晶片模塊及電路板的製作方法與工藝

2023-07-15 12:10:21 3

晶片模塊及電路板【技術領域】本發明涉及一種晶片模塊及電路板，尤其涉及一種可以傳輸信號的晶片模塊及電路板。

背景技術：
在現有的計算機市場，其中的運算核心中央處理器(CPU)，需要通過一顆晶片連接器結合到主板上。在連接器的領域中，有許多電連接器為因應高頻高速的傳輸速度而必須設置接地裝置。因為當傳輸速度愈快時，其受到幹擾的影響也就愈大(或對噪聲的影響也就愈為敏感，例如對低傳輸速度不構成影響的噪聲，當傳輸速度變快時，就會構成影響)。例如在所謂的背板連接器上，除了使用差分對信號端子對之外，還會使用接地端子來將信號端子給圈圍起來，以保護信號端子不受幹擾。晶片連接器也是朝高速傳輸的方向發展，但是要構成一套完整的接地保護裝置，則業界仍然在努力中。中國發明專利公告第202034567號揭露了一種連接平面柵格數組(LGA)晶片模塊至印刷電路板的電連接器，但是仍然不夠完備。鑑於上述狀況，確有必要提供一種新型的晶片模塊及電路板以解決現有技術方案中存在的缺陷。

技術實現要素：
本發明的目的是提供一種具有接地裝置的晶片模塊及電路板。本發明電連接器通過以下技術方案實現：一種晶片模塊，用來組設到電連接器上，包括基板、設置在基板上的信號墊及設置在基板上的接地裝置，信號墊與基板電性連接，接地裝置與信號墊相鄰近且圍設在該信號墊的四周。本發明進一步界定：所述信號墊及接地裝置均為若干個，且這些接地裝置呈矩陣形排列且圍設在相應的信號墊的四周。本發明進一步界定：所述若干信號墊包括第一信號墊、與第一信號墊相鄰的第二信號墊、與第一信號墊相鄰的第三信號墊及與第二信號墊、第三信號墊皆相鄰的第四信號墊，該接地裝置包括第一組件、與第一組件相鄰的第二組件、與第二組件相鄰的第三組件、與第一組件相鄰的第四組件、與第二組件及第四組件皆相鄰的第五組件、與第三組件及第五組件皆相鄰的第六組件、與第四組件相鄰的第七組件、與第五組件及第七組件皆相鄰的第八組件、與第六組件及第八組件皆相鄰的第九組件，該第一組件、第二組件、第四組件、第五組件將第一信號墊包圍，該第四組件、第五組件、第七組件、第八組件將第三信號墊包圍，該第二組件、第三組件、第五組件、第六組件將第二信號墊包圍，該第五組件、第六組件、第八組件、第九組件將第四信號墊包圍。本發明進一步界定：所述第一組件、第二組件、第三組件呈線形排列為第一線形，第一組件、第四組件、第七組件亦呈線形排列為第四線形，且第一組件位於第一線形與第二線形的交叉處；該第四組件、第五組件、第六組件呈線形排列為第二線形，第二組件、第五組件、第八組件亦呈線形排列為第五線形，且第五組件位於第二線形與第五線形的交叉處；該第七組件、第八組件、第九組件呈線形排列為第三線形，第三組件、第六組件、第九組件亦呈線形排列為第六線形，且第九組件位於第三線形與第六線形的交叉處。本發明進一步界定：所述接地裝置為若干焊接組件。本發明進一步界定：所述焊接組件為錫球。本發明進一步界定：所述信號墊傾斜設置。本發明進一步界定：所述晶片模塊在基板上設有電位基準信號層及絕緣層，該晶片模塊自上而下包括上夾層、該電位基準信號層、下夾層及該絕緣層，該若干信號墊及接地裝置設在下夾層及絕緣層上。本發明進一步界定：所述接地裝置與電位基準信號層電性連接。本發明電連接器通過以下技術方案實現：一種電路板，用來與電連接器電性連接，所述電路板包括基板、設置在基板上的若干信號墊及若干接地裝置，若干信號墊與基板電性連接，該接地裝置呈矩陣形排列且圍設在對應的信號墊的四周。相較於現有技術，本發明的晶片模塊及電路板上設有與基板電性連接的若干接地裝置，若干接地裝置與若干信號墊相鄰近且呈矩陣形排列，並圍設在若干信號墊的四周，該若干接地裝置可以提供一條將屏蔽電流快速宣洩至電位基準地的路徑，用來達到整體屏蔽的效果。【附圖說明】圖1是本發明電連接器組合的立體組合圖。圖2是本發明電連接器組合的立體分解圖。圖3是本發明電連接器組合的晶片模塊的立體圖。圖4是本發明晶片模塊的仰視圖。圖5是本發明電路板的俯視圖。圖6是本發明電連接器的立體分解圖。圖7是圖6的電連接器的局部放大圖。圖8是本發明電連接器的另一角度的立體分解圖。圖9是圖8的電連接器的局部放大圖。圖10是本發明電連接器組合沿圖1中A-A方向的剖視圖。圖11是本發明電連接器組合沿圖1中B-B方向的剖視圖。【具體實施方式】請參閱圖1至圖11所示，本發明電連接器組合1000包括電連接器100及組設在電連接器100上且與電連接器100電性連接的晶片模塊200與印刷電路板300。電連接器100包括絕緣本體1、若干收容在絕緣本體1內的導電端子2與屏蔽片3及若干將導電端子2焊接至印刷電路板300的錫球400。請參閱圖3所示，晶片模塊200組設在電連接器100的上方，其包括一個基板，該基板上設有電位基準信號層2007及絕緣層2002，故該晶片模塊200自上而下依次包括上夾層2000、電位基準信號層2007、下夾層2001及絕緣層2002。晶片模塊200的底部(包括下夾層2001與絕緣層2002)上設有若干信號墊2003及與信號墊2003鄰近的若干接地裝置2006，該若干信號墊2003為傾斜設置，該若干接地裝置2006是呈矩陣形均勻排布於信號墊2003的周圍，且該若干接地裝置2006收容在若干收容孔2004中，這些若干信號墊2003與基板電性連接。請參閱圖4所示，該若干信號墊2003包括第一信號墊221、與第一信號墊221相鄰的第二信號墊222、與第一信號墊221相鄰的第三信號墊223及與第二信號墊222、第三信號墊223皆相鄰的第四信號墊224，該接地裝置2006包括第一組件211、與第一組件211相鄰的第二組件212、與第二組件212相鄰的第三組件213、與第一組件211相鄰的第四組件214、與第二組件212及第四組件214皆相鄰的第五組件215、與第三組件213及第五組件215皆相鄰的第六組件216、與第四組件214相鄰的第七組件217、與第五組件215及第七組件217皆相鄰的第八組件218、與第六組件216及第八組件218皆相鄰的第九組件219。該第一組件211、第二組件212、第四組件214、第五組件215將第一信號墊221包圍，該第四組件214、第五組件215、第七組件217、第八組件218將第三信號墊223包圍，該第二組件212、第三組件213、第五組件215、第六組件216將第二信號墊222包圍，該第五組件215、第六組件216、第八組件218、第九組件219將第四信號墊224包圍。該第四組件214、第五組件215位於第一信號墊221與第三信號墊223之間，該第五組件215、第六組件216位於第二信號墊222與第四信號墊224之間且該第二組件212、第五組件215位於第一信號墊221與第二信號墊222之間，該第五組件215、第八組件218位於第三信號墊223與第四信號墊224之間。該第一組件211、第二組件212、第三組件213呈線形排列為第一線形L1，第一組件211、第四組件214、第七組件217亦呈線形排列為第四線形L4，且第一組件211位於第一線形L1與第四線形L4的交叉處；該第四組件214、第五組件215、第六組件216呈線型排列為第二線形L2，第二組件212、第五組件215、第八組件218呈線形排列為第五線形L5，且第五組件215位於第二線形L2與第五線形L5的交叉處；該第七組件217、第八組件218、第九組件219呈線形排列為第三線形L3，第三組件213、第六組件216、第九組件219亦呈線形排列為第六線形L6，且第九組件219位於第三線形L3與第六線形L6的交叉處。該第二組件212位於第一線形L1與第五線形L5的交叉處，該第三組件213位於第一線形L1與第六線形L6的交叉處，該第四組件214位於第二線形L2與第四線形L4的交叉處，該第六組件216位於第二線形L2與第六線形L6的交叉處，該第七組件217位於第三線形L3與第四線形L4的交叉處，該第八組件218位於第三線形L3與第五線形L5的交叉處。另外請參閱圖2所示，印刷電路板300組設在電連接器100的下方，其包括一個基板，該基板上設有電位基準信號層2007及絕緣層2002，故該電路板300自下而上依次包括上夾層3000、電位基準信號層3007、下夾層3001及絕緣層3002。電路板300的頂部(包括下夾層3001與絕緣層3002)上設有若干信號墊3003及與信號墊3003鄰近的若干接地裝置3006，該若干信號墊3003為傾斜設置，該若干接地裝置3006是呈矩陣形均勻排布在信號墊3003的周圍，且若干該接地裝置3006收容在若干收容孔3004中。請參閱圖5所示，該若干信號墊3003包括第一信號墊321、與第一信號墊321相鄰的第二信號墊322、與第一信號墊321相鄰的第三信號墊323及與第二信號墊322、第三信號墊323皆相鄰的第四信號墊324，該接地裝置3006包括第一組件311、與第一組件311相鄰的第二組件312、與第二組件312相鄰的第三組件313、與第一組件311相鄰的第四組件314、與第二組件312及第四組件314皆相鄰的第五組件315、與第三組件313及第五組件315皆相鄰的第六組件316、與第四組件314相鄰的第七組件317、與第五組件315及第七組件317皆相鄰的第八組件318、與第六組件316及第八組件318皆相鄰的第九組件319。該第一組件311、第二組件312、第四組件314、第五組件315將第一信號墊321包圍，該第四組件314、第五組件315、第七組件317、第八組件318將第三信號墊323包圍，第二組件312、第三組件313、第五組件315、第六組件316將第二信號墊322包圍，第五組件315、第六組件316、第八組件318、第九組件319將第四信號墊324包圍。該第四組件314、第五組件315位於第一信號墊321與第三信號墊323之間，該第五組件315、第六組件316位於第二信號墊322與第四信號墊324之間且該第二組件312、第五組件315位於第一信號墊321與第二信號墊322之間，該第五組件315、第八組件318位於第三信號墊323與第四信號墊324之間。該第一組件311、第二組件312、第三組件313呈線形排列為第一線形L1，第一組件311、第四組件314、第七組件317亦呈線形排列為第四線形L4，且第一組件311位於第一線形L1與第四線形L4的交叉處；該第四組件314、第五組件315、第六組件316呈線形排列為第二線形L2，第二組件312、第五組件315、第八組件318呈線形排列為第五線形L5，且第五組件315位於第二線形L2與第五線形L5的交叉處；該第七組件317、第八組件318、第九組件319呈線形排列為第三線形L3，第三組件313、第六組件316、第九組件319亦呈線形排列為第六線形L6，且第九組件319位於第三線形L3與第六線形L6的交叉處。該第二組件312位於第一線形L1與第五線形L5的交叉處，該第三組件313位於第一線形L1與第六線形L6的交叉處，該第四組件214位於第二線形L2與第四線形L4的交叉處，該第六組件316位於第二線形L2與第六線形L6的交叉處，該第七組件317位於第三線形L3與第四線形L4的交叉處，該第八組件318位於第三線形L3與第五線形L5的交叉處。請參閱圖4及圖5所示，第一線形L1、第二線形L2、第三線形L3是在水平方向上沿X方向排列，第四線形L4、第五線形L5、第六線形L6是在水平方向上沿Y方向排列，第一線形L1、第二線形L2、第三線形之間在Y方向上的距離相等且在Y方向上互相平行，第四線形L4、第五線形L5、第六線形L6之間在X方向上的距離相等且在X方向上互相平行。在本實施例中，第一線形L1、第二線形L2、第三線形L3與第四線形L4、第五線形L5、第六線形L6是互相垂直，即第一線形L1與第四線形L4垂直，第一線形L1與第五線形L5垂直，第一線形L1與第六線形L6垂直，第二線形L2與第四線形L4垂直，第二線形L2與第五線形L5垂直，第二線形L2與第六線形L6垂直，第三線形L3與第四線形L4垂直，第三線形L3與第五線形L5垂直，第三線形L3與第六線形L6垂直。請同時參閱圖6與圖9所示，絕緣本體1包括對接面11及與對接面11相對的安裝面12。絕緣本體1中設有若干設在對接面11與安裝面12之間的端子孔13及與端子孔13連通的若干插孔14。絕緣本體1上分別設有凸出於對接面11及凸出於安裝面12的承接座15與壓接座17。絕緣本體1在對接面11及安裝面12上且介於端子孔13之間設有區域接地路徑4，區域接地路徑4設在端子孔13之間並圍設在端子孔13的四周且呈矩陣形排列，該區域接地路徑4是為以電鍍的方式電鍍到對接面11及安裝面12上的金屬層。請參圖6及圖7所示，該區域接地路徑4包括設在承接座15一側的第一部分41及設在承接座15另一側的第二部分42，該承接座15設有位於第一部分41與第二部分42之間的槽孔40及暴露在槽孔40內的內壁，該槽孔40的內壁設有電性連接第一部分41與第二部分42的金屬層。請參圖8及圖9所示，該區域接地路徑4包括設在壓接座17一側的第三部分43及設在壓接座17另一側的第四部分44，該壓接座17設有位於第三部分43與第四部分44之間的槽孔45及暴露在槽孔45內的內壁，該槽孔45的內壁設有電性連接第三部分43與第四部分44的金屬層。導電端子2包括主體部20、自主體部20向上延伸的接觸臂21及自主體部20向下延伸的焊接部22。電連接器100包括設在絕緣本體1內與對應的端子孔13相連通的若干插孔14及收容在這些插孔14內的屏蔽片3。電連接器100包括暴露在插孔14內的內表面。屏蔽片3包括與區域接地路徑4相連接的上壓接部31及下壓接部32。請重點參閱圖10與圖11所示，當電連接器100組裝到電路板300上且晶片模塊200組設到電連接器100上時，導電端子2的接觸臂21與晶片模塊200的信號墊2003相接觸，且焊接部22通過錫球400焊接到電路板300的信號墊3003上，以此實現電連接器100的電性連接，從而實現電連接器100的信號導通。設在晶片模塊200上的接地裝置2006承載在該承接座15的槽孔40內，且通過接地裝置2006與區域接地路徑4實現電性接觸。設在電路板300上的接地裝置3006與該壓接座17的槽孔40相抵接，且通過接地裝置3006與區域接地路徑4的槽孔40電性接觸。本發明電連接器100通過設在絕緣本體1中的導電端子2實現信號導通，並通過信號墊2003、3003將信號傳遞到上夾層2000、3000。電連接器100通過設在端子孔13之間且圍設端子孔13的區域接地路徑4與屏蔽片3的上壓接部31、下壓接部32相接觸，進而使得區域接地路徑4電性連接屏蔽片3的上壓接部31、下壓接部32上，從而實現電性導通。電連接器100的區域接地路徑4與若干屏蔽片3電性導通並通過區域接地路徑4將若干屏蔽片3電性連接起來，達到整體屏蔽的效果。該接地裝置2006、3006通過與區域接地路徑4的電性導通，並通過連接部2005、3005與電位基準信號層2007、3007相連接，以此提供一條可以將屏蔽電流快速傳遞到上電位基準信號層2007、3007的路徑，用來達到整體屏蔽的效果。需要說明的是，在本發明圖示的實施方式中，是由該屏蔽片3形成包圍對應導電端子2的屏蔽層。當然，可以理解的是，在其它實施方式中，該屏蔽層亦可以由電鍍到插孔14內表面的電鍍金屬層形成。該屏蔽層與區域接地路徑4電性連接，以形成較佳的屏蔽效果。另外，本發明電連接器100的信號墊2003、3003及接地裝置2006、3006為包括錫球等任何種類的金屬接觸端在內的焊接組件。應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。