光源的輔助部件及其連接電路的製作方法

2023-04-28 02:38:21 3

專利名稱：光源的輔助部件及其連接電路的製作方法
技術領域：
本發明涉及照明設備技術領域，特指一種光源的輔助部件及其連接電路。
背景技術：
LED照明設備因其具節能環保等優點而被廣泛使用。目前，現有的LED封裝結構主要為直身環形結構，包含圓環、方環或其它異型結構，此類LED封裝結構多是在平面鋁點焊片線路上封裝，封裝在光源四周邊緣一圈的LED晶片受平面結構影響，出光效率不超過 70% ；除四周邊緣一圈的晶片以外，其出平均光效率也不超過90% ；平面封裝的LED晶片出熱量集中，LED晶片與PCB板相連接，介質較多，不利於LED晶片的散熱，必然會形成熱渦流， 且LED晶片的熱集聚，會使光源表面的矽膠因熱脹冷縮而鬆脫，進而影響光源的正常封裝結構，從而出現金線拉斷、LED晶片位置偏移、封裝層開裂等系列問題，導致LED晶片無法正常工作，甚至壞損。

發明內容
本發明的目的之一在於克服現有技術中的不足之處而提供一種光源的輔助部件， 該輔助部件減少了介質影響，使得光源工作時發出的熱量能直接通過載體傳遞轉移，避免了光源表面熱集聚的產生，保證了光源的散熱效果，使光源得以正常工作。本發明的目的之二在於克服現有技術中的不足之處而提供一種光源的連接電路， 該連接電路實現了光源從平面封裝到立體封裝的轉變，加大了光源的出光角度，提高了光源的出光效率，避免了光源的損壞。為實現上述目的，本發明採用如下的技術方案如下
本發明提供了一種光源的輔助部件，它包括本體，所述的本體中部形成有一中心孔，在本體上分布有至少一個的由兩個以上用來限定光源安裝位置的定位孔組成的環狀單元，在兩定位孔間均設置有至少一焊點，該本體上還設有銅支架，該銅支架延伸有連接端，該銅支架向中心孔的延伸端上設有電極，該環狀單元中有至少二焊點設在該銅支架上。所述的本體為一罩體，該本體由一扇形片體環形折彎並首尾銜接而成，該本體平面展開狀態下的扇形開口的夾角α的角度為8 25°。所述的電極上電連接有金屬線，該金屬線穿接到中心孔中，該中心孔與環狀單元同心設置。所述的中心孔的孔徑為3 8mm。所述的銅支架嵌設在本體上，該銅支架的連接端與環狀單元的形狀相配合，該連接端與環狀單元間電連接有金屬線，同一環狀單元上的各定位孔與各焊點的圓心在同一圓周軌跡上。本發明還提供了一種光源的連接電路，它包括基座和輔助部件，該輔助部件設置在基座上，該輔助部件上設有銅支架、定位孔、焊點和金屬線，所述的輔助部件為上述的一種光源的輔助部件，在各該定位孔相應位置的基座上安置有LED晶片，各該LED晶片通過銅支架、焊點和/或金屬線電性連接。所述的輔助部件與基座緊密貼合，該基座與輔助部件的連接面呈球面，該輔助部件上由各定位孔形成有三個環狀單元，該三個環狀單元包括第一環狀單元、第二環狀單元和第三環狀單元，各該環狀單元等距分布，所述的銅支架的連接端間設在各該環狀單元間， 該銅支架配合金屬線將各LED晶片分成至少兩組的晶片組，各該晶片組通過分支與金屬線相互電性連接，同一晶片組中的各LED晶片通過對應定位孔的焊點電性連接。所述的銅支架呈「北」字形，該銅支架的至少一連接端上延伸有至少一個的分支， 該分支上有焊點，所述的各晶片組相互並聯，同一晶片組中的各LED晶片相互串聯，該LED 晶片個數與定位孔的個數相一致。所述的第一環狀單元中包括有三組晶片組，所述的第二環狀單元中包括有二組晶片組，所述的第三環狀單元中包括有一組晶片組，每組晶片組中包括的LED晶片個數相一致。所述第一環狀單元的晶片組包括芯組一、芯組二和芯組三，該芯組一由LED晶片 DA-U DA-2、DA-3、DA_4、DA_5、DA_6、DA_7、DA_8、DA_9、DA-10 組成，該芯組二由 LED 晶片 DB-U DB-2、DB-3、DB-4、DB-5、DB-6、DB-7、DB-8、DB-9、DB-10 組成，該芯組三由 LED 晶片 DC-1、DC-2、DC-3、DC-4、DC_5、DC_6、DC_7、DC_8、DC_9、DC-10 組成，所述的第二環狀單元的晶片組包括芯組四和芯組五，該芯組四由LED晶片DD-1、DD-2、DD_3、DD_4、DD_5、DD-6、 DD-7、DD-8、DD-9、DD-10 組成，該芯組五由 LED 晶片 DE-U DE-2、DE-3、DE-4、DE-5、DE-6、 DE-7、DE-8、DE-9、DE-10組成，所述的第三環狀單元的晶片組包括芯組六，該芯組六由LED 晶片 DF-1、DF-2、DF-3、DF-4、DF-5、DF-6、DF-7、DF-8、DF-9、DF-10 組成。本發明的有益效果在於本發明的一種光源的輔助部件，其定位孔設計用以定位光源，保證光源與載體直接接觸，減少介質影響，使得光源工作時發出的熱量能直接通過載體傳遞轉移，避免了熱渦流的產生，解決了光源發生熱集聚而使光源表面的矽膠因熱脹冷縮而鬆脫，進而影響光源的正常封裝結構，從而出現金線拉斷、LED晶片位置偏移、封裝層開裂等系列的問題，保證光源正常工作，通過銅支架、焊點與金屬線的結合，形成線路，用以電連接設置在定位孔中的光源，保證該輔助部件適用於多種形狀的載體上；本發明的一種光源的連接電路，其輔助部件與球面基座相配合，加大了光源的出光角度，提高了光源的出光效率，保證了光源由平面封裝到立體封裝的實現，避免了光源的損壞。


圖1是本發明的輔助部件的立體結構圖。
圖2是本發明的輔助部件的全剖視圖。
圖3是本發明的輔助部件的展開平面圖。
圖4是本發明的輔助部件的使用狀態示意圖。
圖5是本發明的光源的連接電路圖。
具體實施例方式
以下結合說明書附圖對本發明作進一步說明 具體實施例1 如圖1-4所示，本發明的一種光源的輔助部件，它包括本體1，該本體1中部形成有一中心孔11，在本體1上分布有至少一個的由兩個以上用來限定光源安裝位置的定位孔12組成的環狀單元，在兩定位孔12間均設置有至少一焊點13，本體1上還設有銅支架14，銅支架14延伸有連接端142，銅支架14向中心孔11的延伸端141上設有電極15，環狀單元中有至少二焊點13設在該銅支架14上。如圖1-4所示，其本體1為一罩體，該本體1由一扇形片體環形折彎並首尾銜接而成，該本體1平面展開狀態下的扇形開口的夾角α的角度為8 25°。如圖1-4所示，其電極15上電連接有金屬線16，該金屬線16穿接到中心孔11中， 該中心孔11與環狀單元同心設置，其中，中心孔11的孔徑為3 8mm。如圖1-4所示，其銅支架14嵌設在本體1上，該銅支架14的連接端142與環狀單元的形狀相配合，該連接端142與環狀單元間電連接有金屬線16，同一環狀單元上的各定位孔12與各焊點13的圓心在同一圓周軌跡上。具體實施例2
如圖1-5所示，本發明的一種光源的連接電路，它包括基座2和輔助部件，該輔助部件設置在基座2上，該輔助部件上設有銅支架14、定位孔12、焊點13和金屬線16，該輔助部件為上述具體實施例1所揭示的光源的輔助部件，在各該定位孔12相應位置的基座2上安置有LED晶片，各該LED晶片通過銅支架14、焊點13和/或金屬線16電性連接，本實施例中未解釋的技術特徵，均採用具體實施例1中的解釋，在此不再進行贅述。如圖1-4所示，其輔助部件與基座2緊密貼合，該基座2與輔助部件的連接面呈球面，該輔助部件上由各定位孔12形成有三個環狀單元，該三個環狀單元包括第一環狀單元、第二環狀單元和第三環狀單元，各該環狀單元等距分布，所述的銅支架14的連接端142 間設在各該環狀單元間，該銅支架14配合金屬線16將各LED晶片分成至少兩組的晶片組， 各該晶片組通過分支143與金屬線16相互電性連接，同一晶片組中的各LED晶片通過對應定位孔12的焊點13電性連接。如圖1-4所示，其銅支架14呈「北」字形，該銅支架14的至少一連接端142上延伸有至少一個的分支143，該分支143上有焊點13，各晶片組相互並聯，同一晶片組中的各 LED晶片相互串聯，該LED晶片個數與定位孔12的個數相一致。如圖1-4所示，其第一環狀單元中包括有三組晶片組，所述的第二環狀單元中包括有二組晶片組，所述的第三環狀單元中包括有一組晶片組，每組晶片組中包括的LED晶片個數相一致。如圖5所示，其第一環狀單元的晶片組包括芯組一、芯組二和芯組三，該芯組一由 LED 晶片 DA-I、DA-2、DA_3、DA_4、DA_5、DA_6、DA_7、DA_8、DA_9、DA-10 組成，該芯組二由 LED 晶片 DB-I、DB-2、DB-3、DB-4、DB-5、DB-6、DB-7、DB-8、DB-9、DB-10 組成，該芯組三由 LED 晶片 DC-1、DC-2、DC-3、DC-4、DC-5、DC-6、DC-7、DC-8、DC-9、DC-10 組成，所述的第二環狀單元的晶片組包括芯組四和芯組五，該芯組四由LED晶片DD-l、DD-2、DD-3、DD-4、DD-5、 DD-6、DD-7、DD-8、DD-9、DD-10 組成，該芯組五由 LED 晶片 DE-U DE-2、DE-3、DE-4、DE-5、 DE-6、DE-7、DE-8、DE-9、DE-10組成，所述的第三環狀單元的晶片組包括芯組六，該芯組六由 LED 晶片 DF-1、DF-2、DF-3、DF-4、DF-5、DF-6、DF-7、DF-8、DF-9、DF-10 組成。以上所述僅是對本發明的較佳實施例，並非對本發明的範圍進行限定，故在不脫離本發明設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本發明所述的構造、特徵及原理所做的等效變化或裝飾，均應落入本發明申請專利的保護範圍內。
權利要求
1.一種光源的輔助部件，它包括本體(1)，其特徵在於所述的本體(1)中部形成有一中心孔(11)，在本體(1)上分布有至少一個的由兩個以上用來限定光源安裝位置的定位孔 (12)組成的環狀單元，在兩定位孔(12)間均設置有至少一焊點(13)，該本體(1)上還設有銅支架(14)，該銅支架(14)延伸有連接端(142)，該銅支架(14)向中心孔(11)的延伸端 (141)上設有電極(15)，該環狀單元中有至少二焊點(13)設在該銅支架(14)上。
2.根據權利要求1所述的光源的輔助部件，其特徵在於所述的本體(1)為一罩體，該本體(1)由一扇形片體環形折彎並首尾銜接而成，該本體(1)平面展開狀態下的扇形開口的夾角α的角度為8 25°。
3.根據權利要求1所述的光源的輔助部件，其特徵在於所述的電極(15)上電連接有金屬線(16)，該金屬線(16)穿接到中心孔(11)中，該中心孔(11)與環狀單元同心設置。
4.根據權利要求3所述的光源的輔助部件，其特徵在於所述的中心孔(11)的孔徑為 3 8mm ο
5.根據權利要求1所述的光源的輔助部件，其特徵在於所述的銅支架(14)嵌設在本體(1)上，該銅支架(14)的連接端(142)與環狀單元的形狀相配合，該連接端(142)與環狀單元間電連接有金屬線(16)，同一環狀單元上的各定位孔(12)與各焊點(13)的圓心在同一圓周軌跡上。
6.一種光源的連接電路，它包括基座(2)和輔助部件，該輔助部件設置在基座(2)上， 該輔助部件上設有銅支架(14)、定位孔(12)、焊點(13)和金屬線(16)，其特徵在於所述的輔助部件為上述權利要求1-5任一項所述的一種光源的輔助部件，在各該定位孔(12)相應位置的基座(2)上安置有LED晶片，各該LED晶片通過銅支架(14)、焊點(13)和/或金屬線(16)電性連接。
7.根據權利要求6所述的光源的連接電路，其特徵在於所述的輔助部件與基座(2)緊密貼合，該基座(2)與輔助部件的連接面呈球面，該輔助部件上由各定位孔(12)形成有三個環狀單元，該三個環狀單元包括第一環狀單元、第二環狀單元和第三環狀單元，各該環狀單元等距分布，所述的銅支架(14)的連接端(142)間設在各該環狀單元間，該銅支架(14) 配合金屬線(16)將各LED晶片分成至少兩組的晶片組，各該晶片組通過分支(143)與金屬線(16)相互電性連接，同一晶片組中的各LED晶片通過對應定位孔(12)的焊點(13)電性連接。
8.根據權利要求7所述的光源的連接電路，其特徵在於所述的銅支架(14)呈「北」字形，該銅支架(14)的至少一連接端(142)上延伸有至少一個的分支(143)，該分支(143)上有焊點(13)，所述的各晶片組相互並聯，同一晶片組中的各LED晶片相互串聯，該LED晶片個數與定位孔(12)的個數相一致。
9.根據權利要求8所述的光源的連接電路，其特徵在於所述的第一環狀單元中包括有三組晶片組，所述的第二環狀單元中包括有二組晶片組，所述的第三環狀單元中包括有一組晶片組，每組晶片組中包括的LED晶片個數相一致。
10.根據權利要求9所述的光源的連接電路，其特徵在於所述第一環狀單元的晶片組包括芯組一、芯組二和芯組三，該芯組一由LED晶片(04-1、04-2、04-3、04-4、0々-5、0六-6、 DA-7、DA-8、DA-9、DA-10 )組成，該芯組二由 LED 晶片(DB-1、DB-2、DB-3、DB-4、DB-5、DB-6、 DB-7、DB-8、DB-9、DB-10 )組成，該芯組三由 LED 晶片(DC-1、DC-2、DC-3、DC-4、DC-5、DC-6、DC-7、DC-8、DC-9、DC-10)組成，所述的第二環狀單元的晶片組包括芯組四和芯組五，該芯組四由 LED 晶片(DD-1、DD-2、DD-3、DD-4、DD-5、DD-6、DD-7、DD-8、DD-9、DD-10 )組成，該芯組五由 LED 晶片(DE-1、DE-2、DE-3、DE-4、DE-5、DE-6、DE-7、DE-8、DE-9、DE-10)組成，所述的第三環狀單元的晶片組包括芯組六，該芯組六由LED晶片(DF-1、DF-2、DF_3、DF-4、 DF-5、DF-6、DF-7、DF-8、DF-9、DF-10 )組成。
全文摘要
本發明公開了一種光源的輔助部件，它包括本體，本體中部形成有一中心孔，在本體上分布有至少一個的由兩個以上用來限定光源安裝位置的定位孔組成的環狀單元，在兩定位孔間均設置有至少一焊點，本體上還設有銅支架，銅支架延伸有連接端，銅支架向中心孔的延伸端上設有電極，環狀單元中有至少二焊點設在該銅支架上，還公開了一種光源的連接電路，它包括基座和輔助部件，其輔助部件為上述的一種光源的輔助部件，在各定位孔相應位置的基座上安置有LED晶片，各LED晶片通過銅支架、焊點和/或金屬線電性連接；本發明的輔助部件避免了熱渦流的產生，保證光源正常工作，其連接電路，提高了光源的出光效率，避免了光源的損壞。
文檔編號H01L33/64GK102427109SQ201110304790
公開日2012年4月25日 申請日期2011年10月10日 優先權日2011年10月10日
發明者郭小華 申請人:郭小華