Rfid防偽標籤的製作方法
2023-04-25 21:09:01
Rfid防偽標籤的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種RFID防偽標籤和防偽方法，從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層二、天線層、膠層三和底紙層共七層，其中第四層的膠層粘結度小於其他膠層的粘結度，印刷面和膠層一的周邊寬度大於其他層的周邊寬度。該標籤製作成本低，可以有效扼制不法分子轉移標籤的惡劣手段，該標籤在原有產品的技術基礎之上優化了材料結構跟製作方式，可以真正起到防轉移，達到轉移就等於破壞的效果。
【專利說明】RFID防偽標籤
[0001]
【技術領域】： 本發明涉及產品防偽【技術領域】，具體涉及一種RFID防偽標籤。
[0002]
【背景技術】： 常規的RFID標籤，參見圖1，共有七層結構，分別為銅版紙（印刷面)11、膠層一 12、天線 層13、|父層_ 14、承載層15、|父層二16和底紙層17,去除弟七層(底紙層）然後將1 6層的 結構產品粘接到物體表面，進行RFID管理識別功能，但是由於這種結構的產品，不法分子 可以用很多手段將其取下(撕開標籤的一個角，用熱吹風的形式或者其他方法將標籤完整 的取下來)，轉移到其他物品上，從而失去產品的真實性和唯一性。
[0003]
【發明內容】
： 本發明的目的在於提供一種RFID標籤，通過改變RFID標籤的結構層關係來解決現有 防偽標籤容易被撕下或轉移的問題，從而到達更好的防偽作用。
[0004] 為解決上述問題，本發明所採取的技術方案是： 一種RFID防偽標籤，其中，從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層二、天線 層、膠層三和底紙層，其中膠層二的粘結度小於膠層一和膠層三的粘結度，與天線層連接的 晶片位於天線層下側。膠層三底部為底紙層。
[0005] 印刷面和膠層一的周邊寬度大於承載層、膠層二、天線層和膠層三的周邊寬度。印 刷面和膠層一可以完全覆蓋在承載層、膠層二、天線層和膠層三的外側。
[0006] -種RFID防偽方法，包括通過膠層粘接在一起的印刷面、承載層、天線層和晶片， 使天線層上側的膠層粘結度小於其他各層的粘結度。將承載層設置在天線層上側。將晶片 設置在天線層下側。使印刷面和印刷面下側膠層的周邊寬度大於其他各層的周邊寬度。天 線層下方通過膠層與底紙層粘接在一起。
[0007] 採用上述技術方案所產生的有益效果在於：該標籤製作成本低，防偽效果好，正常 使用時因第一層和第二層的覆蓋使得第三層至第六層不易脫落，但如果惡意撕開標籤時， 第一至第三層很容易就被撕掉，而第五層的天線金屬因為第六層的膠被粘接在物體上，因 第五層的天線失去了第三層承載層的保護而暴露在外，如果再去觸碰或者剝離天線的金屬 就很容易變形甚至斷裂，從而RFID功能也就失效，實現防偽目的，可以有效扼制不法分子 轉移標籤的惡劣手段。該標籤在原有產品的技術基礎之上優化了材料結構和製作方式，可 以真正起到防轉移，達到轉移就等於破壞的效果。
[0008]
【專利附圖】
【附圖說明】： 圖1現有RFID防偽標籤結構層關係圖； 圖2本發明的RFID防偽標籤結構層關係圖。
[0009] 圖1中，11為銅版紙（印刷面)，12為膠層一，13為天線層，14為膠層二，15為承載 層，16為膠層三，17為底紙層，18為晶片。
[0010] 圖2中，21為印刷面，22為膠層一，23為承載層，24為膠層二，25為天線層，26為 膠層三，27為底紙層，28為晶片。
[0011]
【具體實施方式】： 為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發 明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用 於限定本發明。
[0012] 實施例1 :參見圖2, 一種RFID防偽標籤，從上向下依次包括七層結構：印刷面21， 膠層一 22,承載層23,膠層二24,天線層25,膠層三26和底紙層27。晶片28位於天線層 25的下側。實際使用的時候剝去第七層將1~6層粘接在物體表面。
[0013] 將第4層的膠層二做特殊化處理，使得膠的粘度降低，這樣1~3層與5飛層之間的 粘接牢度不足，一剝就開。
[0014] 印刷面21和|父層一 22的周邊覽度大於承載層23、|父層_ 24、天線層25和|父層二 26的周邊寬度。印刷面和膠層一可以完全覆蓋在承載層、膠層二、天線層和膠層三的外側。
[0015] 實施例2 :-種RFID防偽方法，用膠層依次粘接印刷面，承載層，天線層和晶片，以 及底紙層，從而形成具有印刷面，膠層一，承載層，膠層二，天線層，膠層三和底紙層的七層 結構，其中晶片位於天線層下方。將天線層上側的膠層粘結度小於膠層一與膠層三的粘結 度。同時將承載層設置在天線層上側。並使印刷面和膠層一的周邊寬度大於其他各層的周 邊寬度，印刷面和膠層一完全覆蓋在第三至第六層外側。
[0016] 粘接在物體表面的時候由於是柔性的標籤，粘接在物體的面為兩層露出來的膠水 部分以及第六層的膠水部分。由於第四層的膠水粘結度降低，使得原本牢固的Γ6層很容 易因惡意破壞被分為上下兩部分，但是又由於第一層和第二層材料的覆蓋，使得第三層和 第五層不會脫落下來。
[0017] 當不法分子，在剝離該結構標籤的時候，在撕開印刷面1和膠層一 2的時，第四層 的膠很快就會脫落，留在物體表面的只有第五層天線和第六層膠部分。天線是一種很薄的 金屬材料，一般金屬層厚度只有30 μ m左右，如果沒有第三層材料的承載，天線金屬很容易 變形甚至斷裂，從而RFID功能也就失效，實現防偽目的。
[0018] 儘管這裡參照本發明的多個解釋性實施例對本發明進行了描述，但是，應該理解， 本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申 請公開的原則範圍和精神之內。更具體地說，在本申請公開、附圖和權利要求的範圍內，可 以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布 局進行的變形和改進外，對於本領域技術人員來說，其他的用途也將是明顯的。
【權利要求】
1. 一種RFID防偽標籤，其特徵在於：從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層 二、天線層和膠層三，其中膠層二的粘結度小於膠層一和膠層三的粘結度，與天線層連接的 晶片位於天線層下側。
2. 根據權利要求1所述的RFID防偽標籤，其特徵在於：膠層三底部為底紙層。
3. 根據權利要求1所述的RFID防偽標籤，其特徵在於：印刷面和膠層一的周邊寬度大 於承載層、膠層二、天線層和膠層三的周邊寬度。
4. 一種RFID防偽方法，包括通過膠層粘接在一起的印刷面、承載層、天線層和晶片，其 特徵在於：使天線層上側的膠層粘結度小於其他各層的粘結度。
5. 根據權利要求4所述的RFID防偽方法，其特徵在於：將承載層設置在天線層上側。
6. 根據權利要求4所述的RFID防偽方法，其特徵在於：將晶片設置在天線層下側。
7. 根據權利要求4所述的RFID防偽方法，其特徵在於：使印刷面和印刷面下側膠層的 周邊寬度大於其他各層的周邊寬度。
8. 根據權利要求4所述的RFID防偽方法，其特徵在於：天線層下方通過膠層與底紙層 粘接在一起。
【文檔編號】G06K19/077GK104112158SQ201310135472
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月18日 優先權日:2013年4月18日
【發明者】彭澤忠, 沈德林 申請人:江蘇凱路威電子科技有限公司