具有射頻識別標籤的容器密封件及製造容器密封件的方法

2023-07-05 15:03:36

專利名稱：具有射頻識別標籤的容器密封件及製造容器密封件的方法
具有射頻識別標籤的容器密封件及製造容器密封件的方法本發明的
背景技術：
相關申請的交叉引用本申請要求2010年4月14日提交的美國申請No. 61/323，915和2010年7月I日提交的美國申請No. 61/360，550的權益，將每個上述申請通過引證整體結合到本文中。本發明的領域本發明涉及具有整體式射頻識別標籤的容器封閉組件。現有技術的描述可封閉的容器為眾多的家用和商用產品所利用。在用所選的產品填充容器後，安裝封閉件，例如螺紋蓋和拉蓋(flip-top cap)、鉸接封閉件、分配封閉件等。封閉件可具有相對簡單的結構，或者可包括提供所選的功能的多層襯墊。製作完成的封閉組件可以是多部件組件，並且可包括，例如，適合用於與容器可重新封閉地接合的硬殼式外部封閉件、一個或多個緩衝襯墊(也被稱為「填塞物」)、可密封膜、乾燥劑插入件等。可使用不同的工藝製造容器封閉組件。專業的封閉件製造商可操控從原材料到最終產品的整個工藝。可替代地，容器封閉組件的製造可由多個專業製造商操控。例如，封閉件可由專門從事噴射模塑的製造商生產並作為獨立產品供應。如果封閉件將使用襯墊，則襯墊製造商可生產襯墊並將襯墊安裝到封閉件中。可替代地，封閉件和襯墊可分別製造並提供給以製造容器為目的的產品製造商或者提供給專業的容器填充操作，通過該容器填充操作組裝封閉件和襯墊並將組裝好的封閉組件安裝到填充後的容器上。封閉件和襯墊還可分別提供給封閉組件操作，通過該封閉組件操作組裝並為產品製造商或填充操作提供製成的封閉組件。從製造到安裝的整個工藝可包括由多個不同的操作者在多個不同的位置處進行的多個步驟，這些步驟可包括多個包裝和運輸步驟。所有這些可增加最終由最終用戶承擔的成本，從而增加由容器和封閉組件封裝的產品的價格。許多產品(例如藥物、食品、個人護理產品、家用化學品等)當處於容器中時可能需要免受空氣和溼氣。已知，金屬襯墊(例如鋁箔)通常比聚合物襯墊可較少地滲透空氣和溼氣。因此，封閉組件還可包括阻礙空氣和溼氣移動到容器的內部中的功能。製造商、經銷商、運輸商、零售商和/或最終用戶可能希望在整個銷售過程中的不同點處監控或識別容器。此外，最終用戶通常期望得到這樣的保證，即，所購買的容器的內容物正如製造商所宣傳和生產的。因此，封閉組件還可包括防止或用信號通知對容器的內容物的非故意的或未經認可的接近。通常被稱為「防拆封密封件(tamper-proof· seal)」或「拆封顯現密封件(tamper-evident seal)」的專門的密封襯墊可安裝在填充後的容器開口上方。這些密封件適於使得必須去除、破壞或扭曲密封件，以獲得對內容物的初步接近，因此表明拆封可能已經發生。但是，拆封劑可如此熟練地被替換或者重新製造密封襯墊，以致欺騙很可能不被發現。通過控制填充後的容器的運輸和儲存可將拆封降至最低。射頻識別(「RFID」)標籤可用來追蹤容器並提供關於其中容納的產品的信息，例如產品的名稱、產品的位置以及生產日期、有效日期、識別編號等。RFID標籤通常由與天線電耦合的可存儲這種信息的微晶片或微處理器組成。天線可接收來自遠程發射器的驅動信號並將該信號傳送至微處理器，微處理器可通過將所存儲的信息通過天線傳輸至遠程閱讀器而對該信號做出響應。微處理器和天線可安裝至支撐基板(supporting substrate),該支撐基板可包括沿著容器和/或封閉組件的外部延伸的標記或包裝。RFID標籤通常由專業的RFID標籤製造商製造，該製造商獲得基板材料和微處理器，並將天線和微處理器附設於基板。標籤製造商還可添加通常印刷在產品標記上的基板信息。然後可將基板/標記粘貼於容器和/或封閉組件的外部。可替代地，產品製造商可印刷和附設結合有RFID標籤的產品標記。RFID標籤還可被預編碼、未編碼、或者從容器和/或封閉組件上省去。這可能使封閉組件製造和容器填充進一步複雜化，因為需要負責對最終的容器和/或封閉組件添加RFID標籤的製造商在RFID標籤上進行額外的操作，例如編碼、驗證、質量控制等。這可導致效率低和成本增加，並可使RFID標籤的定製複雜化。將RFID標籤定位在封閉組件下方可增強在運送和處理過程期間對標籤的保護。然而，如果RFID標籤接觸金屬襯墊，可致使該標籤完全不起作用，或者可明顯降低RFID標籤的作用半徑。聚合物襯墊不受這種限制。然而，如以上討論的，聚合物襯墊的較高滲透性可致使不期望使用聚合物襯墊。已開發出這樣的複合材料襯墊其由與微處理器耦合的金屬天線部分、以及用於適當地隔離微處理器並優化RFID標籤的性能的聚合物部分組成。雖然在許多情形中，可通過該構造提供RFID標籤的令人滿意的性能，但是複合材料襯墊在沒有設置在上方的金屬襯墊的那些區域中更易滲透，事實上使得整個密封襯墊相對可滲透，從而失去金屬襯墊的用途。優化傳輸信號的強度和保真度取決於RFID標籤在容器上或在容器內的位置。將RFID標籤結合到密封襯墊中具有一些益處。然而，密封襯墊的製造方法可能不能提供RFID標籤與密封襯墊的令人滿意的結合。因此，採用除了密封襯墊以外的一些裝置來更有效地防止拆封將是有利的。如果這種裝置可容易地提供容器及其內容物的自動識別以確認一次裝運或一個批次中的所有容器正如所期望的運送、庫存控制、客戶訂單準備、海關檢查等也將是有利的。具體地，自動識別可包括可在從製造商到最終用戶的容器的裝運期間顧及到每個單獨的容器的控制系統的一部分。這樣，可在產品到達最終用戶之前檢測並更正錯誤(例如，貼錯標籤)和故意的欺騙。本發明的簡述一種容器封閉組件，包括封閉件、內部密封件、以及射頻識別標籤。內部密封件包括用於接合容器密封表面的第一表面、以及用於接合背襯(backing liner)、飾面襯墊(facing liner)、感應密封襯墊(induction sealliner)、以及浸膠式封閉襯墊(glued_inclosure liner)之一的相對的第二表面。射頻識別標籤包括可與天線電稱合的微處理器,以用於接收、存儲、以及傳輸數位化信息。當內部密封件與容器密封表面接合時，內部密封件可使流體在容器內部容積和容器的外部之間的移動(migration)最小化。在封閉組件沒有電磁地幹擾數位化信息的接收、存儲、或傳輸的情況下，射頻識別標籤可在容器內部容積內或在容器的外部包含在封閉組件中，或者可結合到內部密封件中。
附圖的簡述在附圖中

圖1是本發明的第一示例性實施方式的分解圖。圖2是來自如圖1所示的根據本發明的RFID標籤的第一示例性實施方式上方的 透視圖。圖3是本發明的第二示例性實施方式的分解圖。圖4是來自如圖3所示的根據本發明的RFID標籤的第二示例性實施方式上方的 透視圖。圖5是本發明的第三示例性實施方式的分解圖。圖6是來自如圖5所示的根據本發明的RFID標籤的第三示例性實施方式上方的 透視圖。圖7是來自根據本發明的RFID標籤的第四示例性實施方式上方的透視圖。圖8是來自根據本發明的RFID標籤的第五示例性實施方式上方的透視圖。圖9是包括RFID拉片(pul 1-tab)襯墊的根據本發明的第六示例性實施方式的分 解圖。圖10是在與RFID裝置結合之前的拉片密封襯墊的放大圖。圖11是圖9的RFID拉片密封襯墊的放大圖。圖12是圖9的RFID拉片密封襯墊的第七示例性實施方式的放大圖。圖13是製造圖9的RFID拉片密封襯墊的工藝的示意圖。圖14是包括選擇性地結合到封閉組件中的RFID標籤的封閉組件的第八示例性實 施方式的分解圖。圖15是包含圖14中示出的RFID標籤的一部分的膜帶(film strap)的放大透視 圖。圖16是包括選擇性地結合到封閉組件中的RFID標籤的封閉組件的第九示例性實 施方式的分解圖。圖17是示出了用於製造具有RFID標籤的封閉組件的工藝步驟的順序的第一實施 方式的流程圖。圖18是示出了用於製造具有RFID標籤的封閉組件的工藝步驟的順序的第二實施 方式的流程圖。圖19是包括選擇性地結合到封閉組件中的RFID標籤的封閉組件的第十示例性實 施方式的分解圖。 圖20是包括選擇性地結合到封閉組件中的RFID標籤的封閉組件的第i^一示例性 實施方式的局部分解圖。本發明的示例性實施方式的詳述本文描述的本發明的多個示例性實施方式享有共同的元件。除非另外指明，在一 個實施方式結合本文描述的另一個實施方式的元件的程度上，相似的引用特徵將標示每個 相似的元件。此外，除非如另外指明的，具有與本文描述的另一個實施方式相關的元件的構 造和/或功能相當的構造和/或功能的一個實施方式的元件應被認為是以與這些其他實施 方式相關的這種元件相似的方式操作和/或運行，且本文將不會重複對它的描述。
本申請中使用的以下術語被定義為「封閉件(closure)」-用來封閉或密封容器(例如瓶、罐、管等)的結構或裝置。「背襯襯墊(backing liner)」-飾面襯墊所附設或粘附的可壓縮材料，例如漿狀或泡沫狀聚乙烯。該可壓縮材料通常保持為抵靠封閉件的端壁內表面，並補償沿著密封表面的任何不規則。「飾面襯墊(facing liner)」-附設或粘附到背襯襯墊或保持為抵靠背襯襯墊的襯墊材料。特別是當未使用感應密封襯墊時，該飾面襯墊可充當化學反應產物的屏障。「瓶口(finish)」-容器開口的構造，成形為容納封閉件。「密封墊圈(sealing gasket)」-施加在容器蓋的密封表面和封閉件之間的襯墊。密封墊圈提供了完全的密封，且不需要附設或粘附到封閉件。「浸膠式封閉襯墊(glued-in closure liner)」-通過粘合劑(adhesive)(通常是熱熔性粘合劑)附設至封閉件的端壁內表面的襯墊。「感應密封襯墊(induction seal liner)」-包含金屬箔和塑料熱密封膜的專用層壓件(laminate)，其用於使用感應密封技術來密封性地密封容器開口。「嵌入件(inlay)」-包括微晶片和天線的電磁裝置，其可編程有用於識別嵌入件所附設的物品的信息、將該信息傳輸給接收器、並在嵌入件的工作壽命期間接收額外的信息。還被稱為「RFID標籤」。「內部密封件(inner seal)」-在安裝封閉件之前或安裝過程中施加在容器開口上方的密封材料的襯墊，以用於使物質移動到容器中或從容器中移動出、或改變容器的內容物最小化。「襯墊(liner)」-一層紙、軟木、泡沫、塑料、金屬等，其可保持在封閉件中，以在封閉件和容器的密封表面之間提供柔性插入件。「可密封膜(sealable film)」-施加在容器蓋的密封表面和上面的襯墊或封閉件之間的一層材料。可密封膜可膠粘地粘貼到密封表面或熱地粘帖到密封表面，並可結合到襯墊原料(stock)。可密封膜可以是內部密封件。「密封表面(sealing surface)」-瓶口的接觸密封墊圈、密封膜或襯墊的蓋部分，並形成密封件。現在參考附圖，並最先參考圖1，根據本發明的第一示例性實施方式被示為包含容器組件10。容器組件10可包括容器12和封閉組件14，封閉組件14包括適合接合容器12的可重新封閉的保護性封閉件15。封閉組件14是示例性的，且可包括適合用於所選的封閉功能的替代元件和/或構造。例如，封閉組件可構造成用於一次性使用或用於重複使用。容器12可具有用於提供進入內部空間18的開口 16，由邊緣限定的瓶口具有密封表面20。封閉件15可構造成適合接合密封表面20以促進開口 16的密封。例如，封閉件15和容器12可適合於螺紋接合、卡扣(snap-fit)接合、卡口(bayonet-type)接合等。容器12被示為圓柱形，但是它可具有任何所選的構造，例如方形、八角形等。封閉件15被示為圓柱形，但是它也可具有任何所選的構造，包括與容器12的構造互補的構造。也可將安全裝置結合到封閉件15中以防止被小孩無意打開。圖I示出了插入在封閉件15和容器12之間的封閉組件14的第一示例性實施方式。如下文所述，封閉組件14可包括包含可密封膜22a和具有安裝片(mounting tab)26的金屬箔24、射頻識別標籤(下文的「RFID標籤」)25的內部密封件21 ;以及用於保持RFID標籤25和金屬箔24的電磁隔離的與飾面襯墊略微相似的向上摺疊的(fold-over)隔離襯墊40。構成封閉組件14的不同元件可基於例如待包含的物品、容器將存在的環境、內容物的保質期、防拆封保護等而構造。封閉組件的元件，例如可密封膜22、金屬箔24、隔離襯墊40、以及其他襯墊可由一種或多種具有適合用於期望目的的特性的材料製造，例如，鋁、紙、紙板、硬紙板、聚合物、樹脂等。金屬箔24通過可密封膜22a結合至容器開口 16。可密封膜22a可包括結合劑(bonding agent),例如單成分或多成分粘合劑,該結合劑可加熱活化或在感應密封工藝期間活化，以將金屬箔24結合至開口 16。可密封膜22a可以是與金屬箔24隔開的部件，或可沿著金屬箔24的一個表面延伸。僅沿著密封表面20可延伸的環形可密封膜22a可與金屬箔24或其他所選的襯墊一起使用。可替代地，僅沿著密封表面20並在開口 16上方可延伸的圓形可密封膜22b(圖9)可與金屬箔24或其他所選的襯墊一起使用，圓形可密封膜22b沿著金屬箔24的周邊的環形部分可結合至密封表面20。可密封膜22b可沿著金屬箔24的下表面45延伸，以將金屬箔24附設到密封表面20。除非另外指明，本文對可密封膜22的表述應解釋為涵蓋環形可密封膜22a或圓形可密封膜22b。為優化製造效率，可密封膜可層壓成金屬箔，以形成片狀或卷狀原料。然後可從該原料上切下單獨的襯墊，以結合到封閉組件中。可密封膜22和金屬箔24可通過感應加熱工藝附設至密封表面20。可採用可替代的附設方法，例如基於溶劑的粘合劑或使用熱活化的粘合劑的熱板結合。可密封膜22還可以是可與密封表面20熔合的材料，例如熱塑性塑料或熱固性塑料，或者促進雷射焊接、超聲焊接、感應焊接等的材料。可密封膜22可具有與密封表面20的直徑和寬度互補的尺寸，以將可密封膜22連接至密封表面20。可密封膜/密封表面連接可具有足以防止去除RFID標籤25而不使其變形或破壞的在位強度。因此，RFID標籤25可沿著密封表面20持久地附設至容器12，因此產生拆封顯現密封。安裝片26可包括使片26分叉(bifurcate)的隔離通道36。雖然隔離通道36可位於安裝片26中的任何地方，但被示為沿著大體縱向的雙邊軸線(未示出)定向，限定2個大體上對稱的標籤指狀件(finger)32、34。隔離通道36可具有預選的長度，如圖2所示，大體上開始於標籤指狀件32、34的端部並終止，以使得沿著隔離通道36在預選的位置37處附設微處理器27。RFID標籤25的部分或全部可具有多層構造，該多層構造具有一個或多個具有適合用於所選的容器組件的構造、所選的使用環境或所選的內容物的特性的襯墊和/或金屬箔。RFID標籤25被示出在圖2中，且可包括從小弧平滑地過渡到徑向向外地布置的安裝片26的大體上圓形的金屬箔24。金屬箔24和安裝片26都可以是連續的，由具有適合用於本文描述的目的的強度、耐用性和電磁特性的相同箔(例如鋁)形成。安裝片26可沿著小弧大體上可摺疊，以位於金屬箔24上面。微處理器27可通過分別從微處理器27延伸到標籤指狀件32、34的安裝接觸部28,30電磁耦合到安裝片26。可以以合適的方式，例如通過焊接、粘合劑等將安裝接觸部28,30電磁耦合到安裝片26的金屬箔。微處理器27可定位在隔離通道36/37內，以限定橫跨隔離通道36的微處理器橋狀件38。除了接觸部28、30與標籤指狀件32、34的耦合，微處理器27可與標籤指狀件32、34和金屬箔24電磁絕緣。因此，金屬箔24和安裝片26可包括除了通過安裝接觸部28、30與微處理器27絕緣的用於微處理器27的天線。微處理器27可具有適合用於本文描述的目的的存儲容積和性能特徵。微處理器27可編程為用於追蹤容器並提供關於其中容納的產品的信息，例如產品名稱、其位置和生產日期、有效日期、識別編號等，這些信息對於製造商、運輸商、經銷商、批發商、零售商或消費者是重要的。微處理器27可由來自為該目的而構造的發射器(未示出)(包括可移動式手持發射器或固定式發射器)的射頻信號選擇性地驅動。微處理器27可接收來自發射器的數據，微處理器27可存儲該數據，例如更新容器的位置、當前擁有該容器的當事人的位置和/或身份、當前的時間和日期等。來自發射器的射頻信號還可驅動微處理器27，作為響應，微處理器可通過射頻信號向接收器(未示出)發送其中存儲的數據。再參考圖1，向上摺疊的隔離襯墊40可以是由提供電磁絕緣特性的材料(例如閉孔泡沫)製造的大體上圓形的盤狀體。在圖I中，隔離襯墊40被示出在RFID標籤25和封閉件15之間。向上摺疊的隔離襯墊40可設置在金屬箔24的上表面上方或與之非附設地接觸。可替代地，隔離襯墊40可通過粘合劑或其他合適的手段附設至金屬箔24，以將隔離襯墊40保持在相對於金屬箔24的所選位置中。通過任何一種構造，安裝片26可摺疊在隔離襯墊40上方，以沿著隔離襯墊40的向上摺疊的表面41延伸，保持微處理器27相對於天線/金屬箔24的電磁絕緣。封閉件15可附設在隔離襯墊40、RFID標籤25、以及開口 16上方，以在運送和處理期間保護RFID標籤25。在上述構造中，由於從將封閉組件14安裝到容器12的時刻開始直到去除RFID標籤25為止微處理器和金屬箔24電磁絕緣，因此微處理器27是完全起作用的。通過使用安裝片26作為拉片(pull tab)，去除封閉件15後，可從容器12上去除RFID標籤25，並然後丟棄。如果最終用戶去除封閉件15而發現RFID標籤25已破壞或去除，則最終用戶能意識到容器組件10的內容物可能已改變，並建議採用合適的行動。在單個密封裝置中，RFID標籤25可提供多種必要的功能。開口 16可整個被金屬箔24覆蓋，從而提供實際上不能滲透液體和氣體的密封。因此，與結合聚合物膜的容器組件的內容物相比，結合金屬箔的容器組件的內容物的保質期可明顯增加。金屬箔24可通過多種方法中的一種而容易地附設至密封表面20。同時，使用發射器和接受器，RFID標籤25可以是可用於提供關於內容物的關鍵信息，例如製造商、使用年限、內容物、可視描述等。此外，安裝片26可用作拉片，使得消費者容易地取得接近容器組件10的內容物。現在參考圖3和4，闡述封閉組件14和RFID標籤25的第二示例性實施方式。RFID標籤25的第二實施方式與第一實施方式相同，但是安裝片26可摺疊在金屬箔24下面,且因此使用向下摺疊的(fold-under)隔離襯墊42。向下摺疊的隔離襯墊42可提供與向上摺疊的隔離襯墊40大體上相同的用途，且可由與向上摺疊的隔離襯墊40相同的材料製造。但是，向下摺疊的隔離襯墊42可具有不大於密封表面20的內部直徑的直徑，以避免幹擾將可密封膜22粘合至密封表面20。向下摺疊的隔離襯墊42可粘貼至金屬箔24和/或可密封膜22的底面，從而限定向下摺疊的表面43。然後安裝片26可摺疊在向下摺疊的隔離襯墊42下面，以沿著向下摺疊的表面43延伸。因此，金屬箔24及所附設的隔離襯墊42可密封於密封表面20，安裝片26可延伸到內部空間18中。封閉件15可附設在向下摺疊的隔離襯墊42、RFID標籤25、以及開口 16上方，以提供對RFID標籤25的增強的保護。安裝片26的構造可以是如對於RFID標籤25的第一實施方式所公開的。金屬箔24和安裝片26可充當用於微處理器27的天線，除了通過安裝接觸部28、30，微處理器27可通過向下摺疊的隔離襯墊42與金屬箔24隔離。圖5和6示出了封閉組件14的第三示例性實施方式，該封閉組件包括大體上如對於第一示例性實施方式所描述的RFID標籤25以及向下摺疊的隔離墊片44。向下摺疊的隔離墊片44被示為包括粘貼到金屬箔24的底面45的用直線圍成的「補丁(patch)」，並用以代替向下摺疊的隔離襯墊42。向下摺疊的隔離墊片44可具有當向下摺疊安裝片26時足以使微處理器27與金屬箔24隔離的尺寸和構造。可選地，隔離墊片44可作為「向上摺疊的」隔離墊片(未示出)粘貼到金屬箔24的上側。墊片44還可採用符合本文描述的隔離襯墊的功能和操作特徵的規則或不規則的任何形狀、任何厚度或金屬箔24上的任何位置。安裝片26和RFID標籤25可摺疊為使得微處理器27接觸隔離墊片44的向下摺疊的墊表面47並從而與金屬箔24電磁隔離。如與將隔離墊片44作為封閉組件14的單獨部件結合到RFID標籤25中相反，將隔離墊片44附設到金屬箔24的底面可在RFID標籤25的製造期間實現。通過減少隔離墊片44與可密封膜22的接觸的可能性，隔離墊片44的相對小的佔地面積可促進將金屬箔24附設到密封表面20、以及封閉組件14的製造。無論用作向下摺疊的隔離墊片還是向上摺疊的隔離墊片，隔離墊片44還可用作向可能忽略容器組件10的側面上的相同信息的消費者展示信息(例如劑量說明)的標記。圖7示出了 RFID標籤46的第四示例性實施方式，除了沿著安裝片26的橫向邊緣的一對相對的片凹口 60，其能與RFID標籤25相同。撕除線63可連接凹口 60，以限定包含安裝片26的具有微處理器27的端部部分的撕除片(tear-off tab) 62。這可促進從RFID標籤46的剩餘部分上去除微處理器27，從而使RFID標籤46失效。安裝片26可設置於本文之前描述的向上摺疊或向下摺疊的構造中。可替代地，安裝片26可沿著容器12和封閉件15之間的界面延伸，以沿著容器12的遠離封閉件15的一側伸出，從而有助於在最初去除封閉件15之前去除撕除片62。因此，在獲得容器組件10和其中容納的產品後，消費者可立即去除撕除片62。撕除片62可通過附設到容器12的至少一部分或圍繞容器12的至少一部分的覆蓋包裝(未示出)保護，消費者可容易地去除覆蓋包裝，以接近撕除片62。圖8示出了 RFID標籤64的第五示例性實施方式，其可包括與金屬箔24接合的半圓形拉片48。如本文之前描述的，金屬箔24可通過可密封膜22粘貼到容器開口 16的密封表面20。於是金屬箔24可與拉片48接合，以能夠將拉片48以與之互補的布置摺疊在金屬箔24上方。拉片48可包括隔離通道54,以容納微處理器橋狀件56。具有合適的電磁絕緣特性、尺寸、構造、以及厚度的盤狀的向上摺疊的隔離襯墊58可粘貼到金屬箔24的上表面，使得拉片48和微處理器27可摺疊在相鄰的隔離襯墊58上方，但是與金屬箔24隔開。拉片48和金屬箔24可以與相對於第一實施方式所公開的方式相似的方式充當天線。因此，包括電磁隔離的微處理器橋狀件56的拉片48在作為RFID標籤操作的同時可以是密封件的可容易地從容器12去除的部分。現在參考圖9，示出根據本發明的封閉組件14的第六示例性實施方式。該第六實施方式與前述實施方式相似，且包括容器12、封閉件15、可密封膜22b (所示出的可密封膜22a、22b可以可替代的方式使用)、金屬箔24、拉片襯墊76、以及也被稱為「填充物(wad)」的背襯襯墊78。取決於例如諸如待容納的物品的相關特性和所指定的保護的類型(例如，溼氣、拆封)和程度，封閉組件14可包括與圖9中示出的元件不同的元件。拉片襯墊76可包含結合拉片82的多層襯墊，以用於由使用者抓握以去除封閉組件14並獲得接近容器12的內部空間18。拉片襯墊76可以是可密封膜22和金屬箔24之間的夾層。可替代地，金屬箔和可密封膜可結合到拉片襯墊76中，以形成具有拉片和密封功能的整體襯墊。如果關注的是拆封而不關注容器的內容物暴露於流體，金屬箔24可省略和用可替代材料(例如背襯襯墊78、飾面襯墊或內部密封件)替代。背襯襯墊78可設置在拉片襯墊76和封閉件15之間。背襯襯墊78可固定地結合到與封閉組件14的剩餘元件分離的封閉件15中。還參考圖13，具有結合的RFID標籤80的拉片襯墊76可由片狀庫存材料或卷狀庫存材料84製造。庫存材料84可以以適合用於連續製造工藝的卷或片提供，且可包括層疊在一起的可選擇性地用作內部密封件或襯墊的基板86、位於基板86下面的可密封膜材料88、以及拉片帶90中的一種或多種。該製造工藝可包括RFID天線生產步驟和「倒裝晶片」結合步驟，以接合微處理器和天線以產生嵌入件或RFID標籤80。該工藝還可包括層壓步驟，以將RFID標籤80層壓至產品。RFID天線生產步驟可包括多種工藝中的一種，例如在基板86上進行銅或鋁蝕刻或使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷的銀墨印刷。天線還可通過無電鍍使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷產生，以將催化劑油墨印刷在基板86上，然後通過無電鍍使導電材料沉積到催化劑油墨上。天線可通過電鍍使用絲網印刷、柔性版印刷、凹版印刷或噴墨印刷產生，以將導電油墨印刷在基板86上，然後將導電金屬電鍍到導電油墨上。該天線生產步驟之後是「倒裝晶片」結合步驟，以提供結合到庫存材料84中的規律地間隔開的RFID標籤80。如圖10所示，寬度略微小於基板86的寬度的材料(例如聚合物、紙/聚合物複合材料、金屬/聚合物複合材料等)的拉片帶90可與基板86縱向地對準並密封於基板86，以形成能夠遠離基板86圍繞拉片鉸接線50縱向地旋轉的拉片82。可替代地，拉片帶90可具有與基板86的寬度相等的寬度，拉片帶90的1/2寬度縱向地附設到基板86，以形成鉸接式拉片82。在任何一種情況中，RFID標籤可附設到片狀庫存材料或卷狀庫存材料84，例如拉片帶90，而不是基板材料。具有附設的RFID標籤80的拉片帶90可與基板86組合，或可提供給密封件製造商、封閉件製造商、襯墊製造商、填充操作等，以結合到封閉組件中。規律地間隔開的RFID標籤可在將拉片帶90附設到基板86之前或大體上同時地結合到拉片帶90中。如圖11中所示，RFID標籤80可附設到拉片帶90的頂面或底面，以形成具有RFID標籤80的鉸接式拉片82。可替代地，RFID標籤80可結合到基板86的頂面中。在圖12中所示的第七示例性實施方式中，拉片帶90可包括一個雙層結構，該雙層結構包括頂部襯墊94和附設到基板86的單獨的底部襯墊96，以形成鉸接式拉片98。頂部襯墊94和底部襯墊96可分別圍繞鉸接線50旋轉。在製造過程中，頂部和底部襯墊94、96可隔開，以使得將RFID標籤80插入到它們之間，對應於RFID標籤80在製成的拉片82中的所選位置。隨後將頂部襯墊94密封於底部襯墊96可將RFID標籤80封裝在拉片帶90內。可替代地，拉片82可包括組合的鉸接和撕除線，以使得能夠從拉片襯墊76中選擇性地去除拉片82、以及所結合的RFID標籤80。隨後，通過例如圖13中所示的衝壓、雷射切割等的方法使具有預選構造的單獨的封閉組件14可與庫存材料84分離。可替代地，RFID標籤80可插入在構成封閉組件14的多個層的任何兩層之間，例如在拉片襯墊76和背襯襯墊78之間,在背襯襯墊78和密封件的端壁內表面之間,在飾面襯墊和背襯襯墊78之間等。在圖14和15所示的第八示例性實施方式中，RFID封閉組件110包括具有安裝至RFID懸垂片(hang tab) 114的RFID標籤120的RFID標籤組件112。RFID懸垂片114可作為向下延伸到內部空間18中的拉片狀附加物懸掛在附設襯墊(例如背襯襯墊78、金屬箔24或另一個合適的襯墊)下面。圖14將RFID封閉組件110示為包括封閉件15、背襯襯墊78、RFID標籤組件112、以及包括金屬箔24和可密封膜22的內部密封件21。可以與之前引用的附圖中所示的實施方式大體上相同的方式製造和使用圖14和15的示例性實施方式。懸掛在附設襯墊的中心或附設襯墊上的另一個所選的位置下面的懸垂片114可具有例如半圓形或帶狀的任何合適的構造。在該實施方式中，大體上符合前述拉片的單獨的拉片可結合或不結合到封閉組件110中。背襯襯墊78可以是如本文之前描述的適合在最終用戶已首先去除封閉件15並初步地接近容器的內容物後反覆地密封容器開口 16的材料。背襯襯墊78可包括適合在已重新附設封閉件15後密封容器開口 16的泡沫、或其他有彈性的可壓縮的材料。背襯襯墊78可與封閉件15的頂部摩擦地接合或機械地接合，包括使用粘合劑。在圖14和圖15中將示例性的RFID標籤組件112示出為略微T形的懸垂片114和RFID標籤120。RFID標籤120可包括大體上如本文之前描述的微處理器和天線。懸垂片114可包括具有適合於本文描述的目的的特性(例如射頻穿透度、強度和電絕緣/隔離等)的聚合物材料。可替代地，大體上如本文之前描述的，懸垂片114可包括結合有微處理器的金屬箔，還大體上如本文之前描述的，微處理器27與懸垂片114適當地隔離。如圖15中所示，懸垂片114可包括細長的帶116，該帶容納橫切帶116的縱向軸線延伸的一對中間折線130、134和中部折線132。折線130、132、134使得將帶116摺疊成圖14中所示的懸垂片114，並在中部折線132和中間折線130、134之間限定一對中心板122、124，並在中間折線130、134和RFID帶116的端部之間限定一對外部板126、128。連接的中心板122、124可限定保持RFID標籤120的RFID封套(envelope)136。連接的中心板122、124還可限定用於從例如背襯襯墊78附設懸垂片114的附設凸緣138。在摺疊RFID帶116之前，可將RFID標籤120夾在可通過例如粘合劑合適地連接在一起以形成RFID封套136的兩個中心板122、124之間。將RFID標籤120封裝在RFID封套136內可對RFID標籤120提供保護。RFID標籤120可與中心板122、124中的一個或兩個電耦合，使得一個或兩個中心平面可用作射頻或高頻天線。通過將RFID帶116摺疊成T形構造，粘合劑可施加到附設凸緣138，以將RFID標籤組件112附設到合適的表面,例如背襯襯墊78。RFID標籤組件112可在背襯襯墊78連接至封閉件15之前或之後附設到背襯襯墊78。通過任何一種工藝，金屬箔24和可密封膜22可如背襯襯墊78 —樣連接到封閉件15。在添加金屬箔24和可密封膜22之前，RFID封套136可抵靠背襯襯墊78、或封閉件15的封閉端摺疊，從而在封閉件15緊固到容器12上時將RFID封套136夾在背襯襯墊78或封閉端和金屬箔24之間。可採用RFID懸垂片的其他構造。例如，帶可具有將該帶分成以L形布置的一對板(未示出)以限定附設凸緣和RFID標籤載體的單一折線。附設凸緣可設置有用於將RFID懸垂片附設到背襯盤的粘合劑，且RFID標籤載體可支撐RFID標籤，並可適合作為如本文之前描述的天線。本文描述的封閉組件使得RFID標籤在製造工藝中的相對早的階段結合到封閉組件中，這可增強效率並從而促成更低的成本和質量控制方面的改進。在圖16中所示的第九示例性實施方式中，當RFID封閉組件110已附設到容器開口 16上方時，RFID標籤120可附設到金屬箔24和/或可密封膜22，而不是背襯襯墊78，以延伸到容器12中。可替代地，RFID標籤120可插入在金屬箔24和可密封膜22之間。在任何一種構造中，微處理器27必須與金屬箔24電絕緣/隔離。可替代地，RFID標籤可在背襯盤的製造期間結合到背襯盤中。背襯盤可由已設有RFID標籤的庫存材料製成。RFID標籤可在將背襯盤與庫存材料分離之前或之後立即添加到庫存材料中。RFID標籤可附設到背襯盤的一個表面(例如接合封閉件的封閉端的表面)或結合到背襯盤的內部中，例如結合在背襯盤內形成的袋狀件中或結合在層壓的背襯盤的層之間。此外，在製造封閉件之後但在添加背襯襯墊或內部密封件之前，RFID標籤可添加到封閉件，例如粘貼到封閉件的封閉端。因此RFID標籤可通過背襯襯墊或內部密封件隱藏。如果可重新封閉的容器將容納可能在處理期間腐蝕或破碎的藥物，則可將RFID標籤結合到在容器中插入的緩衝材料中，並佔據產品和封閉組件之間的空間。封閉組件是有優勢的，因為其容易製造，可在生產封閉組件期間或在一些其他時間和位置將RFID標籤結合到封閉組件中。例如，容器的密封能被認為是在用所選的產品填充容器之後發生。因此，直到填充步驟之後能單獨地製造、儲存和運輸封閉組件和容器。RFID標籤可在多個工藝步驟中的任何一個期間(例如在製造封閉組件或填充和密封容器期間)結合到封閉組件中。例如含有和不含RFID標籤的可重新封閉的容器的生產、待由RFID標籤存儲和傳輸的信息、存儲在RFID標籤上的信息可利用的階段、結合到封閉組件和容器中的RFID標籤的優選構造等的因素可產生對將RFID標籤結合到可重新封閉的容器中的靈活性的需要。RFID標籤的製造、編碼和結合可由除封閉組件製造商以外的實體(例如產品製造商或容器填充商)控制，並在該工藝中的最佳步驟中(例如在填充容器的時候)控制。圖17示出了製造、填充和密封具有RFID封閉組件的容器的示例性工藝。在該工藝中，在步驟144中準備封閉件，在步驟146中準備背襯，且在步驟148中準備密封組件。步驟144、146、148可並行地進行。可在連接步驟150中組裝封閉件和背襯。如果不使用RFID標籤，則可在連接步驟152中組裝封閉組件和封閉件，接著是容器填充步驟154，並且接下來在連接步驟156中組裝填充後的容器和封閉組件。如果使用感應密封，則這可發生在密封步驟160中。如果使用RFID標籤，則可在連接步驟150之後在RFID連接步驟158中將RFID標籤附接至背襯。在這之後是連接步驟152、填充步驟154和封閉件連接步驟156。該工藝以密封步驟160結束。封閉件製造商可實施步驟144、146、148、150和152。步驟158也可由封閉件製造商實施。否則，RFID標籤可由RFID提供商或由產品製造商、產品填充商或產品經銷商添加。向封閉組件添加RFID標籤可以以適合製造產品、製造封閉組件和容器、用產品填充容器和分配填充的容器的所選工藝的可替代步驟順序進行。例如，RFID標籤可在製備背襯期間、在連接背襯與封閉件之前添加到背襯。圖18示出了製造、填充和密封具有RFID封閉組件的容器的另一種示例性工藝。圖18中所示的工藝與圖17中所示的工藝相似。但是，在步驟150中連接封閉件和背襯之前，在RFID附接步驟158中將RFID標籤附接至背襯盤。在這之後是在連接步驟150中連接封閉組件和背襯盤，以及在連接步驟152中連接封閉組件和封閉組件。該工藝可結束於容器填充步驟154、封閉件連接步驟156和密封步驟160。圖19示出了根據本發明的RFID封閉組件的又一個示例性實施方式。圖19的實施方式包括容器12、封閉件15、背襯襯墊78、包括與天線52電耦合的微處理器27的嵌入件、以及一對金屬箔24，每一個都大體上如本文之前描述的。金屬箔24可沿著下膠線70和上膠線72密封在一起，形成中心袋狀件(pocket)。嵌入件可在密封前插入到金屬箔24之間，使得將嵌入件保持在中心袋狀件內。基於例如天線的尺寸和構造、嵌入件工作時的頻率(例如LF、HF和UHF)、發射器/閱讀器的特徵、嵌入件是有源的還是無源的等的因素，由於嵌入件與任何一個金屬箔24的接觸引起的電磁幹擾可最小化或消除。可替代地，一個或多個電磁中性內襯可保持在金屬箔24之間，以封裝嵌入件並使嵌入件與金屬箔24隔離。金屬箔24還可封裝嵌入件，而沒有密封在一起，從而使得嵌入件「漂浮」在金屬箔24之間。在另一種替代構造中，金屬箔可製造成比在這之前描述的金屬箔24厚，甚至達到基本上不可彎曲的程度。金屬箔可澆鑄，而不是拉拔或滾壓，且可製造成使得嵌入件在鑄造工藝期間結合。如以上所述的，可基於天線的尺寸和構造、嵌入件工作時的頻率、發射器/閱讀器的特徵、嵌入件是有源的還是無源的、金屬箔的性質等優化嵌入件的性能。圖20示出了根據本發明的RFID封閉組件的另一個示例性實施方式。在圖20的實施方式中，容器組件10被示為封閉的，只有容器12和封閉件15是可見的。包括微處理器27和天線52的嵌入件定位在封閉件15的端壁上。容器組件10包括在容器組件10的至少一部分(例如封閉件15和容器12的上部部分)上方延伸的外部密封件100。外部密封件100可包括合適的材料，例如收縮包裝。對於該示例性實施方式，嵌入件可附設到密封件15或容器12，只要其被外部密封件100覆蓋。可替代地，嵌入件可結合到待相對於容器組件10定位在所選的位置處的外部密封件100中。外部密封件100和嵌入件可構造成使得當去除外部密封件100時，嵌入件可隨之去除，並由此被處置，從而消除潛在的隱私憂慮。內部嵌入件也可結合到如本文之前描述的封閉組件中，使得如果去除外部密封件100和嵌入件，則內部嵌入件將仍與容器組件10保持在一起。RFID標籤可在分配過程中的相對早的階段結合到封閉組件10中，並可增加生產/製造效率，從而促成更低的消費者成本並增強質量控制。雖然已結合其一些具體實施方式
具體描述了本發明，但是應當理解，這是以示例性的而不是限制性的方式。在不偏離所附權利要求中限定的本發明的精神的前提下，在前述公開內容和附圖的範圍內，合理的變化和修改是可能的。
權利要求
1.一種用於容器的封閉組件，所述容器限定內部容積、進入所述內部容積的開口、以及界定所述開口的密封表面，所述封閉組件包括封閉件，包括具有端壁內表面的端壁，所述封閉件能附接在容器開口上方，以用於封閉所述容器開口；內部密封件，包括用於與容器密封表面接合的第一表面，以及包括用於與背襯襯墊、飾面襯墊、感應密封襯墊、以及浸膠式封閉襯墊之一接合的相對的第二表面；以及射頻識別標籤，包括與天線電耦合的微處理器，以用於接收、存儲、以及傳輸所選的數位化信息；其中，當所述內部密封件與所述容器密封表面接合時，所述內部密封件能使流體在容器內部容積與容器的外部之間的移動最小化；並且其中，在所述封閉組件沒有電磁地幹擾所述數位化信息的所述接收、存儲、或傳輸的情況下，所述射頻識別標籤能在所述容器內部容積內或所述容器的外部包含在所述封閉組件中、或者能結合到所述內部密封件中。
2.根據權利要求I所述的封閉組件，其中，所述內部密封件還包括共同延伸地附加至所述內部密封件的片。
3.根據權利要求2所述的封閉組件，其中，所述片從此徑向地延伸。
4.根據權利要求2所述的封閉組件，其中，所述片的第一表面與所述內部密封件的所述第一表面共同延伸，並且所述片的第二表面與所述內部密封件的所述第二表面共同延伸。
5.根據權利要求2所述的封閉組件，其中，所述片能抵靠所述內部密封件的所述第一表面或所述第二表面而摺疊。
6.根據權利要求2所述的封閉組件，其中，所述內部密封件包括不能滲透的金屬箔。
7.根據權利要求6所述的封閉組件，並且還包括電磁絕緣襯墊，抵靠所述第一表面或所述第二表面而布置，以使所述射頻識別標籤與所述內部密封件電磁地隔離。
8.根據權利要求2所述的封閉組件，其中，所述微處理器附接至所述片。
9.根據權利要求8所述的封閉組件，其中，所述內部密封件的至少部分和所述片包括所述天線。
10.根據權利要求9所述的封閉組件，其中，所述片分叉，以用於所述微處理器的附接。
11.根據權利要求10所述的封閉組件，並且還包括電磁絕緣襯墊，抵靠所述第一表面或所述第二表面而布置，以使所述微處理器與所述內部密封件電磁地隔離。
12.根據權利要求I所述的封閉組件，並且還包括拉片襯墊，鉸接地層壓至所述金屬箔，以用於促進從所述密封表面上去除所述內部密封件。
13.根據權利要求12所述的封閉組件，其中，所述拉片襯墊的一部分能與所述金屬箔的一部分鉸接地分尚。
14.根據權利要求13所述的封閉組件，其中，所述拉片襯墊的所述部分包括上表面和下表面，並且所述射頻識別標籤標籤能附接至所述上表面或所述下表面。
15.根據權利要求13所述的封閉組件，並且還包括射頻識別標籤保護襯墊，抵靠所述拉片襯墊鉸接地布置，以用於在其間放置所述射頻識別標籤。
16.根據權利要求15所述的封閉組件，其中，所述射頻識別標籤保護襯墊的周邊能沿著所述拉片襯墊的周邊固定地附接，以密封其間的所述射頻識別標籤。
17.根據權利要求I所述的封閉組件，並且還包括懸垂片，用於將所述射頻識別標籤懸掛在所述容器內部容積中。
18.根據權利要求17所述的封閉組件，其中，所述懸垂片能附接至所述內部密封件的所述第一表面或所述內部密封件的所述第二表面之
19.根據權利要求17所述的封閉組件，並且還包括抵靠所述封閉件端壁內表面而布置的背襯襯墊，其中，所述懸垂片能附接至所述背襯襯墊。
20.根據權利要求I所述的封閉組件，其中，所述內部密封件的至少部分包括所述天線。
21.根據權利要求I所述的封閉組件，其中，所述內部密封件包括一對金屬箔。
22.根據權利要求21所述的封閉組件，其中，所述射頻識別標籤插入到所述一對金屬箔之間。
23.一種製造用於容器的封閉件的方法，所述容器限定開口以及界定所述開口的密封表面，所述封閉件能附接至所述容器開口上方，並包括層壓至不能滲透的金屬箔的可密封膜、微處理器、以及不導電襯墊，所述方法包括以下步驟將所述微處理器接合至所述金屬箔，以限定微處理器橋狀件並將所述金屬箔轉變成用於射頻識別(RFID)標籤的天線；將所述金屬箔相對於所述封閉件定向在所述開口上方，以用於將所述可密封膜定位成與所述密封表面接觸；將所述可密封膜密封於所述密封表面，以用於防止流體在容器的內部容積與外部之間的移動；鄰近所述金屬箔定位所述微處理器，以用於通過將所述封閉件附接至容器而封裝所述RFID標籤；通過將所述不導電襯墊插入到所述微處理器與所述金屬箔之間而使所述微處理器與所述金屬箔電磁地隔離；以及在沒有來自所述金屬箔的電磁幹擾的情況下，在所述RFID標籤與發射器之間傳輸信號。
全文摘要
一種容器封閉組件，包括封閉件、內部密封件、以及射頻識別標籤。內部密封件包括用於接合容器密封表面的第一表面、以及用於接合背襯襯墊、飾面襯墊、感應密封襯墊、以及浸膠式封閉襯墊之一的相對的第二表面。射頻識別標籤包括可與天線電耦合的微處理器，以用於接收、存儲、以及傳輸數位化信息。當內部密封件與容器密封表面接合時，內部密封件可使流體在容器內部容積和容器的外部之間的移動最小化。在封閉組件沒有電磁地幹擾數位化信息的接收、存儲、或傳輸的情況下，射頻識別標籤可在容器內部容積內或在容器的外部包含在封閉組件中，或者可結合到內部密封件中。
文檔編號G06K19/07GK102939248SQ201180029240
公開日2013年2月20日 申請日期2011年4月14日 優先權日2010年4月14日
發明者彼得·法納夫, 加裡·P·伯恩斯, 麥可·伊莎貝爾 申請人:雅居樂有限公司