電容器用封口體和使用該電容器用封口體的鋁電解電容器的製作方法
2023-04-28 02:42:36
專利名稱：電容器用封口體和使用該電容器用封口體的鋁電解電容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及使用於鋁電解電容器的封口體、和使用該封口體的鋁電解電容器。
背景技術：
鋁電解電容器作為功能部具有電容器元件。電容器元件是將由鋁箔形成的陽極箔和陰極箔隔著隔離物加以卷繞而構成。在陽極箔和陰極箔分別預先固著有引線端子。在該引線端子上安裝橡膠封口體，此外，在對上述隔離物浸漬了電解液之後，將電容器元件插入到有底筒狀金屬外殼中，在該金屬外殼的開口部通過封口體進行密封，由此來製作鋁電解電容器。鋁電解電容器的特性，與其所使用的電解液密切相關，因此為了提高特性，需要適當選擇電解液。特別是對電解液要求高導電性和高溫使用下的長期可靠性，使用在以 Y-丁內酯為主體的溶劑中將有機酸作為溶質而溶解後的電解液。但是，Y-丁內酯的揮發性高。因此，在天然橡膠或乙烯-丙烯-二烯三元共聚物等的封口體中電解液作為蒸氣而透過飛散。因此，在高溫環境下很難維持鋁電解電容器的性能。因此，使用由電解液的透過飛散量小的氣密性良好的異丁烯與異戊二烯的共聚物形成的丁基橡膠的封口體。此外，針對引線與貫通孔的密合性以及高溫長壽命，提出了使用以異丁烯、異戊二烯以及二乙烯基苯的三組分共聚物(部分交聯丁基橡膠)為主要成分、通過過氧化物系交聯而得到的封口體(專利文獻1)。此外，提出了如下技術通過在橡膠封口體的表面形成無機薄膜，添加具有規定的比表面積的扁平狀微粒作為橡膠封口體的填充材料，能夠提高耐熱性，並降低電解液的蒸發揮散(專利文獻2、3)。並且，近年來環境問題加劇，在安裝電子部件時使用無鉛的焊料。為了使鋁電解電容器經得住這種焊料的作業溫度，提出了添加雲母(mica)作為封口體的填充材料(專利文獻 4、5)。但是在現有的鋁電解電容器中，在使用了部分交聯丁基橡膠的封口體的情況下、 或使用了對部分交聯丁基橡膠進行過氧化物系交聯而得到的彈性封口體的情況下，若進行高溫下的壽命試驗，則容易從彈性封口體的引線的貫通孔附近漏出電解液。此外，在橡膠封口體的表面形成了無機薄膜的情況下、或添加了具有規定的比表面積的扁平狀微粒作為橡膠封口體的填充材料的情況下，能夠降低電解液的蒸發揮散。但是，對於電容器壽命為105°C下2000 10000小時的長壽命化，將會透過橡膠封口體，無法降低電解液的蒸發揮散。(在先技術文獻)(專利文獻)專利文獻1 JP特開平07-249552號公報專利文獻2 JP特開2003482373號公報
專利文獻3 JP特開2008-251980號公報專利文獻4 JP特開平1H88853號公報專利文獻5 JP特開2000-294464號公報
發明內容
本發明是使用了降低對高溫長時間下的電解液的蒸發揮散，且可靠性優異的電容器用封口體的鋁電解電容器。本發明的電容器用封口體是圓柱狀，具有圓形的第1平面、和與該第1平面相反側的圓形的第2面，並設置有貫通第1平面、第2平面的2個引線孔。該電容器用封口體包含丁基橡膠、和具有扁平面的扁平狀無機物。並且，具有第1部分、和封口體的外周附近以及 2個引線孔的附近的第2部分。在第1部分中散布有扁平面被定向為與第1平面大致平行的扁平狀無機物。在第2部分中散布有扁平面被定向成與第1平面大致垂直的方向的扁平狀無機物。此外，本發明的鋁電解電容器具有電容器元件；浸漬於電容器元件的電解液；將電容器元件連同電解液一起加以收容的有底筒狀的金屬制的外殼；和對外殼的開口部進行密封的上述封口體。電容器元件通過將陽極箔與陰極箔使其之間隔著隔離物進行卷繞而構成。由於本發明的封口體具有上述構成，因此在用於鋁電解電容器時，扁平狀無機物成為對電解液的蒸氣的透過的障礙，電解液不易向封口體的上下方向以及側面方向透過。 其結果，能夠抑制電解液的蒸發揮散。即，能夠製作高溫下長壽命的鋁電解電容器。
圖1是本發明的實施方式1中的鋁電解電容器的立體圖。圖2A是圖1所示的鋁電解電容器的封口體的立體圖。圖2B是表示圖2A所示的封口體的剖面的示意圖。圖3是表示用於製作圖2A所示的封口體的片材的剖面的示意圖。圖4A是表示本發明的實施方式1中的電容器用封口體的衝壓成型的步驟的示意圖。圖4B是表示圖4A之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖4C是表示圖4B之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖5A是表示本發明的實施方式2、3中的電容器用封口體的衝壓成型的步驟的示意圖。圖5B是表示圖5A之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖5C是表示圖5B之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖6A是表示本發明的實施方式4中的電容器用封口體的衝壓成型的步驟的示意圖。圖6B是表示圖6A之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖7A是表示本發明的實施方式5中的電容器用封口體的衝壓成型的步驟的示意圖。
圖7B是表示圖7A之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖7C是表示圖7B之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖8A是表示本發明的實施方式6中的電容器用封口體的衝壓成型的步驟的示意圖。圖8B是表示圖8A之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。圖8C是表示圖8B之後的電容器用封口體的形成步驟的示意圖。
具體實施例方式(實施方式1)圖1是本發明的實施方式1中的鋁電解電容器的立體圖。電容器元件31通過在由鋁箔形成的陽極箔32和陰極箔33之間隔著隔離物34將它們加以卷繞而構成。在陽極箔32接合有引線5。引線5具有與陽極箔32相接合的接合部5A、和能夠焊接的外部引出部5B。在陰極箔33接合有引線6。引線6也同樣地具有接合部和外部引出部。在電容器元件31中浸漬有電解液(未圖示)，收納在有底筒狀的由鋁構成的外殼 35中。外殼35的開口部被封口體11密封。外殼35的外周被外裝部件36覆蓋。電解液通過在溶劑中溶解電解質鹽來製備。溶劑從乙二醇、Y-丁內酯、碳酸丙烯酯、環丁碸、水的1種以上中進行選擇。電解質鹽從有機酸或無機酸、或者有機酸或無機酸的銨鹽或伯胺鹽 季銨鹽或咪唑鐺鹽以及咪唑啉鐺鹽以及它們的衍生物的任意1種以上中進行選擇。作為有機酸或無機酸，可以列舉蟻酸、醋酸、丙酸、馬來酸、檸康酸、苯二甲酸、己二酸、壬二酸、安息香酸、丁基辛酸(>才々夕二 >酸)、甲酸、十二烷二酸等有機酸、硼酸、磷酸等無機酸。此外，可以使用它們的伯胺鹽 季銨鹽。作為咪唑鐺鹽以及咪唑啉鐺鹽以及它們的衍生物，可以列舉碳數1 11的烷基或者芳烷基被季鹽化的咪唑啉化合物、咪唑化合物、苯並咪唑化合物、脂環式嘧啶化合物。具體來說，優選1-甲基-1，8-二氮雜雙環[5，4，0] i^一碳烯-7、1-甲基-1，5-二氮雜雙環 [4,3,0]壬烯-5、1，2，3-三甲基咪唑啉鐺、1，2，3，4-四甲基咪唑啉鐺、1，3-二甲基-2-乙基-咪唑啉鐺、1，3，4-三甲基-2-乙基咪唑啉鐺、1，3- 二甲基-2-庚基咪唑啉鐺、1，3- 二甲基-2-(3，-庚基)咪唑啉鐺、1，3-二甲基-2-十二烷基咪唑啉鐺、1，2，3_三甲基_1，4， 5，6_四氫嘧啶鐺、1，3_ 二甲基咪唑鐺、1，3_ 二甲基苯並咪唑鐺。這些化合物由於電導率較高，因此能夠製作低損耗的鋁電解電容器。此外，也可以通過對聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等導電性高分子進行電解聚合或化學聚合，從而在電容器元件31上形成導電性高分子層。在此情況下，導電性高分子層與電解液一起發揮固體電解質的功能。在該構成中，能夠以低ESR來製作對於回流焊溫度也穩定的晶片型鋁電解電容器。接下來對封口體11詳細地進行說明。圖2A是本實施方式中的電容器用封口體即封口體11的立體圖。圖2B是封口體11的剖面示意圖。封口體11為圓柱狀，具有圓形的第1平面11A、和與第1平面IlA相反側的圓形的第2平面11B。此外，設置有貫通第1平面11A、第2平面IlB的2個引線孔12。封口體11包含丁基橡膠、和具有扁平面的扁平狀無機物13。並且，封口體11具
5有第1部分111、和封口體11的外周附近以及2個引線孔12的附近的第2部分211。在第 1部分111散布著扁平面被定向為與第1平面IlA大致平行的扁平狀無機物13。在第2部分211散布著扁平面被定向成與第1平面大致垂直的方向的扁平狀無機物13。另外，在第1部分111，只要扁平狀無機物13的扁平面與第1平面IlA所成的角為75°以下(0°以上75°以下、或者105°以上180°以下)則發揮效果。優選為45°以下，更優選為30°以下。此外，在第2部分211，只要扁平狀無機物13的扁平面與第1平面 IlA所成的角為15°以上則發揮效果。優選為45°以上，更優選為60°以上。另外，只要在封口體11的外周附近以及2個引線孔12的附近的至少一部分，存在扁平面定向成與封口體11的平面大致垂直的方向的扁平狀無機物13即可。即，在第2部分211，也可以不是所有的扁平狀無機物13都定向成與封口體11的平面大體垂直的方向。 也可以散布相對於封口體11的平面傾斜的部分。作為扁平狀無機物13，優選天然雲母，優選通過雷射衍射法(粒度分布測定裝置 /(株)島津製作所制SALD-2200)測定出的平均粒徑為20 μ m以上50 μ m以下。此外，優選通過流動式粒子圖像分析法(流動式粒子圖像分析裝置/西森美康(SYSMEX)(株)制 FPIA-3000)測定出的長寬比為0.5以上、0.7以下。若使用該範圍外的物質，則存在後述的 1次成型時的分散性、增粘性等產生問題的情況。結果，針對高溫長時間下的電解液的蒸發揮散的減輕效果降低。另外，長寬比定義為將粒子短片長度除以粒子長片長度後得到的值。在平均粒徑不到20 μ m的情況下，不能防止電解液的蒸氣的透過。此外，若平均粒徑超過50 μ m,則無法確保封口體11的強度。丁基橡膠是通過陽離子聚合使異丁烯和少量的異戊二烯共聚而得到的不飽和度較小的橡膠。關於其成分，除了由上述的異丁烯和異戊二烯的共聚物形成的通常的丁基橡膠(IIR)之外，還是氯化丁基橡膠(CIIR)、溴化丁基橡膠(BIIR)等滷化丁基橡膠、以及使用了二乙烯基苯的部分交聯丁基橡膠等。從防止外殼35、引線5、6、或者陰極箔33等金屬部件的腐蝕的角度出發，優選通常的丁基橡膠(IIR)以及部分交聯丁基橡膠。作為丁基橡膠的交聯劑，可以列舉樹脂交聯、硫交聯、醌類交聯、硫給予體交聯等。作為樹脂交聯，若使用烷基酚甲醛樹脂類，則封口體11的耐電解液性以及耐熱性變得良好。另外，從防止金屬部件的腐蝕的角度出發，優選避免使用含有硫、溴原子的樹脂。在封口體11中，優選添加無機填充材料。即，封口體11優選還包含無機填充材料。作為無機填充材料，優選實施了矽烷偶聯處理或者矽油處理後的矽石、或實施了矽烷偶聯處理後的粘土。通過像這樣進行表面處理，能夠提高混煉時的無機填充材料對丁基橡膠的分散性。由此，在混煉物的壓延步驟時的輥壓時，無機填充材料的粒子、扁平狀無機物13的粒子，能夠與封口體11的上下表面大致平行地均勻填充。此外，丁基橡膠與扁平狀無機物13 以及無機填充材料的密合性也變得良好。其結果，在將封口體11用於鋁電解電容器的情況下，能夠製作高溫長壽命且可靠性高的鋁電解電容器。另外，相對於丁基橡膠100重量份，優選以40重量份以上、120重量份以下的比例來配合扁平狀無機物13，並以30重量份以上、80重量份以下的比例來配合無機填充材料。 通過該配合比率，能夠提高對丁基橡膠的分散性，且能夠得到增粘抑制效果。並且，在進行輥壓時，無機填充材料發揮將扁平狀無機物13定向為與封口體11的上下表面平行的作用， 並且，能夠使與丁基橡膠以及扁平狀無機物13之間的密合性良好。作為無機填充材料以外的添加材料，可以單獨使用SAF、ISAF、HAF、MAF、GPF、SRF、 FT、MT等用等級名來表示的炭黑，或者組合2種以上來使用。相對於丁基橡膠100重量份， 將炭黑以30重量份以上、100重量份以下的比例進行配合，優選以50重量份以上、80重量份以下的比例進行配合。根據該配合比率，炭黑進入到丁基橡膠的交聯中，能夠使封口體11 變硬。此外，封口體11即使不使用抗老化劑也顯示出優異的耐熱性、耐氣候性，但若進一步使用抗老化劑，則能夠延長封口體11的壽命。作為抗老化劑，例如可以列舉苯基丁基胺、N，N』 - 二-2-萘基-對苯二胺等芳香族仲胺系穩定劑、二丁基羥基甲苯、四[亞甲基-3 (3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)肉桂酸酯]甲烷等酚系穩定劑、雙[2-甲基-4-(3-正烷基硫基丙醯氧基)-5-叔丁基苯基]硫化物等硫醚系穩定劑、二丁基二硫代氨基甲酸鎳等二硫代氨基甲酸鹽系穩定劑等。這些抗老化劑能夠單獨使用或者組合2種以上來使用，相對於丁基橡膠100重量份，通常能夠以0. 1 重量份以上、5重量份以下的比例進行配合，優選以0.5重量份以上、3重量份以下的比例進行配合。此外，根據需要可以添加加工助劑。作為加工助劑，可以使用在通常的橡膠加工中使用的加工助劑。作為加工助劑，例如可以列舉蓖麻酸、硬脂酸、棕櫚酸、月桂酸等高級脂肪酸；硬脂酸鋇、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅等高級脂肪酸鹽；蓖麻酸酯、硬脂酸酯、棕櫚酸酯、月桂酸酯等高級脂肪酸酯類等。關於這些加工助劑，通常相對於丁基橡膠100重量份，以10 重量份以下的比例進行配合，優選以1重量份以上、5重量份以下的比例進行配合。接下來，對封口體11的製造方法進行說明。本實施方式中的封口體11的製造方法，具有如下步驟(1)對至少包含丁基橡膠、扁平狀無機物13、交聯劑的材料進行混合/ 混煉的步驟；( 按照通過使該混煉物成為片狀來使扁平狀無機物13的扁平面定向為與片材的平面大致平行的方式進行壓延的步驟；C3)在從圓柱狀的凹部的底面豎立設置了銷 (pin)的下模具上配置上述片材，並將上模具按壓在片材上，將片材的一部分壓入到下模具的凹部，對片材進行衝壓成型而使其1次交聯的成型步驟；和(4)將1次交聯後的成型體從模具中取出，對成型體加熱而使其2次交聯的步驟。通過這些步驟能夠形成設置了 2個貫通孔(引線孔12)的圓柱狀的封口體11。在混煉步驟中，將丁基橡膠、扁平狀無機物13、交聯劑、無機填充材料、炭黑、抗老化劑等材料，通過班伯裡型混合器、加壓捏合機、開放式輥(open roll)等現有公知的方法來進行混合/混煉。在壓延步驟中，將如此製備而成的混煉物壓延成為片狀。例如，使用開放式輥來形成厚度0. 5mm以上、IOmm以下的片材。通過成為規定的厚度的片材，扁平狀無機物13的扁平面定向為與片材的上下表面大致平行。圖3是表示壓延出的片材14的剖面的示意圖。片材14的主體是丁基橡膠15，扁平狀無機物13的扁平面被定向成相對於片材14的上下表面大致平行且散布有該無機物 13。另外，若片材14的厚度不到0. 5mm，則成型性發生問題，若超過10mm，則扁平狀無機物 13的扁平面難以被定向為與片材14的上下表面大致平行。
在成型步驟中，將壓延出的片材14衝壓成型為具有2個引線孔12的圓柱狀，並進行1次交聯。在圖4A 圖4C中示出具體的衝壓成型的方法。圖4A 圖4C是表示本實施方式中的封口體11的衝壓成型的步驟的示意圖。在衝壓成型中，如圖4A所示，使用在圓柱狀的凹部的底面豎立設置有2個銷16A 的下模具16、和具有平面的上模具17。然後將壓延出的片材14配置在下模具16與上模具 17之間。下模具16和上模具17設定為預先規定的溫度。接著，如圖4B所示，對配設在下模具16與上模具17之間的片材14進行衝壓。此時，片材14的一部分如箭頭所示那樣沿著下模具16的側壁而流動，被壓入到下模具16中。像這樣通過片材14的流動，定向為與片材14的上下表面大致平行的扁平狀無機物13的扁平面，在成型體18A的外周附近以及2個引線孔的附近，具有定向成與成型體18A 的平面大致垂直的方向並散布的部分。另一方面，片材14與上模具17相接的附近部分，由於流動較少，因此扁平狀無機物13的扁平面保持與成型體18A的平面大致平行的狀態。此外，在成型體18A的外周部分和引線孔附近，扁平狀無機物13與下模具16的壁面平行地被壓入，因此扁平狀無機物13 的扁平面成為相對於成型體18A的平面大致垂直的狀態。另外，扁平狀無機物13的扁平面，在成型體18A的外周附近以及2個引線孔的附近，雖然也存在一部分相對於成型體18A的平面傾斜形成的部分，但對特性沒有影響。然後，如圖4C所示，片材14被填充到下模具16的圓柱狀模內，在圓柱狀內也同時形成2個孔。此外，由於下模具16和上模具17具有規定的溫度，因此通過用下模具16和上模具17來衝壓片材14，丁基橡膠被1次交聯，扁平狀無機物13的扁平面被固定。像這樣，在從圓柱狀的凹部的底面豎立設置了銷16A的下模具16上配置片材14， 將上模具17按壓於片材14並將片材14按入到下模具16中。通過此操作，封口體11能夠具有按照扁平狀無機物13的扁平面定向為與成型體18A的平面大致平行的方式進行了散布的第1部分；和位於成型體18A的外周附近以及2個引線孔12的附近且扁平狀無機物13 的扁平面定向成與成型體18A的平面大致垂直的方向的第2部分。片材14的厚度與下模具16的凹部的深度等同或在其以下，根據所形成的成型體 18A的厚度來進行調節。這對在成型體18A的外周附近以及2個引線孔的附近，按照扁平狀無機物13的扁平面定向成與成型體18A的平面大致垂直的方向的方式使其進行散布是有效的。在進行2次交聯的步驟中，對進行了 1次交聯的成型體18A進一步加熱。由此，能夠進一步促進丁基橡膠與交聯劑的反應，並除去多餘的交聯劑。然後，通過除去成型體18A 的多餘的部分能夠製作封口體11。在封口體11的內部散布的扁平狀無機物13的長寬比為0. 15以上、0. 43以下。如前述那樣，在進行混煉之前，長寬比為0.5以上、0.7以下。像這樣，通過形成封口體11的混煉步驟、壓延步驟、衝壓成型，扁平狀無機物13被弄碎，從而長寬比變小。若長寬比不到 0.15，則無法防止電解液的蒸氣的透過。此外，若長寬比超過0.5，則容易在封口體11內部產生氣泡，難以確保作為封口體11的氣密性。因此，在對材料進行混煉的步驟中，優選使用長寬比為0. 5以上、0. 7以下的扁平狀無機物13。此外，在封口體11的內部散布的扁平狀無機物13的平均粒徑優選為10 μ m以上、
850μπι以下。另外，在封口體11的內部散布的扁平狀無機物13的平均粒徑，能夠通過雷射衍射法來評價在空氣中對封口體11進行加熱，燒去了橡膠成分後剩餘的成分。如上所述，封口體11具有按照丁基橡膠中含有的扁平狀無機物13的扁平面定向為與封口體11的第1平面IlA大致平行的方式散布有扁平狀無機物13的第1部分；和位於封口體11的外周附近以及引線孔12的附近且按照扁平狀無機物13的扁平面定向成與封口體11的第1平面IlA大致垂直的方向的方式散布有扁平狀無機物13的第2部分。通過此構成，針對電解液的蒸氣，封口體11的扁平狀無機物13成為障礙，不易向封口體11的上下方向以及側面方向透過。其結果，能夠將電解液的蒸發揮散抑制在目前為止的水平以上，能夠製作高溫下長壽命的鋁電解電容器。特別是在使用Y-丁內酯作為有機溶劑的情況下，在100°C以上的溫度的壽命試驗中，通過使用封口體11，能夠將電解液的蒸發揮散抑制在目前為止的水平以上。即，能夠製作高溫下長壽命的鋁電解電容器。以下，對本實施方式1的具體實施例詳細地進行說明。(實施例1 12)下述示出構成本實施方式的實施例1 12的封口體的材料。此外，在(表1)中示出各實施例的組成(重量份)。使用丁基橡膠(幾1 制沈8)作為聚合物，使用烷基酚甲醛樹脂作為交聯劑。如下所示使用5種天然雲母作為扁平狀無機物13。雲母A的平均粒徑為20 μ m，長寬比為0. 567。 雲母B的平均粒徑為23 μ m,長寬比為0. 577。雲母C的平均粒徑為25 μ m,長寬比為0. 584。 雲母D的平均粒徑為30 μ m,長寬比為0. 602。雲母E的平均粒徑為50 μ m,長寬比為0. 672。 使用矽油處理矽石(大創(Daiso)制多硫化物)或者矽烷偶聯處理粘土(BASF制乙烯基矽烷)作為無機填充劑。使用炭黑(東海碳素(TokaiCarbon)制FEF、SRF、FT)作為增強劑。 使用硬脂酸作為加工助劑，使用氧化鋅作為交聯促進助劑。表1
權利要求
1.一種電容器用封口體，其是具有圓形的第1平面、和與所述第1平面相反側的圓形的第2面，且設置有貫通所述第1平面、所述第2平面的2個引線孔的圓柱狀的電容器用封口體， 所述電容器用封口體含有丁基橡膠、和具有扁平面的扁平狀無機物， 所述電容器用封口體具有第1部分，其中散布有所述扁平面被定向為與所述第1平面大致平行的所述扁平狀無機物；和第2部分，其位於所述封口體的外周附近以及所述2個引線孔的附近，散布有所述扁平面被定向成與所述第1平面大致垂直的方向的所述扁平狀無機物。
2.根據權利要求1所述的電容器用封口體，其中，在所述第1平面，比所述第2平面更多地含有所述扁平狀無機物。
3.根據權利要求1所述的電容器用封口體，其中，在與所述第1平面垂直的方向上，所述扁平狀無機物在中心部的含量最多。
4.根據權利要求1所述的電容器用封口體，其中，用雷射衍射法測定出的所述扁平狀無機物的平均粒徑為10 μ m以上、50 μ m以下，用 SEM觀察測定出的所述扁平狀無機物的長寬比為0. 15以上、0. 43以下。
5.根據權利要求1所述的電容器用封口體，其中，所述封口體還包含被進行了矽烷偶聯處理的無機填充材料。
6.一種鋁電解電容器，其具備電容器元件，其具有接合了引線的陽極箔、接合了引線的陰極箔、和介於所述陽極箔與所述陰極箔之間的隔離物，通過對陽極箔、陰極箔、和隔離物進行卷繞而構成， 電解液，其浸漬於所述電容器元件中；有底筒狀的金屬制的外殼，其具有開口部，將所述電容器元件連同所述電解液一起收容於其中；和封口體，其對所述外殼的所述開口部進行密封， 所述封口體為圓柱狀，所述封口體具有圓形的第1平面、和與所述第1平面相反側的圓形的第2面，設置有貫通所述第1平面、所述第2平面的2個引線孔，所述封口體包含丁基橡膠、和具有扁平面的扁平狀無機物， 所述封口體具有第1部分，其中散布有所述扁平面被定向為與所述第1平面大致平行的所述扁平狀無機物；和第2部分，其位於所述封口體的外周附近以及所述2個引線孔的附近，散布有所述扁平面被定向成與所述第1平面大致垂直的方向的所述扁平狀無機物； 所述引線分別插通於所述2個引線孔。
全文摘要
圓柱狀的電容器用封口體具有圓形的第1平面、和與該第1平面相反側的圓形的第2面，並設置有貫通第1平面、第2平面的2個引線孔。該電容器用封口體包含丁基橡膠、和具有扁平面的扁平狀無機物。並且，具有第1部分、和封口體的外周附近以及2個引線孔附近的第2部分。在第1部分中散布扁平面被定向為與第1平面大致平行的扁平狀無機物。在第2部分中散布扁平面被定向成與第1平面大致垂直的方向的扁平狀無機物。
文檔編號H01G9/10GK102483996SQ201180003560
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月8日 優先權日2010年8月20日
發明者島中勝史, 廣田潔, 椿雄一郎 申請人:松下電器產業株式會社