用於電路板的連接導線的製作方法
2023-07-08 00:17:46
用於電路板的連接導線的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用於電路板的連接導線，所述電路板上具有多個在橫向和縱向按規律分布的焊盤通孔，所述連接導線用於在兩個或兩個以上所述焊盤通孔之間建立導電通路，所述用於電路板的連接導線的特徵在於，所述連接導線上具有成行的孔，所述成行的孔設置成當所截取的連接導線的兩端固定到所述電路板上相應的焊盤通孔上時，所述連接導線由於其上設置的成行的孔而不覆蓋所述電路板的其他焊盤通孔。利用根據本實用新型的用於電路板的連接導線，使得在電路板上的焊盤之間建立導電通路更加容易，操作簡單，節省材料，並且所建立的導電通路性能穩定。
【專利說明】用於電路板的連接導線
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種連接導線，更具體而言，本實用新型涉及一種用於電路板的連接導線。
【背景技術】
[0002]萬能電路板是一種通用設計的電路板，通常其板上布滿標準的IC間距(2.54mm)的圓型獨立的、由環形焊盤包圍的焊盤通孔，相比專業的PCB印刷電路板，這種板成本低、使用方便、擴展靈活。
[0003]在萬能電路板上搭建導電通路時，萬能電路板焊盤之間的電連接一般採用錫接走線法。這是直接藉助焊錫把各孤立焊盤連接起來、以形成與原理圖一致的導電通路。這種走線方式，特別是在連接不相鄰的焊盤的情況下，會比較浪費焊錫，而且對焊錫質量以及個人焊接工藝都要求較高；並且焊錫容易脫落而導致短路、斷路，大大增加電子實驗、產品原型的出錯機率。
【發明內容】
[0004]為克服上述為建立導電通路而採用的錫接走線法存在的浪費焊錫、對焊接技術要求高以及焊錫容易脫落的缺點，提出本實用新型的用於電路板的連接導線。
[0005]本實用新型提出了一種用於電路板的連接導線，所述電路板上具有多個在橫向和縱向按規律分布的焊盤通孔，所述連接導線用於在兩個或兩個以上所述焊盤通孔之間建立導電通路，所述用於電路板的連接導線的特徵在於，所述連接導線上具有成行的孔，所述成行的孔設置成:當所述連接導線的兩端固定到所述電路板上相應的焊盤通孔上時，所述連接導線由於其上設置的成行的孔而不覆蓋所述電路板的、除被固定有所述連接導線的焊盤通孔之外的其它焊盤通孔。
[0006]根據本實用新型的另一方面，所述電路板上的焊盤通孔在橫向和縱向都以固定間距分布，所述連接導線上成行的孔也以固定間距分布，其中，所述連接導線上成行的孔之間的固定間距是所述電路板上的焊盤通孔之間的固定間距的I / N，其中N是大於等於I的自然數。
[0007]根據本實用新型的又一方面，所述N等於1，即所述連接導線上成行的孔之間的固定間距與所述電路板上的焊盤通孔之間的固定間距相同。
[0008]根據本實用新型的再一方面，所述連接導線上只有一行以固定間距分布的孔，並且所述連接導線的寬度小於所述電路板的焊盤通孔之間的固定間距。
[0009]根據本實用新型的又一方面，所述連接導線上的成行的孔的直徑約為0.8?
1.0mm,使得電子元器件的插腳能夠穿過。
[0010]根據本實用新型的再一方面，所述連接導線為扁平狀，並且所述連接導線的厚度足夠薄，使得所述連接導線可以卷繞成卷。
[0011]利用根據本實用新型的用於電路板的連接導線，使得在電路板上的焊盤之間建立導電通路變得更加容易，操作簡單，節省材料，並且所建立的導電通路性能穩定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是萬能電路板的背面視圖，其中焊盤之間的電連接通過已有的錫接走線法來實現。
[0013]圖2是根據本實用新型的用於電路板的連接導線的平面視圖。
[0014]圖3是示出根據本實用新型的連接導線應用於萬能電路板上的視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將參照附圖描述本實用新型的一個優選實施例。
[0016]圖1示出了萬能電路板I的背面視圖。萬能電路板I上形成有多個標準間距(2.54mm)的焊盤通孔10，在萬能電路板的背面，每個焊盤通孔外圍都具有環形焊盤。電子元器件從萬能電路板I的正面插入焊盤通孔。在如圖所示的萬能電路板I的背面進行電子元器件的管腳的焊接固定和電路連接。為方便起見，每個焊盤通孔可以用其行數和列數來表示，例如焊盤通孔(B，B)表示B行B列的焊盤通孔。
[0017]在圖1中，為了形成四個焊盤通孔，焊盤通孔(B，B)、焊盤通孔(Q，B)、焊盤通孔(B，X)、焊盤通孔(Q，X)之間的導電通路時，利用傳統的錫接走線法，如圖所示，需要使用大量焊錫連接從焊盤通孔(B，B)至焊盤通孔(Q，B)、焊盤通孔(Q，B)至焊盤通孔(Q，X)、焊盤通孔(Q，X)至焊盤通孔(B，X)、焊盤通孔(B，X)至焊盤通孔(B，B)四條線路上的各個焊盤以便形成導電通路，不僅焊錫耗費量大，並且焊錫容易脫落，缺點顯而易見。
[0018]圖2示出了根據本實用新型的用於電路板的連接導線2的優選實施例。在該優選實施例中，連接導線2是一種扁平的銅質導線，其寬度小於萬能電路板上的焊盤通孔的間距，大約為1.7_。其厚度可以儘可能薄,例如0.3mm,以使其有一定的撓性,可以卷繞成卷，以便於存放和使用。
[0019]如圖2所示，在根據本實用新型的連接導線上以固定的間距形成有一行孔20。在該優選實施例中，所述孔20的間距與該連接導線所應用的萬能電路板上的焊盤通孔的間距相同，即2.54mm。在本實用新型中，所述孔20的間距是指連接導線上同一行的、橫向相鄰的兩個孔的孔中心之間的距離。萬能電路板上的焊盤通孔的間距是指兩個橫向或縱向相鄰的兩個焊盤通孔的孔中心之間的距離。連接導線上成行的孔20的直徑約為0.8?1.0mm,使得電子元器件的插腳能夠穿過。
[0020]利用如圖2所示的、根據本實用新型的連接導線，例如電連通焊盤通孔(B，B)和焊盤通孔(Q，B)時，使用者可以根據要電連接的焊盤通孔(B，B)和焊盤通孔(Q，B)之間的實際長度而自行剪切連接導線2，然後如圖3所示，使得連接導線2的兩端對準要電連通的兩個焊接通孔，焊盤通孔(B，B)和焊盤通孔(Q，B)，並且連接導線2上的多個孔20分別與萬能電路板I上的相應焊盤通孔10對準，然後將所剪取的連接導線2的兩端分別焊接到焊盤通孔(B，B)和焊盤通孔(Q，B)的焊盤即可完成導電通路的建立。
[0021]這樣利用根據本實用新型的連接導線，在建立圖1所示的導電通路時，只要剪取四條適當長度的連接導線2，並將四條連接導線2與四個焊盤通孔中的相應焊盤通孔相焊接，即可形成與圖1同等原理的導電通路。[0022]與圖1所示出的傳統的錫接走線法相比，本實用新型通過引入專用連接導線2，操作簡單，節省了大量焊錫，並且避免了焊錫易脫落而導致的短路或斷路。
[0023]此外，不同於普通的導線，根據本實用新型的連接導線2因其特有的孔20，即連接導線2上孔20的孔間距與萬能電路板上焊盤通孔的間距完全吻合，即使在連接導線2焊接到萬能電路板的相應焊盤通孔上時，也不會覆蓋萬能電路板上的其他焊盤通孔。這樣，其他電子元器件仍然可以插入萬能電路板I的焊盤通孔10，並進而穿過連接導線2上的孔20。
[0024]同時，根據本實用新型的用於電路板的連接導線2因其扁平結構加之特有的孔20，也會保證連接導線2不會左右偏移，有效避免導線與相鄰焊盤間發生短接的問題。
[0025]應當理解，附圖中所示出的實施例僅僅意在示意性地描述本實用新型，而不對其構成限制。本領域技術人員可以在本實用新型的權利要求的範圍內對其修改和變動。
【權利要求】
1.一種用於電路板的連接導線，所述電路板上具有多個在橫向和縱向按規律分布的焊盤通孔，所述連接導線用於在兩個或兩個以上所述焊盤通孔之間建立導電通路，所述用於電路板的連接導線的特徵在於，所述連接導線上具有成行的孔，所述成行的孔設置成:當所述連接導線的兩端固定到所述電路板上相應的焊盤通孔上時，所述連接導線由於其上設置的成行的孔而不覆蓋所述電路板的、除被固定有所述連接導線的焊盤通孔之外的其它焊盤通孔。
2.根據權利要求1所述的用於電路板的連接導線，其特徵在於，所述電路板上的焊盤通孔在橫向和縱向都以固定間距分布，所述連接導線上成行的孔也以固定間距分布，其中，所述連接導線上成行的孔之間的固定間距是所述電路板上的焊盤通孔之間的固定間距的I / N，其中N是大於等於I的自然數。
3.根據權利要求2所述的用於電路板的連接導線，其特徵在於，所述N等於1，即所述連接導線上成行的孔之間的固定間距與所述電路板上的焊盤通孔之間的固定間距相同。
4.根據權利要求3所述的用於電路板的連接導線，其特徵在於，所述連接導線上只有一行所述成行的孔，並且所述連接導線的寬度小於所述電路板的焊盤通孔之間的固定間距。
5.根據權利要求4所述的用於電路板的連接導線，其特徵在於，所述連接導線上的成行的孔的直徑約為0.8?1.0mm，使得電子元器件的插腳能夠穿過。
6.根據權利要求1?5中任一項權利要求所述的用於電路板的連接導線，其特徵在於，所述連接導線為扁平狀導線，並且所述連接導線的厚度足夠薄，使得所述連接導線可以卷繞成卷。
【文檔編號】H05K1/02GK203596969SQ201320534037
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年8月23日 優先權日:2013年8月23日
【發明者】劉欣柏, 於海龍, 劉新醫 申請人:劉欣柏