包括倍半矽氧烷聚合物芯和倍半矽氧烷聚合物外層的可固化聚合物及方法與流程
2023-04-28 14:34:13
描述了包括芯和外層的可固化倍半矽氧烷聚合物，該芯包含第一倍半矽氧烷聚合物，該外層包含鍵合至芯的第二倍半矽氧烷聚合物。芯、外層或它們的組合的倍半矽氧烷聚合物包含烯鍵式不飽和基團。芯的第一倍半矽氧烷聚合物經由鍵合到三個氧原子的矽原子鍵合到外層的第二倍半矽氧烷聚合物。在一些實施方案中，外層具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在該實施方案中，芯可基本上不含烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，芯具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在該實施方案中，外層可基本上不含烯鍵式不飽和基團。芯和外層各自包括不同倍半矽氧烷聚合物的三維支化網絡。芯和外層的倍半矽氧烷聚合物可為均聚物或共聚物。還描述了製備可固化倍半矽氧烷聚合物的方法，該聚合物包括芯和鍵合到芯的外層；包含可固化或固化的組合物的製品，這些組合物包含倍半矽氧烷芯/外層聚合物；以及固化的方法。附圖說明圖1A是倍半矽氧烷聚合物芯的例示性示意圖。圖1B是可固化聚合物的示意圖，該可固化聚合物包括圖1A的倍半矽氧烷聚合物芯和倍半矽氧烷聚合物外層。具體實施方式如本文所用，術語「有機基團」意為可被表徵為脂族基團、芳族基團或它們的組合(例如，烷芳基基團和芳烷基基團)的烴基團(除了碳和氫之外具有任選的元素，諸如氧、氮、硫、矽和滷素)。在本發明的上下文中，有機基團為不妨礙可固化倍半矽氧烷聚合物的形成的那些。術語「脂族基團」意為飽和或不飽和的直鏈、支鏈或環狀的烴基團。該術語用於涵蓋例如烷基、烯基和炔基基團。術語「烷基」是指為烷烴的自由基的一價基團並且包括直鏈、支鏈、環狀和二環烷基基團以及它們的組合，包括未取代的和取代的烷基基團兩者。除非另外指明，否則烷基基團通常包含1至30個碳原子。在一些實施方案中，烷基基團包含1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子、1至4個碳原子或1至3個碳原子。烷基基團的示例包括但不限於甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、異丁基、叔丁基、異丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、環戊基、環己基、環庚基、金剛烷基、降冰片基等。術語「烯基」意指具有一個或多個碳-碳雙鍵的不飽和的直鏈或支鏈烴基團，諸如乙烯基基團。術語「炔基基團」意為具有一個或多個碳-碳三鍵的不飽和直鏈或支鏈的烴基基團。術語「環狀基團」意為被歸類為脂環族基團、芳族基團或雜環基團的閉環烴基團。術語「脂族基團」意指具有類似於脂族基團特性的特性的環狀烴基團。術語「芳族基團」或「芳基基團」在本文中定義如下。術語「雜環基團」意為環中的原子中的一個或多個為除碳之外的元素(例如，氮、氧、硫等)的閉環烴基。有機基團可具有任何合適的化合價，但常常是一價的或二價的。術語「亞烷基」是指為烷烴基團的二價基團並包括直鏈基團、支鏈基團、環狀基團、雙環基團或它們的組合。除非另外指明，否則亞烷基基團通常具有1至30個碳原子。在一些實施方案中，亞烷基基團具有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。亞烷基基團的示例包括但不限於亞甲基、亞乙基、1,3-亞丙基、1,2-亞丙基、1,4-亞丁基、1,4-亞環己基和1,4-環己基二亞甲基。術語「芳基」是指為芳族並且任選地碳環形的一價基團。芳基具有至少一個芳環。任何附加的環可以是不飽和的、部分飽和的、飽和的或芳族的。任選地，芳環可具有稠合至芳環的一個或多個附加的碳環。除非另外指明，否則芳基基團通常包含6至30個碳原子。在一些實施方案中，芳基基團包含6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。芳基基團的示例包括苯基、萘基、聯苯基、菲基和蒽基。術語「亞芳基」是指為芳族並且任選地碳環形的二價基團。亞芳基具有至少一個芳環。任何附加的環可以是不飽和的、部分飽和的或飽和的。任選地，芳環可以具有稠合至芳環的一個或多個附加的碳環。除非另外指明，否則亞芳基基團常常具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語「芳烷基」是指為被芳基基團取代的烷基基團的一價基團(例如，如在苄基基團中)。術語「烷芳基」是指為被烷基基團取代的芳基的一價基團(例如，如在甲苯基基團中)。除非另外指明，否則對於兩種基團，烷基部分常常均具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子，並且芳基部分常常具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語「亞芳烷基」是指為被芳基基團取代的亞烷基基團或附接到亞芳基基團的亞烷基基團的二價基團。術語「亞烷芳基」是指為被烷基基團取代的亞芳基基團或附接到亞烷基基團的亞芳基基團的二價基團。除非另外指明，否則對於兩種基團，烷基或亞烷基部分通常均具有1至20個碳原子、1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。除非另外指明，否則對於兩種基團，芳基或亞芳基部分通常均具有6至20個碳原子、6至18個碳原子、6至16個碳原子、6至12個碳原子或6至10個碳原子。術語「可水解基團」是指可在大氣壓條件下與pH為1至10的水反應的基團。可水解基團常常在其發生反應時轉化成羥基基團。羥基基團常常發生進一步的反應(例如冷凝)。典型的可水解基團包括但不限於烷氧基、芳氧基、芳烷基氧基、烷芳基氧基、醯氧基或滷素(直接鍵合到矽原子)。如本文所用，該術語通常用來指鍵合到甲矽烷基基團中的矽原子的多個基團中的一個。術語「烷氧基」是指具有直接鍵合到烷基基團的氧基基團的一價基團。術語「芳氧基」是指具有直接鍵合到芳基基團的氧基基團的一價基團。術語「芳烷基氧基」和「烷芳基氧基」分別是指具有直接鍵合到芳烷基基團或烷芳基基團的氧基基團的一價基團。術語「醯氧基」是指為式-O(CO)Rb的一價基團，其中Rb為烷基、芳基、芳烷基或烷芳基。合適的烷基Rb基團常常具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子。合適的芳基Rb基團通常具有6至12個碳原子，例如苯基。合適的芳烷基和烷芳基Rb基團常常包含具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子的烷基和具有6至12個碳原子的芳基。術語「滷素」是指諸如氟、溴、碘或氯的滷素原子。如果作為反應性甲矽烷基的一部分，則滷素基團常常為氯。在本申請中，術語諸如「一個」、「一種」、和「所述」並非僅旨在指單一實體，而是包括一般類別，其具體示例可用於舉例說明。術語「一個」、「一種」和「所述」與術語「至少一種」互換使用。後接列表的短語「......中的至少一個(種)」和「包含......中的至少一個(種)」指列表中項目中的任一項以及列表中兩項或更多項的任意組合。當基團不止一次出現在本文所述的式中時，無論是否明確陳述，每個基團都是「獨立」選擇的。例如，當式中存在不止一個R基團時，每個R基團均是獨立選擇的。此外，這些組內包含的子組也是獨立選擇的。例如，當每個R基團包含Y基團時，則每個Y也是獨立選擇的。如本文所用，術語「室溫」是指20℃至25℃或22℃至25℃的溫度。倍半矽氧烷為具有經驗化學式R'SiO3/2的有機矽化合物，其中Si為元素矽，O為氧並且R』為氫或任選地還包含烯鍵式不飽和基團的脂族或芳族基團。因此，倍半矽氧烷聚合物包含鍵合到三個氧原子的矽原子。具有無規的支化結構的倍半矽氧烷聚合物通常在室溫下為液體。具有立方體、六角柱、八角柱、十角柱和十二角柱之類的非無規結構的倍半矽氧烷聚合物通常在室溫下為固體。本發明描述了可固化倍半矽氧烷聚合物，該聚合物包含多個烯鍵式不飽和基團。倍半矽氧烷聚合物的烯鍵式不飽和基團通常為可自由基聚合的基團，諸如乙烯基(H2C＝CH-)，包括乙烯基醚(H2C＝CHO-)和烯基(H2C＝CH(CH2)n-，其中n通常在1到30或1到20或1到10範圍內。倍半矽氧烷聚合物的烯鍵式不飽和基團還可為(甲基)丙烯醯基，諸如(甲基)丙烯醯胺基(H2C＝CHCONH-和H2C＝CH(CH3)CONH-)和(甲基)丙烯酸酯基(CH2＝CHCOO-和CH2＝C(CH3)COO-)。術語「(甲基)丙烯酸酯」包括甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯兩者。本發明描述了包括芯和外層的可固化倍半矽氧烷聚合物，該芯包含第一倍半矽氧烷聚合物，該外層包含鍵合至芯的第二倍半矽氧烷聚合物。此類可固化倍半矽氧烷聚合物在本文被稱為「SSQ芯/外層聚合物」。外層的第二倍半矽氧烷聚合物通常經由鍵合到三個氧原子的矽原子鍵合到芯的第一倍半矽氧烷聚合物。芯、外層或它們的組合的倍半矽氧烷聚合物包含烯鍵式不飽和基團。第一倍半矽氧烷聚合物芯通常是不同於第二倍半矽氧烷聚合物外層的倍半矽氧烷聚合物。第一倍半矽氧烷聚合物和第二倍半矽氧烷聚合物可以是均聚物或共聚物。可固化倍半矽氧烷聚合物還可任選地包括鍵合到第二倍半矽氧烷聚合物外層的額外層，或者換句話講包括不止一個外層。包括第一倍半矽氧烷聚合物芯和第二倍半矽氧烷聚合物外層的倍半矽氧烷聚合物可通過順序水解並冷凝可水解的矽烷反應物製備。至少一種可水解的矽烷反應物包含烯鍵式不飽和基團其具有式Z-Y-Si(R1)3。在典型的實施方案中，芯或外層的可水解的矽烷反應物中的至少一者不含烯鍵式不飽和基團，該烯鍵式不飽和基團具有式X-Y-Si(R1)3。製備可固化SSQ芯/外層聚合物的一種實施方法包括通過聚合一種或多種反應物形成第一倍半矽氧烷聚合物芯，這些反應物包含至少一種式X-Y-Si(R1)3的反應物；以及通過聚合第一倍半矽氧烷聚合物和一種或多種反應物將第二倍半矽氧烷聚合物的外層形成於第一倍半矽氧烷聚合物芯上，這些反應物包含至少一種式Z-Y-Si(R1)3的反應物。當第一倍半矽氧烷聚合物芯的聚合不包含任何含烯鍵式不飽和基團的反應物時，該方法生成不含烯鍵式不飽和基團的第一倍半矽氧烷聚合物芯以及包含烯鍵式不飽和基團的外層。例如，在一個例示性實施方案中，芯是甲基三甲氧基矽烷的反應產物，並且外層是乙烯基三乙氧基矽烷的反應產物，如圖1A和1B中所示出。製備可固化SSQ芯/外層聚合物的一種另選實施方法包括通過聚合一種或多種反應物形成第一倍半矽氧烷聚合物芯，這些反應物包含至少一種式Z-Y-Si(R1)3的反應物；以及通過聚合第一倍半矽氧烷聚合物和一種或多種反應物將第二倍半矽氧烷聚合物的外層形成於第一倍半矽氧烷聚合物芯上，這些反應物包含至少一種式X-Y-Si(R1)3的反應物。當第二倍半矽氧烷聚合物的聚合不包含任何含烯鍵式不飽和基團的反應物時，該方法生成不含烯鍵式不飽和基團的第二倍半矽氧烷聚合物外層以及包含烯鍵式不飽和基團的芯。當用於製備第一倍半矽氧烷聚合物和第二倍半矽氧烷聚合物的反應物的摩爾重量比為約1:1時，則所得SSQ芯/外層聚合物具有質量大約和第二倍半矽氧烷聚合物相同的第一倍半矽氧烷聚合物。第二倍半矽氧烷聚合物外層可基本環繞第一倍半矽氧烷聚合物芯，諸如圖1所示。可改變摩爾重量比，使得第二倍半矽氧烷聚合物外層的質量小於第一倍半矽氧烷聚合物芯的質量。由於外層的質量相對於芯的質量為減少的，第二倍半矽氧烷聚合物外層僅能部分覆蓋第一倍半矽氧烷聚合物芯的表面。在另外的實施方案中，可改變摩爾重量比，使得第二倍半矽氧烷聚合物外層的質量大於第一倍半矽氧烷聚合物芯的質量。儘管圖1A和1B示出了具有球形形狀的芯和SSQ芯/外層聚合物，該形狀可以變化。在反應物X-Y-Si(R1)3的一些實施方案中，Y為共價鍵或二價有機連接基團；並且X為氫、(一價)有機基團，諸如可任選包含滷素或其它取代基的烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；或者是並非烯鍵式不飽和基團的反應基團。X還可任選地包含(例如連續的)氧、氮、硫、矽、取代基。在一些實施方案中，X為任選的滷代(例如C1-C20)烷基基團諸如(例如C4-C6)氟代烷基，(例如C6-C12)芳基基團諸如苯基，(例如C6-C12)烷基(例如C1-C20)芳基基團，(例如C6-C12)芳基(例如C1-C20)烷基基團。在一些實施方案中，X包含環氧化物環。X-Y-Si(R1)3反應物的示例包括：例如芳族三烷氧基矽烷諸如苯基三甲氧基矽烷、(C1-C12)烷基三烷氧基矽烷諸如甲基三甲氧基矽烷、氟代烷基三烷氧基矽烷諸如九氟己基三乙氧基矽烷、以及包含非烯鍵式不飽和基團的反應性基團的三烷氧基矽烷，諸如環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷；3-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷；5,6-環氧己基三乙氧基矽烷；2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷；3-(二苯基膦基)丙基三乙氧基矽烷；巰丙基三乙氧基矽烷；s-(辛醯基)巰丙基三乙氧基矽烷；3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷；羥基(聚乙烯氧基)丙基三乙氧基矽烷；羥甲基三乙氧基矽烷；3-氰基丙基三乙氧基矽烷；2-氰基乙基三乙氧基矽烷；和2-(4-吡啶基乙基)三乙氧基矽烷。其它可商購獲得的X-Y-Si(R1)3反應物包括：例如三甲基甲矽烷氧基三乙氧基矽烷；對甲苯基三乙氧基矽烷；四氫化糠基氧基丙基三乙氧基矽烷；正丙基三乙氧基矽烷；(4-全氟辛基苯基)三乙氧基矽烷；五氟苯基三乙氧基矽烷；九氟己基三乙氧基矽烷；1-萘基三乙氧基矽烷；3,4-亞甲基二氧基苯基三乙氧基矽烷；對甲氧基苯基三乙氧基矽烷；3-異辛基三乙氧基矽烷；異丁基三乙氧基矽烷；(十七氟-1,1,2,2-四氫癸基)三乙氧基矽烷；3,5-二甲氧基苯基三乙氧基矽烷；(n,n-二乙氨基甲基)三乙氧基矽烷；(正-環己氨基甲基)三乙氧基矽烷；11-氯十一烷基三乙氧基矽烷；3-氯丙基三乙氧基矽烷；對氯代苯基三乙氧基矽烷；氯苯基三乙氧基矽烷；丁基聚(二甲基矽氧烷基)乙基三乙氧基矽烷；n,n-雙(2-羥乙基)-3-氨基丙基三乙氧基矽烷；苄基三乙氧基矽烷；以及2-[(乙醯氧基(聚乙烯氧基)丙基]三乙氧基矽烷。在反應物Z-Y-Si(R1)3的一些實施方案中，Y是共價鍵或二價有機連接基團；並且Z是烯鍵式基團。Z-Y-Si(R1)3的示例包括乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙苯基丙基三乙氧基矽烷、3-丁基三乙氧基矽烷、二十二烯基三乙氧基矽烷、己烯基三乙氧基矽烷以及甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。在一些實施方案中，Y是(例如C1-C20)亞烷基基團、(例如C6-C12)亞芳基基團、(例如C6-C12)烷基(例如C1-C20)亞芳基基團、(例如C6-C12)芳基(例如C1-C20)亞烷基基團或它們的組合。Y還可任選地包含(例如連續的)氧、氮、硫、矽或滷素取代基以及它們的組合。在一些實施方案中，Y不包含可能熱穩定性較低的氧或氮取代基。反應物X-Y-Si(R1)3和/或Z-Y-Si(R1)3包含三個R1基團。要形成倍半矽氧烷聚合物，則至少兩個R1基團獨立地為可水解的基團。在典型的實施方案中，基於可商購獲得的反應物，每個R1基團獨立地為可水解的基團。在R1的一些實施方案中，可水解的基團選自烷氧基、芳氧基、芳烷基氧基、烷芳基氧基、醯氧基和滷素。在一些實施方案中，R1是烷氧基基團。在水解期間，可水解的基團轉變為已水解的基團，諸如–OH。Si–OH基團彼此反應以形成矽-氧鍵，使得大多數矽原子鍵合到三個氧原子。儘管也可利用順序聚合(相同反應物的順序聚合)來生成無規倍半矽氧烷共聚物，該無規倍半矽氧烷共聚物和可通過(同時)共聚反應物產生的無規倍半矽氧烷共聚物基本相同，在典型的實施方案中，選擇反應物使得芯的第一倍半矽氧烷聚合物不同於外層的第二倍半矽氧烷聚合物。在一些實施方案中，第一倍半矽氧烷聚合物和第二倍半矽氧烷聚合物在包含側鏈烯鍵式不飽和基團的聚合物單元數目上不同。在一些實施方案中，外層具有比芯濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，芯具有比外層濃度更高的烯鍵式不飽和基團。在其它實施方案中，第一倍半矽氧烷聚合物和第二倍半矽氧烷聚合物可能在不含烯鍵式不飽和基團的聚合單元的數目和類型上不同。在一些實施方案中，在製備第一倍半矽氧烷聚合物芯時可固化倍半矽氧烷聚合物利用單個反應物X-Y-Si(R1)3，並在製備第二倍半矽氧烷聚合物外層時利用單個Z-Y-Si(R1)3。因此，芯可包含不含烯鍵式不飽和基團的均聚物；而外層可包含含有烯鍵式不飽和基團的均聚物。在一些實施方案中，在製備第一倍半矽氧烷聚合物芯時可固化倍半矽氧烷聚合物利用單個反應物Z-Y-Si(R1)3，並且在製備第二倍半矽氧烷聚合物外層時利用單個X-Y-Si(R1)3。因此，芯可包含含有烯鍵式不飽和基團的均聚物；而外層可包含不含烯鍵式不飽和基團的均聚物。在其它實施方案中，芯、外層或它們的組合可各自包含倍半矽氧烷共聚物。例如，芯可為倍半矽氧烷均聚物；而外層可為倍半矽氧烷共聚物。或者，芯可為倍半矽氧烷共聚物；而外層可為倍半矽氧烷均聚物。此外，芯和外層均可為不同的倍半矽氧烷共聚物。可通過至少兩種X-Y-Si(R1)3反應物來製備共聚物。例如甲基三乙氧基矽烷可以和苯基三甲氧基矽烷共反應。倍半矽氧烷聚合物可以包含至少兩種不同的X基團(例如X'和X")，但包含相同的Y基團。另選地，倍半矽氧烷聚合物可包含至少兩種不同的Y基團(例如Y'和Y")，但是包含相同的X基團。此外，倍半矽氧烷聚合物可包含至少兩種反應物，其中Y和X兩者彼此不相同。在此類實施方案中，倍半矽氧烷聚合物式中的R2獨立地為不含烯鍵式不飽和基團的有機基團。此外，m表示獨立地不含烯鍵式不飽和基團的重複單元的總數目。也可通過至少兩種Z-Y-Si(R1)3反應物來製備共聚物。例如乙烯基三乙氧基矽烷可以和烯丙基三乙氧基矽烷共反應。在該實施方案中，倍半矽氧烷聚合物可以包含至少兩種不同的Z基團(例如Z'和Z")，但包含相同的Y基團。另選地，倍半矽氧烷聚合物可包含至少兩種不同的Y基團(例如Y'和Y")，但是包含相同的Z基團(例如乙烯基)。此外，倍半矽氧烷聚合物可包含至少兩種反應物，其中Y和Z兩者彼此不相同。在此類實施方案中，可固化倍半矽氧烷聚合物式中的R獨立地為包含烯鍵式不飽和基團(例如諸如乙烯基基團)的有機基團。此外，n表示獨立地包含烯鍵式不飽和基團的重複單元的總數目。共聚物也可通過至少一種X-Y-Si(R1)3反應物和至少一種Z-Y-Si(R1)3來製備。例如，乙烯基三乙氧基矽烷或烯丙基三乙氧基矽烷可與烯基烷氧基矽烷諸如3-丁烯基三乙氧基矽烷和己烯基三乙氧基矽烷共反應。代表性的共聚物包括，例如乙烯基-共-九氟己基倍半矽氧烷、乙烯基-共-縮水甘油氧基丙基倍半矽氧烷、乙烯基-共-苯基倍半矽氧烷、乙烯基-共-甲基倍半矽氧烷、乙烯基-共-乙基倍半矽氧烷和乙烯基-共-氫基倍半矽氧烷；其中每一種優選地為已封端的。包含倍半矽氧烷反應物或具有並非烯鍵式不飽和基團的R2基團的聚合單元可用於增強某些特性，這些特性取決於R2基團的選擇。例如，當R2包含芳族基團諸如苯基時，可改善熱穩定性(相對於乙烯基三甲氧基矽烷的均聚物)。當R2包含反應性基團諸如環氧基時，可獲得改善的硬度(相對於乙烯基三甲氧基矽烷的均聚物)。此外，當R2包括氟代烷基基團時，可改善疏水性。在一些實施方案中，芯或外層倍半矽氧烷聚合物可表徵為具有下式的三維支化網絡：其中R2為不含烯鍵式不飽和基團的有機基團，並且*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子。在可固化倍半矽氧烷聚合物的一些實施方案中，R2具有式Y-X，其衍生自反應物X-Y-Si(R1)3。因此，Y是所示出的共價鍵或二價有機連接基團，如先前所述。另外，X和先前所述的一樣。聚合單元的數目，m，為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施例中，m為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施例中，m不大於500、450、400、350、300、250或200。在其它實施方案中，芯或外層倍半矽氧烷聚合物可表徵為具有下式的三維支化網絡：其中R為包含烯鍵式不飽和基團的有機基團，並且*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子。在可固化倍半矽氧烷聚合物的一些實施方案中，R具有式Y-Z，其衍生自反應物Z-Y-Si(R1)3。因此，Y是所示出的共價鍵或二價有機連接基團，如先前所述。另外，Z和先前所述一樣。聚合單元的數目，n，為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施例中，n為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施例中，n不大於500、450、400、350、300、250或200。在其它實施方案中，芯或外層倍半矽氧烷聚合物可表徵為具有下式的三維支化網絡：其中R和R2如先前所述為有機基團，*處的氧原子鍵合到三維支化網絡中的另外的Si原子，並且n為至少2，並且m為至少為1。水解之後，剩餘水解(例如-OH)基團優選地進一步與封端劑反應以將水解基團(例如-OH)轉化成-OSi(R3)3。儘管未在圖1B中示出，第一倍半矽氧烷聚合物芯的剩餘水解(例如-OH)基團可進一步和封端劑反應以將水解(例如-OH)基團轉化為-OSi(R3)3。封端之後，倍半矽氧烷聚合物包含具有式-Si(R3)3的末端基團。由於封端，可固化SSQ芯/外部聚合物可包含很少或不含-OH基團。在一些實施方案中，-OH基團存在的量不大於可固化SSQ芯/外部聚合物的5重量％、4重量％、3重量％、2重量％、1重量％或0.5重量％。在一些實施方案中，可固化SSQ芯/外部聚合物不含–OH基團。各種烷氧基矽烷封端劑是已知的。在一些實施方案中，封端劑具有通式結構R5OSi(R3)3或O[Si(R3)3]2，其中R5如先前所述為可水解基團並且R3獨立地為不可水解基團。因此，在一些實施方案中，R3通常不含直接鍵合到矽原子的氧原子或滷素。R3獨立地為任選地包含滷素取代基(例如氯代、溴代、氟代)的烷基、芳基(例如苯基)、芳烷基或烷芳基。任選取代的烷基基團可具有直鏈、支鏈或環狀結構。在一些實施方案中，R3為任選地包含滷素取代基的C1-C12或C1-C4烷基。R3可任選地包含(例如連續的)氧、氮、硫或矽取代基。在一些實施方案中，R3不包含可能熱穩定性較低的氧或氮取代基。例示性封端劑和所得的R3基團的非限制性列表如下：當倍半矽氧烷聚合物進一步和封端劑反應以將水解基團例如-OH轉化為-OSi(R3)3時，包含三維支化網絡的芯或外層倍半矽氧烷聚合物具有下式：其中m為至少2；其中n為至少2；其中n為至少2，並且m為至少1；其中在*處的氧原子鍵合到三維支化網絡內的另外的Si原子，並且R和R2和先前所述一樣。在一個命名慣例中，衍生自封端劑的R3基團包含在聚合物的名字中。例如以乙氧基三甲基矽烷封端的聚(乙烯基倍半矽氧烷)可被命名為「三甲基甲矽烷基聚(乙烯基倍半矽氧烷)」並且具有通式：其中在上式中在*處之上的氧原子鍵合到三維支化網絡內的另外的Si原子。此三維支化網絡結構如下所示：在提交於2013年12月9日的美國臨時專利申請序列號61/913,568以及提交於2014年6月20日的62/014735中描述了適合用作芯和/或外層的各種封端的可固化倍半矽氧烷聚合物(即均聚物和共聚物)；這些專利申請以引用方式併入本文。SSQ芯/外層聚合物(即包括芯和外層兩者)包含至少兩個烯鍵式不飽和基團。因此，n為至少2、3、4、5、6、7、8、9或10。就包含n和m單元的共聚物而言，m為至少1、2、3、4、5、6、7、8、9或10。在一些實施方案中，n、m或n+m為至少15、20、25、30、35、40、45或50。在一些實施方案中，n或m不大於500、450、400、350、300、250或200。因此，n+m可在高達1000的範圍內。當芯或外層的倍半矽氧烷聚合物由一種或多種反應物製備而成時，其中所有反應物都包含烯鍵式不飽和基團，所有(即100摩爾％)的重複單元包含烯鍵式不飽和基團。在一些實施方案中，選擇芯、外層或SSQ芯/外層聚合物的n和m，使得聚合物包含至少25摩爾％、30摩爾％、35摩爾％、40摩爾％、45摩爾％、50摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團R的重複單元。在一些實施方案中，選擇n和m，使得芯、外層或SSQ芯/外層聚合物包含至少50摩爾％、55摩爾％、60摩爾％、65摩爾％、70摩爾％、75摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團(一種或多種)R的重複單元。在一些實施方案中，選擇n和m，使得芯、外層或SSQ芯/外層聚合物包含不大於95摩爾％、90摩爾％、85摩爾％、80摩爾％的包含烯鍵式不飽和基團R的重複單元。可利用包含至少兩種烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物來交聯包含烯鍵式不飽和基團的其它組分。在外層具有更高濃度烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物可聚合或換句話講，自聚合。也可利用在芯具有更高濃度烯鍵式不飽和基團的SSQ芯/外層聚合物來交聯包含烯鍵式不飽和基團的其它組分，並且可在芯相對於外層具有足夠大的質量時自聚合。可通過將SSQ芯/外層聚合物暴露於光化輻射來固化本文所述的SSQ芯/外層聚合物。在一些優選的實施方案中，可固化SSQ芯/外層聚合物可與光引發劑組合併通過紫外線固化。在一些實施方案中，使固化發生有效地使塗層在觸摸時充分不發粘的時間。然後，在其它實施方案中，芯固化並硬化，但外層可仍然為發粘的。合適的光引發劑包括多種自由基光引發劑。生成自由基的光引發劑包括發生NorrishI型類型反應的光引發劑，該光引發劑通常被稱為α裂解型引發劑。NorrishI型反應可表徵為醛和酮的光化學裂解。能夠進行NorrishI型裂解的各種芳基酮和芳基醛基團為已知的，其中一些在US5,506,279(Gaddam等人)中有所描述。生成自由基的光引發劑也可為發生NorrishII型類型反應的光引發劑，該光引發劑通常被稱為奪氫型引發劑。能夠進行NorrishII型裂解的各種基團也為已知的，其中一些在US5,773,485(Gaddam等人)中有所描述。示例性自由基光引發劑包括取代苯乙酮，諸如2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮光引發劑，其可以商品名IRGACURE651或ESACUREKB-1光引發劑(美國賓夕法尼亞州西切斯特的沙多瑪公司(SartomerCo.,WestChester,PA))購得；二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、過氧化苯甲醯、苯基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、α,α-二乙氧基苯乙酮、1-羥基-環己基-苯基-酮(可以商品名IRGACURE184購自新澤西州弗洛勒姆帕克的巴斯夫公司(BASFCorp.,FlorhamPark,NJ))、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、雙-(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(可以商品名DAROCURE1173購自巴斯夫公司(BASFCorp.))、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦以及它們的組合(例如按重量計50:50的2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦和2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的混合物，其可以商品名DAROCURE4265購自巴斯夫公司(BASFCorp.))。基於塗料組合物中可固化材料的總重量，光引發劑通常以至少0.01重量百分比(重量％)的量存在於塗料組合物中。基於塗料組合物中可固化材料的總重量，光引發劑通常以不大於10重量％的量存在於塗料組合物中。令人驚奇的是，已發現包含乙烯基和烯基基團的SSQ芯/外層聚合物通過光固化的方式進行自由基聚合。如本文所述，包含烯鍵式不飽和基團的可固化倍半矽氧烷聚合物可用於交聯其它烯鍵式不飽和單體、低聚物和/或聚合物。令人驚奇的是，已發現包含乙烯基和烯基基團的倍半矽氧烷聚合物通過光固化(例如在室溫25℃下)的方式進行自由基聚合。在一些實施方案中，本文所述的可固化倍半矽氧烷聚合物可用於交聯乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的矽氧烷諸如聚二甲基矽氧烷材料。在一些實施方案中，聚二甲基矽氧烷為乙烯基或(甲基)丙烯酸酯封端的，具有通式R-L-[Si(CH3)2O]nSi(CH3)2-L-R，其中n為重複單體[SiO(CH3)2]單元的數目，L為二價的(例如(C1–C4亞烷基)連接基並且R為乙烯基或(甲基)丙烯酸酯。另選地，聚二甲基矽氧烷在主鏈中可包含乙烯基基團，諸如為可以商品名「VMS-T11」購自蓋勒斯特(Gelest)公司的乙烯基甲基矽氧烷均聚物的情況。已知的是，在主鏈中包含其它矽氧烷單元、其它末端基團和/或具有不同的結構的各種其它乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的聚二甲基矽氧烷。此類乙烯基或(甲基)丙烯酸酯官能的矽氧烷的分子量(Mw)通常在約200至約200,000g/mol的範圍內。在一些實施方案中，分子量不大於約100,000或50,000g/mol。在一些實施方案中，分子量不大於約20,000、15,000、10,000或5,000g/mol。官能的矽氧烷的乙烯基或(甲基)丙烯酸酯的重量％通常在至少0.02重量％、0.03重量％、0.04重量％或0.5重量％至高達約10重量％、15重量％、20重量％、25重量％或30重量％的範圍內。在一些實施方案中，乙烯基或(甲基)丙烯酸酯的重量％小於1重量％或0.5重量％。如本文所述，可固化SSQ芯/外層聚合物可與氫化矽烷化催化劑和任選的聚氫化矽氧烷交聯劑混合併且通過加熱可固化塗層進行熱固化。各種氫化矽烷化催化劑是已知的。例如，許多專利描述了使用鈷、銠或鉑的各種絡合物作為催化劑用於加快含矽鍵合的氫的化合物和含脂肪族不飽和基團的化合物之間的熱活化加成反應。已知各種鉑催化劑，諸如在US4,530,879、US4,510,094、US4,600,484、US5,145,886和EP0398701中所述的；該專利以引用方式併入本文。在一個實施方案中，催化劑為包含鉑和不飽和矽烷或矽氧烷的絡合物，如在US3,775,452中所述的，該專利以引用方式併入本文。一種此類型的示例性催化劑為雙(1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷)鉑。各種氫化矽氧烷交聯劑是已知的。氫化矽氧烷交聯劑具有以下通式：其中T可以是0、1、2並且通常小於300；S可以是0、1或2並且通常小於500；並且R4獨立地為氫或C1-C4烷基並且更典型地為H、甲基或乙基；並且條件是當T為0時，至少一個R4為氫。此類可固化SSQ芯/外層聚合物可與可賦予塗層硬度的納米粒子組合。本公開的合適的納米粒子包括無機氧化物。示例性納米粒子可包含非金屬氧化物、金屬氧化物或它們的組合。非金屬氧化物包括例如矽或鍺的氧化物。金屬氧化物包括例如鐵、鈦、鈰、鋁、鋯、釩、鋅、銻或錫的氧化物。金屬氧化物和非金屬氧化物的組合包括鋁氧化物與矽氧化物。納米粒子的平均粒度可為不大於100納米(nm)、不大於75納米、不大於50納米、不大於25納米、不大於20納米、不大於15納米或不大於10納米。納米粒子的平均粒度可為至少1納米、至少5納米、至少15納米、至少20納米、至少25納米、至少50納米或至少75納米。各種納米粒子可商購獲得。納米粒子的商業來源是可購自麻薩諸塞州阿什蘭的尼亞珂公司(NyacolCo.,Ashland,MA)、索爾維-羅地亞公司(法國裡昂)(Solvay-Rhodia(Lyon,France))以及伊利諾州內珀維爾的納爾科公司(NalcoCo.,Naperville,IL)。也可以使用本領域中已知的技術來製備納米粒子。例如，氧化鋯納米粒子可使用水熱技術製備，如例如PCT公布WO2009/085926(Kolb等人)中所述。合適的氧化鋯納米粒子也是在例如美國專利7,241,437(Davidson等人)中描述的那些。在一些實施方案中，納米粒子可呈膠態分散體的形式。在極性溶劑中的膠態二氧化矽納米粒子是特別期望的。極性溶劑諸如異丙醇中的矽溶膠可以商品ORGANOSILICASOLIPA-ST-ZL、ORGANOSILICASOLIPA-ST-L和ORGANOSILICASOLIPA-ST商購自日本東京千代田區的日產化學工業株式會社(NissanChemicalIndustries,Ltd.,Chiyoda-KuTokyo,Japan)。優選地，納米粒子分散在本公開的可固化塗料組合物中。如果使用，基於組合物的總重量，納米粒子通常以至少5重量％的量存在於可固化塗料組合物中。如果使用，基於組合物的總重量，納米粒子通常以不大於80重量％或不大於50重量％的量存在於可固化塗料組合物中。取決於納米粒子的粒度和所添加的納米粒子量，一些組合物可能是混濁的。例如，包含超過50重量％的10納米的納米粒子的組合物可能是混濁的，但是此組合物可用於一些應用。如果需要，包含可固化SSQ芯/外層聚合物、光引發劑和任選的納米粒子的塗料組合物還可包含任選的有機溶劑。用於塗料組合物的可用溶劑包括化合物可在其中以期望水平溶解的那些。通常，此類有機溶劑為有機溶劑。示例性的可用極性溶劑包括但不限於乙醇、異丙醇、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二甲基甲醯胺和四氫呋喃、庚烷、滷代甲基、辛烷、甲苯。這些溶劑可單獨使用或作為它們的混合物使用。可以使用任何量的任選的有機溶劑。例如，可固化塗料組合物可包含高達50重量％或甚至更多的有機溶劑。可添加溶劑以向塗料組合物提供期望的粘度。在一些實施方案中，可固化塗料組合物中未使用或僅使用低水平(例如高達10重量％)的有機溶劑。塗料組合物通常為具有適於應用條件和方法的粘度的均一混合物(例如僅可固化SSQ芯/外層聚合物和光引發劑的混合物)。例如，將要刷塗或輥塗的材料將很可能優選具有比浸塗組合物更高的粘度。通常，基於塗料組合物的總重量，塗料組合物包含至少5重量％的SSQ芯/外層聚合物。基於塗料組合物的總重量，塗料組合物常常包含不大於80重量％的SSQ芯/外層聚合物。多種塗布方法可用於施加本公開的組合物，諸如刷塗法、噴塗法、浸塗法、輥塗法、攤塗法等等。具體地講，如果塗料組合物中不包含溶劑，則也可使用其它塗布方法。此類方法包括例如刮刀塗布、凹版塗布、模塗和擠壓塗布。可以連續的或圖案化的層的形式施加本文所述的可固化塗料組合物。此層可設置在基底的至少一個表面的至少一部分上。如果可固化組合物包含有機溶劑，則可在UV固化可固化組合物之前，將塗布的可固化組合物暴露至允許有機溶劑從可固化組合物蒸發的條件。此類條件包括例如將組合物暴露至室溫或高溫(例如60℃至70℃)。可在其上設置塗層的基底可以是各種各樣的硬性或柔性材料中的任一種。可用的基底包括陶瓷、矽質基底(包括玻璃、金屬、天然和人造石)和聚合物材料(包括熱塑性和熱固性材料)。合適的材料包括例如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、苯乙烯共聚物諸如苯乙烯丙烯腈共聚物、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯。本文所述的組合物適合製備保護性塗層，諸如用於各種最終用途和製品的抗寒耐熱的倍半矽氧烷玻璃塗層或硬塗層。例如，此塗層可用作抗刮痕和抗磨蝕塗層，該塗層用於需要諸如光學清晰度、耐久性、疏水性等的附加特性的各種聚碳酸酯鏡片和聚酯膜，或其中溫度、輻射或潮溼的使用可引起膜的降解的任何其它應用。在一些實施方案中，固化之後的鉛筆硬度為至少3B、B、HB、H、2H或3H。在一些實施方案中，鉛筆硬度不大於6H、5H或4H。材料除非另外指明，否則實施例以及本說明書其餘部分中的所有份數、百分數、比例等按重量計。除非另外指明，否則所有化學品均購自或可得自化學品供應商諸如密蘇裡州聖路易斯的西格瑪奧德裡奇化學公司(Sigma-AldrichChemicalCompany,St.Louis.MO)。用於鉛筆硬度的方法使用ASTMD3363-05(2011)e2「膜硬度的鉛筆測試的標準測試方法(StandardTestMethodforFilmHardnessbyPencilTest)」(可購自賓夕法尼亞州西康舍霍肯的美國試驗與材料學會國際組織(ASTMInternational,WestConshohocken,PA))來探知根據以下所述實施例和比較例製備的已固化的膜的硬度。該研究中使用的裝置為ELCOMETER3086ScratchBoy(電動式鉛筆硬度計)(購自密西根州的埃爾科默特儀器有限公司(ElcometerInstrumentsLimited,MI))。通過移動指定硬度等級的鉛筆(即，9B、8B、7B、6B、5B、4B、3B、2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H、8H、9H，從最軟等級至最硬等級的鉛筆)測量鉛筆硬度，然後在顯微鏡下觀察表面以尋找表面是否有刮痕。將樣本以對應於最硬鉛筆的通過顯微鏡未刮傷樣本表面的硬度值命名。實施例1(EX-1)：製備SSQ芯/外層聚合物將甲基三乙氧基矽烷(100g/0.56摩爾)、去離子水(70g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然後添加乙烯基三乙氧基矽烷(10g/0.052摩爾)，並且接著攪拌1小時。然後添加乙氧基三甲基矽烷(20g/0.17摩爾)封端劑，並在70℃下將所得混合物攪拌1小時，接著減壓蒸發溶劑(水/乙醇混合物)。然後將所得的粘滯液體溶於MEK(100mL)中並用去離子水(100mL)清洗三次。然後減壓蒸發MEK，得到粘滯液體形式的EX-1的SSQ芯/外層聚合物。實施例2至10(EX-2至EX-10)根據實施例1的過程製備EX-2至EX-10的SSQ芯/外層聚合物中的每個，不同的是使用表1中所列的材料和量。表1通過EX-1-10的SSQ芯/外層聚合物製備可固化製劑和固化的膜。可固化製劑的製備方法為：將EX-1的SSQ芯/外層聚合物(10g)溶解於100g的IPA/MEK混合物(按重量計70/30)中，然後添加IRGACURE184(0.3g)。然後使用#8邁耶棒將可固化製劑塗布到2密耳(0.058毫米(mm))厚的3SABPET膜上。然後固化塗覆有可固化製劑的PET膜，方法為使其以12米/分鐘的幅材速度通過紫外線室(可以商品名「LIGHTHAMMER6」購自馬裡蘭州蓋塞斯堡的福深紫外系統公司(FusionUVSystems,Inc.Gaithersburg,Maryland))，該紫外線室在樣品上方5.3cm處配備有D-燈泡。由單次通過紫外線室來固化塗層(通過一次的紫外線劑量：1.0焦耳/平方釐米)，以提供固化膜。EX2-10的SSQ聚合物中的每個被配製為可固化製劑，該可固化製劑被塗覆到3SABPET膜上並以和EX-1相同的方式固化。用手評估EX-1-10的固化膜，並且如果膜在觸摸時不發粘，則確定為完全固化。對一些所得的膜進行鉛筆硬度評估。結果如下：固化塗層鉛筆硬度具有EX-4的SSQ芯/外層聚合物的固化塗層1H具有EX-7的SSQ芯/外層聚合物的固化塗層1H具有EX-9的SSQ芯/外層聚合物的固化塗層1H具有EX-10的SSQ芯/外層聚合物的固化塗層1H比較例A：製備SSQ無規共聚物、可固化製劑和固化膜將甲基三乙氧矽烷(100g)、乙烯基三乙氧基矽烷(100g)、去離子水(130g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌2小時，然後添加乙氧基三甲基矽烷(20g)。蒸發溶劑(水/乙醇混合物)得到粘滯液體，將該粘滯液體溶於MEK(100mL)中並用去離子水(100mL)清洗三次。在清洗之後，減壓蒸發MEK，得到粘滯液體形式的CE-1的SSQ無規共聚物。通過CE-1的SSQ無規共聚物製備可固化製劑，並以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化製劑塗覆到3SABPET膜上，並通過紫外線室。然而單次通過紫外線室得到的塗層在觸摸時發粘，並且需要總共通過紫外線室4次塗層才變得不發粘。比較例B：製備SSQ無規共聚物、可固化製劑和固化膜將苯基三甲氧基矽烷(100g)、乙烯基三乙氧基矽烷(100g)、去離子水(130g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。將混合物在70℃下攪拌2小時，然後蒸發除去溶劑(水/乙醇混合物)。將所得的粘滯液體溶於MEK(100mL)中並用去離子水(100mL)清洗三次。在清洗之後，減壓蒸發MEK，得到粘滯液體形式的CE-2的SSQ無規共聚物。通過CE-2的SSQ無規共聚物製備可固化製劑，並以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化製劑塗覆到3SABPET膜上，並通過紫外線室。然而單次通過紫外線室得到的塗層在觸摸時發粘，並且需要總共通過紫外線室8次塗層才變得不發粘。實施例11(EX-11)：製備SSQ芯/外層聚合物將乙烯基三乙氧基矽烷(100g/0.52摩爾)、去離子水(70g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然後添加甲基三乙氧基矽烷(100g/0.56摩爾)，並且接著攪拌1小時。然後添加乙氧基三甲基矽烷(20g)封端劑，並在70℃下將所得混合物攪拌1小時，接著減壓蒸發溶劑(水/乙醇混合物)。然後將所得的粘滯液體溶於MEK(100mL)中並用去離子水(100mL)清洗三次。然後減壓蒸發MEK，得到粘滯液體形式的EX-2的SSQ聚合物。將EX-11的聚合物配製為可固化製劑，並以與EX-1的SSQ聚合物中所述的相同方式將該可固化製劑塗覆到3SABPET膜上，並通過紫外線室。在總共通過紫外線室7次之後，塗層被固化為發粘塗層。(通過一次的紫外線劑量：1.0焦耳/cm2)。實施例12和13：在粘合劑組合物中用作交聯劑的實施例1和實施例11的SSQ聚合物：向玻璃廣口瓶中裝入95克IOA、5克AA和0.04克IRG651。在21℃下將單體混合物攪拌30分鐘，用氮氣吹掃5分鐘，並且然後暴露於低強度紫外UVA光(小於10mW/cm2，稱為UVA，因為輸出主要介於320nm和390nm之間，其中峰射線在UVA光譜區域中的約350nm處)，直至形成可塗覆型預粘合劑聚合物漿料(100-8000cP的布魯克菲爾德粘度)。由此形成母料，從中將10g漿料轉移至更小的玻璃廣口瓶中。在該更小的玻璃廣口瓶中，接著添加0.016g的IRG651以及0.04g的EX-1的SSQ芯/外層聚合物。在橡膠輥上將廣口瓶旋轉12小時。然後以大約3密耳(76.2微米)的厚度將該聚合物漿料塗布在有機矽隔離襯片T-10和T-50之間並藉助UV-A光在750mJ/cm2劑量下固化。然後去除剝離襯件T-10，並將粘合劑層合到2密耳(51微米)厚的PET(Mitsubishi3SAB)襯件上，得到膠帶。實施例13和實施例12相同，不同的是使用了EX-11的SSQ芯/外層聚合物，而非EX-1的SSQ芯/外層聚合物。根據以下測試方法評估實施例12和實施例13的膠帶。測試方法1：180°剝離粘附力進行了180°剝離粘附測試以評估從基底剝離粘合劑膠帶所必需的力，該力對其剝離強度具有指示性。使用IMASSSP-200滑動/剝離測試儀(可得自麻薩諸塞州阿科德的艾瑪氏有限公司(IMASS,Inc.,AccordMA))以305毫米/分鐘(12英寸/分鐘)的剝離速率測量180°角剝離粘附強度。將樣品膠帶層合併附接在不鏽鋼(「SS」)基底面板上。通過用2-丙醇溼潤的紙巾擦拭基底面板，並用手重壓擦拭8到10次來製備試驗樣板。再用被溶劑潤溼的乾淨紙巾將該擦拭工序重複兩次以上。讓清潔後的面板風乾30分鐘。將粘合劑膠帶切割成測量尺寸為約1.3cm×20cm(1/2英寸×8英寸)的條帶，然後用2.0kg(4.5磅)的橡膠輥將條帶輥壓到清潔後的面板上，共輥壓兩次。在測試前，將所製備的樣品儲存在23℃/50％相對溼度(RH)下，老化不同的時間段，通常該老化時間為1小時。剝離強度值為3-5次重複實驗的平均結果。除非另外指明，否則粘合劑為從不鏽鋼上完全去除的。測試方法2：剪切保持力使用1kg負載於23℃/50％RH下評估剪切保持力(或靜態剪切強度)。用剝離粘附測試中所述的清潔面板和粘附膠帶的方法將測量尺寸為0.5英寸(1.27cm)×6英寸(15.24cm)的膠帶測試樣本粘附到1.5英寸(3.8cm)×2英寸(5.1cm)的不鏽鋼(「SS」)面板。膠帶與面板重疊的部分為1.27cm×2.54cm(1/2英寸×1英寸)，將條帶本身在粘合劑側摺疊，然後再摺疊。將鉤子掛在第二摺疊部分中，並通過將膠帶釘在鉤子上進行固定。將砝碼附接到鉤子，然後將面板懸掛在23℃/50％RH的室中。記錄失效時間，以分鐘為單位。如果在4,000分鐘後未觀察到失效，則停止測試。結果如下：EX-14製備SSQ芯/外層聚合物將異辛基三甲氧基矽烷(50g)、去離子水(80g)和酒石酸(0.25g)在室溫下一起混合在配備有冷凝器的500mL的圓底燒瓶中。在70℃下將混合物攪拌1小時，然後添加乙烯基三乙氧基矽烷(單體1)(100g)，並隨後攪拌1小時，接著添加乙氧基三甲基矽烷(40g)。將所得混合物在70℃下攪拌1小時，然後蒸發除去溶劑(水/乙醇混合物)。將所得的粘滯液體溶於甲基乙基酮(100mL)中並用去離子水(100mL)清洗三次。在洗滌之後，減壓蒸發甲基乙基酮，以得到粘滯液體形式的SSQ芯-外層聚合物(SSQ-14)。實施例15將實施例14的SSQ材料(SSQ-14，5g)和可以商品名「DMS-V00」(5g)購自賓夕法尼亞州莫裡斯維爾蓋勒斯特有限公司(Gelest,Inc.,Morrisville,PA)的乙烯基封端的聚二甲基矽氧烷溶解於100g的庚烷/甲基乙基酮混合物(50/50)中，隨後添加IRGACURE184(0.3g)以形成可塗布的混合物。然後，使用#8邁耶棒將可塗布的混合物塗布到2密耳(0.058毫米(mm))厚的3SABPET膜上。將塗布的膜以12米/分鐘通過裝配有位於樣本上方5.3cm處的H-燈泡的UV-室(以商品名「LIGHTHAMMER6」購自馬裡蘭州蓋塞斯堡的福深紫外系統公司(FusionUVSystems,Inc.,Gaithersburg,MD))。將塗層固化至可觸摸。實施例16-17製備實施例16-17並且以與實施例15相同的方式進行固化，利用了下表中所示的材料種類和量。也將這些塗層固化至可觸摸。當前第1頁1 2 3