一種晶圓盒的製作方法

2023-04-26 12:06:51

一種晶圓盒的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶圓盒，包括頂板、底板和側板，還包括軸和託盤，所述頂板、底板和側板連接形成容納腔，該容納腔為一側開口的半封閉容納腔；所述軸豎直連接於頂板和底板間，並且該軸位於開口的一側；所述託盤為圓形且水平設置於容納腔內，其邊緣處設有卡環，所述卡環在與託盤相悖一側外表面設有撥板，所述託盤的上表面設有多個弧形卡齒，並且該多個弧形卡齒內表面位於同一圓周上，所述託盤數量為多個，該多個託盤均通過卡環疊加的轉動連接於軸上，所述軸的軸心至開口另一側的距離大於該軸心與託盤邊緣最大距離。該晶圓盒使用方便，託盤在撥板的作用下繞軸轉動，節省了空間，另外更換晶圓盒的頻率降低，從而提高了效率。
【專利說明】—種晶圓盒
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體製造技術，尤其是一種晶圓盒。
【背景技術】
[0002]現有技術中，伴隨著電子產品的快速發展，集成電路成為人們研究的焦點，於是使得IC設計、晶片製造等技術格局也得到快速發展，在這種技術方向的引導下，中國對晶片的生產提出很高的要求，進一步減弱了對高科技晶片進口的需求，實際生產中，在半導體製造領域，經過提煉得到的合格的晶圓成品即矽片需要打標確認，一般是多片晶圓疊加的放置於晶圓盒內的晶圓託盤上，晶圓與託盤為 對應關係，為了保證晶圓的平面度，拿取晶圓的機械手多為吸盤式，其工作過程為:機械手從晶圓盒內吸取一片晶圓，然後置於打標處，待打標完成後，機械手再將打標完畢的晶圓吸取並回放置晶圓託盤上，然後機械手再吸取下一個晶圓。該方案使得生產實現了自動化，很大程度上提高了效率，但是其存在的缺點是由於吸盤式機械手拿取晶圓時需要深入到晶圓盒內，因此不方便拿取晶圓，同時要求晶圓盒的每個晶圓託盤間要有很大的距離，這樣造成晶圓盒空間的浪費，並且在加工過程中更換晶圓盒的頻率也會增加，一定程度上降低了效率。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種晶圓盒，使得機械手很方便的拿取到晶圓。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案是:一種晶圓盒，包括頂板、底板和側板，還包括軸和託盤，所述頂板、底板和側板連接形成容納腔，該容納腔為一側設有開口的半封閉容納腔；
[0005]所述軸豎直連接於頂板和底板間，並且該軸位於開口的一側；
[0006]所述託盤為圓形且水平設置於容納腔內，其邊緣處設有卡環，所述卡環在與託盤相悖一側外表面設有撥板，所述託盤的上表面設有多個弧形卡齒，並且該多個弧形卡齒內表面位於同一圓周上，所述託盤數量為多個，該多個託盤均通過託盤所設有的卡環疊加的轉動連接於軸上，所述軸的軸心至開口另一側的距離大於該軸心與託盤邊緣最大距離。
[0007]進一步，在開口另一側的側板內表面與託盤相對應的水平設有託板，所述託盤下表面的邊沿均設有支撐板，當託盤位於容納腔內時，所述託盤均通過支撐板滑動連接於託板上。
[0008]進一步，每個託盤和側板間均水平設有彈簧。
[0009]進一步，所述弧形卡齒與託盤形成的圓表面設有無紡布。
[0010]進一步，所述卡環和軸之間設有軸承。
[0011]進一步，所述卡環間設有套筒，所述套筒固定套接於軸上。
[0012]本實用新型具有的優點和積極效果是:該晶圓盒使用方便，託盤在撥板的作用下繞軸轉動，實現機械手方便快捷的抓取晶圓，節省了空間，另外由於在相同的空間裡放置了更多的晶圓，因此更換晶圓盒的頻率降低，從而提高了效率。【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型主視立體圖；
[0014]圖2是本實用新型左側示意圖；
[0015]圖3是本實用新型左側示意圖的A-A視圖；
[0016]圖中:
[0017]1、頂板,2、軸,3、託盤,4、撥板,5、軸承,7、套筒，
[0018]8、卡環,9、弧形卡齒，10、無紡布，11、底板,12、託板，
[0019]13、支撐板，14、彈簧。
【具體實施方式】
[0020]先根據附圖對本實用新型進行說明，如圖1、圖2、圖3所示，一種晶圓盒，包括頂板
1、底板11和側板，還包括軸2和託盤3，所述頂板1、底板11和側板連接形成容納腔,該容納腔為一側設有開口的半封閉容納腔；
[0021]所述軸2豎直連接於頂板I和底板11間，並且該軸2位於開口的一側；
[0022]所述託盤3為圓形且水平設置於容納腔內，其邊緣處設有卡環8，所述卡環8在與託盤3相悖一側外表面設有撥板4，所述託盤3的上表面設有多個弧形卡齒9，並且該多個弧形卡齒9內表面位於同一水平圓周上，所述託盤3數量為多個，該多個託盤3均通過卡環8疊加的轉動連接於軸2上，所述軸2的軸心至開口另一側的距離大於該軸心與託盤3邊緣最大距離。
[0023]進一步，在開口另一側的側板內表面與託盤3相對應的水平設有託板12，所述託盤3下表面的邊沿均設有支撐板13，當託盤3位於容納腔內時，所述託盤3均通過支撐板13滑動連接於託板12上。該設計使得當託盤3位於容納腔內時，託板12和支撐板13對託盤有支撐作用，防止時間久了託盤3傾斜。
[0024]進一步，每個託盤3和側板間均水平設有彈簧14。該設計能對託盤迴位，另外還能防止託盤自由的滑出，進而保護了託盤所盛放的晶圓。
[0025]進一步，所述弧形卡齒9與託盤3形成的圓表面設有無紡布10。由於晶圓的表面精度要求較高，因此該設計能保證晶圓表面的光潔度。
[0026]進一步，所述卡環8和軸2之間設有軸承5。該設計能更好的轉動託盤，省時省力。
[0027]進一步，所述卡環8間設有套筒7，所述套筒7固定套接於軸2上。該設計保證了託盤間工作的獨立性。
[0028]本實用新型的工作過程為:逆時針撥動撥板4，託盤3由容納腔內滑出，此時機械手吸取託盤3上位於弧形卡齒9內的晶圓，待將晶圓加工後，機械手再將晶圓吸取放回滑出的託盤3上，鬆開撥板4，託盤3在彈簧14的作用下回位，然後撥動另一個撥板4，重複上一個工作流程。
[0029]以上對本實用新型的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用於限定本實用新型的實施範圍。凡依本實用新型範圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬於本專利涵蓋範圍之內。
【權利要求】
1.一種晶圓盒，包括頂板、底板和側板，其特徵在於:還包括軸和託盤，所述頂板、底板和側板連接形成容納腔，該容納腔為一側設有開口的半封閉容納腔； 所述軸豎直連接於頂板和底板間，並且該軸位於開口的一側； 所述託盤為圓形且水平設置於容納腔內，其邊緣處設有卡環，所述卡環在與託盤相悖一側外表面設有撥板，所述託盤的上表面設有多個弧形卡齒，並且該多個弧形卡齒內表面位於同一圓周上，所述託盤數量為多個，該多個託盤均通過託盤所設有的卡環疊加的轉動連接於軸上，所述軸的軸心至開口另一側的距離大於該軸心與託盤邊緣最大距離。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓盒，其特徵在於:在開口另一側的側板內表面與託盤相對應的水平設有託板，所述託盤下表面的邊沿均設有支撐板，當託盤位於容納腔內時，所述託盤均通過支撐板滑動連接於託板上。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓盒，其特徵在於:每個託盤和側板間均水平設有彈簧。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓盒，其特徵在於:所述弧形卡齒與託盤形成的圓表面設有無紡布。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓盒，其特徵在於:所述卡環和軸之間設有軸承。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓盒，其特徵在於:所述卡環間設有套筒，所述套筒固定套接於軸上。
【文檔編號】H01L21/673GK203746809SQ201420083959
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年2月26日 優先權日:2014年2月26日
【發明者】張國男 申請人:天津宇晗電子科技有限公司