從工件切割晶片的線鋸的帶固定結合磨粒鋸線的單層卷繞的製作方法

2023-05-10 04:09:06 1

專利名稱：從工件切割晶片的線鋸的帶固定結合磨粒鋸線的單層卷繞的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於從工件切割晶片的線鋸(wire saw)的繞線盤(wire spool),其中塗布有固定結合磨粒的鋸線(sawing wire)以單層方式纏繞在繞線盤上。本發明既可應用於單切線鋸，也可應用於多線鋸。
背景技術：
對於電子、微電子和微機電而言，要求具備由整體和局部平坦度、單側基準局部平坦度(納米拓撲)、粗糙度和清潔度製成的極度要求的半導體晶片作為初始材料(基底)。半導體晶片是由半導體材料構成的晶片，更具體地講，是由諸如砷化鎵的化合物半導體以及諸如矽和偶爾有鍺的主元素半導體構成的晶片。根據現有技術，半導體晶片以多個連續處理步驟製造而成，其中，在第一步驟中，舉例而言，由半導體材料構成的單晶體(杆)通過提拉法(Czochralski method)拉制或由半導體材料構成的多晶塊被鑄造,且在另一步驟中，由半導體材料構成的所得的圓柱形或塊形工件(錠料)通過線鋸分離成單獨的半導體晶片。在此情況下，在單切線鋸和多線鋸之間進行區分，多線鋸在下文中稱為麗鋸(麗=多線)。具體言之，當工件(例如由半導體材料構成的杆)在一個工作步驟中意欲被鋸成多個晶片時，使用麗鋸。US 5 771 876描述了一種適用於生產半導體晶片的線鋸的功能原理。這些線鋸的基本組件包括機架、饋送裝置和由平行線區構成的網(線網)所組成的鋸切工具。例如，在EP 990 498 Al中披露了一種麗鋸。在此情況下，塗布有結合磨粒的長鋸線在繞線盤上螺旋地行進並形成一個或多個線網。大體言之，線網由夾持在至少兩個導線輥之間的多個平行線區而形成，其中導線輥以可旋轉的方式安裝且至它們中的至少一個被驅動。導線輥通常設有塗層例如聚氨酯。此外，它們具有多個凹槽，鋸線通過這些凹槽被引導，藉此形成線鋸的線網。在DE 10 2007019 566 Al中公開了表面塗層和凹槽幾何形狀得以優化的導線輥。導線輥的縱向軸大體上垂直於線網中的鋸線定向。線網的線區可屬於單根有限線，該線圍繞輥系統被螺旋地引導且從供應輥(分配線盤)展開至接收輥(接收線盤)上。相反，專利文獻US 4，655，191公開了一種MW鋸，其中設置了多個有限線且線網的每個線區都指派給了所述線中的一個。EP 522 542 Al也公開了一種MW鋸，其中多個連續繞線盤圍繞輥系統行進。由半導體材料構成的晶片的生產使得對切割處理的精度要求尤其嚴格。為此，重要的是，導線輥上的多個凹槽精確平行行進且凹槽和鋸線位於一條線上(對準)。由於導線輥磨損，所以可能出現對準誤差，即，導線輥的凹槽和位於所述凹槽中的線不再位於一條直線上。這可導致切割的半導體晶片的表面的損壞(例如劃痕)。DE 102 20 640 Al描述一種用於監測且當合適時校正鋸線相對於導線輥的凹槽的對準的方法。鋸線可塗布有研磨塗層。當使用具有無固定結合磨粒的鋸線的線鋸時，在切割處理期間以漿料(「研磨漿料」、「鋸切漿料」)形式供應磨粒。
具有固定結合磨粒的鋸線具有顆粒(例如金剛石)，所述顆粒具有固定結合在線表面上且促進工件的穿透的研磨作用。在切割處理期間，工件穿透線網。線網的穿透由饋送裝置引起，所述饋送裝置向著線網引導工件、向著工件引導線網或使工件和線網向著彼此相互引導，其中線網相對於工件運動。在切割處理期間，鋸線隨時間平均沿一個方向運動，其中鋸線的運動方向不必一直相同，而是可以在不同時間間隔內發生變化(振蕩方法)。通過在工件的入口側和出口側兩側轉動繞線盤，向線網供應鋸線。鋸線從一個繞線盤(分配線盤)展開且卷繞至另一個繞線盤(接收線盤)上，其中鋸線在線網中保持一致地張緊。實際驅動經由一個或多個導線輥而實現。根據旋轉方向，一個繞線盤可分配或接收線，因此緩衝不會當前切入待鋸工件的線。在振蕩鋸切處理的情況下，當線饋送方向改變時，分配線盤和接收線盤分別交換它們的功能。在連續鋸切處理的情況下，分配線盤和接收線盤保持其各自功能。根據現有技術，鋸線以多層方式纏繞在MW鋸的繞線盤上。具體言之，在鋸線塗布有結合磨粒的情況下，繞線盤上的鋸線轉彎處表面之間的接觸和相對運動會導致鋸線額外的過早磨損。該磨損會導致磨粒佔據的鋸線失去切割能力，且線網的線區獲得不同大小的磨損程度。這導致不一致的鋸切結果。此外，在麗鋸操作過程中，同樣由於上述磨損，與可比線鋸的情況相比，更頻繁地出現線開裂，在可比線鋸的情況下，使用光滑鋸線以及以漿料形式供應的鬆散的磨粒。可通過在分配線盤和接收線盤上單層卷繞而實現塗布有結合磨粒的鋸線的減少的磨損。舉例而言，在US 4484502A中描述了用於單切鋸的單層卷繞的鋸線。鋸線在設置有外螺紋的兩個線盤上受到緩衝。這些螺紋線盤的驅動將線設定成運動，其中，以驅動和/或螺紋控制的方式，鋸線必須相對於螺紋線盤沿軸向運動。為了補償此軸向運動，這一對線盤通過運動單元與軸向位移相反地布置。在US 4484502A中描述的用於單切鋸的單層卷繞技術需要非常少的偏轉輥，所述偏轉輥同樣可沿軸向運動。然而，由於鋸線的軸向運動，此單層卷繞技術不能應用於根據現有技術的MW鋸。此外，在單層卷繞的情況下，在分配盤上存在極少用於鋸切由半導體材料構成的杆的鋸線。

發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種用於藉助於具有帶有固定結合磨粒的鋸線的MW鋸從由半導體材料構成的工件切割多個晶片的改良方法，其中減少了鋸線的過早磨損且存在足夠鋸線以用於經濟可行的鋸切處理。該目的通過用於多線鋸的繞線盤實現，所述線鋸用於通過由塗布有結合磨粒的平行線區組成的線網從由半導體材料構成的工件切割一個或多個晶片，其中，從用作分配線盤的第一繞線盤起，塗布有結合磨粒的鋸線經由至少一個偏轉輥行進至線網，塗布有結合磨粒的鋸線從線網經由至少一個偏轉輥行進至用作接收線盤的第二繞線盤，鋸線以對準角\進入偏轉輥的導向凹槽，且以對準角02離開偏轉輥的導向凹槽，其中鋸線在兩個繞線盤中的每一個上的卷繞都是單層的。
下文詳細描述了本發明及其優選實施例。
具體實施例方式

圖1舉例示出了一種用於根據現有技術的麗鋸的線布設方法。在圖1中描述的鋸線7上的箭頭示意性指出了線是在線網方向(為清楚起見，未加以描述)行進還是來自線網。圖1a示出了從分配線盤2展開的鋸線7如何經由兩個偏轉輥3a和5導向至靜止(不運動)偏轉輥3b，所述偏轉輥3a和5可平行於分配線盤2和接收線盤I的轉軸(縱軸)運動，偏轉輥3a和5的轉軸相對於彼此成90°角且固定至共同接收板8，所述靜止偏轉輥3b引導鋸線7進入線網。當鋸線7從線網離開時，鋸線7經由兩個另外的可運動偏轉輥3a和5以多層方式卷繞至接收線盤I上，所述兩個另外的可運動的偏轉輥3a和5的轉軸相對 於彼此成90°角，且同樣固定至共同接收板8上。圖1b舉例示出了偏轉輥3a和5可如何平行於分配線盤2的轉軸運動，從而使得鋸線7進入偏轉輥3a的導向凹槽的對準角α !保持最小，所述偏轉輥3a和5可平行於分配線盤2的轉軸運動且偏轉輥3a和5的轉軸相對於彼此成90°角，且其固定在共同接收板8上。給定理想的對準角為0°，鋸線精確垂直進入和離開偏轉輥的導向凹槽。當鋸線7已從偏轉輥3a的導向凹槽離開後，鋸線7進入偏轉輥5的導向凹槽，且從此經由靜止偏轉輥3b被引導越過分配線盤2到達線網(未示出)。圖2示意性示出了 MW鋸的結構，其中根據本發明，鋸線7以單層方式分別卷繞在分配線盤和接收線盤上。為更清楚起見，在每個情況下僅描述了兩個可運動偏轉輥中的一個。這裡，分配線盤2填充有鋸線7到60%的程度，且經由平行於分配線盤2的縱軸運動的可運動偏轉輥5並經由靜止偏轉輥3b和導線輥6將鋸線7傳送至線網4，同時執行繞縱軸的旋轉運動。經由相對導線輥6離開線網4的鋸線7以單層形式經由靜止偏轉輥3b和可運動偏轉輥5卷繞至接收線盤I上，同時執行繞縱軸的旋轉運動。圖3示出了特別優選的布設單元，其用於從多卷繞分配線盤纏繞至接收線盤上，所述接收線盤待以單層方式卷繞及隨後的振蕩操作，因為省略了改變對準角α (下文總體上使用α表示對準角\和α2)的問題。鋸線7經由偏轉輥5引導，所述偏轉輥5可分別平行於分配線盤2和接收線盤I的縱軸運動，且固定在接收板8上，且其轉軸分別垂直於分配線盤2和接收線盤I的縱軸。這樣，偏轉輥5的凹槽平面與來自分配線盤2或行進至接收線盤I的鋸線7之間的對準角α不會變化，且因此可被固定設置成最小值。鋸線7從偏轉輥5經由靜止偏轉輥3b被引導至線網(未示出)的導線輥，所述靜止偏轉輥3b的轉軸分別垂直於分配線盤2和接收線盤I的縱軸，且平行於偏轉輥5的縱軸。根據本發明的繞線盤即可應用於針對使用具有結合磨粒的鋸線而設計的麗鋸，又可應用於諸如例如來自製造商Applied Materials Switzerland SA (應用材料瑞士 SA公司)的HCT DS420-E12的漿料MW鋸，所述漿料MW鋸針對使用不具備結合磨粒的鋸線而設計。此漿料MW鋸可通過根據EP O 990 498 Al的金剛石線而針對操作進行轉換。根據現有技術，線鋸中的鋸線以多層方式卷繞在繞線盤上。線鋸的繞線盤是具有外凸橫向表面及內芯的圓柱形物體，鋸線以單層或多層方式卷繞在所述外凸橫向表面周圍。內芯包括線盤的兩個側表面，且通過與線盤的縱軸平行的橫向表面包絡。用於將線盤懸垂在線鋸中的裝置坐落在線盤內芯的側表面處。因為在單層卷繞情況下可卷繞至具有限定長度和限定直徑的線盤上的鋸線的量小於在多層卷繞情況下的鋸線量，所以其外徑和其長度最大化的線盤用於根據本發明的裝置。藉助下文將進一步描述的適配布設裝置實現分配線盤和接收線盤的單層卷繞。為了實施本發明，MW鋸的線網由市售的分配線盤配備，其中鋸線以多層方式卷繞且再次塗布有結合磨粒。其後，不在「接收側」上設置標準線盤，而是結合其外徑和其長度相對於待機加工的體積(工件長度和剖面)最大化的接收線盤。在單層不接觸卷繞情況下，線盤的收容能力首先通過線盤的長度和直徑、其次通過鋸線的直徑和卷繞節距而確定。優選地，使用了根據本發明的線盤，所述線盤在單層卷繞情況下，可收容塗布有固定磨粒且長度至少為I公裡的鋸線。舉例而言，給定根據本發明的線盤直徑為378毫米且長度為350毫米，給定鋸線的設定卷繞節距為O. 3毫米，具有O. 12毫米直徑的總計1230米的鋸線可存儲在根據本發明的線盤上。特定優選地，使用根據本發明的線盤，所述線盤在單層卷繞情況下可收容塗布有固定磨粒且長度至少為10公裡的鋸線。由於所使用的線盤的長度對線鋸中的線網尺寸無任何影響，原則上可在根據現有技術的任何MW鋸中結合根據本發明的線盤。藉助布設裝置，通過線饋送經由線網以單層方式填充根據本發明的接收線盤，鋸線在整個線盤的軸向長度上具有限定的線節距。為此，使用來自市售的多卷繞供應線盤的塗布有固定結合磨粒的鋸線。市售的多卷繞供應線盤上不知線區的各自位置和卷繞節距，由此使得鋸線繞入根據現有技術的布設單元的第一偏轉輥(相對於供應線盤固定設置)的對準角α是不可控的。若鋸線以極其大的對準角α繞入固定設置的偏轉輥，這會導致鋸線早在纏繞過程中過早磨損。為了解決此問題，優選地，為了開始纏繞至根據本發明的線盤上，額外使用具有光滑、柱形表面的輥來取代布設裝置。選擇輥的安裝位置以致使在分配線盤與第一偏轉輥之間存在最大可能的用於鋸線的路徑。輥的柱形表面允許線自由地在輥上沿輥的軸向方向定向，因而致使鋸線繞入在偏轉輥的導向凹槽上的鋸線的對準角α減小。特別優選地，為了開始從以多層方式卷繞的市售的供應線盤纏繞至根據本發明的繞線盤，使用了根據圖3的布設單元。根據圖3的布設單元不具有對準角α的問題。藉助可平行於分配線盤2的轉軸運動(在開始纏繞期間)並固定至接收板8上且其轉軸垂直於分配線盤2的轉軸的偏轉輥5，繞線盤與偏轉輥之間的自由線長度總是最小。選擇線布設，以使得它首先在接收線盤I的初始填充期間在端側開始，且將線定位成使得每一匝圈以限定的線節距朝向相對端側行進。線盤上的各個鋸線匝圈不會彼此觸碰。優選地，利用對應於線的直徑值兩倍的線節距，實現將塗布有固定結合磨粒的鋸線單層卷繞在接收線盤上。
如果以單層方式填充(卷繞)接收線盤，那麼線在市售的供應線盤(分配線盤)處分離且後者從線鋸移除。替代市售供應線盤，結合了與根據本發明的接收線盤的長度和直徑相同的繞線盤，所述繞線盤現在用作接收線盤。根據本發明之前以單層方式卷繞的接收線盤現在用作分配線盤。塗布有結合磨粒的鋸線通過至少一個螺釘固定至接收線盤。舉例而言，固定結合在鋸線表面上的磨粒(諸如金剛石碎片)引起鋸線7與偏轉輥3a,3b和5之間的高摩擦。鋸線7與導線輥6之間的高摩擦以及導線輥6中的各個凹槽相對於彼此固定安置且不分別安裝這一事實具有在鋸網中保持高張應力的效應。在鋸網的最後一個匝圈內，如果導線輥6分別與分配線盤2和接收線盤I之間的線應力分別在展開期間和在卷繞期間分別減小至預定值，那麼該線應力降低。因此，可以實現偏轉輥3a、3b和5分別與分配線盤2和接收線盤I之間的較低的張應力，以及線網4中較高的張應力。在DE198 28 420 Al中公開了一種對應方法，其用以在振蕩操作中針對線鋸在卷繞至接收線盤上之前減小鋸線的張應力。在根據現有技術的MW鋸中，鋸由導線輥6驅動，所述導線輥6在每種情況下都繞它們分別平行於分配線盤2和接收線盤I的轉軸延伸的縱軸而旋轉。分配線盤2和接收線盤I同樣受到驅動，且繞其縱軸以可變速度旋轉，以使得分別在分配線盤2和接收線盤I與偏轉輥3a、3b和5之間存在限定的張應力，所述偏轉輥3a、3b和5可與線網4中的張應力不同。根據本發明的分配線盤2和接收線盤I在根據現有技術的MW鋸的操作過程中扭矩受控。根據DE 198 28 420 Al，線網中的張應力由分配線盤2與導線輥6的扭矩之差而設定。如果當前正卷繞的線盤(接收線盤I)的扭矩減小，則行進至接收線盤I上的鋸線7的張應力降低，其中線網4中的張應力得以維持。如果接收線盤I改變其功能且變為分配線盤2，再次採用高扭矩，以使得鋸線7被引導至具有高張應力的線網4上。線網4與接收線盤I之間的扭矩差就線網4中的張應力而言不明顯，且僅確定行進至接收線盤I上的鋸線7的張應力。分別在分配線盤2和接收線盤I上的張應力使作用在線盤上的張力最小化，與線網4相比，當使用根據本發明的繞線盤時，所述張應力減小。這使得可以使用更軟材料作為線盤材料，而不會影響線盤的尺寸穩定性。優選地，分別利用I至5牛頓的張應力來實現分配線盤2和接收線盤I的卷繞。根據本發明的線盤的橫向表面由軟材料形成。聚氨酯優選作為材料。同樣，優選材料是諸如橡膠/碳混合物、矽酮或PVC的彈性體。鋁也是優選的。線盤的內芯優選由鋼或高級鋼製造而成。優選地，根據本發明的線盤的橫向表面是光滑的。同樣，優選米用一種橫向表面，其具有繞橫向表面連續且成螺旋形行進的成型凹口(螺紋結構)，且在此情況下鋸線已經或正在沿圍繞橫向表面的凹口卷繞或在該凹口中卷繞。在線網4中，當使用根據本發明的線盤時，優選設定10至30牛頓的張應力。特別優選地，在線網4中設定25至30牛頓的張應力。在鋸切處理過程中，根據本發明，同樣，塗布有固定結合磨粒的鋸線7再次以單層方式卷繞在接收線盤I上。為了能夠將鋸線7以單層方式以限定間隔卷繞在接收線盤I上，必須在軸向上以限定間隔(節距)沿接收線盤I布設鋸線7，其開始於兩個端側之一處。為此，將鋸線直接引導至接收線盤I上的可運動的偏轉輥3a在接受線盤I的每次旋轉中平行於接收線盤I的轉軸沿卷繞方向均勻地運動特定距離，以使得可運動的偏轉輥3a總是與接收線盤上的鋸線進入位置對準且對準角α最小。優選地，在接收線盤I每次旋轉時平行於接收線盤I的轉軸的可運動的偏轉輥3a移動的距離對應於鋸線7的直徑值的兩倍。在鋸線從可平行於繞線盤(分別是分配線盤和接收線盤)的各自轉軸運動的偏轉輥3a的位置傳送至最近的靜止偏轉輥3b (其使鋸線7偏移至線網4)的期間，兩個偏轉輥的凹槽平面與線方向之間的最小角度(對準角α )必須不被超過，從而最小化偏轉輥的磨損和鋸線開裂的風險。優選地，對準角α的值位於0-2°的範圍內。特別優選地，對準角是α彡1°。
如果布設單元到達線盤端部(另一端側)，繞線盤自動改變其功能，也就是說，接收線盤I成為分配線盤2，反之亦然。在線鋸的控制軟體中設定對應位置。優選地，在根據本發明的裝置中，分配線盤和接收線盤的轉軸與可運動的偏轉輥3a的轉軸相互平行(圖2)。在該實施例中，通過第二可運動的偏轉輥5，鋸線7被引導至最近的靜止偏轉輥3b，其中所述第二可運動的偏轉輥5的轉軸相對於偏轉輥3a的轉軸傾斜90°且其與偏轉輥3a—起固定在導向板8上。在此情況下，導向板8確保了偏轉輥3a和5的可運動性，所述導向板可平行於線輥的各自轉軸運動且偏轉輥3a和5固定在該導向板上。在根據本發明的裝置的第二優選實施例中，分配線盤2和接收線盤I的轉軸與可運動的偏轉輥5的轉軸相互垂直(圖3)。在此情況下，導向板8確保了偏轉輥5的可運動性，所述導向板8可平行於線輥的各自轉軸運動且偏轉輥5固定在該導向板上。利用根據圖3的布設單元，偏轉輥5的凹槽平面與來自分配線盤2且行進至接收線盤I的鋸線7之間的對準角α不會變化，且因此可固定設置成最小值。鋸線7從偏轉輥5直接引導至最近的靜止偏轉輥3b。優選地，在根據本發明的裝置的第二實施例中，對準角α位於O至2°的範圍內。特別優選地，對準角是α < 1°。從線網4出現的鋸線7經由根據圖3的一個或多個靜止偏轉輥3b被引導至固定在接收板8上的可運動的偏轉輥5。經由平行於接收線盤I的轉軸而引導且其轉軸垂直於接收線盤I的轉軸的可運動的偏轉輥5，出現的線7通過根據圖3的裝置以單層方式卷繞在轉動的接收線盤I上。在根據本發明的一個優選實施例中，針對分配線盤2和接收線盤I使用共同布設裝置。確定在分配線盤2和接收線盤I上的鋸線7的布設位置的兩個可運動的偏轉輥5由共同驅動器操作。為此，兩個偏轉輥的軸承安裝在共同接收板8上。所述接收板相對於分配線盤2和接收線盤I的位置通過平行於分配和接收線盤的轉軸的布設驅動器而運動。在根據本發明的裝置的同樣一個優選實施例中，針對分配線盤I和接收線盤2使用單獨的布設裝置。在此實施例中，分配線盤2和接收線盤I由各自專用的布設單元操作。兩個繞線盤的轉軸平行對準，且分別垂直於可運動的偏轉輥5的轉軸。在分配線盤功能的情況下，以基於傳感器的方式確定最優的布設位置，從而使得離開分配線盤的鋸線總是以最小對準角α !進入最近的偏轉輥的導向凹槽中。在接收線盤功能的情況下，以使得鋸線7以單層方式卷繞在接收線盤I上的方式確定布設位置。使用鋸線7會帶來扭轉和彎曲應力，這會具有以下效果，即鋸線7會不再精確筆直卷繞至接收線盤I上。因此，選擇單層卷繞情況下的線節距，使得儘管會由於使用鋸線7而出現應力，但排除了接收線盤I上的線區疊置或觸碰。優選地，鋸線7以單層方式卷繞在接收線盤I上，其中線節距對應於線直徑值的1.5倍。優選地，同樣以單層方式卷繞鋸線，其中線節距對應於線直徑值的2. 5倍。特別優 選地，以單層方式卷繞鋸線，其中線節距對應於線直徑值的兩倍。根據本發明以單層方式卷繞的繞線盤也可用於MW鋸的振蕩操作模式中。在MW鋸的振蕩操作中，分配線盤2和接收線盤I根據處理參數交替交換它們的功能。根據本發明以單層方式卷繞的繞線盤也可多重使用繞線盤，並致使塗布有固定結合磨粒的鋸線磨損減少。這些優點會增加MW鋸的經濟可行性。
權利要求
1.用於多線鋸的繞線盤，所述多線鋸用於通過由塗布有結合磨粒的平行線區組成的線網從由半導體材料構成的工件切割一個或多個晶片，其中，從用作分配線盤的第一繞線盤起，塗布有結合磨粒的鋸線經由至少一個偏轉輥行進至所述線網，塗布有結合磨粒的所述鋸線從所述線網經由至少一個偏轉輥行進至用作接收線盤的第二繞線盤，所述鋸線以對準角Q1進入所述偏轉輥的導向凹槽，且以對準角α2離開所述偏轉輥的所述導向凹槽，其中所述兩個繞線盤中的每一個上的鋸線的卷繞是單層的。
2.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，所述繞線盤上的各個線匝圈不彼此觸碰。
3.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，所述鋸線通過共同布設單元沿所述繞線盤的軸向布設。
4.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，所述鋸線通過兩個單獨的布設單元沿所述繞線盤的軸向布置。
5.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，所述繞線盤的橫向表面由彈性體製造而成。
6.如權利要求5所述的繞線盤，其特徵在於，所述彈性體從由聚氨酯、橡膠/碳混合物、 矽酮和PVC組成的群組製造而成。
7.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，所述繞線盤的橫向表面由鋁製造而成。
8.如權利要求1所述的繞線盤，其特徵在於，位於所述繞線盤上的線與位於所述網中的線相比具有更低的張應力。
9.如權利要求8所述的繞線盤，其特徵在於，位於所述繞線盤上的線具有I至5牛頓的張應力。
10.如權利要求8所述的繞線盤，其特徵在於，所述線網具有10至30牛頓的張應力。
11.如權利要求1至5中任一項所述的繞線盤，其特徵在於，所述對準角\和％在每種情況下處於O與2°之間的範圍內。
全文摘要
本發明涉及從工件切割晶片的線鋸的帶固定結合磨粒鋸線的單層卷繞，特別是涉及用於從工件切割晶片的線鋸的繞線盤，其中塗布有固定結合磨粒的鋸線以單層方式卷繞至繞線盤上。本發明既可應用於單切線鋸，也可應用於多線鋸。
文檔編號B28D5/04GK102990791SQ20121032813
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月6日 優先權日2011年9月8日
發明者J·容格, J·莫澤 申請人:矽電子股份公司