發光裝置、圖象形成裝置及電子機器的製作方法
2023-04-28 03:50:31 2
專利名稱：發光裝置、圖象形成裝置及電子機器的製作方法
技術領域：
本發明涉及使用了發光元件的發光裝置、圖象形成裝置及電子機器。
背景技術：
近幾年來，作為取代液晶元件的下一代的發光器件，被稱作「有機電致發光元件」及「發光聚合體元件」等的有機發光二極體(Organic LightEmitting Diode、以下簡稱「OLED元件」)元件引人注目。使用該OLED元件的屏，由於OLED元件是自發光型，所以視場角依賴性小，另外，由於不需要背景燈及反射光，所以有利於節能化和薄型化。
使用OLED元件的發光裝置，通常具備由多個OLED元件、多個掃描線及多個數據線形成的基板，和向該基板供給掃描信號及數據信號的半導體晶片(以下稱作「IC」)。例如專利文獻1公開了在基板上分別設置配置OLED元件的象素區域和配置IC的IC區域的技術。另外，作為IC的安裝方法，將IC安裝到撓性印刷電路板(以下稱作「FPC」)上，通過FPC做媒介，向基板供給信號及電源的方法，廣為人知。
專利文獻1特開2003-271069號公報(參照圖1)可是，象現有技術的發光裝置那樣，若將IC配置到基板上，則在象素區域以外的邊框部分中，除了IC區域之外，還需要為了安裝IC而估計的公差，造成邊框部分的面積增大。另一方面，在使用FPC的IC的安裝方法中，將IC配置到FPC上後，由於連接IC和基板的布線數量增加，所以FPC本身的成本增加，且為了將FPC與基板連接的安裝寬度增加。加之，為了高精細化，需要縮短FPC的布線間隔。但與縮短IC的安裝端子的間隔相比，其技術難度大。
發明內容
本發明就是針對上述情況研製的，其目的在於提供在將IC配置到基板上的結構中，可以縮小基板面積及實現高精細化的發光裝置。
為了解決上述課題，本發明涉及的發光裝置，其特徵在於具備具有排列多個發光元件、從其一面發光的發光區域的基板，和生成控制所述多個發光元件的信號的集成電路晶片；從所述基板的另一方面看，所述集成電路晶片和所述發光區域的部分或全部重疊地將所述集成電路晶片與所述基板連接。
採用本發明後，由於集成電路晶片和發光區域的部分或全部重疊，所以能夠縮小基板的面積(即兩者重疊的那部分面積)。這樣，能夠降低發光裝置的成本。此外，發光元件無論哪種都行，例如可以是OLED元件及無機發光二極體元件。
另外，所述發光區域，在所述基板的另一面形成；所述集成電路晶片，具備多個端子，被所述多個端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的長度，最好設定成使所述集成電路晶片的底面不與所述發光區域接觸。這樣設定集成電路晶片的端子的長度後，即使在基板上形成發光元件等，它也不會與集成電路晶片的底面接觸，不會損傷發光元件等。另外，由於只在和發光區域發光的面相反的面配置集成電路晶片，所以集成電路晶片不會妨礙發光。此外，最好使用各向異性導電膜，固定基板和集成電路晶片另外，在上述發光裝置中，所述集成電路晶片的多個端子的一部分，是輸出供給所述多個發光元件的信號的多個輸出端子；所述多個發光元件的每一個，具有陰極和陽極，具備設置在所述基板上、與所述集成電路晶片的所述多個輸出端子連接的多個連接端子，與所述多個發光元件的陰極共同連接的公共陰極布線，分別連接所述多個發光元件的陽極和所述多個輸出端子的第1布線；所述連接端子，從對應的發光元件看，最好配置在和所述公共陰極布線相反的一側。
採用本發明後，由於隔著發光元件配置公共陰極布線和連接端子，所以可以使將連接端子與發光元件連接的第1布線不與公共陰極布線交叉。其結果，可以用相同的材料同時形成連接輸入端子與發光元件的布線和公共陰極布線。由於布線不交叉，所以能夠防止布線短路導致的成品率下降。此外，還能減少發光元件附帶的游離電容，減少驅動負荷。
另外，在上述發光裝置中，所述公共陰極布線，最好對所述多個發光元件的排列而言，配置在一側；所述多個連接端子，最好對所述多個發光元件的排列而言，配置在另一側。採用本發明後，能夠簡化布局。另外，由於能夠使分別連接多個連接端子和多個發光元件的第1布線的長度一致，所以能使驅動特性均勻，能夠抑制亮度的離差。
另外，在上述發光裝置中，最還對所述多個發光元件的排列而言，交替配置所述多個輸出端子及所述多個連接端子。這時，能夠擴大集成電路晶片的輸出端子之間的間隔，在防止端子間短路的同時，還能擴大安裝冗餘量。
另外，在上述發光裝置中，最好地曲折配置所述公共陰極布線，以便橫穿鄰接的所述發光元件之間；從所述集成電路晶片的一個長邊向另一個長邊，配置所述公共陰極布線、所述發光元件、所述第1布線及所述連接端子。這時，由於公共陰極布線和第1布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成兩者。另外，公共陰極布線和第1布線不會短路，能夠提高成品率。進而，由於在第1布線和公共陰極布線之間不產生游離電容，所以能夠減少發光元件的驅動負荷。另外，例如在縱長配置集成電路晶片時，集成電路晶片的一個長邊，相當於左端部或右端部。所以，包含從左端部到右端部配置公共陰極布線、發光元件、第1布線及連接端子時，和從右端部到左端部配置公共陰極布線、發光元件、第1布線及連接端子時。
另外，在上述發光裝置中，最好具備多個所述集成電路晶片；各集成電路晶片，具備短邊和長邊；接近所述集成電路晶片的短邊，配置所述多個輸出端子中的一部分；在所述基板上，在與配置在所述短邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述短邊配置的連接端子和在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間配置的所述發光元件連接的第2布線，與所述短邊交叉地設置。這時，由於能夠與集成電路晶片的短邊鄰接，在配置發光元件的區域配置第2布線，所以能夠縮小基板的面積。
另外，在上述發光裝置中，具備形成將信號從外部供給所述集成電路晶片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路晶片，接近所述集成電路晶片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間配置的所述發光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉而且只在所述第2區域中設置。進而，最好設置成為所述公共陰極布線、在所述某個集成電路晶片和所述下一個集成電路晶片之間設置的所述發光元件及所述第3布線的順序。這時，由於公共陰極布線和第3布線不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成。另外，由於公共陰極布線和第3布線不短路，所以能夠提高成品率。進而，由於在第3布線和公共陰極布線之間不產生游離電容，所以能夠減少發光元件的驅動負荷。
另外，在上述的發光裝置，具備形成將信號從外部供給所述集成電路晶片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路晶片，接近所述集成電路晶片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊上的輸出端子對應的位置，配置所述連接端子；將接近所述長邊配置的連接端子和在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間配置的所述發光元件連接的第3布線，與所述長邊交叉，而且最好在所述第1區域及所述第2區域中設置。這時，由於在撓性基板和基板重疊的第1區域也能夠形成第3布線，所以能夠減小邊框面積，縮小基板的尺寸。
另外，本發明涉及的圖象形成裝置，具備被光線照射後形成圖象的感光體，和向所述感光體照射光線後形成所述圖象的頭部；最好在所述頭部中使用所述發光裝置。採用本發明後，由於能夠簡易地構成頭部，所以能夠簡易地構成圖象形成裝置，實現其小型化、輕量化。進而，本發明涉及的電子機器，最好具備所述的發光裝置。作為這種電子機器，包含手機、個人計算機、信息終端裝置、電子照相機等。
圖1是表示本發明的實施方式涉及的發光裝置的結構的俯視圖。
圖2是表示該裝置的剖面的剖面圖。
圖3是表示第2實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖4是表示第2實施方式的變形例涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖5是表示第3實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖6是表示第3實施方式的變形例涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖7是表示第4實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖8是使用比較例講述該裝置的陰極的示意圖。
圖9是表示第5實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖10是表示第6實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。
圖11是表示圖象形成裝置的一個示例的剖面圖。
圖12是表示圖象形成裝置的其他示例的剖面圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，講述本發明的實施方式。
發光裝置
圖1是表示本發明的實施方式涉及的發光裝置的結構。該發光裝置，被用作圖象形成裝置——印表機的頭部10。頭部10，是線型的光頭。頭部10具備基板1，集成電路晶片2A及2B、撓性基板3A、3B及3C。撓性基板3A及3B，向集成電路晶片2A及2B供給各種控制信號。集成電路晶片2A及2B，使用COG(Chip On Glass)技術，安裝在基板1上。在本例中，在點劃線的內側區域(第1區域)，配置撓性基板3A、3B及3C，在那以外的區域(第2區域)，不配置撓性基板3A、3B及3C。
基板1使用能透過光的透明材料，例如使用玻璃。在基板1的一個面上，設置著發光區域40，在發光區域40中，形成多個OLED元件4。此外，在該例中，OLED元件4縱向排成一列，但毫無疑問，也可以縱向排成二列。在該例中，集成電路晶片2A與2B的間隔，比OLED元件4的間隔窄。另外，OLED元件4按照等間隔配置。
該OLED元件4，如後所述，具有陰極和陽極。各陰極分別與公共陰極布線5連接。另外，集成電路晶片2A及2B，具有長邊和短邊，沿著其長邊，設置著多個凸起20(連接端子)。集成電路晶片2A及2B，根據外部供給的各種控制信號，輸出驅動多個OLED元件4的驅動信號。因此，在集成電路晶片2A及2B上設置的多個凸起20，具備輸出信號的多個輸出端子21和輸入信號的多個輸入端子22。
在基板1上，設置著與上述多個輸出端子21一一對應的第1連接端子11，與多個輸入端子22一一對應的第2連接端子12。而且，用布線13(第1布線)連接第1連接端子11與OLED元件4。在這裡，根據使多個OLED元件4的驅動特性均一的觀點，最好使各布線13的距離相等。特別是最好使第1連接端子11與OLED元件4之間的距離相等。因為布線13具有與其距離相應的布線電阻和浮遊電容，所以如果距離不同，供給OLED元件4的驅動電流的波形就不同，隨著距離變長，該波形平緩。其結果，發光特性出現離差。使各布線的距離相等後，能夠用相同的條件驅動多個OLED元件4，能夠獲得均勻的發光特性。
另外，在基板1的周邊部分，設置著多個第3連接端子30。多個第3連接端子30的每一個，通過布線31做媒介，與第2連接端子12連接。然後，多個第3連接端子30，與撓性基板3A及3B上設置的端子連接。這樣，由外部機器供給的信號，按照撓性基板3A及3B→第3連接端子30→布線31→第2連接端子12→輸入端子22→集成電路晶片2A及2B→輸出端子21→第1連接端子11→布線13→OLED元件4的路線，驅動OLED元件4。這時，旨在控制集成電路晶片2A及2B的控制信號及數據信號、電源等，由外部機器供給。在集成電路晶片2A及2B中，將數據信號變換成適當電流信號，向OLED元件4輸出。在該電流信號的作用下，OLED元件4發光。最好使各布線31的距離相等。
圖2是用A-A』線切斷圖1所示的頭部10的剖面圖。如該圖所示，在基板1上，形成OLED元件4。OLED元件4，具備陽極41、功能層42和陰極43。功能層42具備可以輸送空穴的正穴輸送層421，包含具有發光能的有機EL物質的發光層422，在發光層422的上面設置的電子輸送層423。陽極41通過布線13做媒介，與第2連接端子12連接。另外，在絕緣層16的表面中設置OLED元件4以外的部分和陰極43之間，設置著由合成樹脂等構成的隔壁15。陽極42具有向正穴輸送層421供給空穴的功能，使用ITO(銥錫氧化物)及氧化銥·氧化鋅系非晶質透明導電膜(Indium ZincOxideIZO(註冊商標))等透明導電材料。陽極41也可以是上述各種材料的合金及層疊體。為了提高電子注入效率，陰極43用低功函數的金屬元素(例如鹼金屬、鹼土類金屬、鎂、稀土類金屬(除Pm外)、鋁)構成。另外，陰極43最好是光發射性或不透明的導電材料。在本例中，採用從陽極41側取得來自發光層422的光的結構(底部發射型)。各陰極43，與公共陰極布線5連接。公共陰極布線5的單位面積的電阻值，最好比陰極43低。這樣，可以在低阻抗下驅動OLED元件4。此外，陰極43的電流密度如果較低，就可以省略公共陰極布線5。這時，能夠進一步實現窄邊框化，能夠縮小基板1的面積。
如圖2所示，在陰極43的上面，設置著由樹脂等構成的密封部件17。利用密封部件17，能夠從大氣中包含的氧及水分等中保護OLED元件4。進而，覆蓋密封部件17、第1連接端子11及第2連接端子12地設置著各向異性導電膜(ACF Anisotropic Conductive Film)18。各向異性導電膜18，主要由熱或紫外線硬化型樹脂的粘接劑和導電性粒子等構成。各向異性導電膜18在粘貼之際，被加熱及按壓。這樣，在集成電路晶片2A的凸起20和作為第1連接端子11及第2連接端子12形成的島之間，介在各向異性導電膜18包含的導電性粒子，從而在相互接合後能夠確保良好的導通。
在這裡，凸起20的高度H，設定成為不使各向異性導電膜18與集成電路晶片2A的底面Q接觸。更詳細地說，密封部件17的膜厚h，被選定成小於凸起20的高度H。這一點，在集成電路晶片2B中也一樣。這樣設定凸起20的高度H後，從垂直於基板1的平面的方向看時，可以不損傷OLED元件4地將集成電路晶片2A及2B和發光區域40重疊。這樣，能夠削減在發光區域40以外配置集成電路晶片2A及2B的面積，能夠縮小基板1的面積。
另外，如圖1所示，在集成電路晶片2A及2B中，由於在一個長邊上配置多個輸出端子21，所以輸出端子21，對公共陰極布線5而言，集中配置在一側。換言之，OLED元件4配置在第1連接端子11和公共陰極布線5之間。另外，公共陰極布線5配置在第2連接端子12和OLED元件4之間。這樣，能夠不與公共陰極布線5交叉地形成連接OLED元件4的陽極421和輸出端子21的布線13。因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由於布線13和公共陰極布線5不交叉，所以在兩者之間不會出現短路，能夠提高成品率。進而，由於沒有交叉引起的浮遊電容，所以電流信號波形陡峭。
另外，採用本實施方式後，能夠簡化基板1的布局。進而，可以按照和OLED元件4的間距相同的間距配置多個第1連接端子11及第2連接端子12，同時還能等間距地配置多個第3連接端子30。這樣，能夠防止在鄰接的第3連接端子30之間出現的短路，進而能使撓性基板3A及3B的布線間隔相等。
第2實施方式
圖3是第2實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。此外，圖中所示的虛線Y1，表示集成電路晶片2A及2B的右端部；虛線Y2，表示集成電路晶片2A及2B的左端部。第2實施方式涉及的發光裝置，集成電路晶片2A及2B的輸出端子21的配置和第1連接端子11的配置，與第1實施方式不同。
在該例中，集成電路晶片2A及2B的多個輸出端子21，在右端部Y1和左端部Y2上交替配置，與此相伴，配置在基板1上的第1連接端子11，也在右端部Y1和左端部Y2上交替配置。這樣配置輸出端子21及第1連接端子11後，可以加大集成電路晶片2A及2B的凸起20的間距。其結果，能夠降低鄰接的安裝端子間的短路的可能性，進而能夠加大集成電路晶片2A及2B的安裝冗餘量。此外，輸入端子22配置在未圖示的空間。
另外，公共陰極布線5配置在OLED元件的一側。但也可以配置在OLED元件的兩側。這樣，能使公共陰極布線5和布線13之間的浮遊電容一定。
圖4是第2實施方式的變形例涉及的發光裝置的布局的示意圖。如該圖所示，橫穿鄰接的OLED元件4之間地曲折配置公共陰極布線5後，公共陰極布線5穿過OLED元件4地形成。這時，由於連接OLED元件4和第1連接端子11的布線13不交叉，因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由於布線13和公共陰極布線5不交叉，所以在兩者之間不會出現短路，能夠提高成品率。進而，由於沒有交叉引起的浮遊電容，所以能夠用相同的條件驅動第奇數個OLED元件4和第偶數個OLED元件4，能夠使電流信號波形的上升時間和下降時間一致。另外，公共陰極布線5具有遮光性，橫穿鄰接的OLED元件4之間地曲折配置公共陰極布線5後，能夠遮擋來自OLED元件4的雜散光。作為構成的公共陰極布線5的具有遮光性的材料，可以列舉Ti、Mo、Cr等金屬及這些金屬的氧化物、這些金屬和金屬的氧化物的層疊結構。
第3實施方式
圖5是第3實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。此外，圖中所示的虛線X，表示集成電路晶片2A及2B的短邊端部右端部。第3實施方式涉及的發光裝置，除了在集成電路晶片2A及2B之間也配置OLED元件4a及4b這一點、集成電路晶片2A及2B的短邊端部21的配置中的輸出端子21a及21b、第1連接端子11a及11b的配置以外，都和第1實施方式及第1實施方式相同。
在該例中，集成電路晶片4a和集成電路晶片4b的間隔，比OLED元件的間隔大，在集成電路晶片4a和集成電路晶片4b之間，配置著OLED元件4a及4b。OLED元件4、4a及4b的間隔相等。在這裡，配置在集成電路晶片2A的短邊端部X的輸出端子21a，和第1連接端子11a連接。另一方面，配置在集成電路晶片2B的短邊端部X的輸出端子21b，和第1連接端子11b連接。而且，在布線13a及13b(第2布線)的作用下，OLED元件4a及4b和第1連接端子11a及11b連接。假如將布線13a及13b從長邊Y1一側迂迴後，邊框面積就增加，作為基板1，就需要使用尺寸較大的。可是，如果象本實施方式這樣，從短邊端部X引出布線13a及13b後，就能夠縮小基板1的面積。
另外，在第1實施方式中，由於需要在集成電路晶片2A及2B的下部配置OLED元件4，所以集成電路晶片2A及2B的尺寸變大。但在本實施方式中，由於能夠在集成電路晶片2A及2B之間配置OLED元件4a及4b，所以能減小集成電路晶片2A及2B的尺寸。而且，減小集成電路晶片2A及2B的尺寸後，能夠提高對準精度，特別是能夠提高旋轉方向的精度。
圖6是第3實施方式的變形例涉及的發光裝置的布局的示意圖。如該圖所示，公共陰極布線5穿過OLED元件4地曲折迂迴形成。這時，由於連接OLED元件4b和第1連接端子11b的布線13不交叉，因此，能夠在同一層形成布線13和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由於布線13b和公共陰極布線5b不交叉，所以在兩者之間不會出現短路，能夠提高成品率。進而，由於沒有交叉引起的浮遊電容，所以能夠使電流信號波形陡峭地變化。
第4實施方式
圖7是第4實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。第4實施方式涉及的發光裝置，除了布線13a及13b的迂迴外，都和第3實施方式相同。
在該例中，多個第1連接端子21配置在長邊Y1側(未圖示)，使用長邊Y1的外側的區域，迂迴布線13a及13b(第3布線)。這樣，如圖5所示的第3實施方式的布局那樣，布線13b和公共陰極布線5不交叉。其結果，能夠在同一層形成布線13b和公共陰極布線5，能夠簡化工藝。另外，由於布線13b和公共陰極布線5b不交叉，所以在兩者之間不會出現短路，能夠提高成品率。進而，由於沒有交叉引起的浮遊電容，所以能夠使電流信號波形陡峭地變化。
進而，能夠加大陰極43的寬度，降低電源阻抗。關於這一點，參照圖8加以講述。如該圖(A)所示，在短邊端部X配置第1連接端子11a時，由於和輸出端子21a連接，所以在第1連接端子11a的上部，不能配置陰極43。與此不同，在短邊端部X上沒有第1連接端子11a時，如該圖(B)所示，能夠擴大陰極43的寬度W2。
第5實施方式
圖9是第5實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。第5實施方式涉及的發光裝置，除了布線13a及13b的迂迴外，都和第3實施方式相同。
在該例中，使用撓性基板3A及3B和長邊Y2之間的空間，迂迴布線13a及13b(第3布線)的一部分。就是說，布線13a及13b(第3布線)，在撓性基板3A～3C以外的第2區域形成。因此，能夠減小邊框面積，縮小基板1的尺寸。
第6實施方式
圖10是第6實施方式涉及的發光裝置的布局的示意圖。第6實施方式涉及的發光裝置，除了布線13a及13b的迂迴外，都和第5實施方式相同。
在該例中，使用撓性基板3A及3B的下部的空間，迂迴布線13a及13b(第3布線)的一部分。布線13a及13b(第3布線)，在撓性基板3A～3C的第1區域和其以外的第2區域的兩處形成。採用在第2區域迂迴後，能夠減小邊框面積，縮小基板1的尺寸。
圖象形成裝置
圖11是表示使用上述頭部10的圖象形成裝置的一個示例的縱剖面側視圖。該圖象形成裝置，是將同樣結構的4個有機EF陣列曝光頭10K、10C、10M、10Y，分別配置在對應的同樣結構的4個感光體磁鼓(像載體)110K、110C、110M、110Y的曝光位置，作為縱列方式的圖象形成裝置而構成。有機EF陣列曝光頭10K、10C、10M、10Y，採用上述頭部10構成。
如圖11所示，該圖象形成裝置，設置著驅動滾輪121和從動滾輪122，具備向圖示箭頭方向循環驅動的中間複製帶120。在作為對該中間複製帶120而言以所定的間隔配置的4個象載體的外周面，配置具有感光層的感光體110K、110C、110M、110Y。在所述符號的後面附加的K、C、M、Y，分別意為黑、藍綠、洋紅、黃，分別表示是黑、藍綠、洋紅、黃用的感光體。對於其它部件也一樣。感光體110K、110C、110M、110Y，被與中間複製帶120的驅動同步地旋轉驅動。
在各感光體110(K、C、M、Y)的周圍，分別設置著分別使感光體110(K、C、M、Y)的外周面一樣帶電的帶電單元(電暈帶電器)111(K、C、M、Y)，和在該帶電單元111(K、C、M、Y)的作用下，與感光體110(K、C、M、Y)的旋轉同步，依次線掃描一樣帶電的外周面的本發明的上述那種有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)。
另外，還具有將顯影劑——墨粉賦予用該有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)形成的靜電潛影后，作為可視象(墨粉象)的顯影裝置114(K、C、M、Y)。
在這裡，使有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)的陣列方向沿著感光體磁鼓110(K、C、M、Y)的母線地設置各有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)。而且，還將各有機EL陣列曝光頭10(K、C、M、Y)的發光能量峰值波長與感光體110(K、C、M、Y)的靈敏度峰值波長大體一直地設定。
顯影裝置114(K、C、M、Y)，例如作為顯影劑，使用非磁性—成分墨粉。將該—成分顯影劑，例如用供給滾輪輸送給顯影滾輪，用限制片限制附著在顯影滾輪表面的顯影劑的膜厚，使感光體110(K、C、M、Y)接觸或按壓該顯影滾輪後，按照感光體110(K、C、M、Y)的電位能級，使顯影劑附著，從而作為墨粉象顯影。
由這種4色的單色墨粉象形成工位形成的黑、藍綠、洋紅、黃的各墨粉象，被在中間複製帶120上依次複製一次，在中間複製帶120上依次重合後，成為全彩色。在搓紙論103的作用下，從給紙盒101一張張地供送的記錄媒體102，被二次複製滾輪126輸送。中間複製帶120上的墨粉象，在二次複製滾輪126中被二次複製到專用紙等的記錄媒體102上，通過定影部——定影滾輪對127後，被定影到記錄媒體102上。然後，記錄媒體102在排紙滾輪對128的作用下，被排放到裝置上部形成的排紙託盤上。
這樣，圖11的圖象形成裝置，由於作為寫入單元，使用有機EL陣列，所以與使用雷射掃描光學系統時相比，能夠實現裝置的小型化。
下面，講述本發明涉及的圖象形成裝置的其它的實施方式。圖12是圖象形成裝置的縱剖面側視圖。在圖12中，作為主要構成部件，在圖象形成裝置中設置著旋轉結構的顯影裝置161、作為象載體而發揮作用的感光體磁鼓165、被設置成有機EL陣列的曝光頭167、中間複製帶169、專用紙輸送路174、定影器的加熱滾輪172、給紙託盤178。曝光頭167，由上述頭部10構成。
顯影裝置161的顯影旋轉體161a，以軸161b為中心，朝逆時針方向旋轉。在顯影旋轉體161a的內部，分割成4部分，分別設置著黃(W)、藍綠(C)、洋紅(M)、和黑(K)的4色的象形成組件。所述4色的各象形成組件，分別配置著顯影滾輪162a-162d及墨粉供給滾輪163a-163d。另外，墨粉被限制片164a-164d限制成所定的厚度。
感光體磁鼓165，在帶電器168的作用下被帶電後，並且在未圖示的驅動電動機、例如步進電動機的作為下，朝著和顯影滾輪162a相反的方向驅動。中間複製帶169，在從動滾輪170b和驅動滾輪170a之間張緊，驅動滾輪170a與所述感光體磁鼓165的驅動電動機連接，將動力傳遞給中間複製帶169。在該驅動電動機的驅動下，中間複製帶169的驅動滾輪170a，朝著和感光體磁鼓165相反的方向旋轉。
在專用紙輸送線路174中，設置多個輸送滾輪和排紙滾輪對176等，輸送專用紙。中間複製帶169承載的單面的圖象(墨粉象)，在二次複製滾輪171的位置被複製到專用紙的單面上。二次複製滾輪171，通過離合器與中間複製帶169離、合，在離合器接通時，與中間複製帶169相接，將圖象複製到專用紙上。
如上所述地複製了圖象的專用紙，接著被具有定影加熱器的定影器進行定影處理。在定影器中，設置著加熱滾輪172和加壓滾輪173。定影處理後的專用紙，被排紙滾輪對176牽引，朝著箭頭F方向前進。排紙滾輪對176從該狀態朝相反方向旋轉後，專用紙調換方向，在雙面列印用輸送線路175上，向箭頭G方向前進。專用紙在搓紙輪179的作用下，從給紙盒178一張張的取出。
在專用紙輸送線路中，驅動輸送滾輪的驅動電動機，例如使用低速的無刷電動機。另外，中間複製帶169因為需要進行顏色錯位的修正，所以使用步進電動機。這些電動機，受到來自未圖示的控制單元的信號的控制。
在圖的狀態中，在中間複製帶169上，形成黃色(W)的靜電潛影，給顯影滾輪128a外加高電壓後，在感光體磁鼓165上形成黃色的圖象。黃色的背面側及表面側的圖象，都被中間複製帶169載有後，顯影旋轉體161a旋轉90度。
中間複製帶169旋轉一圈後，返回感光體磁鼓165的位置。接著在感光體磁鼓165上形成藍綠(C)的雙面的圖象，該圖象與中間複製帶169載有的黃色的圖象重疊地載有。以下，同樣顯影旋轉體161a旋轉90度，反覆進行使中間複製帶169載有圖象後的一圈旋轉處理。
為了載有4色的彩色圖象，中間複製帶169旋轉4次，然後進一步控制旋轉位置，在二次複製滾輪171的位置將圖象複製到專用紙上。用輸送路174輸送由給紙託盤178供給的專用紙，在二次複製滾輪171的位置將所述彩色圖象複製到專用紙的單面上。單面上複製了彩色圖象的專用紙，如前所述，用排紙滾輪對176翻個，在輸送線路上待機。然後，在適當的時刻將專用紙輸送到二次複製滾輪171的位置的位置，在另一面上複製所述彩色圖象。在外殼180上，設置著排氣扇181。
此外，在上述實施方式中，作為發光裝置的一個例子，以圖象形成裝置使用的頭部10為例，進行了講述。但本發明並不局限此。就是說，只要將驅動OLED元件4等發光元件的集成電路晶片2A及2B與發光區域40重疊地配置，無論哪種都行。例如，將多個OLED元件陣列狀地配置的顯示裝置，也被發光裝置包含。這時，在基板1上，許多數據線和許多掃描線交叉地形成，與它們的交叉對應，形成多個象素電路。象素電路包含OLED元件和驅動它的電晶體。在這種結構中，發光區域成為配置多個象素電路的區域。在集成電路晶片中，能夠裝入驅動掃描線的掃描線驅動電路或驅動數據線的數據線驅動電路。這時，使發光區域的部分或全部和集成電路晶片重疊地配置後，能夠縮小基板的面積。
作為使用這種發光裝置的電子機器，可以列舉手機、個人用電子計算機、數位相機、電視監視器、取景器型、監視直視型的磁帶錄放機、導航裝置、頁式閱讀機、電子筆記本、臺式電子計算機、文字處理機、工作檯、可視電話、POS終端、具有觸控螢幕的產品等。而且，作為這些各種電子機器的顯示部，可以採用上述的顯示裝置。
權利要求
1.一種發光裝置，其特徵在於，具備基板，其具有排列有多個發光元件、從所述基板的一面發光的發光區域；和集成電路晶片，其生成控制所述多個發光元件的信號，將所述集成電路晶片與所述基板連接，並且使得從所述基板的另一面看，所述集成電路晶片與所述發光區域的部分或全部相重疊。
2.如權利要求1所述的發光裝置，其特徵在於所述發光區域，形成在所述基板的另一面；所述集成電路晶片，具備多個端子，並被所述多個端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的長度，設定成使所述集成電路晶片的底面不與所述發光區域接觸。
3.如權利要求1或2所述的發光裝置，其特徵在於所述集成電路晶片的多個端子的一部分，是輸出向所述多個發光元件供給的信號的多個輸出端子；所述多個發光元件的每一個，具有陰極和陽極，所述發光裝置，具備設置在所述基板上、與所述集成電路晶片的所述多個輸出端子連接的多個連接端子；與所述多個發光元件的陰極共同連接的公共陰極布線；以及將所述多個發光元件的陽極與所述多個連接端子分別連接的第1布線；所述連接端子，從對應的發光元件看，配置在與所述公共陰極布線相反的一側。
4.如權利要求3所述的發光裝置，其特徵在於所述公共陰極布線，對所述多個發光元件的排列而言，配置在一側；所述多個連接端子，對所述多個發光元件的排列而言，配置在另一側。
5.如權利要求3所述的發光裝置，其特徵在於對所述多個發光元件的排列而言，交替配置所述多個輸出端子及所述多個連接端子。
6.如權利要求5所述的發光裝置，其特徵在於鋸齒狀配置所述公共陰極布線，並使其橫穿鄰接的所述發光元件之間；從所述集成電路晶片的一個長邊向另一個長邊，配置所述公共陰極布線、所述發光元件、所述第1布線及所述連接端子。
7.如權利要求3～6任一項所述的發光裝置，其特徵在於具備多個所述集成電路晶片；各集成電路晶片，具備短邊和長邊；接近所述集成電路晶片的短邊，配置所述多個輸出端子中的一部分；在所述基板上，在與配置在所述短邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述短邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間的所述發光元件連接的第2布線，並使該第2布線與所述短邊交叉。
8.如權利要求3～6任一項所述的發光裝置，其特徵在於具備形成有將信號從外部供給到所述集成電路晶片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路晶片，接近所述集成電路晶片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述長邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間的所述發光元件連接的第3布線，並使該第3布線與所述長邊交叉且只在所述第2區域中。
9.如權利要求8所述的發光裝置，其特徵在於依次設置所述公共陰極布線、設置在所述某個集成電路晶片與所述下一個集成電路晶片之間的所述發光元件、以及所述第3布線。
10.如權利要求3～6任一項所述的發光裝置，其特徵在於具備形成有將信號從外部供給到所述集成電路晶片的多個布線的撓性基板；所述撓性基板覆蓋所述基板的部分，是第1區域；不覆蓋所述基板的部分，是第2區域；具備多個具有長邊和短邊的所述集成電路晶片，接近所述集成電路晶片的長邊，配置所述多個輸出端子中的部分或全部；在所述基板上，在與配置在所述長邊的輸出端子相對應的位置，配置所述連接端子；設置將接近所述長邊配置的連接端子、與配置在某個集成電路晶片與下一個集成電路晶片之間的所述發光元件連接的第3布線，並使該第3布線與所述長邊交叉且在所述第1區域及所述第2區域中。
11.一種圖象形成裝置，具備被光線照射後形成圖象的感光體；和向所述感光體照射光線從而形成所述圖象的頭部，其特徵在於，在所述頭部中使用權利要求1～10任一項所述的發光裝置。
12.一種電子機器，其特徵在於具備權利要求1～10任一項所述的發光裝置。
全文摘要
一種發光裝置，頭部(10)具備具有排列多個OLED元件(4)的發光區域(40)的基板(1)，和集成電路晶片(2A)及(2B)。從基板(1)的另一面看，集成電路晶片(2A)及(2B)和發光區域(40)的部分或全部重疊地將集成電路晶片(2A)及(2B)與基板(1)連接。所以能夠縮小基板(1)的面積(即兩者重疊的那部分面積)。OLED元件(4)在集成電路晶片(2A)及(2B)供給的驅動電流的作用下發光。減小邊框尺寸，縮小基板的面積。
文檔編號H01L51/50GK1835050SQ20061006783
公開日2006年9月20日 申請日期2006年3月14日 優先權日2005年3月14日
發明者窪田嶽彥, 藤川紳介 申請人:精工愛普生株式會社