一種用於柔性印刷線路板的基板的製作方法

2023-04-30 06:57:06 1

專利名稱：一種用於柔性印刷線路板的基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種線路板基板，尤其是涉及一種用於柔性印刷線路板的基板。
背景技術：
隨著科技的發展，應用電子產品逐漸向著輕薄、多功能化的方向發展，尤其隨著通信技術的發展。在近年來的電子裝置中，柔性印刷線路板被用於連接安裝在可攜式信息、裝置中的印刷電路板和電子元件。通常通過加工一用於柔性印刷線路板的基板來製造柔性印別線路板，該印刷線路板是一層壓片，由一電絕緣薄膜或片和一金屬箔組成，其中電絕緣薄膜或片是柔性的塑料樹脂薄膜或片，金屬箔例如是一銅箔，其與絕緣薄膜層壓在一起。儘管隨形成電路的元件的類型不同而有所變化，但由於聚集的大量熱量，在柔性線路板基板上形成的電路產生的熱量還是有導致不期望的麻煩的危險。因此， 要求柔性印別線路板基板具有優異的各種特性，包括樹脂薄膜與金屬箔之間粘結粘接特性，可彎曲性，耐摺疊性，尺寸穩定性，長期熱穩定比阻燃性等。
發明內容本實用新型目的是提供一種用於柔性印刷線路板的基板。以解決現有技術所存在電路布線密集而容易出現電路線路不穩定等問題。為解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種用於柔性印刷線路板的基板，包括柔性電絕緣材料層、銅箔、粘合層，所述銅箔設置在絕緣材料層的一表面，該銅箔與絕緣材料層之間設有粘合層，其中粘合層與銅箔接觸的表面設有一表面處理層，該粘合層將銅箔牢牢粘合在絕緣材料層表面。作為優選，所述表面處理層包括銅箔表面粗糙化處理面和阻擋層。作為優選，所述銅箔為電解銅箔或軋制銅箔，其厚度為6 12 μ m。作為優選，所述絕緣材料層的厚度為15 65 μ m。作為優選，所述粘合層為常用的熱固性粘合層，該粘合層的厚度為5 ΙΟμπι。本實用新型具有結構簡單，樹脂薄膜與金屬箔之間粘結牢固，可彎曲、耐摺疊性好，阻燃性好等優點，該柔性印刷線路板基板能夠很容易地被加工成柔性印刷線路板，儘管電路布線非常密集也能顯示出優異的電路線路的穩定性。

圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，並結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。圖I是本實用新型的結構示意圖，由圖I可知，本實用新型一種用於柔性印刷線路板的基板，主要由柔性電絕緣材料層I、銅箔4、粘合層2等組成，其中絕緣材料層I包括聚醯胺樹脂，聚醯亞胺樹脂，聚醯樹脂，聚苯硫醚樹脂等，該絕緣材料層I厚度為15 65 μ m ;銅箔4為電解銅箔或軋制銅箔，厚度為6 12 μ m，銅箔4設置在絕緣材料層I的一表面。所述銅箔4與絕緣材料層I之間設有粘合層2，其中粘合層2與銅箔4接觸的表面設有一表面處理層3，該表面處理層3是通過銅箔表面粗糙化處理和設置阻擋層形成防鏽處理後形成的。粘合層2為常用的熱固性粘合層，其厚度為5 10 μ m，該粘合層2將銅箔4牢牢地粘合在絕緣材料層I表面。本實用新型柔能夠很容易地被加工成柔性印刷線路板，儘管電 路布線非常密集也能顯示出優異的電路線路的穩定性。
權利要求1.一種用於柔性印刷線路板的基板，包括柔性電絕緣材料層、銅箔、粘合層，其特徵是，所述銅箔設置在絕緣材料層的一表面，該銅箔與絕緣材料層之間設有粘合層，其中粘合層與銅箔接觸的表面設有一表面處理層，該粘合層將銅箔牢牢粘合在絕緣材料層表面。
2.根據權利要求I所述的一種用於柔性印刷線路板的基板，其特徵是，所述表面處理層包括銅箔表面粗糙化處理面和阻擋層。
3.根據權利要求I或2所述的一種用於柔性印刷線路板的基板，其特徵是，所述銅箔為電解銅箔或軋制銅箔，其厚度為6 12 μ m。
4.根據權利要求I所述的一種用於柔性印刷線路板的基板，其特徵是，所述絕緣材料層的厚度為15 65 μ m。
5.根據權利要求I所述的一種用於柔性印刷線路板的基板，其特徵是，所述粘合層為常用的熱固性粘合層，該粘合層的厚度為5 ΙΟμπι。
專利摘要一種用於柔性印刷線路板的基板，包括柔性電絕緣材料層、銅箔、粘合層，所述銅箔設置在絕緣材料層的一表面，該銅箔與絕緣材料層之間設有粘合層，其中粘合層與銅箔接觸的表面設有一表面處理層，該粘合層將銅箔牢牢粘合在絕緣材料層表面。本實用新型具有結構簡單，樹脂薄膜與金屬箔之間粘結牢固，可彎曲、耐摺疊性好，阻燃性好等優點，該柔性印刷線路板基板能夠很容易地被加工成柔性印刷線路板，儘管電路布線非常密集也能顯示出優異的電路線路的穩定性。
文檔編號H05K1/03GK202634882SQ20122006564
公開日2012年12月26日 申請日期2012年2月27日 優先權日2012年2月27日
發明者樓宇星, 呂亞, 樓帥 申請人:深圳市三德冠精密電路科技有限公司