而能夠提高孔位置精度，並且能夠抑 制加工屑在鑽頭上的纏繞，從而完成了本發明。
[0030] "集中性"是指切削時鑽頭的切削方向的直行性，集中性越高，鑽頭在樹脂組合物 層表面越難沿面內方向滑動，越容易沿樹脂組合物層的厚度方向（鑽頭的切削方向）直行， 因此，孔位置精度提高。例如，在鑽頭與蓋板的樹脂組合物層接觸的點處，旋轉的鑽頭前端 的刀刃邊滑行移動邊鑽入樹脂組合物層表面。僅提高潤滑性時，鑽頭容易在樹脂組合物層 表面滑動，因此，會有損集中性。其結果，孔位置精度降低。
[0031] 本發明在樹脂組合物中配混羥乙基纖維素和/或羧甲基纖維素。羥乙基纖維素及 羧甲基纖維素為纖維素衍生物，纖維素衍生物被廣泛應用於醫藥品、食品、化妝品、塗料、水 處理用化學藥品等廣範圍的產業領域的製品（例如參照非專利文獻1)。進而，在機械加工 領域，纖維素衍生物有時用作水溶性潤滑劑的附著劑，其作用效果為在金屬的塑性加工中 使潤滑劑均勻地附著（例如參照專利文獻7)。其中，在鋁板的成型加工中，有使用含有纖維 素衍生物的潤滑覆膜的方法的例子，其作用效果為提高鋁板自身的成型性（例如參照專利 文獻8)。
[0032] 在本發明的【技術領域】即涉及層壓板、多層板的鑽孔加工時使用的鑽孔用蓋板的領 域中，有例示出纖維素衍生物的文獻（例如參照專利文獻9?12)，但沒有實際使用的例子。
[0033] 本發明如下所述。
[0034] [1] 一種鑽孔用蓋板，其具備金屬支撐箔和在該金屬支撐箔的至少一面上形成的 由樹脂組合物構成的層，前述樹脂組合物含有纖維素衍生物（A)及水溶性樹脂（B)，前述纖 維素衍生物（A)包含具有20000?350000的重均分子量的羥烷基纖維素和/或羧基烷基 纖維素，相對於前述樹脂組合物100質量份，前述纖維素衍生物（A)的含有比例為5?40 質量份，前述水溶性樹脂（B)的含有比例為60?95質量份。
[0035] [2]根據前述[1]所述的鑽孔用蓋板，其中，前述纖維素衍生物（A)在2質量％水 溶液中的25°C下的粘度為2mPa · s以上且300mPa · s以下。
[0036] [3]根據前述[1]或[2]所述的鑽孔用蓋板，其中，前述纖維素衍生物㈧具有 0. 5?3. 0的平均取代度。
[0037] [4]根據前述[1]?[3]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述纖維素衍生物 (A)為輕乙基纖維素和/或羧甲基纖維素。
[0038] [5]根據前述[1]?[4]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述纖維素衍生物 (A)包含前述羥烷基纖維素。
[0039] [6]根據前述[1]?[5]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述水溶性樹脂⑶ 包含選自由聚環氧烷烴、聚亞烷基二醇、聚亞烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸類樹脂、水溶 性聚酯類樹脂及水溶性聚氨酯類樹脂組成的組中的1種以上樹脂。
[0040] [7]根據前述[1]?[6]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述水溶性樹脂⑶ 具有3000?150000的重均分子量。
[0041] [8]根據前述[1]?[7]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述水溶性樹脂（B) 包含：具有超過10000的重均分子量的水溶性樹脂（B-I)、和具有10000以下的重均分子量 的水溶性樹脂（B-2)。
[0042] [9]根據前述[8]所述的鑽孔用蓋板，其中，前述水溶性樹脂⑶中，相對於該 水溶性樹脂（B) 100質量份，包含前述水溶性樹脂（B-I) 5?50質量份和前述水溶性樹脂 (B-2) 50?95質量份。
[0043] [10]根據前述[1]?[9]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述由樹脂組合物構 成的層是在前述金屬支撐箔的前述至少一面上塗覆含有前述樹脂組合物和水的溶液、或含 有前述樹脂組合物和包含水和醇的混合溶劑的溶液，並使其乾燥、固化而形成的。
[0044] [11]根據前述[1]?[10]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述由樹脂組合物 構成的層具有0. 005?0. 3mm的厚度。
[0045] [12]根據前述[1]?[11]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，在前述金屬支撐箔 和前述由樹脂組合物構成的層之間還具備樹脂覆膜。
[0046] [13]根據前述[12]所述的鑽孔用蓋板，其中，前述樹脂覆膜中所含的樹脂包含選 自由氰酸酯樹脂、環氧樹脂及聚酯樹脂組成的組中的1種以上樹脂。
[0047] [14]根據前述[12]或[13]所述的鑽孔用蓋板，其中，前述樹脂覆膜具有0. 001? 0. 02mm的厚度。
[0048] [15]根據前述[1]?[14]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述金屬支撐箔具 有0. 05?0. 5mm的厚度。
[0049] [16]根據前述[1]?[15]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，前述金屬支撐箔為 鋁箔，其鋁純度為95%以上。
[0050] [17]根據前述[1]?[16]中任一項所述的鑽孔用蓋板，其用於層壓板或多層板的 鑽孔加工。
[0051] [18]根據前述[17]所述的鑽孔用蓋板，其用於利用直徑0. 05?0. ΙΙπιπιΦ的鑽頭 來進行的開孔加工。
[0052] [19] -種鑽孔方法，其中，將前述[1]?[18]中任一項所述的鑽孔用蓋板配置 在層壓板或多層板的最上表面，自前述鑽孔用蓋板的上表面進行前述層壓板或多層板的鑽 孔。
[0053] 發明的效果
[0054] 根據本發明，能夠提供與現有的鑽孔用蓋板相比孔位置精度更優異、能夠抑制鑽 頭折損、加工屑在鑽頭上的纏繞少的鑽孔用蓋板、及使用該鑽孔用蓋板的鑽孔方法。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0055] 圖1是表示鑽孔加工孔周邊的樹脂隆起的狀態的照片。

【具體實施方式】
[0056] 以下，根據需要參照附圖對用於實施本發明的方式（以下簡稱為"本實施方式"。） 進行詳細說明，但本發明並不限定於下述本實施方式。本發明可在不脫離其主旨的範圍內 實施各種變形。
[0057] 本實施方式的鑽孔用蓋板具備金屬支撐箔和在該金屬支撐箔的至少一面上形成 的由樹脂組合物構成的層，該樹脂組合物含有纖維素衍生物（A)及水溶性樹脂（B)，該纖維 素衍生物（A)包含具有20000?350000的重均分子量的羥烷基纖維素和/或羧基烷基纖 維素，相對於該樹脂組合物100質量份，纖維素衍生物（A)的含有比例為5?40質量份，水 溶性樹脂⑶的含有比例為60?95質量份。
[0058] 本實施方式的纖維素衍生物（A)包含羥烷基纖維素和/或羧基烷基纖維素。纖維 素衍生物（A)中可以包含的羥烷基纖維素是如下的化合物：由下述通式（1)表示的纖維素 中所含的羥基的氫原子的至少一部分被下述通式（2)表示的1價基團取代而得到的化合 物。
[0059] H-(C6H10O5)n-OH (1)
[0060] -(R1-O)m-H (2)
[0061] (其中，在上述式（1)及（2)中，n、m分別獨立地為1以上的整數。以下相同。）。 對羥烷基纖維素在水中的溶解度沒有特別限定，優選在25°C、1個大氣壓下至少為0. 05g/ L。羥烷基纖維素可以利用常規方法來合成，例如可以通過使環氧乙烷等環氧烷烴加成到纖 維素中而得到。此外，羥烷基纖維素也可以使用市售品。在上述通式（2)中，R 1表示亞烷 基，從更有效且可靠地達成本發明的目的的觀點考慮，亞烷基的碳數優選為1?3,更優選 為2?3。進而，從同樣的觀點考慮，特別優選羥烷基纖維素為羥乙基纖維素。
[0062] 纖維素衍生物（A)中可以包含的羧基烷基纖維素是如下的化合物：上述通式（I) 表示的纖維素中所含的羥基的氫原子的至少一部分被下述通式（3)表示的1價基團（羧基 烷基）取代而得到的化合物。
[0063] -R2-COOH (3)
[0064] 對羧基烷基纖維素在水中的溶解度沒有特別限定，優選在25°C、1個大氣壓下至 少為0.05g/L。此外，該羧基烷基中的羧基的一部分可以為鈉鹽。羧基烷基纖維素可以利用 常規方法來合成，例如可以使氯乙酸等羧酸氯化物加成到纖維素上中而得到。此外，羧基烷 基纖維素也可以使用市售品。在上述通式（3)中，R 2表示亞烷基，從更有效且可靠地達成本 發明的目的的觀點考慮，亞烷基的碳數優選為1?3,更優選為1?2。進而，從同樣的觀點 考慮，特別優選羧基烷基纖維素為羧甲基纖維素。
[0065] 需要說明的是，本實施方式中所言的"纖維素"是指多個β_葡萄糖通過糖苷鍵結 合而得到的高分子化合物，且纖維素的葡萄糖環的2位、3位、6位的碳原子上鍵合的羥基為 無取代。此外，"纖維素中所含的羥基"是指纖維素的葡萄糖環的2位、3位、6位的碳原子上 鍵合的羥基。
[0066] 對本實施方式中使用的羥烷基纖維素或羧基烷基纖維素的重均分子量沒有特別 限定，優選為20000?350000的範圍，更優選為50000?350000的範圍，進一步優選為 100000?300000的範圍。通過使重均分子量為20000以上，孔位置精度變得更加良好。此 夕卜，通過使重均分子量為350000以下，蓋板能夠確保更優異的潤滑性，其結果，耐鑽頭折損 性進一步提高。羥乙基纖維素或羧甲基纖維素的重均分子量可以根據常規方法，使用GPC 色譜柱，以聚乙二醇為標準物質進行測定。
[0067] 對本實施方式中使用的羥烷基纖維素或羧基烷基纖維素在2質量％水溶液中的 25°C下的粘度沒有特別限定，優選為2?300mPa · s的範圍，更優選為5?200mPa · s的範 圍，進一步優選為10?150mPa · s的範圍。通過使其粘度為2mPa · s以上，孔位置精度變 得更加良好。此外，通過使其粘度為300mPa · s以下，蓋板能夠確保更優異的潤滑性，耐鑽 頭折損性進一步提高。該粘度是依照JIS K7117 (1999)，使用東機產業株式會社製造的BII 型粘度計（BLII)在25°C的條件下對2質量％水溶液測定60秒而得到的值。以下，將該粘 度記為"2%水溶液粘度"。
[0068] 對於本實施方式中使用的羥烷基纖維素而言，對每單位葡萄糖上鍵合的環氧烷烴 的平均加成摩爾數（以下有時簡稱為"MS"。）沒有特別限定，優選為0. 5?4. 0的範圍，更 優選為1.0?3. 5的範圍，進一步優選為1.5?2. 5的範圍。通過使MS為0.5以上，能夠 得到更優異的水溶性，故而優選。MS為4.0以下從經濟性觀點考慮是優選的。需要說明的 是，每單位葡萄糖上鍵合的環氧烷烴的平均加成摩爾數可以利用ASTM D2364(2007)中記載 的方法來測定。
[0069] 對於本實施方式中使用的羥烷基纖維素或羧基烷基纖維素而言，對平均取代度 (以下有時簡稱為"DS"。）沒有特別限定，優選為0. 5?3. 0的範圍，更優選為0. 6?2. 5 的範圍，進一步優選為0. 7?2. 0的範圍。通過使DS為0. 5以上，能夠得到更優異的水溶 性，故而優選。此外，DS理論上不超過3.0。需要說明的是，"平均取代度"是指，在羥烷基 纖維素或羧基烷基纖維素中，每單位葡萄糖的2位、3位、6位的羥基的氫原子被取代為上述 通式（2)表示的1價基團或羧基烷基的平均個數。關於平均取代度，在羥乙基纖維素等羥 烷基纖維素的情況下，以MS為基礎利用13C-NMR法進行測定，在羧甲基纖維素等羧基烷基纖 維素的情況下，利用1H-NMR法進行測定。
[0070] 本實施方式中，羥烷基纖維素及羧基烷基纖維素可以單獨使用1種，也可以組合 使用2種以上。纖維素衍生物（A)在樹脂組合物中的含有比例相對於樹脂組合物100質量 份為5?40質量份，優選為10?30質量份，更優選為20?30質量份，進一步優選為25? 30質量份。通過使纖維素衍生物（A)的含有比例為5質量份以上，孔位置精度變得更加良 好。通過使纖維素衍生物（A)的含有比例為40質量份以下，蓋板能夠確保更優異的潤滑性， 其結果，耐鑽頭折損性進一步提高。
[0071 ] 本實施方式中，在羥烷基纖維素及羧基烷基纖維素中，從更有效且可靠地達成本 發明的目的的觀點考慮，優選羥烷基纖維素。
[0072] 本實施方式中，作為鑽孔用蓋板的樹脂組合物層中所含的樹脂，適宜使用的水溶 性樹脂（B)為在25°C、1個大氣壓下相對於IOOg水溶解Ig以上的高分子化合物，只要為這 樣的高分子化合物就沒有特別限定。作為水溶性樹脂（B)，例如可例示：聚環氧乙烷、聚環 氧丙烷、它們的共聚物等聚環氧烷烴；水溶性聚氨酯類樹脂；水溶性聚醚類樹脂；水溶性聚 酯類樹脂；水溶性丙烯酸類樹脂；聚丙烯酸鈉；聚丙烯醯胺；聚乙烯基吡咯烷酮；聚乙烯醇； 聚乙二醇、聚丙二醇、它們的共聚物等聚亞烷基二醇；聚亞烷基二醇的酯、聚亞烷基二醇的 醚等聚亞烷基二醇衍生物；聚甘油單硬脂酸酯、以及它們的衍生物，這些可以單獨使用1種 或組合使用2種以上。其中，從更有效且可靠地達成本發明的目的的觀點考慮，水溶性樹脂 (B)優選包含選自由聚環氧烷烴、聚亞烷基二醇、聚亞烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸類樹 月旨、水溶性聚酯類樹脂及水溶性聚氨酯類樹脂組成的組中的1種以上樹脂，更優選包含選 自由聚環氧烷烴、水溶性聚醚系樹脂及聚亞烷基二醇組成的組中的1種以上樹脂。此外，從 同樣的觀點考慮，聚環氧烷烴優選為聚環氧乙烷，聚亞烷基二醇優選為聚乙二醇。水溶性樹 月旨（B)可以利用常規方法來合成，也可以使用市售品。
[0073] 本實施方式中，水溶性樹脂（B)的重均分子量優選為3000?150000。通過使水溶 性樹脂（B)的重均分子量為3000以上，能夠使蓋板的片形成性更優異，通過使水溶性樹脂 (B)的重均分子量為150000以下，孔位置精度提高，並且，能夠進一步抑制樹脂在鑽頭上的 纏繞。水溶性樹脂（B)的重均分子量可以按照常規方法，使用GPC色譜柱，以聚乙二醇為標 準物質進行測定。
[0074] 本實施方式中，作為水溶性樹脂（B)，優選組合使用重均分子量不同的2種以上樹 月旨。更具體而言，水溶性樹脂（B)更優選包含重均分子量超過10000的水溶性樹脂（B-I) 和重均分子量為10000以下的水溶性樹脂（B-2)。作為水溶性樹脂（B)，通過組合使用上述 的水溶性樹脂（B-I)和水溶性樹脂（B-2)，能夠使蓋板的製造中的片形成性、作為鑽孔用蓋 板的特性的孔位置精度、及樹脂在鑽頭上的纏繞等的平衡性更優異。例如，通過使用重均分 子量超過10000的水溶性樹脂（B-I)，蓋板的片形成性變得更加良好，結果能夠抑制孔位置 精度的惡化、鑽孔機折損等。另一方面，通過使用重均分子量為10000以下的水溶性樹脂 (B-2)，能夠抑制樹脂組合物的熔融粘度變得過高，其結果，能夠有效且可靠地防止孔位置 精度的惡化、樹脂在鑽頭上的纏繞的增加。從這些方面考慮，作為水溶性樹脂（B)，優選組 合使用重均分子量不同的2種以上樹脂。水溶性樹脂（B-I)的重均分子量更優選為15000 以上，特別優選為18000以上，進一步優選為150000以下，特別優選為100000以下。此外， 水溶性樹脂（B-2)的重均分子量更優選為2000以上，特別優選為3000以上，進一步優選為 9000以下，特別優選為8000以下。
[0075] 本實施方式中，水溶性樹脂（B)包含上述水溶性樹脂（B-I)和上述水溶性樹脂 (B-2)的情況下，相對於水溶性樹脂（B) 100質量份，水溶性樹脂（B-I)的含有比例優選為 5?50質量份，更優選為5?40質量份，進一步優選為10?30質量份。此外，相對於水 溶性樹脂（B) 100質量份，水溶性樹脂（B-2)的含有比例優選為50?95質量份，更優選為 60?95質量份，特別優選為70?90質量份。如上所述，通過使水溶性樹脂（B-I)的含有 比例為50質量份以下、並使水溶性樹脂（B-2)的含有比例為50質量份以上，從而抑制樹脂 組合物的熔融粘度變高，其結果，能更有效且可靠地防止孔位置精度的惡化及樹脂在鑽頭 上的纏繞的增加。另一方面，通過使水溶性樹脂（B-I)的含有比例為5質量份以上、並使水 溶性樹脂（B-2)的含有比例為95質量份以下，蓋板的片形成性變得更加良好，結果能夠抑 制孔位置精度的惡化、鑽孔機折損等。
[0076] 本實施方式中使用的樹脂組合物根據需要可以進一步含有各種添加劑。作為這樣 的添加劑的種類，沒有特別限定，例如可以列舉出：表面調節劑、流平劑、抗靜電劑、乳化劑、 消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光穩定劑、成核劑、有機 填料、無機填料、固體潤滑劑、熱穩定劑、著色劑。這些添加劑可以單獨使用1種或組合使用 2種以上。
[0077] 其中，樹脂組合物含有表面調節劑時，蓋板的孔位置精度進一步提高，故而優選。 作為表面調節劑，沒有特別限定，例如可以列舉出：非離子系表面活性劑、陰離子系表面活 性劑、陽離子系表面活性劑、及兩性離子表面活性劑。更具體而言，可以列舉出：矽系表面活 性劑、山梨糖醇酐脂肪酸酯系表面活性劑、丙烯酸類表面活性劑。作為市售品，例如可以列 舉出：屬於矽系表面活性劑的BYK-349(BYK Japan K.K.製造）、BYK-014(BYK Japan K.K.制 造）。這些表面活性劑可以單獨使用1種或組合使用2種以上。對表面調節劑的含有比率 沒有特別限定，相對於樹脂組合物100質量％，優選為〇. 1?10質量％，更優選為〇. 3?5 質量％。
[0078] 本實施方式中，作為在金屬支撐箔的至少一面上形成樹脂組合物層的方法，例如 可以列舉出：將樹脂組合物適當熔解而得到的熔解液、或者使樹脂組合物溶解或分散在溶 劑中而得到的液體（以下簡稱為"樹脂組合物溶液"。）塗布在金屬支撐箔的至少一面上，然 後，使塗布液乾燥、或冷卻、或固化，從而形成樹脂組合物層的方法（塗布法）；預先形成樹 脂組合物層後，在金屬支撐箔的至少一面上重疊樹脂組合物層，用輥等加熱或使用粘接劑 等進行貼合的方法。作為在貼合的情況下的樹脂組合物層的製造方法，只要為工業上所使 用的公知的方法就沒有特別限定。具體而言，可以例示：使用輥、捏合機、或其他混煉手段將 樹脂組合物適當加熱並使其熔融，進行混合，利用輥法、簾幕塗布法等在脫模薄膜上形成樹 脂組合物層的方法；使用輥、T型模擠出機等將樹脂組合物預先形成為期望厚度的樹脂組 合物片的方法。此外，從使金屬支撐箔與樹脂組合物層層壓一體化方面考慮，在要形成樹脂 組合物層的金屬支撐箔的要形成樹脂組合物層的一面上預先形成樹脂覆膜是較為適合的， 這會在後面進行詳述。
[0079] 採用利用塗布法等將樹脂組合物溶液直接塗布在金屬支撐箔上進行乾燥、冷卻、 固化的方法時，所使用的溶劑優選為水、或者包含水和有機溶劑的混合溶劑。從防腐?防黴 性方面、提高對基底的潤溼性方面、降低樹脂組合物溶液的粘度而提高過濾效率、排氣性方 面、降低極性而提高破泡性方面考慮，溶劑優選為包含選自由乙醇、甲醇、異丙醇等醇類、甲 乙酮及丙酮組成的組中的1種以上的有機溶劑和水的混合溶劑。溶劑更優選為包含甲醇和 水的混合溶劑。水和有機溶劑的混合溶劑中，水和有機溶劑的比率會影響溶解度，因此適當 選擇即可。
[0080] 對使用樹脂組合物溶液時的、相對於溶液100質量％的溶液中的樹脂固體成分的 質量百分比濃度（以下簡稱為"樹脂固體成分濃度"。）沒有特別限定，優選為10?60質 量％，更優選為15?50質量％，進一步優選為20?40質量％。樹脂固體成分濃度為10 質量％以上時，蓋板的生產率提高。樹脂固體成分濃度為60質量％以下時，樹脂組合物溶 液的粘度難以變高，塗布時的樹脂組合物層的厚度、平滑性等變得更容易控制。其結果，可 抑制樹脂組合物層的表面狀態粗糙，得到表面更平滑的樹脂組合物層，因此，在鑽孔加工時 可得到更加良好的孔位置精度。
[0081] 此外，在將樹脂組合物溶液塗布在金屬支撐箔的至少一面上之前，從防止異物混 入的觀點考慮，作為預處理，可以進行樹脂組合物溶液的過濾。對所採用的過濾方法及過濾 用材料沒有特別限定，優選採用過濾精度小於50 μ m的過濾方法及過濾用材料，更優選使 用過濾精度小於25 μ m的過濾方法及過濾用材料，進一步優選使用過濾精度小於10 μ m的 過濾方法及過濾用材料。通過使過濾精度小於50 μ m，能夠更有效且可靠地防止樹脂組合物 層中混入異物，能夠進一步提高孔位置精度。需要說明的是，過濾精度也會影響成本及生產 率，因此，在還考慮這些方面的基礎上適當選擇即可。
[0082] 本實施方式的鑽孔用蓋板中具備的金屬支撐箔優選具有0. 05?0. 5mm的厚度， 更優選具有〇. 05?0. 3mm的厚度。金屬支撐箔的厚度為0. 05mm以上時，能夠進一步抑制 鑽孔加工時層壓板產生毛邊，另一方面，金屬支撐箔的厚度為〇. 5_以下時，鑽孔加工時產 生的切削屑更容易排出。此外，作為金屬支撐箔的金屬種類，從獲取性、成本、加工性的觀點 考慮，優選鋁，作為鋁箔的材質，優選鋁純度95%以上。作為這樣的鋁箔，具體可以例示JIS H4160(2006)規定的 5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、1100、8021。通過在金 屬支撐箔中使用鋁純度95%以上的鋁箔，鑽頭的衝擊的緩和及鑽入性提高，能夠進一步提 高鑽孔加工孔的孔位置精度。
[0083] 此外，使用在金屬支撐箔上預先形成有樹脂覆膜的製品時，從能夠進一步提高與 樹脂組合物層的密合性方面考慮是優選的。即，本實施方式的蓋板優選在金屬支撐箔與樹 脂組合物層之間具備樹脂覆膜。從成本、開孔特性的觀點考慮，樹脂覆膜優選具有〇. 001? 0. 02mm的厚度，更優選具有0. 005?0. 015mm的厚度。對樹脂覆膜中所含的樹脂沒有特別 限定，可以為熱塑性樹脂、熱固性樹脂中的任意種，也可以將它們組合使用。作為熱塑性樹 月旨，可以例示：聚氨酯類聚合物、丙烯酸類聚合物、醋酸乙烯酯系聚合物、氯乙烯系聚合物、 聚酯類聚合物及它們的共聚物。此外，作為熱固性樹脂，可以例示：酚醛樹脂、環氧樹脂、三 聚氰胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯、熱固性聚醯亞胺、及氰酸酯樹 月旨。其中，從密合性、開孔特性的觀點考慮，可適宜列舉出：環氧樹脂、聚酯類樹脂（聚酯類 聚合物、聚酯類共聚物、不飽和聚酯樹脂）。此外，作為本實施方式中使用的金屬支撐箔，也 可以使用利用公知的方法在市售的金屬箔上預先塗布了樹脂覆膜的金屬支撐箔。
[0084] 本實施方式的鑽孔用蓋板若用於層壓板或多層板的鑽孔加工，則能更有效且可靠 地實現本發明的目的，故而優選。此外，該鑽孔加工為利用直徑〇.〇5πιπιΦ以上且0.3πιπιΦ 以下的鑽頭來進行的鑽孔加工時，能夠更有效且可靠地實現本發明的目的。尤其是孔位置 精度很重要的直徑〇·〇5πιπιΦ以上且0·15·ιΦ以下的小徑的鑽頭用途、特別是0·05·ιΦ 以上且0. 105πιπιΦ以下的極小徑的鑽頭用途時，從能夠顯著減少鑽頭折損方面考慮是適宜 的。此外，本實施方式的蓋板即使用於使用具備碳系覆膜的鑽頭的鑽孔加工時，加工屑在鑽 頭上的纏繞也少，從該方面考慮是適宜的。需要說明的是，0.05πιπιΦ的鑽頭直徑是能獲得的 鑽頭直徑的下限，如果能獲得直徑比其更小的鑽頭，就沒有上述限定。此外，在使用直徑超 過0. 3mmΦ的鑽頭的鑽孔加工中採用本實施方式的蓋板也無妨。
[0085] 本實施方式的鑽孔用蓋板中的樹脂組合物層的厚度根據鑽孔加工時使用的鑽頭 直徑、層壓板或多層板的構成等而不同，優選為〇. 005?0. 3mm的範圍，更優選為0. 01? 0· 2mm的範圍，進一步優選為0· 02?0· 12mm的範圍。通過使樹脂組合物層的厚度為 0. 005mm以上，可得到更充分的潤滑效果，能夠抑制孔壁粗糙度的惡化，此外，由於對鑽頭的 負荷減輕，因此能夠更有效地防止鑽頭的折損。另一方面，通過使樹脂組合物層的厚度為 0. 3mm以下,加工屑在鑽頭上的纏繞進一步減輕。
[0086] 構成鑽孔用蓋板的各層的厚度如下進行測定。S卩，從鑽孔用蓋板的樹脂組合 物層側的表面，使用截面拋光儀（JE0L DATUM.製造、商品名"CROSS-SECTION POLISHER SM-09010"）、或超薄切片機（Leica公司製造、商品名"EM UC7"），將鑽孔用蓋板沿其各層 的層疊方向切斷。然後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡（Scanning Electron Microscope)、 KEYENCE公司製造、型號"VE-7800"），從與切斷後露出的截面垂直的方向觀察該截面，測定 金屬箔及樹脂組合物層、以及根據需要而定的樹脂覆膜的厚度。相對於1個視野，測定5處 的厚度，將其平均值作為各層的厚度。
[0087] 本實施方式中，羥烷基纖維素、羧基烷基纖維素及水溶性樹脂（B)可以利用公知 的分析方法來分析?鑑定。例如，可以在實施利用色譜法等截留目標成分等的預處理後，通 過1H-NMR、13C-NMR、元素分析、質譜法、紅外吸收光譜分析、紫外可見近紅外吸收光譜分析、 拉曼光譜法、X射線衍射及這些方法的複合分析法等方法對上述物質進行分析?鑑定。 [0088] 使用本實施方式的鑽孔用蓋板的鑽孔加工例如為印刷基板材料、更具體而言為層 壓板或多層板的鑽孔加工。為層壓板或多層板等印刷基板材料的鑽孔加工時，將本實施方 式的蓋板配置在1張或也可以是多張重疊而成的層壓板或多層板的至少最上表面，使得該 蓋板的金屬支撐箔側與印刷基板材料接觸，從鑽孔用蓋板的上表面（樹脂組合物層的面） 進行鑽孔加工。
[0089] 根據本實施方式，通過在上述鑽孔加工中使用上述蓋板，孔位置精度優異，能夠抑 制鑽頭折損，能夠減少加工屑在鑽頭上的纏繞。其結果，能夠進行高質量、生產率優異的鑽 孔加工。尤其是在高密度且窄間距的鑽孔加工中採用本實施方式的蓋板時，能夠得到特別 優異的孔位置精度。
[0090] 實施例1
[0091] 以下列舉出實施例及比較例，對本發明進行具體說明。需要說明的是，下述的實施 例只不過是本發明的實施方式的一例，本發明並不限定於此。此外，本說明書中，在實施例 及比較例的結果中，有時將"聚乙二醇"簡稱為"PEG"、將"聚環氧乙烷"簡稱為"ΡΕ0"、將羥 乙基纖維素簡稱為"HEC"、將羧甲基纖維素簡稱為"CMC"。
[0092] 表1中示出了實施例及比較例的鑽孔用蓋板的製造中使用的纖維素衍生物（A) (羥乙基纖維素、羧甲基纖維素）、水溶性樹脂（B)、添加劑、溶劑、樹脂覆膜及金屬支撐箔的 原料規格。此外，表2中示出了實施例及比較例的鑽孔加工中使用的鑽頭、層壓板及墊板的 規格。
[0093] [表 1]
[0094]

【權利要求】
1. 一種鑽孔用蓋板，其具備：金屬支撐箔、和在該金屬支撐箔的至少一面上形成的由 樹脂組合物構成的層， 所述樹脂組合物含有纖維素衍生物（A)及水溶性樹脂（B)， 所述纖維素衍生物（A)包含具有20000?350000的重均分子量的羥烷基纖維素和/ 或羧基烷基纖維素， 相對於所述樹脂組合物100質量份，所述纖維素衍生物（A)的含有比例為5?40質量 份，所述水溶性樹脂（B)的含有比例為60?95質量份。
2. 根據權利要求1所述的鑽孔用蓋板，其中，所述纖維素衍生物（A)在2質量％水溶液 中的25°C下的粘度為2mPa · s以上且300mPa · s以下。
3. 根據權利要求1或2所述的鑽孔用蓋板，其中，所述纖維素衍生物（A)具有0. 5? 3. 0的平均取代度。
4. 根據權利要求1?3中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述纖維素衍生物㈧為羥 乙基纖維素和/或羧甲基纖維素。
5. 根據權利要求1?4中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述纖維素衍生物㈧包含 所述羥烷基纖維素。
6. 根據權利要求1?5中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述水溶性樹脂（B)包含選 自由聚環氧烷烴、聚亞烷基二醇、聚亞烷基二醇衍生物、水溶性丙烯酸類樹脂、水溶性聚酯 類樹脂及水溶性聚氨酯類樹脂組成的組中的1種以上樹脂。
7. 根據權利要求1?6中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述水溶性樹脂（B)具有 3000?150000的重均分子量。
8. 根據權利要求1?7中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述水溶性樹脂（B)包含： 具有超過10000的重均分子量的水溶性樹脂（B-1)，和具有10000以下的重均分子量的水溶 性樹脂（B-2)。
9. 根據權利要求8所述的鑽孔用蓋板，其中，所述水溶性樹脂（B)中，相對於100質量 份該水溶性樹脂（B)，包含5?50質量份所述水溶性樹脂（B-1)和50?95質量份所述水 溶性樹脂（B-2)。
10. 根據權利要求1?9中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述由樹脂組合物構成的 層是在所述金屬支撐箔的所述至少一面上塗覆含有所述樹脂組合物和水的溶液、或含有所 述樹脂組合物和包含水和醇的混合溶劑的溶液，並使其乾燥、固化而形成的。
11. 根據權利要求1?10中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述由樹脂組合物構成的 層具有0. 005?0. 3mm的厚度。
12. 根據權利要求1?11中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，在所述金屬支撐箔和所述 由樹脂組合物構成的層之間還具備樹脂覆膜。
13. 根據權利要求12所述的鑽孔用蓋板，其中，所述樹脂覆膜中所含的樹脂包含選自 由氰酸酯樹脂、環氧樹脂及聚酯樹脂組成的組中的1種以上樹脂。
14. 根據權利要求12或13所述的鑽孔用蓋板，其中，所述樹脂覆膜具有0. 001? 0. 02mm的厚度。
15. 根據權利要求1?14中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述金屬支撐箔具有 0. 05?0. 5mm的厚度。
16. 根據權利要求1?15中任一項所述的鑽孔用蓋板，其中，所述金屬支撐箔為鋁箔， 其鋁純度為95%以上。
17. 根據權利要求1?16中任一項所述的鑽孔用蓋板，其用於層壓板或多層板的鑽孔 加工。
18. 根據權利要求17所述的鑽孔用蓋板，其用於利用直徑0.05?Ο.ΙΙπιπιΦ的鑽頭來 進行的開孔加工。
19. 一種鑽孔方法，其中，將權利要求1?18中任一項所述的鑽孔用蓋板配置於層壓板 或多層板的最上表面，自所述鑽孔用蓋板的上表面進行所述層壓板或多層板的鑽孔。
【文檔編號】C10M173/02GK104245256SQ201380015456
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年3月21日 優先權日:2012年3月21日
【發明者】杉本憲明, 豬原勝利, 羽崎拓哉 申請人:三菱瓦斯化學株式會社