攝像頭模組用低溫固化膠粘劑及其製備方法
2023-04-26 13:55:41 1
專利名稱：攝像頭模組用低溫固化膠粘劑及其製備方法
技術領域：
本發明涉及一種膠粘劑，特別是一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑；本發明還涉及該膠粘劑的一種製備方法。
背景技術：
環氧樹脂由於具有良好的 粘結性、耐腐蝕性、電氣絕緣性、高強度等被廣泛應用於多種材料的粘結。它在電子、電氣、機械製造、航空航天等領域起到了非常重要的作用。隨著電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現，對電子組裝質量的要求也越來越高。在攝像頭模組的組裝過程中，由於一些光學元器件不能耐高溫，要求固化溫度不能過高(80-100°C)。因此需要使用能低溫快速反應的固化劑，這些膠粘劑儲存溫度一般在_25°C，固化溫度低的膠粘劑往往使用壽命很短，在工作環境中一兩天就不能使用。這是因為室溫下膠粘劑也會發生緩慢交聯反應。怎樣平衡膠粘劑的低溫快速固化和室溫穩定是一個待解決的技術問題。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提供一種可低溫固化，室溫下穩定的攝像頭模組用膠粘劑。本發明所要解決的另一個技術問題是提供了上述攝像頭模組用膠粘劑的一種製備方法。本發明所要解決的技術問題是通過以下的技術方案來實現的。本發明是一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，其特點是，它是由以下重量配比的原料製成
環氧樹脂20-40 ；固化劑10-30 ；
穩定劑0. 1-1 ；促進劑0. 1-5 ；
觸變劑1-5 ；填料10-50 ；
矽烷偶聯劑1-2 ；著色劑1-2 ；
所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂中的一種或兩種；
所述固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑中的一種或者幾種； 所述穩定劑選自月桂酸、安息香酸、水楊酸、巴比妥酸中的一種；
所述促進劑為改性咪唑鹽類絡合物；
所述觸變劑為氣相二氧化矽，有機膨潤土中的一種；
所述填料為無機填料，選自二氧化矽，石英，碳酸鈣，雲母，滑石粉，矽酸鈣中的一種或者幾種；
所述矽烷偶聯劑選自2- (3，4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基娃燒，3-氨丙二甲氧基娃燒，3-氨丙二乙氧基娃燒中的一種或者幾種；所述著色劑為炭黑。本發明所述的攝像頭模組用低溫固化膠粘劑技術方案中，各原料的優選重量配比為
環氧樹脂30 ；固化劑20 ；
穩定劑0. 5 ； 促進劑2. 5 ；
觸變劑 2.5 ； 填料30; 矽烷偶聯劑I. 5 ； 著色劑I. 5。本發明所要解決的技術問題還可以通過以下的技術方案來進一步實現。本發明還公開了一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑的製備方法，其特點是，其步驟如下
(1)將環氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合；
(2)依次加入觸變劑，填料，固化劑，穩定劑，矽烷偶聯劑，混合均勻；
(3)加入促進劑，抽真空混合均勻，2-10度包裝，儲存。與現有技術相比，本發明膠粘劑組方及配比合理，通過使用潛伏性硫醇和改性胺固化劑保證低溫(在80°C左右)快速固化。在室溫下，由於酸穩定劑與咪唑促進劑的中和作用，其性能穩定。在工作環境(25°C左右)中能保證使用壽命長達七天以上。本發明膠粘劑主要應用於記憶卡、(XD/CM0S等裝置，對攝像頭模組的多種塑料材料有極佳的粘接力。
具體實施例方式以下進一步描述本發明的具體技術方案，以便於本領域的技術人員進一步地理解本發明，而不構成對其權利的限制。實施例1，一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它是由以下重量配比的原料製成 環氧樹脂30 ；固化劑20 ；
穩定劑0. 5 ； 促進劑2. 5 ；
觸變劑 2.5 ；填料30;
矽烷偶聯劑I. 5 ； 著色劑I. 5 ；
所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂中的一種或兩種；
所述固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑中的一種或者幾種； 所述穩定劑選自月桂酸、安息香酸、水楊酸、巴比妥酸中的一種；
所述促進劑為改性咪唑鹽類絡合物；
所述觸變劑為氣相二氧化矽，有機膨潤土中的一種；
所述填料為無機填料，選自二氧化矽，石英，碳酸鈣，雲母，滑石粉，矽酸鈣中的一種或者幾種；
所述矽烷偶聯劑選自2- (3，4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基娃燒，3-氨丙二甲氧基娃燒，3-氨丙二乙氧基娃燒中的一種或者幾種；
所述著色劑為炭黑。其製備方其步驟如下
(1)將環氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合；
(2)依次加入觸變劑，填料，固化劑，穩定劑，矽烷偶聯劑，混合均勻；(3)加入促進劑，抽真空混合均勻，2-10度包裝，儲存。實施例2，一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它是由以下重量配比的原料製成 環氧樹脂20 ；固化劑10 ； 穩定劑0. I ;促進劑0. I ；
觸變劑I ;填料10 ；
娃燒偶聯劑I ;著色劑I ;
所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂中的一種或兩種；
所述固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑中的一種或者幾種； 所述穩定劑選自月桂酸、安息香酸、水楊酸、巴比妥酸中的一種；
所述促進劑為改性咪唑鹽類絡合物；
所述觸變劑為氣相二氧化矽，有機膨潤土中的一種；
所述填料為無機填料，選自二氧化矽，石英，碳酸鈣，雲母，滑石粉，矽酸鈣中的一種或者幾種；
所述矽烷偶聯劑選自2- (3，4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基娃燒，3-氨丙二甲氧基娃燒，3-氨丙二乙氧基娃燒中的一種或者幾種；
所述著色劑為炭黑。按現有技術中的常規方法製備。實施例3，一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它是由以下重量配比的原料製成 環氧樹脂40 ；固化劑30 ；
穩定劑I ;促進劑5 ；
觸變劑5 ；填料50 ；
矽烷偶聯劑2 ；著色劑2 ；
所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂中的一種或兩種；
所述固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑中的一種或者幾種； 所述穩定劑選自月桂酸、安息香酸、水楊酸、巴比妥酸中的一種；
所述促進劑為改性咪唑鹽類絡合物；
所述觸變劑為氣相二氧化矽，有機膨潤土中的一種；
所述填料為無機填料，選自二氧化矽，石英，碳酸鈣，雲母，滑石粉，矽酸鈣中的一種或者幾種；
所述矽烷偶聯劑選自2- (3，4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基娃燒，3-氨丙二甲氧基娃燒，3-氨丙二乙氧基娃燒中的一種或者幾種；
所述著色劑為炭黑。實施例4，一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它按以下方法製得將下列重量配比材料按順序加入反應釜，雙酚A環氧樹脂20，雙酚F環氧樹脂15，炭黑1，硫醇固化劑18，2- (3.，4_環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷0.5，3-氨丙三乙氧基矽烷0.5，氣相二氧化矽3，滑石粉41，咪唑類促進劑1，抽真空高速混合2小時，混合均勻後包裝2-10°C儲存。實施例5，一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它按以下方法製得將下列重量配比材料按順序加入反應釜，雙酚A環氧樹脂40，炭黑1，改性胺類固化劑20，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷0. 5，3-氨丙三甲氧基矽烷0. 5，氣相二氧化矽3，二氧化矽34，咪唑類促進劑3，抽真空高速混合2小時，混合均勻後包裝2-10°C儲存。取實施例4和5所製得的攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，按常規方法進行拉伸剪切強度和室溫儲存穩定性實驗，結果參見表I表I 拉伸剪切強度和室溫儲存穩定性數據
權利要求
1.一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，其特徵在於，它是由以下重量配比的原料製成 環氧樹脂20-40 ；固化劑10-30 ； 穩定劑0. 1-1 ；促進劑0. 1-5 ； 觸變劑1-5 ；填料10-50 ； 矽烷偶聯劑1-2 ；著色劑1-2 ； 所述環氧樹脂選自雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂中的ー種或兩種； 所述固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑中的ー種或者幾種； 所述穩定劑選自月桂酸、安息香酸、水楊酸、巴比妥酸中的ー種； 所述促進劑為改性咪唑鹽類絡合物； 所述觸變劑為氣相ニ氧化矽，有機膨潤土中的ー種； 所述填料為無機填料，選自ニ氧化矽，石英，碳酸鈣，雲母，滑石粉，矽酸鈣中的ー種或者幾種； 所述矽烷偶聯劑選自2- (3，4_環氧環己基)こ基三甲氧基矽烷，3-縮水甘油氧丙基三甲氧基娃燒，3-氨丙ニ甲氧基娃燒，3-氨丙ニこ氧基娃燒中的一種或者幾種； 所述著色劑為炭黒。
2.根據權利要求I所述的攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，其特徵在於，各原料的重量配比為 環氧樹脂30 ；固化劑20 ； 穩定劑0. 5 ； 促進劑2. 5 ； 觸變劑 2.5 ；填料30; 矽烷偶聯劑I. 5 ；著色劑I. 5。
3.—種如權利要求I或2所述的攝像頭模組用低溫固化膠粘劑的製備方法，其特徵在於，其步驟如下 (1)將環氧樹脂，著色劑按比例加入到反應釜中混合； (2)依次加入觸變劑，填料，固化劑，穩定劑，矽烷偶聯劑，混合均勻； (3)加入促進劑，抽真空混合均勻，2-10度包裝，儲存。
全文摘要
本發明是一種攝像頭模組用低溫固化膠粘劑，它是由以下重量配比的原料製成環氧樹脂20-40；固化劑10-30；穩定劑0.1-1；促進劑0.1-5；觸變劑1-5；填料10-50；矽烷偶聯劑1-2；著色劑1-2。環氧樹脂雙酚A環氧樹脂，雙酚F環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，橡膠改性環氧樹脂；固化劑選自改性胺類固化劑，硫醇類固化劑，咪唑類固化劑。本發明還公開了該膠粘劑的製備方法。本發明膠粘劑組方及配比合理，通過使用潛伏性硫醇和改性胺固化劑保證低溫快速固化。在室溫下，由於酸穩定劑與咪唑促進劑的中和作用，其性能穩定。在工作環境中能保證使用壽命長達七天以上。本發明膠粘劑主要應用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置，對攝像頭模組的多種塑料材料有極佳的粘接力。
文檔編號C09J163/02GK102627928SQ20121007683
公開日2012年8月8日 申請日期2012年3月22日 優先權日2012年3月22日
發明者孫勇, 季青, 張永成, 李蘭俠, 王志, 秦蘇瓊, 謝雷, 陶軍, 韓江龍 申請人:連雲港華海誠科電子材料有限公司