一種抗電磁幹擾器件的製作方法

2023-04-25 21:41:21 1

一種抗電磁幹擾器件的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗電磁幹擾器件，屬於移動終端組裝【技術領域】，包括：多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預設位置；一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用於屏蔽外部環境對所述PCB板的電磁幹擾；所述卡扣裝置為Z字型卡扣；凸起結構，設置於所述屏蔽裝置的側壁上靠向所述卡扣裝置的一側表面，供所述屏蔽裝置卡緊在所述卡扣裝置上。上述技術方案的有益效果是：生產、研發和維修人員能夠靈活裝卸抗幹擾器件，不易損壞器件內的電器元件，節省研發成本、提高研發、生產和維修的效率。
【專利說明】一種抗電磁幹擾器件

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及移動終端組裝【技術領域】，尤其涉及一種抗電磁幹擾器件。

【背景技術】
[0002] 當今世界抗電磁幹擾器件應用非常廣泛，大到衛星小到電子原件很多都能找到抗 電磁幹擾器件的影子。在每年上百億銷量的手機中抗電磁幹擾器件最常見，如手機中的吸 波材料、EMI (Electromagnetic Interference,電磁抗幹擾）電子原件、導電布、RF(Radio Frequency，無線電）屏蔽設備等等。
[0003] 現有技術中，手機抗電磁幹擾器件基本有三種方案如下
[0004] 第一種方式如圖1-2所示，將整個屏蔽蓋直接焊接在PCB板上（圖1為俯視圖，圖 2為側視圖）。
[0005] 第二種方式如圖3-4所示，是兩件式的屏蔽蓋，先在PCB板上焊接一個支架，然後 現再把整個屏蔽蓋卡在支架上（圖3為俯視圖，圖4為側視圖）。
[0006] 第三種方式是先在PCB板上需要屏蔽的區域四周鋪地露銅，然後把屏蔽蓋與後殼 做在一起，為了使PCB主板地與後殼器件充分連接起到非常好的屏蔽效果會在屏蔽蓋凸起 的邊沿加連體彈片。
[0007] 根據上文所述，現有的移動終端抗電磁幹擾器件的焊接方式也分為三種，
[0008] 第一種方式對應第一種器件類型，為整體焊接，就是把整個金屬框焊接在PCB板 的RF電路上。這種方式缺點在於研發、生產、維修時，研發人員和生產人員對器件拆卸存在 很大難度，同時可能容易造成電路和IC(Integrated Circuit,集成電路）或BGA(Ball Grid Array，球柵陣列的集成電路）的損壞和短路。研發人員在作射頻調試時要不停修改器件內 的電路匹配，以使射頻性能達到理想狀態，這種方式要求不斷進行器件焊上焊下的動作，要 用熱風槍對器件整體加熱到320攝氏度左右，即焊錫完全溶化後才能拆卸。而這時器件內 的電容和電感的焊錫也處在高溫溶化狀態，當拆卸器件時主板輕微的震動和器件水平面上 很小的位移都有可能造成器件內的射頻電路、IC、BGA下方的PIN腳（電子器件管腳）短路 或斷路，而1C電路和BGA電路下方的短路或斷路用肉眼很難發現。1C電路和BGA電路也不 能長時間和多次停留在320攝氏度高溫下，這樣很容易造成這些敏感器件的損壞。在生產 檢查SMT (Surface Mount Technology,表面組裝技術）貼片時，或者維修人員維修主板時都 有可能拆卸抗幹擾器件，在無形中就會增加壞板的機率，從而增加成本，降低了生產或維修 的效率。
[0009] 第二種方式對應第二種器件類型，即增加一個外形固定表面中間有部分被切除的 底座（如圖3所示），然後再把屏蔽蓋卡在上面。雖然採用這種方式安裝的屏蔽蓋在研發、生 產、維修中不需要進行焊接，對替換修改器件內的電容、電感以及電阻等小體積的器件時， 效率也提高很多。但這種方式也有缺點，由於SMT貼片工藝要求整個支架中間或靠近中間 部分必須預留可用於吸附的面積，這樣在貼片時貼片機可吸附並放置在PCB主板上。而這 預留面積下方往往都有大體積的1C器件和BGA器件，所以當研發、生產或維修中要焊接1C 電路和BGA電路時就必須剪掉這些預留的面積，或者焊下支撐屏蔽蓋的支架。因此如果有 需求要剪掉這些預留的面積，就會對支架造成無法修復的破壞，同時損壞產品的一致性。同 時，焊下支撐屏蔽蓋的支架實質上就又回到第一種器件的安裝方式。
[0010] 第三種方式對應第三種器件類型，這種方式方便硬體的射頻調試，在生產和維修 時也減少了因焊接屏蔽蓋或支架對器件內的元件造成損壞的可能性。但這種方式由於要求 後殼和金屬彈片之間的磨合精度較高，因此大幅提升了生產成本。因為組裝後精度不高會 造成後殼彈片與器件內的元件之間形成短路，相應地，手機在使用中總會有碰撞和跌落使 後殼有一定的位移現像，這時彈片也會跟著位移易造成與器件短路損壞手機。
[0011] 中國專利（CN202524708U)公開了一種手機主板屏蔽蓋，該屏蔽蓋為薄壁結構，倒 扣於PCB主板上，所述屏蔽蓋上表面設有凸臺，該凸臺拉伸成邊角圓滑的梯形臺體。上述技 術方案的結構簡單合理，鏤孔設計利於主板散熱，將固定安裝於手機主板上的屏蔽蓋的凸 臺由現有的直角拉伸改成斜面拉伸，即凸臺拉伸成邊角圓滑的梯形臺體，從而增強了凸臺 強度和屏蔽蓋整體強度，改善了凸臺面的平面度。上述技術方案僅公開了一種利於主板散 熱的屏蔽蓋結構，並未涉及如何將屏蔽蓋安裝在PCB板上，無法解決現有技術中存在的問 題。


【發明內容】

[0012] 根據現有技術中存在的問題，即現有的電磁抗幹擾器件無法靈活地安裝在移動終 端的PCB板上，或者雖然能夠安裝，但是生產成本過高的問題，現提供一種抗電磁幹擾器件 的技術方案，具體包括：
[0013] -種抗電磁幹擾器件，適用於移動終端內部的PCB板上，其中，包括：
[0014] 多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預設位置；
[0015] 一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用於屏蔽外部環境對所述PCB板的 電磁幹擾；
[0016] 所述卡扣裝置為Z字型卡扣；
[0017] 凸起結構，設置於所述屏蔽裝置的側壁上靠向所述卡扣裝置的一側表面，供所述 屏蔽裝置卡緊在所述卡扣裝置上。
[0018] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，所述卡扣裝置包括：
[0019] 支撐部，焊接在所述PCB板上的所述預設位置；
[0020] 變形部，連接所述支撐部；
[0021] 下壓部，位於所述支撐部上方且平行於所述支撐部，並連接所述變形部未連接所 述支撐部的一端；
[0022] 所述支撐部、所述變形部和所述下壓部組合構成一 Z字型結構。
[0023] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，
[0024] 所述支撐部與所述變形部之間的夾角α滿足：60° < α < 80° ;
[0025] 所述下壓部與所述變形部之間的夾角β滿足：60° < β < 80°。
[0026] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，所述卡扣裝置為具有彈性的金屬卡扣。
[0027] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，多個所述卡扣裝置圍成的面積小於所述屏蔽裝 置的面積。
[0028] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，所述卡扣裝置的高度大於所述屏蔽裝置的所述 側壁的高度。
[0029] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，所述PCB板上的所述預設位置位於所述PCB板 的接地線路上。
[0030] 優選的，該抗電磁幹擾器件，其中，多個所述卡扣裝置組合構成一匹配於所述屏蔽 裝置的卡扣支架。
[0031] 上述技術方案的有益效果是：生產、研發和維修人員能夠靈活裝卸抗幹擾器件，不 易損壞器件內的電器元件，節省研發成本、提高研發、生產和維修的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032] 圖1-2是現有技術中組裝第一種抗幹擾器件的結構示意圖；
[0033] 圖3-4是現有技術中組裝第二種抗幹擾器件的結構示意圖；
[0034] 圖5是本實用新型的較佳的實施例中，一種抗電磁幹擾器件的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0035] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提 下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0036] 需要說明的是，在不衝突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特徵可 以相互組合。
[0037] 下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的 限定。
[0038] 如圖5所示，本實用新型的較佳的實施例中，包括一種抗電磁幹擾器件，設置於移 動終端內的PCB板（Printed Circuit Board,印製電路板）1上，該抗電磁幹擾器件具體包 括：
[0039] 屏蔽裝置2,設置於PCB板1的上方，用於屏蔽外部環境對PCB板1的電磁幹擾。 本實用新型的較佳的實施例中，該屏蔽裝置2為一罩型的屏蔽裝置。
[0040] 多個卡扣裝置3,焊接在PCB板1上，進一步地，焊接在PCB板1上的預設位置中。 上述屏蔽裝置2卡緊在卡口裝置3上，以設置在PCB板1的上方。進一步地，本實用新型的 較佳的實施例中，焊接在PCB板1上的多個卡扣裝置3形成一位於PCB板1上的卡扣支架， 則屏蔽裝置2通過卡緊在卡扣支架上的方式設置在PCB板1的上方。
[0041] 本實用新型的較佳的實施例中，上述屏蔽裝置2為一屏蔽蓋，進一步地，屏蔽裝置 2包括：
[0042] 側壁21，作為罩型的屏蔽裝置2的側壁，並卡緊在上述卡扣裝置3上。
[0043] 進一步地，本實用新型的較佳的實施例中，在屏蔽裝置2上還包括一凸起結構22， 該凸起結構位於側壁21上靠向卡扣裝置3的表面（如圖5所示，設置於側壁21的內表面 上）。屏蔽裝置2通過將側壁21上的凸起結構22卡緊在卡扣裝置3上的方式固定在由多 個卡扣裝置3構成的卡扣支架上。
[0044] 本實用新型的較佳的實施例中，仍然如圖5所示，上述卡扣裝置3實際為一 Z字型 卡扣，其具體包括：
[0045] 支撐部31，為卡扣裝置3焊接在PCB板1上的部分，平行於PCB板1 ;
[0046] 變形部32,連接於支撐部31上方，受力可發生暫時形變；
[0047] 下壓部33,連接於變形部32未連接支撐部31的一端，同時下壓部33位於支撐部 31的上方，且平行於支撐部31設置。本實用新型的較佳的實施例中，下壓部33供使用者下 壓，以將屏蔽裝置2的凸起結構22卡進下壓部33未連接變形部32的一端。
[0048] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，上述支撐部31、變形部32和下壓部 33組合構成一 Z字型結構。
[0049] 本實用新型的較佳的實施例中，上述Z字型卡扣的支撐部31的頂端不超過屏蔽裝 置2的側壁21投影在PCB板1上的位置，這樣在屏蔽裝置2下壓時，其側壁21不會碰到Z 字型卡扣的支撐部31。
[0050] 本實用新型的較佳的實施例中，將屏蔽裝置2卡入卡扣裝置3中的過程包括：
[0051] 首先按壓下壓部33,以使下壓部33依照A方向向下形變（即使用者朝A方向按壓 下壓部33)，同時牽動變形部32依照B方向形變，從而使屏蔽裝置2上的凸起結構22卡入 卡扣裝置3中。當屏蔽裝置2中的凸起結構22成功卡入卡扣裝置3中後，使用者撤去按壓 力，卡扣裝置3恢復形變，即將屏蔽裝置2卡緊在卡扣裝置3中。
[0052] 本實用新型的較佳的實施例中，上述卡扣裝置3可以由具有彈性的金屬材料制 成，即上述卡扣裝置3可以為具有彈性的金屬卡扣。
[0053] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，為了不使屏蔽裝置2的側壁碰觸PCB 板1，上述卡扣裝置3的高度大於屏蔽裝置2中的側壁21的高度。
[0054] 本實用新型的較佳的實施例中，上述由多個卡扣裝置3組成的卡扣支架匹配於屏 蔽裝置2的形狀設置，進一步地，為了方便將屏蔽裝置2卡入卡扣裝置3中，上述卡扣支架 略小於屏蔽裝置2,而PCB板1略大於屏蔽裝置2。
[0055] 本實用新型的較佳的實施例中，如圖5所示，上述卡扣裝置3中，支撐部31和變形 部32之間的夾角α滿足：60° < α <80°。
[0056] 同樣地，為了保證Ζ字型結構的穩定性，上述卡扣裝置3中，下壓部33和變形部32 之間的夾角β滿足：60° < β <80°。
[0057] 本實用新型的較佳的實施例中，為了防止SMT貼片時造成假焊或者虛焊，對支撐 部焊接PCB板時的PIN腳進行防氧化處理，或者對其進行鍍金或鍍銀處理。
[0058] 本實用新型的較佳的實施例中，上述卡扣裝置3被焊接在PCB板1上的不同的預 設位置中。進一步地，本實用新型的較佳的實施例中，上述預設位置均位於PCB板1的接地 線路上，即卡扣裝置3被焊接在PCB板的接地線路上。
[0059] 本實用新型的較佳的實施例中，卡扣裝置3的數量以及焊接在PCB板1上的預設 位置由屏蔽裝置2的形狀確定，關鍵在於保證屏蔽裝置2能夠穩定地安裝在多個卡扣裝置3 形成的卡扣支架上。本實用新型的一個較佳的實施例中，當屏蔽裝置2為一表面為矩形的 罩型結構時，在PCB板1上分別焊接4個卡扣裝置3,其位置分別對應屏蔽裝置2的一條邊。 因此，該屏蔽裝置2的每個側壁21中均包括一凸起結構22,卡扣裝置3通過固定對應屏蔽 裝置2四條邊的側壁的方式來固定整個屏蔽裝置2。進一步地，本發明的較佳的實施例中， 由於移動終端的後蓋向屏蔽裝置2施加的壓力，使得屏蔽裝置2與PCB板1貼合，從而使得 屏蔽裝置2與PCB板1之間沒有縫隙，能夠達到期望的屏蔽效果。
[0060] 本實用新型的較佳的實施例中，在設計PCB板1和屏蔽裝置2時，PCB板1上對應 上述預設位置的接地線路，以及屏蔽裝置2上的接地線路。其中接地線路可為直線，也可為 弧線。優選地為直線，以方便卡扣裝置3固定屏蔽裝置2。
[0061] 綜上所述，本實用新型的目的在於通過在PCB板1上設置多個卡扣裝置3,以形成 一形狀匹配於屏蔽裝置2的卡扣支架，並將屏蔽裝置卡緊在卡扣支架上，從而形成一新型 結構的抗電磁幹擾器件。生產、研發和維修人員能夠靈活裝卸該抗電磁幹擾器件，且裝卸時 不易損壞移動終端內部（例如PCB板1上）的電器元件，節省研發成本、提高研發、生產和 維修的效率。
[〇〇62] 以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，並非因此限制本實用新型的實施方式及 保護範圍，對於本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內 容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護範 圍內。
【權利要求】
1. 一種抗電磁幹擾器件，適用於移動終端內部的PCB板上，其特徵在於，包括： 多個卡扣裝置，分別焊接在所述PCB板上的預設位置； 一罩型的屏蔽裝置，固定在所述卡扣裝置上，用於屏蔽外部環境對所述PCB板的電磁 幹擾； 所述卡扣裝置為Z字型卡扣； 凸起結構，設置於所述屏蔽裝置的側壁上靠向所述卡扣裝置的一側表面，供所述屏蔽 裝置卡緊在所述卡扣裝置上。
2. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，所述卡扣裝置包括： 支撐部，焊接在所述PCB板上的所述預設位置； 變形部，連接所述支撐部； 下壓部，位於所述支撐部上方且平行於所述支撐部，並連接所述變形部未連接所述支 撐部的一端； 所述支撐部、所述變形部和所述下壓部組合構成一 Z字型結構。
3. 如權利要求2所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於， 所述支撐部與所述變形部之間的夾角α滿足：60° < α <80° ; 所述下壓部與所述變形部之間的夾角β滿足：60° < β <80°。
4. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，所述卡扣裝置為具有彈性的金 屬卡扣。
5. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，多個所述卡扣裝置圍成的面積 小於所述屏蔽裝置的面積。
6. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，所述卡扣裝置的高度大於所述 屏蔽裝置的所述側壁的高度。
7. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，所述PCB板上的所述預設位置位 於所述PCB板的接地線路上。
8. 如權利要求1所述的抗電磁幹擾器件，其特徵在於，多個所述卡扣裝置組合構成一 匹配於所述屏蔽裝置的卡扣支架。
【文檔編號】H05K9/00GK203884134SQ201420263697
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月21日 優先權日:2014年5月21日
【發明者】楊豐 申請人:上海斐訊數據通信技術有限公司