一種to247引線框架的製作方法

2023-04-25 20:38:26

專利名稱：一種to247引線框架的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件封裝技術領域，，尤其是專門針對大面積的晶片貼裝使用的引線框架，具體地說是一種 247引線框架。
背景技術：
引線框架作為集成電路的晶片載體，是一種藉助於鍵合金絲實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。現有的T0247引線框架在貼裝大面積晶片時無法有效的控制產品空洞率，在塑封后在減少應力釋放方面的性能較差。

發明內容
本發明的目的是針對現有的T0247引線框架在貼裝大面積晶片時無法有效的控制產品空洞率，在塑封后在減少應力釋放方面性能較差的問題，提出一種T0247引線框架。本發明的技術方案是
一種T0247引線框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個管腳，所述的散熱板的上部區域為散熱板圓孔，下部區域為散熱板基島，散熱板的上部區域散熱板圓孔的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內部均設有若干個第一卡槽，位於端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈3(Γ35度的角度配合。本發明的散熱板基島內貼裝晶片。本發明的散熱板基島的中心位置貼裝晶片。本發明的第一^^槽和第二卡槽均為V型槽或U型槽。本發明的有益效果
採用本發明的散熱板基島內結構後，晶片安裝到散熱板基島中心後，由於V型槽的存在，晶片貼裝後在晶片底部的空洞會由於第一卡槽的存在而減少，並且能增加貼裝結合牢度。採用本發明的散熱板後，在塑封后由於基島外第二卡槽的存在，使得產品能有效的抵禦外部應力和釋放內部應力。


圖I是本發明的結構示意圖。圖2是本發明的第二卡槽A-A的剖面結構示意圖。
圖3是本發明的第一^^槽B-B的剖面結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。如圖I所示，一種T0247引線框架，它包括散熱板I和散熱板I下方所連接的三個管腳3，所述的散熱板I的上部區域為散熱板圓孔6，下部區域為散熱板基島2，散熱板I的上部區域散熱板圓孔6的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽5，散熱板基島2的四周和內部均設有若干個第一卡槽4，位於端部的第二卡槽5分別連接散熱板圓孔6和上周邊的第一卡槽4，所述的各第二卡槽5的軌跡與上周邊的第一卡槽4的橫向軌跡呈3(Γ35度的角度配合。本發明的散熱板基島2內貼裝晶片。本發明的散熱板基島2的中心位置貼裝晶片。 本發明的第一^^槽4和第二卡槽5均為V型槽或U型槽。如圖I所示，晶片貼裝在散熱板基島2內的中心位置，在散熱板基島2內開有第一卡槽4，如圖I所示，以V型槽為例，在散熱板基島2外開有第二卡槽5，如圖I所示，以V型槽為例。V型槽5連接散熱板圓孔和V型槽4，與之呈3(Γ35度的角度配合，達到最佳的工藝效果。本發明未涉及部分均與現有技術相同或可採用現有技術加以實現。
權利要求
1.一種T0247弓I線框架，其特徵是它包括散熱板(I)和散熱板(I)下方所連接的三個管腳(3)，所述的散熱板(I)的上部區域為散熱板圓孔(6)，下部區域為散熱板基島(2)，散熱板(I)的上部區域散熱板圓孔(6)的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽(5)，散熱板基島(2)的四周和內部均設有若干個第一卡槽(4)，位於端部的第二卡槽(5)分別連接散熱板圓孔(6)和上周邊的第一卡槽(4)，所述的各第二卡槽(5)的軌跡與上周邊的第一卡槽(4)的橫向軌跡呈3(Γ35度的角度配合。
2.根據權利要求I所述的Τ0247引線框架，其特徵是所述的散熱板基島(2)內貼裝晶片。
3.根據權利要求I所述的Τ0247引線框架，其特徵是所述的散熱板基島(2)的中心位置貼裝晶片。
4.根據權利要求I所述的Τ0247引線框架，其特徵是所述的第一卡槽(4)和第二卡槽(5)均為V型槽或U型槽。
全文摘要
一種TO247引線框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個管腳，所述的散熱板的上部區域為散熱板圓孔，下部區域為散熱板基島，散熱板的上部區域散熱板圓孔的兩側對稱的設置若干個斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內部均設有若干個第一卡槽，位於端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈30~35度的角度配合。本發明中，由於卡槽的存在，晶片貼裝後在晶片底部的空洞會由於第一卡槽的存在而減少，並且能增加貼裝結合牢度；由於基島外第二卡槽的存在，使得產品能有效的抵禦外部應力和釋放內部應力。
文檔編號H01L23/495GK102637674SQ201210148488
公開日2012年8月15日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者曾義 申請人:宜興市東晨電子科技有限公司