一種印刷電路板與軟性線路板連接結構的製作方法

2023-04-30 04:17:36 1

專利名稱：一種印刷電路板與軟性線路板連接結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷電路板與軟性線路板連接方式的改進技術。
背景技術：
隨著可攜式消費電子產品的不斷升級，要求其外觀越來越美觀小巧，同時要求電池的容量不斷得到提升，使得由鋰離子或者聚合物鋰離子電芯加工成電池的空間越來越小，輸出的形式和位置要求越來越特殊。軟性線路板與印刷電路板結合使用在一定程度解決了此類問題，但是由於一般的軟性線路板為單層結構，且焊接於印刷電路板表面的焊盤上，使得部分產品在生產、裝配以及使用過程中存在諸多問題，如焊接處電阻大，焊接不牢，容易出現虛焊，使用時容易出現接觸不良，並且在軟性線路板彎折處內部線路容易出現斷裂等，嚴重影響產品的性能及壽命。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種印刷電路板與軟性線路板連接方式的改進技術。
根據上述目的要求，本實用新型採用以下技術方案實現一種印刷電路板與軟性線路板連接結構，包括印刷電路板以及與印刷電路板連接的軟性線路板，軟性線路板與印刷電路板結合端為分層結構，各層內均設置有線路。
作為對上述方案的改進，軟性線路板與印刷電路板端結合端為上、下兩層結構。
作為對上述方案的進一步改進，軟性線路板與印刷電路板結合端位於印刷電路板內部。
更進一步地，印刷電路板導通部位設置了上、下兩層線路，並分別與軟性線路板上、下兩層中的線路導通。
本實用新型與現有技術相比具有如下優點1.軟性線路板固定於印刷電路板內部，連接牢固；
2.印刷電路板與軟性線路板連接處為多層連接導通，連接處電阻小，多層保險，使用性能更好、壽命更長；3.在軟性線路板彎折處設置為多層結構，減小了彎曲帶來的應力，有效防止了彎折處的斷裂現象，使軟性線路板使用壽命更長。


附圖1為本實用新型實施例整體結構示意圖；附圖2為本實施例A處放大結構示意圖；附圖3為本實施例軟性線路板端部結構示意圖；附圖4為本實施例印刷電路板安裝軟性線路板處結構示意圖。
具體實施方式
為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例及附圖對本實用新型結構原理作進一步詳細描敘如附圖1、附圖2所示，本實施例主要由軟性線路板1和印刷電路板2組成，軟性線路板1與印刷電路板2的連接端由上層11、下層12組成，同時壓合在印刷電路板2中，實現軟性線路板1和印刷電路板2中的電連接。
又如附圖3、附圖4所示，軟性線路板1上層11和下層12內部均設置有線路111、121，印刷電路板2與軟性線路板1連接處也分為上層21和下層22，在上層21和下層22內側也分別設置有與印刷電路板2內部連通的線路211、221，安裝時，將軟性線路板1的上層11、下層12置於印刷電路板2中的，然後將印刷電路板2壓緊，使線路111與211、線路121與221緊密接觸，最後利用過孔沉銅使其導通，即實現了軟性線路板1與印刷電路板2的雙層導通。
權利要求1.一種印刷電路板與軟性線路板連接結構，包括印刷電路板(2)以及與印刷電路板(2)連接的軟性線路板(1)，其特徵在於軟性線路板(1)與印刷電路板(2)結合端為分層結構，各層內均設置有線路。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板與軟性線路板連結結構，其特徵在於軟性線路板(1)與印刷電路板(2)端結合端為上、下兩層結構。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板與軟性線路板連接結構，其特徵在於柔性線路板(1)與印刷電路板(2)結合端位於印刷電路板(2)內部。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板與軟性線路板連結結構，其特徵在於印刷電路板(2)導通部位設置了上、下兩層線路，並分別與軟性線路板(1)上、下兩層中的線路導通。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷電路板與軟性線路板連接方式的改進技術，包括印刷電路板以及與印刷電路板連接的軟性線路板，軟性線路板與印刷電路板結合端為分層結構，這種結構使軟性線路板與印刷電路板連接更牢固，減小了軟性線路板彎折處彎曲帶來的應力，同時也使連接處電阻更小，使產品性能更好、壽命更長。
文檔編號H01R12/79GK2904342SQ20062005645
公開日2007年5月23日 申請日期2006年3月14日 優先權日2006年3月14日
發明者肖桂松, 劉飛, 阮旭松 申請人:惠州市德賽電池有限公司