電子元件安裝體及其製造方法和使用它的電子設備的製作方法
2023-05-02 19:40:01
專利名稱：電子元件安裝體及其製造方法和使用它的電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及在基板上安裝電子元件的電子元件安裝體和使用它的電子設備以及電子元件安裝體的製造方法。
在以往的這種電子元件安裝體中，在基板上安裝電子元件前，要對設置在這種基板上的導電圖形進行導通檢查。然後，將電子元件安裝在用導通檢查通過的作為合格品的基板上。
但是，雖然是使用導通檢查後的基板的安裝體，但在安裝體的最終檢查工序中常常發生導通不良。其原因由下述的現象容易理解。即導通檢查是利用使導電橡膠與導電圖形的連接面接觸的方法進行。這時，在連接面上殘存一部分導電橡膠。用於這種檢查的導電橡膠，作為整體來說具有高的導電，但在前述的連接面上的導電橡膠的殘存物則導電極低，或者幾乎沒有導電。其結果，在連接面上連接電子元件的電極時，因這種殘存物介於兩者之間，所以會產生電接觸不良。此外，因基板與電子元件的連接強度不夠，也會發生導通不良。
本發明的目的在於防止這種電接觸不良。
為達到這種目的，本發明的電子元件安裝體，包括至少在1個面上設置導電圖形的基板和安裝在設置這種導電圖形的面上的電子元件，這種電子元件在所述基板側具有電極，與這種電極相對的導電圖形的連接面是粗面，利用導電粘接劑將電子元件的電極連接到這種被粗化後的連接面上。
本發明的電子設備具有將這種本發明的電子元件安裝體安裝在其它的基板上的結構。
本發明的電子元件安裝體的製造方法，包括下述工序至少在基板的1個面上形成導電圖形的工序，至少對所述導電圖形的連接面進行粗化的工序，用導電粘接劑將電子元件的電極連接到所述粗化的連接面上的工序。
在本發明中，由於利用導電圖形的連接面的粗化，因在去除附著在連接面上的導電不良物質的同時，也增大連接面的表面積，所以電子元件的電極與連接面的電氣連接穩定。此外，因由於粗化，進一步更大地發揮導電粘接劑的粘接效果，所以也增強了電子元件的電極與導電圖形的連接面的機械連接強度。
圖1表示本發明一實施形態的電子元件的安裝體的立體圖。
圖2表示本發明一實施形態的電子元件的安裝體的平面圖．圖3表示本發明一實施形態的電子元件的安裝體的關鍵部分剖視圖。
圖4表示形成導電圖形後的基板的平面圖。
圖5表示形成絕緣玻璃膜和外層塗敷膜後的基板的平面圖。
圖6是表示穿孔的分布狀態的基板的後視圖。
圖7表示說明噴砂處理前導電圖形狀態的典型的部分立體圖。
圖8表示說明噴砂處理後導電圖形狀態的典型的部分立體圖。
圖9表示圖8所示的導電圖形的剖視圖。
圖10是表示噴砂處理後的外層塗敷膜的粗狀態的剖視圖。
圖11是表示噴砂處理後的外層塗敷膜的粗狀態的剖視圖。
圖12是表示噴砂處理後的基板表面的粗狀態的剖視圖。
圖13是表示噴砂處理後的基板表面的粗狀態的剖視圖。
圖14是製造工序圖。
圖15是說明粗化工序的平面圖。
圖16是說明粗化工序的平面圖。
圖17是說明粗化工序的側面圖。
圖18是說明利用超聲波的清洗工序的典型的剖視圖。
下面，參照附圖對本發明的實施形態進行說明。
本發明的電子元件安裝體，包括至少在1個面上設置導電圖形的基板和安裝在設置這種導電圖形的面上的電子元件，這種電子元件在基板側具有電極，與這種電極相對的導電圖形的連接面被粗化，利用導電粘接劑將電子元件的電極連接到這種被粗化後的連接面上。
本發明的電子元件安裝體的1個實施形態，是用具有突起電極的半導體集成電路元件(下面稱為IC)作為電子元件。雖然設置在這種IC的下面的突起電極是極小的，但由於連接面的粗化，能使得連接面積擴大和導電粘接劑的粘接效果增大、IC的突起電極能夠牢固地與接觸面連接。此外，因連接面被粗化，所以在IC安裝時，突起電極不會在接觸面上橫向滑動，由此也能改善IC安裝的可靠性。此外，粗面的程度從與導電粘接劑的相容性來看，以粗面的凹部的深度(波峰與谷底的距離)在15μm以下為佳。
在本發明的安裝體中，用厚膜印刷圖形構成導電圖形，並且連接面最好具有利用噴砂造成的粗面．利用噴砂使連接面粗化，因容易控制研磨粉的材料、粒徑、及對導電圖形的衝擊速度等，所以能容易地形成所要的粗面。而且，因用厚膜印刷圖形形成導電圖形，所以不會由於這種研磨而導致。在連接面上開孔而減少連接面積。當然，即使在厚膜印刷時連接面的一部分、例如中央部分成為凸起的狀態，但是利用這種噴砂。其凸起部分會被壓下，所以整體上接近於平面。因此，更容易將電子元件的電極連接到這種連接面上。此外，利用厚膜印刷形成的連接面的邊緣，以具有向外突出的形狀為佳。因由於這種形狀擴大了連接面的面積，所以進一步提高了使用導電粘接劑連接的連接強度。
另外，最好由厚膜印刷圖形構成導電圖形，並且連接面具有利用乾式腐蝕的粗面。藉助於調整乾式腐蝕的功率輸出，能容易使連接面成為所要的粗面。
用具有粗表面的玻璃膜覆蓋導電圖形的連接面以外的部分為佳。因在基板上用玻璃膜覆蓋連接面以外的部分，所以導電圖形相對於基板的強度增大，難以發生剝離。此外，接近的導電圖形之間也難以發生短路。此外，因玻璃膜的表面也被粗化，所以在安裝電子元件後用封裝樹脂覆蓋在基板上時，因封裝樹脂進入到玻璃膜的粗面部分並且能具有粘接效果，所以提高了樹脂的封裝強度。此外，樹脂還通過由玻璃膜粗化形成的毛細管路徑進入電子元件的下面，所以封裝樹脂起著將電子元件連接到基板上的粘接劑的作用，進一步提高了連接強度。
最好在基板的玻璃膜非形成部分上配置具有粗表面的位置檢測標記。在用光學的方法進行位置檢測的場合，因位置檢測標記的表面被粗化，所以這種表面的反射變少，提高了位置檢測精度。
最好在沒有形成導電圖形的基板背面設置連接電極，通過在基板上形成的通孔將這種金屬電極與表面的導電圖形連接。這種情況下，因在基板的背面上設置連接電極，所以容易與其它的大的基板等進行連接。也就是說，因將電子元件安裝在基板的表面側，所以在表面側設置連接電極，則地方受到很大限制。但是，如果是在背面側，則能在例如容易連接的邊緣部分上方便地形成連接電極。藉助於在背面側設置覆蓋連接電極以外的玻璃膜，則難於發生基板的熱變形，容易與前述的大基板連接。
最好在基板的沒有被導電圖形覆蓋的部分為粗面。在用玻璃膜或封裝樹脂覆蓋導電圖形的連接面以外的部分時，如果基板被粗化，則極大地提高了對於這些基板的粘接強度。而且，藉助於在導電圖形的連接面粗化時同時進行這種基板粗化，則不需要其它的工序，操作性良好。
最好在電子元件和基板之間用封裝樹脂封裝。利用封裝樹脂能更加牢固地將電子文件安裝並固定在基板上。此外，利用基板表面的粗化，封裝樹脂的粘接效果增大，粘接力變得更強。
最好利用噴砂粗化基板的邊緣表面是令人滿意的。利用這種粗化，因在基板邊緣面上不會殘存裂縫，所以在以後的工序中能抑制基板斷裂的發生。也就是說，藉助於對形成分割槽後的大的基板進行分割，製作基板。這種場合，在被分割的基板的邊緣形成很多裂縫，如果在基板的邊緣上形成裂縫，則在以後的製造工序中會從這種裂縫發生基板的斷裂。因此，藉助於用噴砂除去裂縫，能抑制斷裂的發生。
本發明的電子設備具有將本發明的在第一基板上安裝電子元件的前述安裝體安裝在第二基板上的結構。因使用本發明的將電子元件牢固地安裝在第一基板上的安裝體，所以能實現可靠性好的電子設備。特別是，在安裝體上安裝的電子元件是包含IC的混合集成電路組成的功能電路的場合，因能用小的體積實現功能電路，所以也能進一步使電子設備小型化。
本發明的電子元件安裝體的製造方法，包括至少在基板的1個面上形成導電圖形的工序，至少對所述導電圖形的連接面進行粗化的工序，用導電粘接劑將電子元件的電極連接到所述連接面上的工序。
本發明的電子元件安裝體的的製造方法的1個實施形態，是在形成導電圖形後，使導通檢查用的導電橡膠體與這種導電圖形的連接面接觸進行導電圖形的導通檢查，然後，對連接面進行粗化。這種場合，因在粗化時除去導通檢查時附著在連接面上的導電橡膠體的殘存物，所以電極與接觸面之間具有良好的電接觸及機械接觸的狀態。
在本發明的安裝體的製造方法中，最好利用厚膜印刷形成導電圖形，利用噴砂使導電圖形的連接面粗化。藉助於利用噴砂法，能容易地進行粗化程度的控制，並能容易地得到所要的粗面。此外，最好利用乾式腐蝕粗化連接面。這種場合，也能利用輸出調整，容易地形成所要的粗面。
最好設置用玻璃膜覆蓋連接面以外的部分的工序，並用與連接面粗化的同一工序粗化玻璃膜的表面。此外，還最好用與連接面粗化的同一工序粗化設置導電圖形後的基板的面。此外，還最好用與形成導電圖形的同一工序在基板的表面上形成位置檢測標記，用與連接面粗化的同一工序粗化這種位置檢測標記的表面。這樣，藉助於用與連接面粗化的同一工序進行所要的面粗化，能改善操作性。
最好在將電子元件的電極連接到導電圖形的連接面上後，在電子元件和基板之間注入封裝樹脂。這種場合，因基板表面粗化，所以利用封裝樹脂能更牢固地將電子元件固定在基板上。
最好用與連接面粗化粗化同一工序進行邊緣表面的粗化。利用這種邊緣面的粗化，能抑制基板邊緣的裂縫發生。
在本發明的製造方法中，藉助於沿著分割用的槽分割具有這種分割用槽的大的基板，也可以製作基板。這種場合，能容易得到多個基板。
粗化工序最好採用這樣的方法，即將多個基板集中沿直線配置在底板上形成基板集合體，用引導構件對這種基板集合體的長度方向的兩側部進行位置限制，在這樣的的狀態下，從噴嘴向基板噴吹研磨粉。採用這種方法能同時地進行多個基板的粗化。
另外，最好用粘貼帶將所述基板粘貼在底板上，在這樣的狀態下，從噴嘴向所述基板噴吹研磨粉，採用這樣的方法進行粗化。在這種方法中，不會因從噴嘴噴吹出的研磨粉而使基板在底板上搖動，其結果，能可靠地進行基板的導電圖形的連接部和基板邊緣部的粗化。此外，藉助於粘貼帶的寬度比基板的寬度小，因基板的邊緣部為粘貼帶的非連接面，所以利用來自噴嘴噴吹的研磨粉，這種邊緣部更加容易地進行粗化。此外，在這種粗化後，從基板的粘貼帶的非連接面部分能容易地從底板上取下基板。此外，藉助於在長條狀的粘貼帶的長度方向上隔開規定的間隔粘貼多個基板，能同時進行多個基板的粗化，能進一步改善操作效率。而且，因在各基板之間隔開規定的間隔，所以各基板都能可靠地進行邊緣部的粗化。
最好粘貼帶的外徑比基板的外徑小，通過這種粘貼帶將基板粘貼在底板上並進行粗化。由此，因基板的整個邊緣形成粘貼帶的非連接面，所以利用來自噴嘴噴吹的研磨粉，基板的整個邊緣部分容易進行粗化。
最好隔開規定的間隔在底板上配置多個基板，在這種狀態下從噴嘴將研磨粉噴吹到基板上並進行粗化。藉助於的噴嘴掃描動作，大致均勻地粗化各基板。此外，因能夠對於各基板從噴嘴噴吹足夠的研磨粉，所以不穩定狀態的導電圖形在這種粗化時被除去，能事先避免以後出現的不良情況。此外，在這種方法中，最好對底板將噴嘴進行矩形波狀掃描。這種場合，能用小的噴嘴進行更加均勻的基板的粗化。此外，藉助於多次掃描噴嘴，能充分而且均勻地進行基板的粗化。此外，最好使噴嘴的第一次掃描軌跡與第二次掃描軌跡不同。由此，即使從噴嘴噴出的研磨粉的噴吹圖形產生不均勻，也能更加容易地對配置在底板上的多個基板進行均勻的粗化。
在掃描噴嘴進行粗化的方法中，最好將噴嘴進行矩形波狀往返掃描。利用這種往返掃描，能用小的噴嘴更加均勻地粗化配置在底板上的多個基板．此外，在這種往返掃描中，藉助於噴嘴的掃描軌跡和回掃軌跡不同，即使從噴嘴噴出的圖形產生不均勻也能進行均勻的基板的粗化。
在用噴嘴進行粗化工序中，最好使用具有比基板的寬度大的開口寬度的噴嘴。這種場合，因噴嘴的寬度比基板寬度大，所以能一次進行全面的粗化，並能得到更加均勻的粗面。此外，在利用噴嘴對底板上進行掃描後，最好使底板轉動，再次利用噴嘴對底板上進行掃描。採用這種方法，則能改變掃描方向，再進行與已粗化的情況相同的粗化，能進行更加均勻的粗化。在其轉動角度大致為90度的場合，因底板上的各基板能成為從相互正交的2個方向進行粗化的狀態，所以能進行更加均勻的粗化。
在用噴嘴進行粗化工序中，最好在從噴嘴將直徑大的研磨粉噴吹到基板上並進行粗化後，再將比這種大直徑的研磨粉的直徑小的研磨粉噴吹到基板上並進行粗化。這種情況下，藉助於從噴嘴將大直徑研磨粉噴吹到基板上，基板面進行粗化程度更嚴重，能事先分隔開不完全的導電圖形，能事先防止以後出現的不良情況。然後再用直徑小的研磨粉進行粗化，所以不會妨礙向基板上安裝電子元件。
在用噴嘴進行粗化工序中，最好使底板反轉並在其下面一側配置基板，從設置在這種基板的下方的噴嘴向上面的基板噴吹研磨粉。這種情況下，因粗化後的研磨粉和研磨屑落在下方而難於殘存在基板上，所以難於發生由於殘存研磨粉屑而發生的連接面和電子元件的電極的連接不良。此外，即使例如研磨粉殘存，但因其數量小．所以以後的這些殘存物的除去工序也非常簡單。
在用噴嘴進行粗化工序中，最好在利用研磨粉噴吹的粗化後，在基板的粗面部分噴吹氣體。利用氣體的噴吹，能噴吹掉基板上殘存的研磨粉和研磨屑，能抑制基板上的殘存物導致的連接不良。
在用噴嘴進行粗化工序中，最好在粗化後，在不含有氧的液體中對基板進行超聲波清洗。因利用超聲波清洗從基板上去除研磨粉和研磨屑，所以能防止由於這些殘存物導致的連接不良。而且，因用不含有氧的液體進行超聲波清洗，所以也不會發生由於連接面的氧化導致的連接不良。此外，作為在超聲波清洗中使用的液體，最好是乙醇。藉助於使用乙醇，不會產生導電圖形的連接面的氧化，而且清洗後容易乾燥。
在超聲波清洗工序中，最好用直立的狀態將多個所述基板裝在容器內，每個容器將基板浸在液體中。利用這種方法，能一次進行多塊基板的清洗，而且因基板是直立設置的，所以研磨粉和研磨屑落在基板下方，能得到高的清洗效果。此外，在這種清洗中，最好在容器內設置各基板的安放空間，並將基板安放在各安放空間內並能自由搖動。由此，因在超聲波清洗時基板搖動，所以能進一步提高清洗效果。
在超聲波清洗工序中，最好在從液體中取出基板後，向基板噴吹含氧量少的氣體。利用噴吹這種氣體，不僅能加速基板的乾燥，而且能有效地去除再次附著在基板上的研磨粉和研磨屑。此外，因使用的氣體含氧量少，所以能防止發生因連接面氧化導致的導通不良。此外，最好噴吹氣體後的基板在與空氣隔離的氣氛中保管。由此，能防止保管中的導電圖形連接面的氧化，並能防止後續工序中與電子元件的電極的連接不良。
下面，參照附圖對本發明的理想的實施例進行說明。
實施例圖1-圖3所示的電子元件安裝體是通過下述的工序製作的。首先，如圖3所示，準備好鋁製基板1，在鋁製基板1的必要的地方設有多個穿通孔2(圖4及圖6)，並在這些穿通孔2內充填AgPd等的導電物質3(圖14的工序A)。
接著，利用厚膜印刷分別在基板1的背面形成與導電物質3導通的圓形的導電圖形4(圖3)及在基板1的表面形成與導電物質3導通的線狀的導電圖形4(圖3、圖4)(圖14的工序B)。導電圖形4由AgPd糊劑或者Ag糊劑形成。此外，用與導電圖形4同一的工序在基板1的對角線部分的兩個地方也印刷形成位置檢測標記9。然後，進行導電圖形4的燒結(圖14的工序C)。
接著，在基板1的表面的邊緣上印刷框狀的絕緣玻璃膜5(圖3、圖5)，在內側中心部分印刷四邊形的絕緣玻璃膜5(圖5)，此外，在基板1的背面的大致整個面除去導電圖形4的部分上印刷絕緣玻璃膜5(圖3)(圖14的工序D)。此外，絕緣玻璃膜5由晶化玻璃組成。藉助於形成這種絕緣玻璃膜5，能防止溼氣注入基板1，並能防止導電圖形4發生移動。然後，用850℃對絕緣玻璃膜5進行燒結(圖14的工序E)。
接著，為了進一步提高耐溼性，利用印刷形成由非晶化玻璃構成的外層塗敷膜6(圖1-圖3、圖5)(圖14的工序F)。並且，用600℃對外層塗敷膜6進行燒結(圖14的工序G)。如圖5所示，利用前述的工序，形成在表面在表面斷續露出框狀的導電圖形4的連接面4a的基板1。
接著，分別將導電橡膠板(未圖示)與這種基板1的表面接觸，將導通檢查用電極(未圖示)與背面的圓形的導電圖形4接觸，進行導通檢查(圖14的工序H)。如圖5所示，為了與後述的電子元件的電極連接，在基板1的表面上相隔很窄的間隔配置多個靠近很近的連接面4a。因此，分別將導通檢查用電極與各自的連接面4a接觸是非常困難的操作。因此，一方面在表面壓住導電橡膠板並短路全部連接面4a，而另一方面，如圖3所示，在背面設置通過導電物質3與連接面4a接近的圓形的導電圖形4。如圖6所示，這種圓形的導電圖形4分散在基板1的整個面上，並且在相鄰之間設置充分的距離。因此，能容易使導通檢查用電極接觸。藉助於確認背面的兩個導電圖形間的導通狀態，進行表面的連接面4a與背面的圓形的導電圖形4之間的導通檢查。在這種導通檢查結束後，取下基板1的表面的導電橡膠板和背面的導通檢查用電極。
接著，在基板1的表面上進行噴吹粒徑5-7μm的SiC粉體的噴砂處理(圖14的工序Ⅰ)。這種處理具有後述的作用和效果。也就是說，在後道工序中在導通檢查時壓住的導電橡膠板的一部分附著在與作為電子元件的一例使用的IC7的突起電極7a連接的連接面4a上。因這種附著物基本上沒有導電，所以在連接IC7時，在連接面4a和突起電極7a之間會產生導通不良。因此，必須去除附著物。如圖8和圖9所示，利用噴砂處理，粗化圖7所示的噴砂處理前的導電圖形4。這時，除去附著在連接面4a上的附著物，其結果，不會產生前述連接面4a和突起電極7a之間的導通不良。
這種粗化具有提高連接面4a和IC7的連接強度的效果。特別是，雖然IC7下面的突起電極7a極小，但因與其對應的導電圖形4的連接面4a被粗化，所以利用由於粗化的連接面積的擴大和導電粘接劑8具有的粘接效果，突起電極7a牢固地連接到連接面4a。此外，因連接面4a被粗化，所以在IC7安裝時，這種突起電極a也不會在連接面4a上橫向滑動，由此，也能提高安裝的可靠性。此外，連接面4a的粗面的情況從與導電粘接劑8的相容性來看，粗面的凹部的深度(波峰和谷底間的距離)在15μm以下為佳。導電粘接劑8的合適的膜厚為15μm。因此，在粗面的凹部的深度比15μm深的場合，因粘接劑8進入到凹部，所以有時突起電極7a和連接面4a連接強度不夠。
利用厚膜印刷圖形形成本實施形態的導電圖形4。因此，藉助於控制噴砂的研磨粉的材料、粒徑、及對導電圖形4的衝擊速度等，能容易地將連接面4a做成所要的粗面。而且，不會有由於研磨使連接面4成為開孔狀態、導致連接面積減少的問題，由此，如圖9所示，即使在印刷時連接面4a的一部分、例如中央部分成為凸起的狀態，利用噴砂也能使中央部分壓下，並且整體上接近於平面。因此，IC7的突起電極與連接面4a容易連接。另外，如圖9所示，如果在這種接近平面後進一步噴砂，則連接面4a的邊緣就成為向外突出的形狀。其結果，能使得連接面4a的面積擴大並提高與使用導電粘接劑8的突起電極7a的連接強度。
此外，如果僅僅是使厚膜印刷形成的連接面4a粗化，也可以利用乾式腐蝕粗化該連接面4a。
利用噴砂處理，除了連接面4a，還能夠對圖3和圖5所示的露出的導電圖形4的表面、外層塗敷膜6的表面、配置連接面4a的基板1的露出部分和用與導電圖形4同一工序形成的位置檢測標記9進行粗化。藉助於粗化這種位置檢測標記9的表面，在IC7安裝時進行基板1的光學式的位置檢測的場合，這種位置檢測標記9表面的反射減少。因此，能提高位置檢測的精度，其結果，能準確地將IC7安裝在基板1上。
在連接面4a上印刷導電粘接劑8後使突起電極7a與連接面4a接觸，進行IC7的安裝(圖14的工序J)。然後，用50-120℃的溫度使導電粘接劑乾燥(圖14的工序K)。
接著，在基板1和IC7之間注入圖3所示的封裝樹脂10(圖14的工序L)。並且，用120-150℃的溫度使這種封裝樹脂硬化(圖14的工序M)。在注入封裝樹脂時，利用噴砂處理如圖10和圖11所示粗化位於IC7下方的外層塗敷膜6(圖5)的表面。利用這種粗化，具有幫助封裝樹脂10注入的毛細管現象，封裝樹脂10容易地注入IC7和基板1之間。注入的封裝樹脂10在接著的硬化工序中由於外層塗敷膜6的表面的粗化具有的粘接效果，將IC7牢固地連接在外層塗敷膜6上。此外，如圖12和圖13所示，利用噴砂使IC7外面的基板1的表面也進行粗化，利用粘接效果也能提高封裝樹脂10對於邊緣部分的連接強度。
如前所述，在IC7的安裝和利用封裝樹脂10的封裝結束後，將如圖3所示的焊料11塗敷在形成於基板1背面的圓形導電圖形4的表面(圖14的工序N)。最後，使檢查用端子(未圖示)與這種焊料11接觸，進行安裝體的檢查(圖14的工序O)。
下面，參照附圖15-圖16對噴砂工序進行說明。
首先，如圖15所示，在金屬制或者陶瓷製的底板12上用長條的兩面粘接粘貼帶13粘貼多個基板1。然後，如圖16所示，在粘貼帶13的長度方向上從噴嘴14向基板1噴吹研磨粉進行粗化。這樣，藉助於在底板12上粘貼基板1，基板1不會因從噴嘴14噴吹出的研磨粉，而在底板12上搖動。因此，能可靠地進行基板1上的導電圖形4的連接面4a和基板1的邊緣部的粗化。
圖15及圖16所示的各基板1，是將形成分割用槽的大基板1沿該槽分割而成。這樣，利用大基板的分割能簡單地製作多個基板1。但是，在用這種方法製作的基板1中，在分割時在其邊緣部分常常發生裂縫。如果在邊緣部分發生裂縫，則在後道製造工序中因在基板1上從這種裂縫發生斷裂，所以在本實施形態中，利用來自噴嘴14噴吹的研磨粉，事先去除這種裂縫，由此能防止基板1發生斷裂。此外，藉助於與連接面4a的粗化同一工序進行這種基板1的邊緣表面的粗化，能提高操作效率。
如圖16所示，噴嘴14對底板12是進行矩形波狀掃描。利用這種掃描方法，對於在底板12上多個配置的基板1，能用小的噴嘴14進行大致均勻的粗化。藉助於使噴嘴14多次往返掃描，能進行更加均勻的粗化。藉助於使噴嘴14的第一次掃描軌跡和第二次掃描軌跡不同，即使例如從噴嘴14吹出的研磨粉的吹出圖形產生不均勻，對於配置在底板12上的多個基板1，也能進行均勻的粗化。
如圖15所示，因兩面粘接粘貼帶13的寬度比各基板1的寬度小，所以在基板1的邊緣部中，一對邊1a成為非粘接面。因此，利用從噴嘴14噴吹的研磨粉，這種一對邊1a的部分能容易地進行粗化。此外，在這種粗化後，從基板1的非連接面即邊1a部分能容易地從底板12上取下基板1。在圖15中，雖然可見在邊1a之間，第1列的基板1和第2列的基板1、第2列的基板1和第3列的基板1、第3列的基板1和第4列的基板1分別連接，但是實際上在這些相鄰的基板1的邊1a之間，形成來自噴嘴14的研磨粉足以能通過的間隙。因此，能充分地進行各列的基板1的邊1a部分的粗化。此外，為了有效地進行基板1的另外一對邊1b部分的粗化。也可以在長條的兩面粘接粘貼帶13的長度方向上隔開規定的間隔，粘貼多個基板1。藉助於在各基板1的邊1b之間隔開的規定間隔，來自噴嘴14的研磨粉也能充分地到達邊1b部分上，對於各基板都能可靠地進行邊1b部分的粗化。
此外，即使這樣在各基板1的邊緣的邊1a、1b部分之間設置間隙，因邊1b的中央部分用兩面粘接帶連接在底板12上，所以這部分的粗化不會充分地進行。這種場合，也可以使粘貼帶13的外徑比基板1的外徑小，通過這種粘貼帶13將各基板1粘貼在底板12上。因此，在基板1的整個邊緣(邊1a、邊1b)形成粘貼帶13的非粘接面，利用從噴嘴14吹出的研磨粉能容易地粗化基板1的全部邊緣部。
接著，對基板的粗化方法的其它理想的實施形態進行說明。其中之一的方法是，對底板12掃描噴嘴14後，使底板12大致轉動90度，再次進行噴嘴14的掃描。藉助於使底板12轉動，例如基板1能從一個方向(X方向)和另外的方向(Y方向)進行粗化，得到相同的粗面狀態，得到更加均勻的粗面。
噴嘴14的開口寬度比基板1的寬度大為佳。這種情況下，利用從噴嘴14吹出的研磨粉，因對於各基板每一次都遍及整個表面進行粗化，所以能得到更加均勻的粗面。
在從噴嘴14將大直徑的研磨粉對基板1噴吹後，再將直徑比這種大直徑的研磨粉小的研磨粉對基板1噴吹為佳。這種情況下，藉助於將大直徑研磨粉對基板1噴吹，能夠使基板1表面更粗化，或者事先斷開不完全的導電圖形4，能防止發生以後出現的不良情況。而且，藉助於其後用小直徑的研磨粉進行細粗化，在不會妨礙對基板1的電子元件的安裝。
此外，在前述說明中，雖然對在底板12上用兩面粘接粘貼帶13粘貼基板1的情況進行了說明，但也可以如後所述，將各基板1固定在底板12上。也就是說，在底板12上直線配置多個基板1，形成基板集合體，並用引導構件對這種基板集合體的長度方向的兩側部進行位置限制。並且，在這種位置限制的狀態下，從噴嘴14向基板1噴吹研磨粉，由此同時地進行多塊基板1的粗化。
如圖17所示，也可以從基板1的下方進行來自噴嘴14的研磨粉的噴吹。即如圖17所示，使底板12反轉並在其下面側配置基板1，從設置在這種基板1的下方的噴嘴14向上方的基板1噴吹研磨粉。這種場合，粗化後的研磨粉和研磨屑落在下方，難於殘存在基板1上。其結果，這些研磨粉和研磨屑不會殘存在基板1上，能抑制由於這些殘存物而發生的連接面4a和突起電極7a的連接不良情況。
最好在利用從噴嘴向基板1噴吹研磨粉的粗化後，向基板1的粗面部分噴吹含氧少的氣體。藉助於用這種氣體從基板1上吹走粗化後的研磨粉和研磨屑，能抑制由於這些殘存物而發生的連接面4a和突起電極7a的連接不良情況。
如圖18所示，最好在利用噴砂處理的基板1的粗化後，用超聲波來清洗基板1。在水槽15的底面下安裝超聲波振子16。在水槽15內設置網孔狀的容器17。在這種容器17的各存放單元17a內存放有基板1，且能自由搖動。在水槽15中裝滿不含氧的液體、例如乙醇。這樣，藉助於超聲波清淨，能從基板1上除去研磨粉和研磨屑。而且，因用不含氧的液體進行超聲波清洗，所以能抑制導電圖形4的連接面4a的氧化，並能抑制由於這種氧化而發生與IC7的突起電極7a的連接不良。在使用乙醇的場合，因乙醇富於揮發性，所以清洗後容易乾燥。
如圖18所示，如果在容器17內直立多個基板1的狀態下進行超聲波清洗，則一次能進行多塊基板1的清洗。而且，因基板1被直立設置，所以研磨粉和研磨屑就落在基板1的下方，能得到高的清洗效果。因在容器17的各存放空間17a存放的基板1能自由搖動，所以在超聲波清洗時搖動基板1能進一步提高清洗效果。
最好再對清洗後的基板1噴吹含氧量少的氣體。由此能快速地乾燥基板1，並能抑制連接面4a的氧化。此外，基板1乾燥後，最好在與空氣隔離的氣氛中保管基板1。這樣，能防止保管中的連接面4a的較大的氧化，能防止後道工序中與IC7的突起電極7a的連接不良。
本發明不限於前述的實施形態，當然可以是種種的變形。例如在前述實施形態中，雖然示出了安裝的半導體元件是半導體集成電路元件的情況，但電子元件也可以是由含有半導體集成電路元件的混合集成電路組成的電路元件等。因此，本發明的實質精神和範圍內存在的變形例都包含在全部權利要求的範圍之內。
權利要求
1．一種電子元件安裝體，其特徵在於，包括至少在1個面上設置導電圖形的基板和安裝在設置所述導電圖形的面上的電子元件，所述電子元件在所述基板側具有電極，與所述電極相對的所述導電圖形的連接面是粗面，利用導電粘接劑將所述電極連接到所述連接面上。
2．如權利要求1所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述電子元件由半導體集成電路元件組成，所述電極由突起電極組成。
3．如權利要求2所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述導電圖形由厚膜印刷圖形組成，所述連接面是經過噴砂的粗面。
4．如權利要求3所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述連接面的邊緣是向外突出的形狀。
5．如權利要求2所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述導電圖形由厚膜印刷圖形組成，所述連接面是經過乾式腐蝕的粗面。
6．如權利要求3所述的電子元件安裝體，其特徵在於，用玻璃膜覆蓋所述連接面以外的部分，所述玻璃膜的表面是粗面。
7．如權利要求6所述的電子元件安裝體，其特徵在於，在所述基板的所述玻璃膜的非形成部分上配置位置檢測標記，所述位置檢測標記的表面是粗面。
8．如權利要求6所述的電子元件安裝體，其特徵在於，在與設置所述導電圖形的面的不同的所述基板的另一面上設置連接電極，通過在所述基板上形成的通孔，將所述連接電極連接到所述導電圖形上，用玻璃膜覆蓋所述另一面的所述連接電極以外的部分。
9．如權利要求2所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述基板的沒有用所述導電圖形覆蓋的部分是粗面。
10．如權利要求9所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述電子元件和所述基板之間用封裝樹脂封裝。
11．如權利要求2所述的電子元件安裝體，其特徵在於，所述基板的邊緣面是經過噴砂的粗面。
12．一種電子設備，其特徵在於，包括具有至少在1個面上設置導電圖形的第一基板和安裝在設置所述導電圖形的面上的電子元件的電子元件安裝體，和安裝所述電子元件安裝體的第二基板，所述電子元件在所述第一基板側具有電極，與所述電極相對的所述導電圖形的連接面是粗面，利用導電粘接劑將所述電極連接到所述連接面上。
13．一種電子元件安裝體的製造方法，其特徵在於，包括下述工序至少在基板的1個面上形成導電圖形的工序，至少對所述導電圖形的連接面進行粗化的工序，用導電粘接劑將電子元件的電極連接到所述連接面上的工序。
14．如權利要求13所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，還包括使導通檢查用的導電橡膠體與所述導電圖形的連接面接觸進行所述導電圖形的導通檢查的工序，所述導通檢查工序在所述化工序前進行。
15．如權利要求14所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，利用印刷，形成所述導電圖形，利用噴砂，對所述連接面進行粗化。
16．如權利要求13所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，利用厚膜印刷，形成所述導電圖形，利用乾式腐蝕法，對所述連接面進行粗化。
17．如權利要求15所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，還包括用玻璃膜覆蓋所述連接面以外的部分，用粗化所述連接面的同一工序，對所述玻璃膜的表面進行粗化。
18．如權利要求15所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，用粗化所述連接面的同一工序，對設置所述導電圖形的所述基板的面進行粗化。
19．如權利要求15所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在所述基板的表面上形成位置檢測標記，用粗化所述連接面的同一工序，對所述位置檢測標記的表面進行粗化。
20．如權利要求18所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，還包括在所述電極的連接工序後，在所述電子元件和所述基板之間注入封裝樹脂的工序。
21．如權利要求18所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，還包括用玻璃膜覆蓋與所述電子元件的下面相對的所述導電圖形的部分的工序，對所述玻璃膜表面進行粗化的工序，在所述玻璃膜的表面的粗化工序後，在所述電子元件和所述基板之間注入封裝樹脂的工序。
22．如權利要求15所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，用粗化所述連接面的同一工序，對所述基板的邊緣面進行粗化。
23．如權利要求22所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在大的基板上形成分割用的槽，用所述槽進行分割，形成所述基板。
24．如權利要求23所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在底板上直線配置所述多個基板形成基板集合體，藉助於在用引導構件對所述基板集合體的長度方向的兩側部進行位置限制的狀態從噴嘴向所述基板噴吹研磨粉，進行粗化工序。
25．如權利要求23所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，藉助於在用粘貼帶將所述基板粘貼在底板上的狀態從噴嘴向所述基板噴吹研磨粉，進行粗化工序。
26．如權利要求25所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述粘貼帶的寬度比所述基板的寬度小。
27．如權利要求26所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述粘貼帶是長條形狀，在所述粘貼帶的長度方向上隔開規定的間隔，粘貼多個所述基板。
28．如權利要求25所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述粘貼帶的外徑比所述基板的外徑小。
29．如權利要求25所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，隔開規定的間隔，粘貼多個所述基板，用掃描的噴嘴進行粗化的工序。
30．如權利要求29所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在所述底板上矩形波狀地掃描所述噴嘴。
31．如權利要求30所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，多次掃描所述噴嘴。
32．如權利要求31所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述噴嘴的第1次掃描軌跡與第2次掃描軌跡不同。
33．如權利要求30所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，重複地掃描所述噴嘴。
34．如權利要求33所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述噴嘴的掃描軌跡與回掃軌跡不同。
35．如權利要求24所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述噴嘴的開口寬度比所述基板的寬度大。
36．如權利要求24所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在所述底板上掃描所述噴嘴後，旋轉所述底板，並再次在所述底板上掃描所述噴嘴。
37．如權利要求36所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述底板的旋轉角度大致是90度。
38．如權利要求24所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在由所述噴嘴將直徑大的研磨粉向所述基板噴吹進行粗化後，將比直徑大的研磨粉的直徑小的研磨粉向所述基板噴吹進行粗化。
39．如權利要求24所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，使所述底板反轉並將所述基板配置在其下面一側，從設置在所述基板的下方的所述噴嘴，將研磨粉向上方的所述基板噴吹。
40．如權利要求24所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，還包括在進行所述粗化工序後，將氣體向所述基板的粗面部分噴吹的工序。
41．如權利要求22所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在所述基板的粗化後，在不含有氧的液體中對所述基板進行超聲波清洗。
42．如權利要求41所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，所述液體是乙醇。
43．如權利要求42所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，以直立的狀態將多個所述基板放置在容器內，每個容器將所述基板浸在所述液體中。
44．如權利要求43所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在所述容器中對於每個所述基板設置放置空間，並將所述基板放置在各放置空間中，且能自由搖動。
45．如權利要求41所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在從所述液體取出所述基板後，將含氧量少的氣體向所述基板噴吹。
46．如權利要求45所述的電子元件安裝體製造方法，其特徵在於，在現空氣隔離的氣氛中保管噴吹所述氣體後的基板。
全文摘要
本發明揭示一種電子元件安裝體及其製造方法和使用它的電子設備,包括對在基板(1)上形成的導電圖形(4)的連接面(4a)進行粗化,並用導電粘接劑(8)將半導體集成電路元件(7)的突起電極(7a)連接到這種被粗化後的連接面(4a)上,能防止在電子元件安裝體中基板的導電圖形的連接面和電子元件的電極的連接不良。
文檔編號H05K1/11GK1219100SQ9812266
公開日1999年6月9日 申請日期1998年11月18日 優先權日1997年11月18日
發明者大石純司, 永井健生智 申請人:松下電器產業株式會社