一種雙面厚銅板及其製作方法
2023-04-26 11:17:41
一種雙面厚銅板及其製作方法
【專利摘要】本發明公開一種雙面厚銅板及其製作方法，其中，方法包括步驟：S1.銅箔開料；S2.對銅箔進行鑽鉚合孔處理；S3.在銅箔上進行線路製作；S4.將兩張經過線路製作的銅箔進行鉚合壓合；S5.繼續對銅箔進行線路製作。本發明的方法相對於常規工藝，減小了線路的側蝕量和毛邊，保證了上線寬和下線寬的一致性，經過第一次線路製作的銅箔壓合後，其線距已被填充介質層，此部分間隙不需要通過絲印防焊油來填充，減少了絲印次數及其帶來的品質風險。
【專利說明】一種雙面厚銅板及其製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及雙面PCB板製作領域，尤其涉及一種雙面厚銅板及其製作方法。
【背景技術】
[0002]目前，雙面PCB板製作工藝一般為:採用常規的覆銅板又稱CCL，按照PCB加工要求切割成適合工廠加工的尺寸，按設定流程加工完成即可。即雙面板加工流程為:開料一鑽孔一沉銅一板電一線路製作一圖電一蝕刻，但這一般只適合於厚度不大的雙面銅板，對於60Z以上的雙面厚銅板，採用常規的工藝製作，將出現以下問題，如圖1:
1、蝕刻後上下線寬差異大，下線寬產生較大的毛邊，銅厚越厚，此問題越嚴重；
2、線距超製程能力問題，比如60Z的厚銅板，如果生產要求最小間距為0.25mm，而客戶設計只有0.15mm，則此類厚銅板將無法生產。
[0003]3、銅厚越厚，防焊油墨需要多次絲印才能滿足生產要求，而一般的防焊油墨，其後烤總時間在150min為極限值，因此按常規絲印I次需後烤50min計算，防焊油墨的絲印次數不能超過3次，否則將會出現品質隱患。隨著銅厚越厚，更多的PCB板往往絲印3次後仍然難滿足生產要求。
[0004]因此，現有技術還有待於改進和發展。
【發明內容】
[0005]鑑於上述現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種雙面厚銅板及其製作方法，旨在解決現有的雙面PCB板製作方法上下線寬差異大且蝕刻毛邊過大、線距超製程能力弱以及絲印次數過多的問題。
[0006]本發明的技術方案如下:
一種雙面厚銅板製作方法，其中，包括步驟:
51、銅箔開料；
52、對銅箔進行鑽鉚合孔處理；
53、在銅箔上進行線路製作；
54、將兩張經過線路製作的銅箔進行鉚合壓合；
55、繼續對銅箔進行線路製作。
[0007]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述步驟S3中的線路製作的蝕刻量為銅箔厚度的一半。
[0008]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述步驟S4和S5之間還包括:對鉚合壓合後的銅箔進行沉銅及板電處理。
[0009]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述步驟S5之後還包括:
對銅箔進行圖電蝕刻處理。
[0010]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述步驟S2中，對兩張銅箔進行鑽鉚合孔和對位孔的處理，其中，兩張銅箔的鉚合孔位置對應，對位孔位置錯開。[0011]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述S4中，將兩張銅箔經過線路製作的一面相向對位鉚合壓合。
[0012]所述的雙面厚銅板製作方法，其中，所述步驟S4中，對壓合後的兩張銅箔進行銑定位孔處理。
[0013]一種雙面厚銅板，其中，採用如上任一所述的雙面厚銅板製作方法製成。
[0014]有益效果:本發明的方法相對於常規工藝，減小了線路的側蝕量和毛邊，保證了上線寬和下線寬的一致性，經過第一次線路製作的銅箔壓合後，其線距已被填充介質層，此部分間隙不需要通過絲印防焊油來填充，減少了絲印次數及其帶來的品質風險。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為現有技術中雙面厚銅板的結構示意圖。
[0016]圖2為本發明雙面厚銅板製作方法較佳實施例的流程圖。
[0017]圖3至圖8為採用本發明製作方法製作雙面厚銅板時的不同狀態結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本發明提供一種雙面厚銅板及其製作方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0019]請參閱圖2，圖2為本發明雙面厚銅板製作方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟:
51、銅箔開料；
52、對銅箔進行鑽鉚合孔處理；
53、在銅箔上進行線路製作；
54、將兩張經過線路製作的銅箔進行鉚合壓合；
55、繼續對銅箔進行線路製作。
[0020]本發明主要是通過分兩次進行線路製作，並通過壓合的精度和外層線路來對位來實現成品線路的對接。其主要流程變更為銅箔開料一鑽鉚合孔一L1-和L2-層線路製作(正常線路鏡像處理，命名L1-和L2-層)一壓合一統定位孔一鑽孔一沉銅一板電一第2次線路製作(正常LI和L2層線路)一圖電一蝕刻。通過2次線路製作減小了線路的側蝕量和毛邊，保證了上線寬和下線寬的一致性。並且，在第一次線路製作後的線寬經過壓合後，線間距之間已填充介質層，此部分間隙原來需要通過絲印防焊油墨來填充，現在則不需要，減少了防焊油墨絲印次數，降低了多次絲印帶來的品質風險。
[0021]在本實施例中，所述步驟S3中的線路製作的蝕刻量為銅箔厚度的一半。以便進行壓合處理。
[0022]所述步驟S4和S5之間還包括:對鉚合壓合後的銅箔進行沉銅及板電處理。
[0023]進一步，所述步驟S5之後還包括:對銅箔進行圖電蝕刻處理。
[0024]進一步，所述步驟S2中，對兩張銅箔進行鑽鉚合孔和對位孔的處理，其中，兩張銅箔的鉚合孔位置對應，對位孔位置錯開。
[0025]進一步，將兩張銅箔經過線路製作的一面相向對位鉚合壓合。並且在相互鉚合壓合的一面填充介質層，這樣就不用通過絲印防焊油墨來填充，減少了絲印次數。
[0026]進一步，所述步驟S4中，對壓合後的兩張銅箔進行銑定位孔處理。定位孔用於定位。
[0027]基於上述製作方法，本發明還提供一種雙面厚銅板，其採用如上所述的雙面厚銅板製作方法製成。
[0028]實施例:
1、銅箔開料:
假如要求完成銅厚的為120Z，剛考慮到後續電鍍會加厚IOZ左右的銅，所以在選料時將減掉IOZ即選用厚度為IlOZ的銅箔，如圖3所示；
2、銅箔鑽鉚合孔和對位孔:
即鑽取壓合用的鉚合孔，雙面板線路線路用的2張銅箔的鉚合孔位置相對應，對位孔則位置錯開，如圖4所示；
3、線路製作:
此定為內層線路製作，與外層線路設計一樣，比如成品銅厚為120Z，則內層製作線路蝕刻60Z，外層蝕刻60Z，如圖5所示，必須注意的是此為同一條成品線路，即正常製作時外層線路為LI，則內層蝕刻時線路為L1-，只是內層線路製作時將LI層鏡像處理即可；
4、壓合:
將個線路層順序疊合，並通過前期鑽出的鉚合孔鉚合起來壓合，如圖6所示，壓合完成後按多層板的操作用X-RAY銑出鑽孔時的定位孔，即通過X光投射，投射到內層的標靶，然後在標靶對應位置轉定位孔，
此時兩個線路層的精度可達到+/-3mil，完全滿足了線路板的生產精度要求。
[0029]5、外層線路:
通過正常的鑽孔進行線路製作，如圖7所示，此時LI層即只剩60Z銅厚需要蝕刻了，同時內層蝕刻掉的60Z在壓合時已填充介質層，此部分高度後續也不用絲印防焊油墨，減少了防焊油墨絲印次數，減小了油墨多次絲印帶來的品質風險。最後製得的雙面厚銅板如圖8所示，其上下線寬的差異要小很多。
[0030]綜上所述，本發明的方法相對於常規工藝，減小了線路的側蝕量和毛邊，保證了上線寬和下線寬的一致性，經過第一次線路製作的銅箔壓合後，其線距已被填充介質層，此部分間隙不需要通過絲印防焊油來填充，減少了絲印次數及其帶來的品質風險。
[0031]應當理解的是，本發明的應用不限於上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬於本發明所附權利要求的保護範圍。
【權利要求】
1.一種雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，包括步驟: 51、銅箔開料； 52、對銅箔進行鑽鉚合孔處理； 53、在銅箔上進行線路製作； 54、將兩張經過線路製作的銅箔進行鉚合壓合； 55、繼續對銅箔進行線路製作。
2.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述步驟S3中的線路製作的蝕刻量為銅箔厚度的一半。
3.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述步驟S4和S5之間還包括:對鉚合壓合後的銅箔進行沉銅及板電處理。
4.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述步驟S5之後還包括: 對銅箔進行圖電蝕刻處理。
5.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述步驟S2中，對兩張銅箔進行鑽鉚合孔和對位孔的處理，其中，兩張銅箔的鉚合孔位置對應，對位孔位置錯開。
6.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述S4中，將兩張銅箔經過線路製作的一面相向對位鉚合壓合。
7.根據權利要求1所述的雙面厚銅板製作方法，其特徵在於，所述步驟S4中，對壓合後的兩張銅箔進行銑定位孔處理。
8.一種雙面厚銅板，其特徵在於，採用如權利要求1至7任一所述的雙面厚銅板製作方法製成。
【文檔編號】H05K1/00GK103533741SQ201310518906
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2013年10月29日
【發明者】張柏勇, 譚小林, 柯勇, 李仁榮 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司