Sim卡的卡基板的製作方法

2023-04-28 04:49:41 1

專利名稱：Sim卡的卡基板的製作方法
技術領域：
SIM卡的卡基板
技術領域：
本實用新型涉及電數字數據處理領域中連同設備一起使用的記錄載體，特別涉 及令封裝質地較硬的sim(用戶身份識別模塊)卡緊密、方便地嵌入的卡基板。
背景技術：
sim卡的應用日益廣泛，其功能也不斷多樣化。現有技術sim卡包括卡片式sim 卡和嵌入式sim卡；卡片式sim卡俗稱大卡sim卡，這種形式的sim卡符合有關ic 卡的is07816標準，類似ic卡；嵌入式sim卡俗稱小卡sim卡，其大小只有25毫 米xl5亳米，是半永久性地裝入到行動裝置中的卡；目前國內流行樣式是小卡sim卡。 大卡sim卡和小卡sim卡分別適用於不同類型的gsm行動電話，早期行動電話如摩 託羅拉GC87C、 308C等手機用的是大卡SIM卡，而目前新生產的行動電話基本上都 使用小卡SIM卡。
隨著通信領域內sim卡產品功能的不斷多樣化和功能的不斷增加，以及system in package封裝(系統級封裝，簡稱sip封裝)技術的日趨成熟，為了滿足對sim卡閃 存記憶體(Hash)容量增大的需求，以及為了滿足更多電信業務如手機加密、手機 支付等可以通過sim卡實現的需求，現有的單晶片sim卡無法滿足對這些強大功能 需求的支持，出現了多種採用sip封裝技術生產的sim卡產品。
sip封裝過程完全不同於傳統sim卡的生產過程。傳統的sim卡生產過程是將 單一的SIM卡晶片通過COB(chip on board,板上集成晶片；是一種封裝方式，直接 將晶片的裸片綁定到板上然後點黑膠固定)的方式壓入pvc板材的卡基中，程序下 載和測試後續必備環節是對整個大卡卡片進行操作，最後再對PVC板材的卡基衝孔 生成小卡。而sip封裝技術生產的sim卡是將多個分立元器件直接封裝到sim卡小 卡中，所以封裝完成後就是小卡SIM卡的形式，後面生產流程中還要完成批量下載 程序和批量測試的環節，這時現有的設備就沒法對小卡SIM卡進行搡作，重新購買 機臺設備則價格很昂貴。如何利用現有生產卡片式sim卡的設備來對嵌入式sim卡 進行生產測試操作,是當前急待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在於避免上述現有技術的不足之處而提供一種 sim卡的卡基板,藉助該卡基板可以使用現有技術卡片式sim卡的生產和測試設備來批量生產和測試嵌入式SIM卡，因而不必購置新設備就解決了 SIP封裝的嵌入式SIM 卡生產和測試操作問題。
本實用新型解決所述技術問題採用的技術方案是
提供一種SIM卡的卡基板,包括所述卡基板上鏤空有用於嵌入所述SIM卡的通 孔，所述卡基板底面設有至少要覆蓋所述通孔的遮擋層。
所述遮擋層是工程塑料硬片或薄膜。所述遮擋層朝向所述通孔的表面塗覆有能 夠粘住所述SIM卡的膠粘劑。
同現有技術相比較，本實用新型SIM卡的卡基板其有益效果在於 只需將SIP封裝的SIM卡嵌入到所述卡基板的通孔中，就可以使用現有技術卡 片式SIM卡的生產和測試設備來批量生產和測試嵌入式SIM卡，就像批量生產和測 試卡片式SIM卡一樣，因而不必購置新設備就解決了 SIP封裝的嵌入式SIM卡生產 和測試搡作問題。

圖l是本實用新型SIM卡的卡基板實施例一的主視示意圖2是沿圖1中A-A的剖視示意圖；圖3是所述SIM卡的卡基板實施例二的主視示意圖4是沿圖3中B-B的剖視示意圖。
具體實施方式
下面結合各附圖對本實用新型作進一步詳細說明。 實施例一
參見圖1和圖2， 一種SIM卡的卡基板，所述卡基板10上鏤空有用於嵌入所述 SIM卡的通孔15,該SIM卡就是嵌入式SIM卡,俗稱小卡SIM卡；所述卡基板10底面 設有至少要覆蓋所述通孔15的遮擋層20。本實施例中，所述通孔15的形狀與所述 SIM卡的形狀一樣，該通孔15的大小與所述SIM卡的外形大小適配。當SIP封裝的 SIM卡嵌入(圖中未畫出)所述通孔15內，就可以藉助所述卡基板使用現有生產卡片 式SIM卡的設備來對嵌入式SIM卡進行生產測試操作了 。遮擋層20的作用是，防止 在生產過程，嵌入在所述卡基板10通孔15上的所述SIM卡被探針頂出時掉落。遮 擋層20的大小必須覆蓋所述通孔15，也可以覆蓋整個卡基板10底面。
所述遮擋層20是工程塑料硬片或薄膜。所述遮擋層20朝向所述通孔15的表 面塗覆有能夠粘住所述SIM卡的膠粘劑。SIP封裝的SIM卡嵌入所述通孔15內，並被所述遮擋層20上膠粘劑粘住，使位於卡基板10上的SIM卡在翻轉的過程中不會 掉落。
所述通孔15的大小務必使所述SIM卡嵌入其內有過盈配合。可以保證在生產 過程,位於所述卡基板10上的SIM卡不會輕易地被探針頂出和在翻轉的過程中不會 掉落。
所述遮擋層20上在嵌入所述SIM卡的部位開有通孔25，以便在生產過程中往嵌 入在所述卡基板10上的SIM卡的卡體上列印序列號。
實施例二
參見圖3和圖4,與實施例一基本相同，不同的是，通孔15的大小和形狀,為了與 實施例一相區別，設置在卡基板10上的通孔用標號15'來標示。所述通孔15'的 大小比所述SIM卡外形尺寸稍大,通孔15'的具體形狀不受限制，但是該通孔15' 至少一對相向的內側面上設有至少一對限位突起19，該對限位突起19相互之間的距 離與所述SIM卡的外形大小適配。如在通孔15'內側面四周各設置有兩對限位突起 19，四處限位突起19相互之間的距離與所述SIM卡適配，如四處限位突起19相互 之間的距離務必使所述SIM卡嵌入其內有過盈配合，以保證在生產過程，位於所述卡 基板10上的SIM卡不會輕易地被探針頂出和在翻轉的過程中不會掉落。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的優選實施方式，其描述較為具體和詳 細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制；應當指出的是,對於本領 域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形
和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍；因此,凡跟本實用新型權利要求範圍所
做的等同變換與修飾，均應屬於本實用新型權利要求的涵蓋範圍。
權利要求1. 一種SIM卡的卡基板，其特徵在於所述卡基板(10)上鏤空有用於嵌入所述SIM卡的通孔(15或15′)，所述卡基板(10)底面設有至少要覆蓋所述通孔(15或15′)的遮擋層(20)。
2. 根據權利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述遮擋層(20)是工程塑料硬片或薄膜。
3. 根據權利要求2所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述遮擋層(20)朝向所述通孔(15或15')的表面塗覆有能夠粘住所述SIM 卡的膠粘劑。
4. 根據權利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述通孔(15)的形狀與所述SIM卡的形狀一樣,該通孔(15)的大小與所述 SIM卡的外形大小適配。
5. 根據權利要求4所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述通孔(15)的大小務必使所述SIM卡嵌入其內有過盈配合。
6. 根據權利要求1所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述通孔(15')的大小比所述SIM卡外形尺寸稍大，該通孔(15')至少一對 相向的內側面上設有至少一對限位突起(19)，該對限位突起(19)相互之間的距 離與所述SIM卡的外形大小適配。
7. 根據權利要求6所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述通孔(15')內側面上兩限位突起(19)相互之間的距離務必使所述SIM 卡嵌入其內有過盈配合。
8. 根據權利要求1-7任一項所述的SIM卡的卡基板，其特徵在於所述遮擋層(20)上在嵌入所述SIM卡的部位開有通孔(25),以便在生產過程 中往嵌入在所述卡基板(10)上的SIM卡的卡體上列印序列號。
專利摘要一種SIM卡的卡基板，所述卡基板上鏤空有用於嵌入所述SIM卡的通孔，所述卡基板底面設有至少要覆蓋所述通孔的遮擋層；所述遮擋層是工程塑料硬片或薄膜。所述遮擋層朝向所述通孔的表面塗覆有能夠粘住所述SIM卡的膠粘劑。本實用新型SIM卡的卡基板，藉助該卡基板可以使用現有技術卡片式SIM卡的生產和測試設備來批量生產和測試嵌入式SIM卡，因而不必購置新設備就解決了SIP封裝的嵌入式SIM卡生產和測試操作問題。
文檔編號G06K19/077GK201315074SQ200820212869
公開日2009年9月23日 申請日期2008年10月28日 優先權日2008年10月28日
發明者孫迎彤, 霞 沈 申請人:深圳市中興集成電路設計有限責任公司