有機el陣列曝光頭等光印寫頭、其製作方法及使用該寫頭的圖像形成裝置的製作方法

2023-04-25 19:09:56 2

專利名稱：有機el陣列曝光頭等光印寫頭、其製作方法及使用該寫頭的圖像形成裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及有機EL陣列曝光頭等光印寫頭、其製作方法及使用該光印寫頭的圖像形成裝置，特別涉及一種對應於有機EL陣列等發光元件陣列或光閘元件陣列的各個元件來配置球形透鏡，使來自各元件的光束會聚到感光體上光印寫頭、其製作方法及使用該光印寫頭的圖像形成裝置，本發明還特別涉及一種防止像素間串擾的有機EL陣列曝光頭和使用該光印寫頭的圖像形成裝置。
背景技術：
以往，提出了各種將有機EL陣列用作圖像形成裝置用的曝光頭的方案。將關聯的方案舉例如下。
在(日本)特開平10-55890號中，在玻璃等絕緣性基片上總括製作有機EL陣列，與另外的驅動器IC組合，用會聚性棒狀透鏡陣列使有機EL陣列的發光部成像到感光鼓上。
在特開平11-198433號中，使用具有多個列的單片有機EL陣列，使其發光部成像到感光鼓上的光學系統不詳。其中，有機EL陣列的EL層是通過蒸鍍來澱積的。
在特開2000-77188中，在基片頂面上用離子交換法來製成微透鏡，或者在基片背面上用使用光刻膠的方法或複製方法來製成微透鏡，通過蒸鍍來澱積具有與該微透鏡的位置對準的諧振器構造的有機EL陣列。
特開平10-12377號涉及一種有源矩陣型有機EL顯示體的製造方法，在具有薄膜電晶體的玻璃基片上通過噴墨法來形成有機發光層。
在特開2000-323276中，設置隔板並通過噴墨法來塗敷形成有機EL元件的空穴注入層、有機發光層。
在特開2001-18441中，在感光鼓內部形成發光層和進行其發光控制的TFT層來構成印表機。
此外，除了有機EL陣列之外，還提出了各種將LED陣列或液晶光閘陣列用作圖像形成裝置用的曝光頭的方案，在這些情況下，也提出了很多用會聚性棒狀透鏡陣列使來自LED陣列的發光部或液晶光閘陣列的光閘部的光束會聚到感光鼓上的方案。
在以上現有技術中，在將有機EL陣列等用於電子照相方式等的印表機的曝光頭的情況下，在用會聚性棒狀透鏡陣列使來自有機EL陣列、LED陣列的發光部或液晶光閘陣列的光閘部的光束會聚到感光鼓上的情況下，光路變長、變的大型化，並且會聚性棒狀透鏡不是與各發光部、各光閘部一一對應來配置，所以發生周期性的光斑，並且會聚性棒狀透鏡在製造方法上難度很高，所以必然成本上升。此外，在將微透鏡一體化的情況下，具有受微透鏡材料制約等問題。
此外，在使用微透鏡陣列的情況下，將各微透鏡與各發光部一一對應來配置，容易發生串擾，即，不是經與發光部對應的微透鏡、而是經其相鄰等的不對應的微透鏡入射到不對應的像素位置，具有導致解析度降低等問題。

發明內容
本發明就是鑑於現有技術的這些問題而提出的，其第1目的在於提供一種小型且工作距離長、串擾少的光印寫頭、其製作方法及使用該光印寫頭的圖像形成裝置，對應於有機EL陣列、LED陣列等發光元件陣列或液晶光閘陣列等光閘元件陣列的各個元件，配置球形透鏡，使來自各元件的光束會聚到感光體等載像體上。
本發明的第2目的特別在於提供一種小型的曝光頭和使用其的圖像形成裝置，減少對應於有機EL陣列的各個元件來配置微透鏡的有機EL陣列曝光頭的串擾，以足夠的解析度、對比度使來自各元件的光束會聚到感光體等載像體上。
實現上述第1目的的本發明的光印寫頭將來自發光元件陣列的發光部的調製光束或透過光閘元件陣列的光閘部的調製光束投射到載像體上，在載像體上形成規定的圖案，其特徵在於，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡而成。
在此情況下，上述球形透鏡最好由透明粘合劑固定在發光元件陣列或光閘元件陣列表面的透明部件上。
此外，上述球形透鏡的直徑最好在發光元件陣列的發光部的排列間距或光閘元件陣列的光閘部的排列間距以下。
此外，球形透鏡的折射率最好在透明粘合劑的折射率以上。
此外，透明部件的厚度最好在球形透鏡的直徑以下。
此外，在球形透鏡之間最好配置有遮光罩。
在此情況下，該遮光罩可以由設有與球形透鏡的排列對應的孔的遮光罩板構成，遮光罩板被配置在球形透鏡的射出側，由遮光罩板進行球形透鏡的定位和固定中的至少一個。
其中，發光元件陣列例如可以使用有機EL陣列。
本發明的光印寫頭的製作方法用於下述光印寫頭，該光印寫頭將來自發光元件陣列的發光部的調製光束或透過光閘元件陣列的光閘部的調製光束投射到載像體上，在載像體上形成規定的圖案，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡而成，其特徵在於，在上述發光元件陣列或光閘元件陣列表面的透明部件上，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上，形成用於決定球形透鏡的位置的孔圖案，使球形透鏡落入該孔圖案而使球形透鏡與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對齊。
在此情況下，可以將遮光部件兼用作該孔圖案。
本發明包含圖像形成裝置，該圖像形成裝置包括如上所述的光印寫頭作為用於將圖像寫入到載像體上的曝光頭，作為其中的一種，例如有下述串聯方式的彩色圖像形成裝置在載像體的周圍設有至少2個以上的配有充電部件、曝光頭、顯影部件、轉印部件的圖像形成機構(ステ一シヨン)，轉印媒體通過各機構，來進行彩色圖像形成。
實現上述第2目的的本發明的有機EL陣列曝光頭的特徵在於，在長基片上，包括排列為至少1列像素狀的有機EL元件的陣列，在上述有機EL元件的陣列的發光側，配置有設有光學孔的隔板來阻止從各有機EL元件的發光部發出的光的會聚位置上混入從相鄰的有機EL元件的發光部發出的光。
在此情況下，在隔板的各孔位置上配置有正透鏡。
此外，基片和隔板的線膨脹係數最好大致相等。
此外，隔板可以是在金屬板上開孔而構成的、通過樹脂成形來開孔而構成的等中的任一種。
此外，隔板和基片可以是一體構成的。
此外，隔板的射出側的面的高度可以高於、也可以低於正透鏡。
此外，隔板的孔的壁面最好是反光性的或吸光性的。
此外，該正透鏡可以由樹脂構成。在此情況下，正透鏡可以是在隔板的孔內通過噴墨法而形成的，或者是通過成形法而形成的。
此外，正透鏡可以由玻璃構成。
此外，正透鏡可以由球形透鏡構成。
此外，有機EL元件可以是向陽極側射出發光光、向陰極側射出發光光中的任一種。
此外，有機EL元件可以是高分子型或低分子型中的任一種。
此外，有機EL元件最好用基片上所設的TFT來進行發光控制。
本發明包含圖像形成裝置，該圖像形成裝置包括如上所述的有機EL陣列曝光頭作為用於將圖像寫入到載像體上的曝光頭，作為其中的一種，例如有下述串聯方式的彩色圖像形成裝置在載像體的周圍設有至少2個以上的配有充電部件、曝光頭、墨粉顯影部件、轉印部件的圖像形成機構，轉印媒體通過各機構，來進行彩色圖像形成。
在用該墨粉顯影部件來進行顯影的圖像形成裝置的情況下，在設正透鏡的材料的功函數為ΦL、隔板的材料的功函數為ΦB、墨粉的材料的功函數為ΦT時，最好同時滿足
|ΦT-ΦL|≤0.2eV…(1)|ΦT-ΦB|≥0.5eV…(2)的關係。
在實現第1目的的本發明的光印寫頭中，在與發光元件陣列的各個發光部或光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡而成，所以不發生使用現有的會聚性棒狀透鏡的情況下發生的周期性的光斑。此外，光印寫頭變得小型，能夠確保足夠的工作距離。
此外，在實現第2目的的本發明的有機EL陣列曝光頭中，在有機EL元件的陣列的發光側，配置有設有光學孔的隔板來阻止從各有機EL元件的發光部發出的光的會聚位置上混入從相鄰的有機EL元件的發光部發出的光，所以相鄰像素間的串擾減少，能夠得到足夠的解析度、對比度。
本發明的其他目的和優點一部分顯而易見，一部分可以從說明書中獲悉。
因此，本發明包括結構、元件的組合、以及部件的安排等特性，這將在以下給出的結構中例示，而本發明的範圍將由權利要求書指出。


圖1是根據本發明來實現第1目的的光印寫頭的基本結構的示意性剖面圖。
圖2是用透明粘合劑來固定球形透鏡的情況下的剖面圖。
圖3是插入具有孔圖案的定位架來對球形透鏡進行定位的情況下的剖面圖和平面圖。
圖4是設置遮蔽串擾光的遮光罩板的實施例的剖面圖和平面圖。
圖5是本發明的使用有機EL陣列的光印寫頭的第1實施例的製作方法的說明圖。
圖6是用圖5的製作方法得到的使用有機EL陣列的光印寫頭的剖面圖。
圖7是圖5~圖6的實施例的光印寫頭的光路跟蹤圖。
圖8是圖5~圖6的實施例的光印寫頭的光量分布圖。
圖9是圖5~圖6的實施例所用的有機EL陣列的平面圖。
圖10是圖9的陣列的1個像素的剖面圖。
圖11是噴墨式中的壓電噴墨式的列印頭的結構示例圖。
圖12是圖5~圖6的實施例的光印寫頭的會聚的狀況的側視圖。
圖13是根據本發明來實現第2目的的有機EL陣列曝光頭的一實施例的示意性平面圖。
圖14是從有機EL元件的陰極側出射發光光的實施例的1個像素的剖面圖。
圖15是在隔板的孔內用噴墨式來形成微透鏡的狀況的說明圖。
圖16是使球形透鏡、半球透鏡落入隔板的孔內作為微透鏡的狀況的說明圖。
圖17是從有機EL元件的陽極側出射發光光的實施例的1個像素的剖面圖。
圖18是圖13~圖17的實施例的有機EL陣列曝光頭的會聚的狀況的側視圖。
圖19是配置了本發明的光印寫頭或有機EL陣列曝光頭的串聯方式的彩色圖像形成裝置的一例的整體概略結構的主視圖。
具體實施例方式
以下，首先根據實施例來說明實現本發明第1目的的光印寫頭和其製作方法。
圖1是基於本發明的光印寫頭的基本結構的示意性剖面圖，在透明層3的表面或其中按一定周期來配置有機EL、LED等發光部2或液晶光閘等的光閘部2來構成發光元件陣列1或光閘元件陣列1。在光閘元件陣列1的情況下，光閘部2自身不發光，但是通過在背後配置照明光源(背光)，光閘部2成為二次光源，所以在以下說明中，只要沒有特別指出，則將光閘部2也稱為發光部2，並且將發光元件陣列1、光閘元件陣列1統稱為光調製元件陣列1。
根據本發明，與光調製元件陣列1的各發光部2一一對應、按同一位置關係來配置同一形狀、特性的球形透鏡10。在圖1的情況下，貼著與構成光調製元件陣列1的透明層3的發光部2的位置相反一側的表面，配置有球形透鏡10，使得各球形透鏡10的中心與各發光部2的中心對齊。這樣，球形透鏡10配置得使來自各發光部2的光束經透明層3由球形透鏡10按規定的倍率會聚到構成被投影體的感光體(在電子照相的情況下)等載像體11上。
這裡，球形透鏡10是指由透明球體構成的單一正透鏡，具有由該透明體的折射率、周圍的折射率、半徑決定的焦距。
由於是這種結構，所以通過選擇球形透鏡10的直徑、從發光部2到球形透鏡10的距離(在圖1的情況下，是透明層3的厚度)、透明層3和球形透鏡10之間的折射率等，能夠確保從球形透鏡10的射出側的面到載像體11的距離(工作距離)WD，以便在確保解析度的情況下使光調製元件陣列1的發光部2一一對應地投影到載像體11上。
圖2是用透明粘合劑將球形透鏡10固定到與透明層3的發光部2相反一側的表面上的情況下的剖面圖，在與光調製元件陣列1的各發光部2一一對應的對齊位置的透明層3的表面上通過透明粘合劑4固定著球形透鏡10。在圖2的情況下，各球形透鏡10的直徑和發光部2的排列間距p被選擇得相同，所以各發光部2和各球形透鏡10的相對定位通過球形透鏡10之間的接觸由其自身的外形來進行。當然，球形透鏡10的直徑必須在發光部2的排列間距p以下。
其中，在發光部2側將球形透鏡10支持在光調製元件陣列1上的透明粘合劑4的折射率沒有特別的限制，但是最好在球形透鏡10的折射率以下。如果選擇這種折射率關係，則球形透鏡10的入射側的球面也起正光焦度的折射面的作用，所以能使球形透鏡10更接近發光部2(如果焦距縮短，則得到同一工作距離WD所需的物距縮短。)。於是，入射到球形透鏡10中的光束的NA(數值孔徑)增大，從特定發光部2發光的光束不是經對應的球形透鏡10、而是經其相鄰的球形透鏡10入射到不對應的像素位置上的串擾減少，能得到解析度高的光印寫頭。
此外，規定發光部2和球形透鏡10之間的距離的透明層3的厚度也沒有特別的限制，但是最好在球形透鏡10的直徑以下。即，入射到球形透鏡10中的光束的NA越大，則從特定發光部2發光的光束不是經對應的球形透鏡10、而是經其相鄰的球形透鏡10入射到不對應的像素位置上的串擾越少，所以透明層3的厚度越薄越好，最好在球形透鏡10的直徑以下。
為了與光調製元件陣列1的各發光部2一一對應對齊來對球形透鏡10進行定位，可以如圖2的情況那樣，將各球形透鏡10的直徑和發光部2的排列間距p選擇得相同而將球形透鏡10的外形作為定位基準，但是也可以如圖3(a)的剖面圖、圖3(b)的從圖3(a)下面看到的平面圖所示，使球形透鏡10落入固定球形透鏡10的透明層3和球形透鏡10之間並插入定位架5，在該定位架5上以與發光部2的排列間距p相同的間距設有與發光部2對齊的孔6。作為這種孔6，使用直徑由球形透鏡10的直徑和定位架5的厚度決定的圓形的孔6，但是孔6的形狀也可以是圓形以外的正方形、正六邊形等。其中，這種定位架5最好用光刻膠等通過光刻法來形成。此外，落入這種定位架5的孔6中的球形透鏡10可以例如如圖2所示用透明粘合劑來固定，或者也可以如後所述以機械方式來固定。
圖4示出另一實施例。圖4(a)是剖面圖，圖3(b)是從圖3(a)的下面看到的平面圖。該實施例是將遮蔽串擾光的遮光罩板設在球形透鏡10問的實施例，在與光調製元件陣列1的各發光部2一一對應對齊配置的球形透鏡10間，將以與發光部2的排列間距p相同的間距設有使球形透鏡10的一部分(在圖示的情況下是射出側的球面的一部分)進入並露出的孔8的遮光罩板7安裝在對齊配置的球形透鏡10上，從特定發光部2發光的光束不是經對應的球形透鏡10、而是經其相鄰的球形透鏡10入射到不對應的像素位置上的串擾光由該遮光罩板7遮蔽吸收。因此，串擾減少，能得到解析度高的光印寫頭。其中，遮光罩板7的孔8最好使用圓形的孔。
在該實施例中，遮光罩板7也可以配置在球形透鏡10的入射側的球面和透明層3之間，但是如圖4所示，在將遮光罩板7配置在球形透鏡10的射出側的球面上的結構的情況下，通過使用機械剛性比較強的遮光罩板7，使該遮光罩板7向光調製元件陣列1作用按壓的機械力，能夠同時具有將球形透鏡10定位和固定在遮光罩板7上的作用。
其中，在圖3的結構中，也可以使用遮光性的定位架5，使定位架5兼作遮光部件。
接著，根據其製作方法來說明本發明的使用有機EL陣列的光印寫頭的一實施例。
如圖5(a)的剖面所示，用後述利用噴墨式的方法，在形成有TFT的玻璃基片21上以一定間距形成有機EL發光部22來製成有機EL陣列20。其中，在圖5中，標號29是有機EL發光部22周圍的隔板(バンク)。
然後，在該有機EL陣列20上，覆蓋具有保護有機EL發光部22的功能的透明部件23。
然後，在透明部件23上塗敷由具有遮光性的感光性樹脂構成的黑色光刻膠，在與有機EL發光部22對應的位置上開孔來形成遮光圖案層25。
接著，如圖5(b)所示，從噴墨式印表機70的列印頭71吐出紫外線硬化型或熱硬化型的透明粘合劑24，滴入遮光圖案層25的孔中。
接著，如圖6所示，玻璃制的球形透鏡10進入遮光圖案層25的孔中而密集對齊排列。在此狀態下，通過從整個面進行UV照射或加熱處理，使透明部件23和球形透鏡10之間的透明粘合劑24硬化。
這樣，完成圖6所示的使用有機EL陣列的光印寫頭。
該實施例的各部件的尺寸、折射率等如下所述。
有機EL發光部22的尺寸20μm角有機EL發光部22的間距、排列80μm間距，2行鋸齒形排列，感光體上的像素間距為40μm透明部件23的厚度20μm透明部件23的折射率1.52
遮光圖案層25的厚度2.5μm遮光圖案層25的孔直徑40μm透明粘合劑24UV硬化樹脂，折射率1.52球形透鏡10的直徑80μm弱球形透鏡10的折射率1.69(玻璃SF8)從球形透鏡10到載像體(感光體)11的WD300μm成像倍率約4倍圖7示出該實施例的光路跟蹤圖，圖8示出光量分布圖。
接著，簡單說明上述實施例使用的有機EL陣列20的製作方法。
如圖9的平面圖所示，該有機EL陣列20由2列陣列31、31』平行、相互的像素成鋸齒形排列而成，各陣列31、31』由直線狀配置的多個像素32構成，各像素32的結構相同，由有機EL發光部22和控制該有機EL發光部22的發光的TFT 33構成。
圖10示出包含1個像素32的有機EL發光部22和TFT 33的剖面圖，按其製作順序來進行說明。在玻璃基片21上首先製作TFT 33。TFT 33的製作方法已知有多種。例如，在玻璃基片21上首先澱積氧化矽膜，進而澱積非晶矽膜。接著，對該非晶矽膜照射激元雷射來進行結晶，形成作為溝道的多晶矽膜。在該多晶矽膜上形成圖案後，澱積柵極絕緣膜，進而形成由氮化鉭構成的柵極。接著，通過磷離子注入來形成N溝道TFT的源-漏部，通過硼離子注入來形成P溝道TFT的源-漏部。在活化了離子注入的雜質後，依次進行第1層間絕緣膜的澱積、第1接觸孔的開口、源極線的形成、第2層間絕緣膜的澱積、第2接觸孔的開口、金屬像素電極的形成，TFT 33的陣列完成(例如，請參照第8次電子顯示器論壇(2001.4.18)「高分子型有機EL顯示器」。)。這裡，該金屬像素電極為有機EL發光部22的陰極34，兼作有機EL發光部22的反射層，由Mg、Ag、Al、Li等金屬薄膜電極形成。
接著，形成具有與有機EL發光部22對應的孔35、規定高度的隔板(臺架)29。如特開2000-353594公開的那樣，該隔板29可以用光刻法或印刷法等任意方法來製成。例如，在使用光刻法的情況下，用旋塗、噴塗、輥塗、模塗(ダイコ一ト)、浸塗等規定的方法按照臺架的高度來塗敷有機材料，在其上塗敷光刻膠層。然後，按照隔板29的形狀來實施掩模，通過對光刻膠進行曝光、顯影來保留與隔板29的形狀相符的光刻膠。最後蝕刻隔板材料，除去掩模以外的部分的隔板材料。此外，也可以形成下層用無機物、上層用有機物構成的2層以上的臺架(凸部)。此外，如特開2000-323276公開的那樣，構成隔板29的材料只要對EL材料的溶媒具有耐久性即可，沒有特別的限定，但是由於能夠通過碳氟化合物氣體等離子體處理來進行特氟隆化，所以最好是例如丙烯樹脂、環氧樹脂、感光性聚醯亞胺等有機材料。也可以是將液狀玻璃等無機材料作為下層而成的層疊隔板。此外，隔板29最好是在上述材料中混入碳黑等而做成黑色或不透明的。
接著，在塗敷有機EL的發光層用墨水組成物之前，對設有隔板29的基片進行氧氣和碳氟化合物氣體等離子體的連續等離子體處理。由此，例如對構成隔板29的聚醯亞胺表面進行防水化，對陰極34表面進行親水化，能夠對噴墨液滴進行用於微細圖案形成的基片側的潤溼性的控制。作為產生等離子體的裝置，在真空中產生等離子體的裝置、在大氣中產生等離子體的裝置都能夠同樣使用。
接著，將發光層用的墨水組成物從噴墨式印表機70的列印頭71吐出到隔板29的孔35內，在各像素的陰極34上進行圖案塗敷。塗敷後，除去溶媒，進行熱處理來形成發光層36。
其中，本發明中所說的噴墨式，可以是壓電元件等利用機械能來吐出墨水組成物的壓電噴墨式、利用加熱器的熱能來產生氣泡並根據該氣泡的生成來吐出墨水組成物的熱方式中的任一種((社)日本寫真學會·日本畫像學會合同出版委員會編「フアインイメ一ジングとハ一ドコピ一(精細成像和硬拷貝)」1999.1.7發行((株)コロナ社)p.43)。圖11示出壓電噴墨式的列印頭的結構例。噴墨用列印頭71例如包括不鏽鋼製的噴嘴板72和振動板73，兩者經隔離部件(貯存板)74接合。在噴嘴板72和振動板73之間，由隔離部件74形成有多個墨水室75和貯液槽(未圖示)。墨水室75和貯液槽經供給口連通。在噴嘴板72上，還設有用於從墨水室75氣流狀地噴射墨水組成物的噴嘴孔76。另一方面，在噴墨列印頭71上，形成有用於向貯液槽供給墨水組成物的墨水導入孔。此外，在與振動板73的墨水室75對置的面和相反一側的面上，對應於墨水室75的位置接合有壓電元件78。該壓電元件78位於一對電極79之間，通電後，壓電元件78向外側突出而彎曲。由此，墨水室75的容積增大。因此，與墨水室75內增大的容積量相當的墨水組成物從貯液槽經供給口流入。接著，解除向壓電元件78的通電後，壓電元件78和振動板73都回到原來的形狀。由此，空間75也回到原來的容積，所以墨水室75內部的墨水組成物的壓力上升，從噴嘴孔76向設有隔板29的基片噴出墨水組成物。
在孔35內形成發光層36後，將空穴注入層用墨水組成物從噴墨印表機70的列印頭71吐出到孔36內的發光層36上，在各像素的發光層36上進行圖案塗敷。塗敷後，除去溶媒，進行熱處理來形成空穴注入層37。
其中，以上發光層36和空穴注入層37的順序也可以相反。最好將更耐水分的層配置在表面側(更遠離基片21的一側)。
此外，發光層36和空穴注入層37也可以不是如上所述用噴墨式塗敷墨水組成物來製成，而是用公知的旋塗法、浸塗法或蒸鍍法來製成。
此外，發光層36所用的材料、空穴注入層37所用的材料例如可以利用由特開平10-12377號、特開2000-323276等而公知的各種材料，細節從略。
在隔板29的孔35內依次形成發光層36和空穴注入層37後，在基片的整個表面上通過真空蒸鍍法來附著作為有機EL陽極的透明電極38，在空穴注入層37上連接透明電極38。該透明電極38的材料有氧化錫膜、ITO膜、氧化銦和氧化鋅的複合氧化物膜等，除了真空蒸鍍法以外，還可以利用光刻法或濺射法、高溫溶膠(パイロゾル)法等。
這樣來製作圖5~圖8的實施例所用的有機EL陣列20。
其中，也可以使隔板29更厚，使孔35更深，在該孔35的底部形成有機EL發光部22，在有機EL發光部22上填充具有保護功能的透明材料或透明粘合劑，使球形透鏡10落入該孔35的上部內並對齊固定在發光部22上。在該結構的情況下，透明部件23可省略。
如圖12的側視圖所示，如上所述的本發明一實施例的光印寫頭101按與其像素排列相同的排列圖案將來自各有機EL發光部22的發光光束會聚到離開光印寫頭101的距離為工作距離WD的面S上。因此，通過沿與光印寫頭101的長度方向正交的方向相對移動該面S，並且用TFT 33來控制光印寫頭101的各有機EL發光部22的發光，能夠在面S上記錄規定的圖案。
接著，參照圖面來說明實現本發明第2目的的有機EL陣列曝光頭。
圖13是基於本發明的有機EL陣列曝光頭的一實施例的示意性平面圖，圖14示出陣列的1個像素沿圖13的直線A-A』的剖面圖。
該實施例的有機EL陣列曝光頭81由2列陣列82、82』平行、相互的像素成鋸齒形排列而成，各陣列82、82』由直線狀配置的多個發光像素83構成，各像素83的結構相同，由有機EL元件84和控制該有機EL元件84的發光的TFT 85構成。
圖14示出包含1個像素83的有機EL元件84和TFT 85的剖面圖。該有機EL元件84是從陰極側出射發光光的例子。
有機EL元件84從陰極90及陽極87分別注入電子和空穴、通過複合來發光，是電子遷移性的發光層89和空穴注入層88層疊而成的構造。
在有機EL元件中，有從陰極取出光的、和從陽極取出光的，一般是從陽極即基片側取出光(後述實施例)，但是這在很大程度上是由於製造上的制約。為了從基片側出射，基片限於玻璃等透明部件，驅動電路也是能夠在玻璃上形成的TFT。
另一方面，本實施例是從陰極側取出光的結構，陰極90是透光性的。另一方面，陽極87不是透光性的、而是反射性的，從而具有能夠增加向陰極90側的放射量的效果。
該有機EL陣列曝光頭81的構造是發光像素93如圖13所示例如排列為2列陣列82、82』狀，1個發光像素93包括由玻璃、矽等構成的基片86；由ITO或鎂·銀合金、鋁等構成的陽極87；空穴注入層88；發光層89；由ITO或薄得足以透光的金屬電極構成的陰極90；由透明樹脂構成的粘合層91；兼作防止發光層89接觸水分而惡化的密封部件和會聚元件的微透鏡93；微透鏡93間配置的隔板92。
這樣，如後所述，例如在用於電子照相方式的彩色圖像形成裝置的曝光頭時，感光體與微透鏡93對置，由於各微透鏡93的作用，來自各發光像素83的發光光以陣列狀被會聚到感光體上。
該實施例的有機EL陣列曝光頭81的基本製法及結構是分別製作由基片86上以陣列狀配置的有機EL元件84和TFT 85構成的有機EL陣列、和會聚有機EL元件84的發光光的微透鏡93的陣列，經粘合層91將其光學·機械耦合。有機EL元件84的製法可以是公知的一般方法中的任一種，各膜87、88、89、90通過真空蒸鍍法、澆鑄法等成膜在基片86上。或者，也可以像特開平10-12377號等記載的那樣，通過噴墨法來形成。作為微透鏡93、粘合層91，紫外線硬化型樹脂最容易利用，但是只要對發光波長具有足夠的透射率，同時符合製造工藝，則不限於此。特別是，發光層89的材料不宜紫外線照射，所以熱硬化性等樹脂可能更好。
下面說明有機EL陣列的製作方法的一例，在基片86上首先製作TFT 85。TFT 85的製作方法已知有多種。例如，在基片86上首先澱積氧化矽膜，進而澱積非晶矽膜。接著，對該非晶矽膜照射激元雷射來進行結晶，形成作為溝道的多晶矽膜。在該多晶矽膜上形成圖案後，澱積柵極絕緣膜，進而形成由氮化鉭構成的柵極。接著，通過磷離子注入來形成N溝道TFT的源-漏部，通過硼離子注入來形成P溝道TFT的源-漏部。在活化了離子注入的雜質後，依次進行第1層間絕緣膜的澱積、第1接觸孔的開口、源極線的形成、第2層間絕緣膜的澱積、第2接觸孔的開口、金屬像素電極的形成，TFT 85的陣列完成(例如，請參照第8次電子顯示器論壇(2001.4.18)「高分子型有機EL顯示器」。)。這裡，該金屬像素電極為有機EL元件84的陽極87，兼作有機EL元件84的反射層，由Mg、Ag、Al、Li等金屬薄膜電極形成。
接著，將空穴注入層用的墨水組成物從噴墨式印表機的列印頭吐出，在各像素的陽極87上進行圖案塗敷。塗敷後，除去溶媒，進行熱處理來形成空穴注入層88。
在陽極87上形成空穴注入層88後，將發光層用的墨水組成物從噴墨式印表機的列印頭吐出，在各像素的空穴注入層88上進行圖案塗敷。塗敷後，除去溶媒，進行熱處理來形成發光層89。
其中，以上空穴注入層88和發光層89的順序也可以相反。最好將更耐水分的層配置在表面側(更遠離基片86的一側)。
此外，空穴注入層88和發光層89也可以不是如上所述用噴墨式塗敷墨水組成物來製成，而是用公知的旋塗法、浸塗法或蒸鍍法來製成。特別是，在有機EL材料為高分子有機EL材料的情況下，噴墨式更合適，而在有機EL材料為低分子有機EL材料的情況下，蒸鍍法更合適。
其中，發光層89所用的材料、空穴注入層88所用的材料如果是高分子有機EL材料則例如可以利用由特開平10-12377號等而公知的各種材料，而如果是低分子有機EL材料則例如可以利用由特開平11-138899號等而公知的各種材料，細節從略。
在各像素的陽極87上依次形成空穴注入層88和發光層89後，在基片86的整個表面上通過真空蒸鍍法來附著作為有機EL元件84的陰極90的透明電極。該透明電極38的材料有氧化錫膜、ITO膜、氧化銦和氧化鋅的複合氧化物膜等，除了真空蒸鍍法以外，還可以採用光刻法或濺射法、高溫溶膠法等。
在這樣製作的有機EL陣列上，在各微透鏡93與各有機EL元件84一一對應的對準狀態下，微透鏡93間配置隔板92而成的微透鏡陣列由粘合層91來光學·機械耦合。
其中，在圖14的結構中，向與陰極90側即基片86相反一側出射發光光，所以基片86可以不透明，驅動的電路也不必是TFT 85。也可以採用在用一般的矽工藝形成的驅動電路上層疊有機EL元件84的結構。
這裡，說明隔板92。在通過TFT 85的控制而向陰極90和陽極87之間施加電壓時，發光層89發光。該發光光是從發光層89各向同性地沿所有方向放射的，但是如果陽極87是非透光性的，則透過陰極90主要向圖14的上方放射。與發光層89的法線所成的角度小的分量原封不動地到達微透鏡93並通過其直接出射，會聚到規定位置上。而與發光層89的法線所成的角度大的分量則射向微透鏡93間的隔板92。在隔板92是例如在金屬板上開鑿以陣列狀保持多個微透鏡93的孔94而構成的情況下，隔板92的孔94的壁面是反光性的，所以反射1次，或者在隔板92的孔94的壁面間反射多次，到達微透鏡93而出射，其中至少一部分會聚到上述直接通過微透鏡93而會聚的光的會聚位置近旁。因此，在此情況下，與發光層89的法線所成的角度大的分量也被用作以陣列狀會聚的光，所以可以作為高效率、低功率、長壽命(對有機EL來說，這是最大的問題。)的曝光頭。
在隔板92黑色光刻膠或分散有碳粉的樹脂等吸光性的材料構成的情況下，與這種發光層89的法線所成的角度大的分量由孔94的壁面吸收，所以能夠更可靠地消滅該角度大的分量。
不管隔板92是反光性的、還是吸光性的，與沒有隔板92的情況相比，顯著減少與來自感光體上相鄰像素的出射光重疊(串擾)的程度的效果都很好。
其中，在以上圖14的從有機EL元件84的陰極90側出射發光光的結構中，將有機EL元件84和外界隔開的只有密封部件(微透鏡93)，可以很薄，所以能夠提高從有機EL元件84取出的光量等。此外，有機EL元件84的發光部和微透鏡93或隔板92之間的距離可以很短，更容易防止像素間的串擾。
隔板92有如上所述由以陣列狀開鑿有多個孔94的金屬板構成的、和通過成形以陣列狀開鑿有多個孔94的樹脂板構成的，不管在哪種情況下，最好都使用線膨脹係數與基片86大致相等的。如果這樣，則即使溫度變化，有機EL元件84的發光點和隔板92中的微透鏡也不偏離，曝光頭81的會聚點陣列的溫度穩定性高。其中，在通過樹脂成形來製作隔板92的情況下，具有製造容易、低成本、輕型的優點。
在上述中，是分別製作有機EL陣列、和將隔板92配置在透鏡間的微透鏡陣列並用粘合層91來耦合，但是也可以與基片6一體來構成隔板92。例如，在基片86表面上以陣列狀形成配置像素83的一定深度的孔94，使該孔94間的部分擔負隔板92的功能，在各孔94的底部層疊TFT 85或有機EL元件84(陽極87、空穴注入層88、發光層89、陰極90)，在該有機EL元件84上配置微透鏡93。在此情況下，使基片86自身為反光性或吸光性的，在基片86由玻璃等透明材料構成的情況下，在基片86表面上形成的孔94的內面例如塗敷反光膜或吸光膜等，使其為反光性或吸光性即可。這樣，在與基片86一體來構成隔板92的情況下，具有有機EL元件84的發光部和微透鏡93及隔板92之間的位置提高的優點。
此外，隔板92上所設的微透鏡93有多種，可以如圖15所示來形成從噴墨式印表機70的列印頭71向隔板92上所設的孔94內吐出微透鏡用的透明墨水組成物、例如紫外線硬化型樹脂的單體來進行圖案塗敷，塗敷後使其硬化，成為在孔94的頂面上凸狀隆起的凸微透鏡。此情況下的微透鏡93的凸表面的曲率半徑、即焦距由墨水組成物的吐出量、孔94的直徑、微透鏡用透明墨水組成物的表面張力、孔94的內面的放水性的程度、墨水組成物硬化時的收縮量等來決定，具有透鏡表面精度高、無金屬模也能夠容易地製作微透鏡陣列的優點。其中，圖15的孔94的底部配置的部件95是背襯部件，在墨水組成物硬化後被除去。其中，在與基片86一體來構成隔板92的情況下，部件95是基片86、其上配置的TFT 85和有機EL元件84。
此外，也可以用成形法(複製法)由玻璃或透明樹脂來製作隔板92的孔94中形成的微透鏡93。在此情況下，微透鏡93的形狀的穩定性高，並且球狀的自由度也高。
此外，微透鏡93也可以使用圖16(a)所示的由玻璃或樹脂構成的球形透鏡93』、或圖16(b)所示的半球透鏡93」。使它們落入隔板92的孔94內並用粘合劑96固定即可。
然而，隔板92的孔94內配置的微透鏡93的透鏡面和隔板92的頂面之間的高度關係有下述兩種情況如圖14、圖15、圖16(a)所示，使微透鏡93的透鏡面高於隔板92的頂面；以及如圖16(b)所示，使隔板92高於微透鏡93的透鏡面。在後一情況下，隔板92成為保護部件，能夠保護微透鏡93免於擦傷、破損。而在前一情況下，如圖15所示，能夠通過噴墨法來容易地製作微透鏡93。
接著，從有機EL元件84的陽極側出射發光光的實施例示於圖17。圖17與圖14同樣，是陣列的1個像素沿圖13的直線A-A』的剖面圖。
該有機EL陣列曝光頭81如下製作在玻璃等透明基片86上，與圖14的情況同樣，形成有機EL元件84的由ITO等大致透明的材料構成的陽極87、空穴注入層88、發光層89、由ITO或鎂·銀合金、鋁等構成的電極——陰極90，在其上通過粘合層94來粘合防止發光層接觸水分而惡化的密封部件98，來製作有機EL陣列。
該有機EL元件84的製法與圖14的情況同樣，可以是公知的一般方法中的任一種，各膜87、88、89、90通過真空蒸鍍法、澆鑄法等成膜在基片86上。或者，也可以像特開平10-12377號等記載的那樣，通過噴墨法來形成。
在這樣製作的有機EL陣列的該結構中，在基片86側，與圖14的情況同樣，在各微透鏡93與各有機EL元件84一一對應的對準狀態下，微透鏡93間配置隔板92而成的微透鏡陣列由粘合層91來光學·機械耦合。
該圖17的結構是向陽極87側即基片86側出射發光光的結構，所以基片86必須透明，因此驅動的電路需要使用TFT 85。
在該結構中，在通過TFT 85的控制而向陰極90和陽極87之間施加電壓時，發光層89發光。該發光光是從發光層89各向同性地沿所有方向放射的，但是如果陰極90是非透光性的，則透過陽極87和基片86主要向圖17的下方放射。與發光層89的法線所成的角度小的分量原封不動地到達微透鏡93並通過其直接出射，會聚到規定位置上。而與發光層89的法線所成的角度大的分量則射向微透鏡93間的隔板92。在隔板92的孔94是反光性的情況下，在反射1次或者在孔94的壁面間反射多次後，到達微透鏡93而出射，其中至少一部分會聚到直接通過微透鏡93而會聚的光的會聚位置近旁。因此，在此情況下，與發光層89的法線所成的角度大的分量也被用作以陣列狀會聚的光，所以可以作為高效率、低功率、長壽命(對有機EL來說，這是最大的問題。)的曝光頭。在隔板92是吸光性的情況下，與這種發光層89的法線所成的角度大的分量由孔94吸收，所以能夠更可靠地消滅該角度大的分量。因此，不管在哪種情況下，與沒有隔板92的情況相比，在感光體上可得到與來自相鄰像素的出射光重疊(產生串擾)的程度顯著減少的效果。
該圖17的結構與現有的有機EL元件同樣是向透明基片86的陽極87側出射發光光的結構，所以具有材料的選定、製造方法容易的特長，但是由於通過透明基片86向微透鏡93和隔板92入射發光光，所以有機EL元件84的發光部和微透鏡93或隔板92之間的距離容易很長，傾向於使從有機EL元件84取出的光量減少，或者使像素間的串擾增加。為了緩和這些問題，需要使用足夠薄的基片86，或者在製作有機EL陣列後，將基片86削薄。目前，可利用0.3mm左右厚度的基片86，並且通過研磨來薄到0.1mm左右的技術也正逐漸可為公眾所利用。在研磨工藝中的處理或成為產品後的機械強度不足的情況下，可以通過在基片86上保留框架性的厚的部分來避免這個問題。
其中，在該圖17的向陽極87側出射發光光的情況下，隔板92和微透鏡93也可以與圖14的情況同樣來應用，所以說明從略。
根據如上所述的本發明，如圖18的側視圖所示，微透鏡間設置隔板來減少串擾的有機EL陣列曝光頭81在離開有機EL陣列曝光頭81的距離為規定距離L的面S上，按與有機EL陣列曝光頭81的像素83排列相同的排列圖案來會聚來自各有機EL發光部84的反光光束。因此，通過沿與有機EL陣列曝光頭81的長度方向正交的方向相對移動該面S，並且用TFT 85來控制有機EL陣列曝光頭81的各有機EL元件84的發光，能夠在面S上記錄規定的圖案。
在本發明中，將如上所述的本發明的使用有機EL陣列的光印寫頭或有機EL陣列曝光頭101例如用於電子照相方式的彩色圖像形成裝置的曝光頭。圖19是將本發明的同樣的4個光印寫頭(有機EL陣列曝光頭)101K、101C、101M、101Y分別配置在對應的同樣的4個感光鼓41K、41C、41M、41Y的曝光位置上的串聯方式的彩色圖像形成裝置的一例的整體概略結構的主視圖。如圖19所示，該圖像形成裝置包括用驅動輥51、從動輥52以及張緊輥53張緊而張架的、向圖示箭頭方向(逆時針方向)循環驅動的中間轉印皮帶50，在該中間轉印皮帶50上，按規定間隔來配置4個作為載像體的、外周面上具有感光層的感光體41K、41C、41M、41Y。標號後附加的K、C、M、Y分別是指黑、青、品紅、黃，表示分別是黑、青、品紅、黃感光體。其他部件也同樣。感光體41K、41C、41M、41Y與中間轉印皮帶50的驅動同步向圖示箭頭方向(順時針方向)旋轉驅動，在各感光體41(K、C、M、Y)的周圍具有充電部件(電暈充電器)42(K、C、M、Y)，分別使感光體41(K、C、M、Y)的外周面均勻帶電；使用本發明的如上所述的有機EL陣列的光印寫頭或有機EL陣列曝光頭101(K、C、M、Y)，與感光體41(K、C、M、Y)的旋轉同步來依次線掃描由該充電部件42(K、C、M、Y)均勻充電了的外周面；顯影裝置44(K、C、M、Y)，向該光印寫頭101(K、C、M、Y)形成的靜電潛像施加作為顯影劑的墨粉，使其變為可視圖像(墨粉圖像)；作為轉印部件的一次轉印輥45(K、C、M、Y)，將該顯影裝置44(K、C、M、Y)顯影了的墨粉圖像依次轉印到作為一次轉印對象的中間轉印皮帶50上；以及作為清潔部件的清潔裝置46(K、C、M、Y)，在轉印後除去感光體41(K、C、M、Y)的表面上殘留的墨粉。
這裡，各光印寫頭101(K、C、M、Y)如圖6所示在各有機EL發光部22上一一對應對齊並固定球形透鏡10而成，或者如圖18所示在與各有機EL元件84的發光部對應的位置的隔板92的孔94中用噴墨式來形成規定焦距的微透鏡93而成，離開對應的感光體41(K、C、M、Y)的表面的距離為工作距離WD(L)，各光印寫頭101(K、C、M、Y)的陣列方向沿感光鼓41(K、C、M、Y)的母線來設置。然後，將各光印寫頭101(K、C、M、Y)的發光能量峰值波長和感光體41(K、C、M、Y)的靈敏度峰值波長設置得大致一致。
顯影裝置44(K、C、M、Y)例如使用非磁性單成分墨粉作為顯影劑，例如用供給輥將該單成分顯影劑傳輸到顯影輥，用限制板來限制顯影輥表面上附著的顯影劑的膜厚，使該顯影輥接觸或按壓感光體41(K、C、M、Y)，並按照感光體41(K、C、M、Y)的電位電平來附著顯影劑，顯影為墨粉圖像。
這種4色的單色墨粉圖像形成機構形成的黑、青、品紅、黃各墨粉圖像通過一次轉印輥45(K、C、M、Y)上施加的一次轉印偏置而依次一次轉印到中間轉印皮帶50上，在中間轉印皮帶50上依次重合而成為全色的墨粉圖像由二次轉印輥66二次轉印到紙等記錄媒體P上，通過作為定影部的定影輥對61而定影到記錄媒體P上，由出紙輥對62排出到裝置上部形成的出紙託盤68上。
其中，在圖19中，63是層疊保存多張記錄媒體P的送紙盒，64是從送紙盒63逐張饋送記錄媒體P的拾取輥，65是規定向二次轉印輥66的二次轉印部供給記錄媒體P的定時的控制輥對，66是與中間轉印皮帶50形成二次轉印部的作為二次轉印部件的二次轉印輥，67是在二次轉印後除去中間轉印皮帶50的表面上殘留的墨粉的作為清潔部件的清潔片。
其中，在將本發明的有機EL陣列曝光頭81用於這種電子照相方式的圖像形成裝置的曝光頭時，作為顯影劑的墨粉附著在微透鏡93的透鏡面上而汙染，成為光斑等圖像惡化的原因。因此，最好選擇這些材料，使得有機EL陣列曝光頭81的微透鏡93所用的材料的功函數ΦL、隔板92的材料的功函數ΦB、以及墨粉的材料的功函數ΦT同時滿足下述關係。
|ΦT-ΦL|≤0.2eV …(1)|ΦT-ΦB|≥0.5eV …(2)如果使用滿足上述條件的材料的組合，則汙染有機EL陣列曝光頭81的墨粉只會附著在微透鏡93的周圍的隔板92上，而不會附著在透鏡面上，所以能夠防止微透鏡93的透鏡面被墨粉汙染。
以上根據實施例說明了本發明的有機EL陣列曝光頭等光印寫頭、其製作方法及使用其的圖像形成裝置，但是本發明不限於這些實施例，而是可以進行各種變形。例如，在製作時，可以通過在大的長方形的二維排列的有機EL陣列的薄基片上按二維排列來固定球形透鏡，然後切斷為線狀，來批量生產。此時，通過以二維來製成孔圖案(圖3)，球形透鏡能夠一次整體定位對齊。其中，也可以不使用孔圖案，而在與發光部等對應的位置上用噴墨法等零星塗敷粘合劑，通過該粘合劑來進行球形透鏡的定位固定。
從以上說明可知，根據實現第1目的的本發明的光印寫頭，在與發光元件陣列的各個發光部或光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡而成，所以不發生使用現有的會聚性棒狀透鏡的情況下發生的周期性的光斑。此外，光印寫頭變得小型，能夠確保足夠的工作距離。
此外，根據實現第2目的的本發明的有機EL陣列曝光頭，在有機EL元件的陣列的發光側，配置有設有光學孔的隔板來阻止從各有機EL元件的發光部發出的光的會聚位置上混入從相鄰的有機EL元件的發光部發出的光，所以相鄰像素間的串擾減少，能夠得到足夠的解析度、對比度。
權利要求
1.一種光印寫頭，將從發光元件陣列的發光部來的調製光束或透過光閘元件陣列的光閘部的調製光束投射到載像體上，在載像體上形成規定的圖案，其特徵在於，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡。
2.如權利要求1所述的光印寫頭，其特徵在於，上述球形透鏡由透明粘合劑固定在上述發光元件陣列或光閘元件陣列表面的透明部件上。
3.如權利要求1所述的光印寫頭，其特徵在於，上述球形透鏡的直徑在上述發光元件陣列的發光部的排列間距或上述光閘元件陣列的光閘部的排列間距以下。
4.如權利要求2所述的光印寫頭，其特徵在於，上述球形透鏡的折射率在上述透明粘合劑的折射率以上。
5.如權利要求2所述的光印寫頭，其特徵在於，上述透明部件的厚度在上述球形透鏡的直徑以下。
6.如權利要求1所述的光印寫頭，其特徵在於，在上述球形透鏡之間配置有遮光罩。
7.如權利要求6所述的光印寫頭，其特徵在於，上述遮光罩由設有與上述球形透鏡的排列對應的孔的遮光罩板構成，上述遮光罩板被配置在上述球形透鏡的射出側，由上述遮光罩板進行上述球形透鏡的定位和固定中的至少一個。
8.如權利要求1所述的光印寫頭，其特徵在於，上述發光元件陣列由有機EL陣列構成。
9.一種光印寫頭的製作方法，該光印寫頭將從發光元件陣列的發光部來的調製光束或透過光閘元件陣列的光閘部的調製光束投射到載像體上，在載像體上形成規定的圖案，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上配置球形透鏡，其特徵在於，在上述發光元件陣列或光閘元件陣列表面的透明部件上，在與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對應的對齊位置上，形成用於決定球形透鏡的位置的孔圖案，使球形透鏡落入該孔圖案，從而使球形透鏡與上述發光元件陣列的各個發光部或上述光閘元件陣列的各個光閘部對齊。
10.如權利要求9所述的光印寫頭的製作方法，其特徵在於，將遮光部件兼用作上述孔圖案。
11.一種圖像形成裝置，它具有權利要求1所述的光印寫頭，並將其作為用於將圖像寫入到載像體上的曝光頭。
12.如權利要求11所述的圖像形成裝置，其特徵在於，該圖像形成裝置是串聯方式的彩色圖像形成裝置，在載像體的周圍設有至少2個以上的配有充電部件、曝光頭、顯影部件及轉印部件的圖像形成機構，轉印媒體通過各圖像形成機構，進行彩色圖像形成。
13.一種有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，在長基片上，具有排列為至少1列像素狀的有機EL元件的陣列，在上述有機EL元件的陣列的發光側，配置有設有光學孔的隔板，該隔板阻止從相鄰的有機EL元件的發光部發出的光混入從各有機EL元件的發光部發出的光的會聚位置。
14.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，在上述隔板的各孔位置上配置有正透鏡。
15.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述基片和上述隔板的線膨脹係數大致相等。
16.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板是在金屬板上開孔而構成的。
17.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板是通過樹脂成形來開孔而構成的。
18.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板和上述基片是一體構成的。
19.如權利要求14所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板的射出側的面的高度高於上述正透鏡。
20.如權利要求14所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板的射出側的面的高度低於上述正透鏡。
21.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板的上述孔的壁面是反光性的。
22.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述隔板的上述孔的壁面是吸光性的。
23.如權利要求14所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述正透鏡由樹脂構成。
24.如權利要求23所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述正透鏡是在上述隔板的上述孔內通過噴墨法而形成的。
25.如權利要求23所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述正透鏡是在上述隔板的上述孔內通過成形法而形成的。
26.如權利要求14所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述正透鏡由玻璃構成。
27.如權利要求14所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述正透鏡由球形透鏡構成。
28.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述有機EL元件向陽極側射出發光光。
29.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述有機EL元件向陰極側射出發光光。
30.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述有機EL元件是高分子型的。
31.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述有機EL元件是低分子型的。
32.如權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，其特徵在於，上述有機EL元件由設在上述基片上的TFT來進行發光控制。
33.一種圖像形成裝置，其特徵在於，它具有權利要求13所述的有機EL陣列曝光頭，並將其作為用於將圖像寫入到載像體上的曝光頭。
34.如權利要求33所述的圖像形成裝置，其特徵在於，上述圖像形成裝置是串聯方式的彩色圖像形成裝置，在載像體的周圍設有至少2個以上的具有充電部件、曝光頭、墨粉顯影部件及轉印部件的圖像形成機構，轉印媒體通過該各圖像形成機構，進行彩色圖像形成。
35.如權利要求34所述的圖像形成裝置，其特徵在於，在設上述正透鏡的材料的功函數為ΦL、上述隔板的材料的功函數為ΦB、墨粉的材料的功函數為ΦT時，同時滿足|ΦT-ΦL|≤0.2eV…(1)|ΦT-ΦB|≥0.5eV…(2)的關係。
全文摘要
本發明涉及一種小型、工作距離長、串擾少的有機EL陣列曝光頭等光印寫頭、其製作方法及使用其的圖像形成裝置，該光印寫頭將來自有機EL陣列等發光元件陣列的發光部2的調製光束或透過光閘元件陣列的光閘部2的調製光束投射到載像體11上，在載像體11上形成規定的圖案，該光印寫頭是在與發光元件陣列的各個發光部2或光閘元件陣列的各個光閘部2對應的對齊位置上配置球形透鏡10而成。
文檔編號B41J2/45GK1444105SQ031195
公開日2003年9月24日 申請日期2003年3月11日 優先權日2002年3月11日
發明者關秀也, 米窪政敏 申請人:精工愛普生株式會社