具有集成恆流驅動器的發光器件的製作方法

2023-07-11 17:05:16 1

專利名稱：具有集成恆流驅動器的發光器件的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件，更具體地說，涉及發光器件和具有集成驅動電子設備的發光器件的製造方法。
背景技術：
發光二極體和雷射二極體是眾所周知的固態電子設備，在施加足夠電壓下，其可 產生光。發光二極體和雷射二極體，可概稱為發光器件(LED)。發光器件通常包括PN結，其 在外延(印i)層內形成，例如在諸如藍寶石(Al2O3)、矽(Si)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs) 等等的襯底上生長的氮化鎵(GaN)。由LED產生的光的波長分布取決於製造PN結所用的材 料以及包含器件活性區的薄外延層的結構。商用的高效率LED通常用兩類III-V族半導體 材料來製造。基於III族氮化物(III-N)的材料用於紫外線至藍綠色的色域，而III族砷 磷化物(III-AsP)則用於黃色至紅外線的色域。目前業已有許多人對用基於III族氮化物的材料體系形成的LED極有興趣，這歸 因於其獨特的材料特性組合，包括擊穿電場高、禁帶寬(氮化鎵(GaN)在室溫下為3. 36eV)、 導帶偏移大和飽和電子漂移速度高。摻雜和活性層通常在襯底上形成，所述襯底可用不同 的材料製作，諸如矽(Si)、碳化矽(SiC)和藍寶石(Al2O3)。對於這些類型的異質結構而言， 往往會優先選有SiC圓片，因為其緊密得多的晶格與III族氮化物相配，使III族氮化物薄 膜具有較高的質量。SiC還具有極高的熱導率，以致在SiC上的III族氮化物器件的總輸出 功率不會受限於晶圓的熱阻(正如一些在藍寶石或Si上形成的器件的情況那樣)。此外， 半絕緣SiC圓片的可用性使器件能絕緣和可減少寄生電容，使商用器件成為可能。LED為消耗電流器件，其通常要求恆流式直流電源作有效和穩定的操作(例如提 供和維持輸出亮度和顏色)。能夠使電子系統的電壓與LED的所需電壓相配的恆流電源可 以具有多種形式，但其要求由有源元件(例如電晶體、振蕩器、運算放大器)以及線性和非 線性無源元件(例如二極體、熱敏電阻器、電感器、電容器、電阻器)組成的電路。為了使效 率高，輸入電壓應該儘量及儘可能地與LED的工作電壓相配。在電子設備內的典型電源通常為電壓電源，諸如電池、燃料電池、或從AC電源提 供直流電壓的整流或開關式電源。LED電路通常包括一或多個與電感器和電容器連接的晶 體管、振蕩器、或放大器，以提供恆定電流。在目前的LED工藝中，供電(電源)和電流控 制元件與LED的本體是分離的，該些工藝具有以下的一或多個與電源和控制元件相關的缺佔.(a)電源的電壓與LED的工作電壓通常不相配；(b)考慮到電壓電源的操作，LED的工作電壓-即使是那些來自同一製造商以及具 有相同型號和批次，通常都不太匹配；(c)對於不熟悉恆流電路的設計的潛在LED使用者而言，實現在LED外部的驅動電 路可能大成問題；(d)在空間有限的應用中，不能考慮在LED外部的電源。

發明內容
簡單來說，大體上，本發明涉及一種集成電路，其用於匹配電子系統的電源電壓與LED要求的工作電壓。可以製造集成LED封裝以提供較小的電子元件容器，其具有端子以提 供電和/或光入口。本發明從而提供一種電源電壓操作裝置，以便使電源電壓與LED的工 作電壓相配，而且有助於為任何特定類型的LED排除對獨立式電源或電流控制電路的需要 或設計。本發明可用於種種要求照明的場合，包括但不限於普通的照明燈具、可攜式電子 設備以及個人照明。具體地說，本發明將LED的電源和電流控制元件集成入較少數的元件中；LED/有 源驅動器和所需的外部無源元件。讓若干電源電路併入LED內可簡化具有恆壓電源的LED 的使用。例如，潛在的LED使用者就無需設計或擁有獨立的電源或電流控制電路。雖然仍須 為特定的設備或設備類型來選擇適用於現有輸入電壓及LED所需電流驅動器的無源元件， 一般而言，這比設計整個電源電路更容易。在本發明的其中一個方面，其涉及一種發光器件封裝，其中至少一 LED、至少一電 壓電平轉換器和至少一恆流電路電連接及併入所述封裝內。在另一方面，該發光器件還包 括至少一電連接件。在又一方面，該電連接件提供通往至少一電源的電連接。在再一方面， 該電連接件提供通往至少一控制系統的電連接。在另一方面，該控制系統提供對至少一 LED 電流的控制。在又一方面，該控制系統提供對所述LED發出的光的至少一特性的控制。在另一方面，本發明涉及一種封裝LED，其具有至少一集成電壓電平轉換器和至少 一恆流電路，所述轉換器和所述恆流電路併入及電連接所述LED。在又一方面，本發明涉及 一種包括所述封裝LED的發光系統。在另一方面，所述發光系統包括至少一電源。在再一方 面，所述發光系統包括至少一控制系統。在另一方面，所述控制系統與所述封裝LED連接， 並提供對所述LED發出的光的至少一特性的控制。。在另一方面，本發明涉及一種LED，其具有至少一電壓電平轉換器和至少一恆流電 路，所述轉換器和所述恆流電路併入及電連接所述LED。在又一方面，本發明涉及一種通過向驅動電路提供源自電源的電壓電平使電源電 壓與LED的工作電壓匹配的方法，其中所述驅動電路併入及電連接所述LED以及向所述LED 提供電壓電平。在另一方面，由所述驅動電路提供的電壓電平相類於或低於由所述電源提 供的電壓電平。在又一方面，由所述驅動電路提供的電壓電平與所述LED的工作電壓相匹 配。藉由以下的通過範例說明本發明特徵的詳細敘述和附圖，本發明的這些和其它方 面及優點就會變得顯而易見。


圖1所示為根據本發明的集成電源LED的框圖。圖2A所示為根據本發明的集成驅動器LED組件的實施例的示意截面圖。圖2B所示為根據本發明的集成驅動器LED組件的另一實施例的示意截面圖。圖3所示為根據本發明的包含具有集成驅動器的LED的實施例的引出線結構的示意圖。圖4所示為根據本發明的具有與LED集成的降壓轉換器和電流源驅動器的實施例 的示意圖。圖5所示為根據本發明的LED組件的實施例的截面圖。圖6所示為根據本發明的LED組件的另一實施例的截面圖。圖7所示為根據本發明的LED組件的又一實施例的截面圖。

具體實施例方式大體上，本發明敘述一種包含集成電路的LED組件。具體而言，本發明敘述一種包 含使電源電壓與LED的工作電壓匹配的集成電路的LED組件、包含所述集成電路的LED、包 含所述組件的系統、使所述組件內的電源電壓與工作電壓匹配的方法、以及封裝LED的發 射特性的控制系統。所述集成電路典型地包含電源轉換器和恆流電路。在其它實施例中， 所述組件還可包含其它有源或無源元件，諸如內部或外部元件的引出線、變壓器和整流器、 或整流電路。將電源和電流控制元件併入LED組件內可以容許製作較小的LED封裝，其要 求較少和設備專用性較低的元件。通過以下的詳細說明並連同附圖和權利要求，本發明的其它特徵和優點就會變得 顯而易見。以下說明提出的本發明的較佳實施例，表示了設想的實現本發明的最佳模式。該 說明不是要用於起限制的意思，其目的只是作為敘述本發明的一般原理，本發明的保護範 圍由所附的權利要求來限定。在提出下述的實施例的細節之前，要限定或闡明有些術語。本文所用的術語「包 括」、「包含」、「具有」、「設有」或任何其它變化語，是用來覆蓋非獨佔性內含物。例如，一種包 括一列單元的過程、方法、物品或器具，並非一定僅限於該些單元，而是可包括沒有明確列 出或屬於所述過程、方法、物品或器具固有的其它單元。此外，「或」指的是可兼的或而不是 不可兼的或，除非文中明確說明有相反情況。例如，條件A或B可通過下列的任一來滿足 A為真(或存在)和B是假(或不存在)，A為假(或不存在)和B為真(或存在)以及A 和B皆是真(或存在)。此外，本文使用「壹」或「一」來敘述本發明的單元和構件。這樣做只是為了方便， 並在普通意義上限定本發明。該敘述應理解為包括一個或至少一個，而單數也包括複數，除 非很明顯可看出它有其它含義。除非另有規定，本文所用的所有技術和科學術語具有的含義與本領域的普通技術 人員所公知的相同。本文所用的限定，涉及的是所述的具體實施例，而且並非是限制性的； 本發明包括其它未述的實施例的相等物。雖然在實踐或測試本發明時可使用與本文所述相 類或相同的方法和材料，下文仍將敘述適用的方法和材料。此外，所述材料、方法和實例只 作為範例，而不應用作為對本發明的限制。現在將注意力集中於更具體的實施例細節，其用作說明而不是限制本發明。本發明提供一種LED組件，其中恆流電源的一或多種較小的有源和無源元件集成 在所述組件內作為LED。最好的是，電源的所有可微型化的有源元件和無源元件都併入所 述LED組件內，以致於只有體積大的無源元件保留在所述LED的外部。然而，應該明白，隨 著該些體積大的元件通過技術改進而進一步微型化時，該些元件也可與LED併入根據本發明的同一組件內。圖1的框圖所示為根據本發明的集成LED組件10的實施例，其包含三個功能塊電壓轉換器12、恆流電路14和LED小片/晶片(「LED」)16。圖中的箭頭所示為在該些功 能塊內的電流的可能的流動方向。該種集成LED結構無需為每一 LED安裝或應用來包含或 設計獨立的電壓轉換器或電流控制電路，使到終端用戶更容易安裝和使用LED。電壓轉換和 恆流電路所必需的體積較大的元件可包含在圖1中的功能塊12或14之內，或者在其它實 施例中，其可包含在分離的功能塊之內。根據本發明，電壓轉換器和恆流電路的元件可以許多不同的方式設置在在LED組 件內。該些元件可與LED在同一半導體襯底上形成，或者可在一或多塊分離的功率半導體 晶片或襯底(「功率襯底」)上形成。功率襯底然後可與一或多個LED併入同一電子組件 內。功率襯底和LED可以許多不同的方式設置，諸如垂直設置(例如層迭晶片)或橫向設置。圖2A所示為根據本發明的層迭式LED組件20的實施例，其包括下支承件22、功 率襯底24、和LED 26。功率襯底24安裝在下支承件22上，而LED26則安裝在功率襯底24 上，均使用公知的安裝方法。由此產生的結構使到功率襯底24夾在下支承件22和LED 26 之間，通過元件之間的引線接續線28提供適當的電互連以及在元件之間傳導電信號。圖2B所示為根據本發明的組件30的另一實施例，其包括的元件類似於層迭式組 件20中的那些元件。本文對相似的元件會使用相同的附圖標記。該組件30包括下支承件 22、功率襯底24、LED 26和引線接續線28。不過，在該實施例中，功率襯底24和LED 26橫 向地設置在下支承件22上。也就是說，LED 26安裝在下支承件22上，並靠近功率襯底24。 應該明白，根據本發明，該些元件還可以許多其它方式安裝。電壓轉換和恆流電路可通過公知的半導體製造工藝造在功率襯底上，本文在此不 作詳述。所述電路可通過公知的半導體材料體系在用公知材料製造的襯底上形成。本發明在此參照LED作出敘述，但應該理解，本發明也適用於雷射二極體或其它 的包括一或多種半導體層的半導體器件。LED的製造和操作在本領域是眾所周知，在本文只 作簡述。LED的層可用公知的工藝來製造，而使用金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)為一種 合適的製造工藝。LED的層大體包括活性層/區，其夾設在第一和第二反向摻雜外延層之 間，所有層皆相繼地在生長襯底上形成。應該明白，LED也可以包含額外的層和元件，包括 但不限於緩衝層、成核層、接觸和電流散布層以及光提取層和元件。活性區可以包括單量子 阱(SQW)、多量子阱(MQW)、雙異質結構或超晶格結構。LED 26的層可從不同的材料體系製造，而較佳的材料體系為基於III族氮化物的 材料體系。III族氮化物指的是該些在氮和元素周期表第三組元素之間形成的半導體化合 物，所述元素大體為鋁(Al)、鎵(Ga)，和銦(In)。該術語還涉及三元和四元化合物，諸如氮 化鋁鎵(AlGaN)和氮化鋁銦鎵(AlInGaN)。在較佳的實施例中，反向摻雜外延層包括氮化 鎵(GaN)，而活性區包括InGaN。在任選的實施例中，反向摻雜層可以為AlGaN、鋁鎵砷化物 (AlGaAs)或鋁鎵砷化銦磷化物(AlGaInAsP)。生長襯底可用許多材料製造，諸如藍寶石、碳化矽、氮化鋁(AlN)、GaN,而4H多型 碳化矽為合適的襯底，雖然還可使用其它的多型碳化矽，包括3C、6H和15R多型碳化矽。碳 化矽具有一定優勢，例如其更緊密晶格比藍寶石更匹配III族氮化物，導致更高質的III族氮化物薄膜。碳化矽還具有很高的熱導率，所以碳化矽上的III族氮化物器件的總輸出功 率不會受限於襯底的散熱(正如一些在藍寶石上形成的器件受限散熱的情況)。碳化矽襯 底可得自位於美國北卡羅來納州的Durham的Cree Research, Inc.，而其製造方法則在科 學文獻以及在美國專利號Re. 34，861,4, 946，547和5，200，022中提出。
還應理解的是，LED 26也可以由下變換材料覆蓋，最好是由磷光體。磷光體覆蓋層 的施加可使用不同的工藝，諸如旋塗、電泳沉積、靜電積附、印刷、噴墨印刷或絲網印刷。可 使用許多不同的磷光體來塗覆根據本發明的LED。本發明尤其適合於發白光的LED組件。 在根據本發明的實施例中，LED 26可從其活性區發出藍色波長譜中的光，磷光體會吸收若 幹藍光而重新發出黃光。LED 26可發出組合藍光和黃光的白光。在一個實施例中，磷光體 包括市售的YAG:Ce，雖然通過使用由基於諸如Y3Al5O12 = Ce(YAG)的(Gd，Y)3(A1，Ga) 5012:Ce 系統的磷光體製造的變換粒子提供全範圍的寬黃色光譜發射是可能的。然而，應該理解，還 可以使用其它黃色磷光體，而且還可以使用其它磷光體或材料作覆蓋層。下支承件22可用許多不同的材料製成，較佳的為電絕緣材料。合適的襯底材料包 括但不限於陶瓷材料，諸如鋁氧化物或鋁氮化物。該下支承件22還可包括電跡線和LED安 裝墊，LED 26安裝在安裝墊上，而電跡線則為LED 26提供用於電連接的傳導路徑。電跡線 為LED 26提供電連接，其可與LED直接(無引線接續線)連接，或通過在其中一條電跡線 和LED之間的一或多條引線接續線。如上所述，驅動LED還可能要求較大的用於電壓轉換或恆流電源的無源電子元件 (例如電感器、變壓器、電容器)。在其它的主動力源為交流電(AC)的實施例中，還可能需 要獨立的AC-DC轉換器，諸如變壓器或整流電路。 在一些實施例中，所述電路的全部或一部 分可以集成在內，而在其它實施例中，該些元件的尺寸可以比LED組件本身大。在該些實施 例中，可以包括引出線，作為LED組件的一部分，其使連到該些較大外部元件的外接可使用 公知的互連方案，諸如通過印刷電路板的導電跡線。引出線可以許多不同的方式配置，而圖 3所示為根據本發明的LED組件30的實施例，其具有用於LED組件的引出線結構，所述LED 組件具有集成的電壓轉換器和恆流電路。引線C+31、C-32、L+34和L-35可用於要求的無 源元件，為了設定LED電流和允許調光控制，有可能需要額外的引出線。比較起來，正常的 LED只會具有正極Vin+37和負極Vin-38連接。在根據本發明的不同實施例中，電壓轉換器元件和連接線路的選擇要取決於待轉 換的輸入電壓是否大於、小於、或從大於變成小於在要求的工作電流下驅動LED所必需的 電壓。適用於本發明的非限制性的轉換器例子包括降低(降壓)轉換器，其在輸入電壓大 於LED電壓時使用；升高(升壓)轉換器，其在輸入電壓小於LED電壓時使用；降壓升壓轉 換器，其在輸入電壓可以從LED電壓以上變化到LED電壓以下的情況下使用(例如，當提供 輸入電壓的電池的電壓在開始時高於LED電壓，但隨著使用情況而下降到LED電壓以下的 時候)；以及快速電容器或電荷泵、線性穩壓器。該些電路在本領域眾所周知，圖4所示為 其中的一種，下文將對其作出論述。本發明恆流電路基本上可為一與LED晶片串聯的限流電阻，雖然這未必是產生恆 定電流的最有效方法。適用於本發明的其它類型的恆流電路包括但不限於JFET電流源和 具有電流檢測和使用運算放大器的反饋的線性調節器，它們在本領域全都是眾所周知的。圖4所示為根據本發明的LED組件40的實施例的示意圖，其包括電壓轉換器41，所述轉換器包括降壓轉換器42和外部無源元件48。該組件40還包括恆流源電路44和LED 46。在所示的實施例中，如上所述，轉換器42、LED 46和電路44集成於LED組件40內。在 外部的無源外部元件48沒有集成在LED組件40內，但其可耦合LED組件40以完成電壓轉 換器41，諸如通過上述和圖3所示的引出線。如上所述，體積大的無源元件，諸如變壓器，在 其通過技術進步而進一步微型化時，就可集成在LED組件40內。如上所述，許多不同的電壓轉換器可用於本發明，而電壓轉換器42包括降低(降壓)電壓轉換器。許多不同的元件可以用於電壓轉換器42，而所示的電壓轉換器42包括 如圖所示相互連接的電晶體50、振蕩器52和二極體54。外部元件48還可以包括許多不同 的元件，而所示的實施例包括電感器56和電容器58。電壓轉換器42的降壓操作在本領域 是公知的，在此只作簡述。電壓轉換器42的降壓操作是外部元件48中的電感器56與晶體 管50和二極體54操作的合作的結果。振蕩器52控制電晶體50何時處於接通狀態，而在 接通狀態時，電壓\被施加到電感器56，同時\ = Vi-Vtj。在該接通狀態時，通過電感器56 的線性地上升，而二極體54則由輸入電壓反向偏置，以致沒有電流流過它。當電晶體50通 過振蕩器52達到關斷狀態時，二極體54正向偏置，而在電感器56的電壓為\ = -V。(忽略 二極體壓降)。相應地，通過電感器的電流下降。藉由該操作，輸出電壓V。隨輸入電壓Vi的 佔空度線性地變化，所述Vi的佔空度受控于振蕩器52的佔空度。因此，舉例來說，將輸出 電壓降壓以便其等於輸入電壓的四份之一將需要佔空度約為25%的振蕩器。如圖所示，恆流電路44與LED 46耦合，並使流過LED 46的電流保持相對恆定。 根據本發明，可使用許多不同的恆定電流電路，而所示的電路44則包括結型場效應電晶體 (JFET)60。正如本領域所公知，JFET可通過將其柵極與源極如圖所示般連接而作用為電流 源。然後流動的電流為JFET的Idss。如上所述，在不同的實施例中，可以使用不同的電壓轉 換器和恆流電路，諸如公知的升壓轉換器，其也可要求外部電感器和電容器，以將來自輸入 端的電壓提高到較高的水平，以便驅動LED和電流源。在其它實施例中，JFET可用測流電 阻器以及檢測和反饋電路取代，以控制振蕩器的佔空度，以致到LED的電源電流是恆定的。本發明可用於許多不同的封裝類型，而圖5所示為LED組件70的實施例。所述組 件70包括下支承件72、功率襯底74、LED 76和引線接續線78，類似於圖2b所示和上文所 述。所述組件70進一步包括反射杯件80，其設置成反射LED產生的光，使反射光能有助於 從組件70發出的有用光。反射杯件可以使用能反射/散射來自LED 76的光的材料製成。 可以使用許多不同的材料，諸如高熔點材料，包括塑料。所述組件70還包括密封劑82，其充填反射杯件80內的區域，覆蓋下支承件72的 表面以及功率襯底74、LED 76和引線接續線78。許多不同的材料可用作密封劑，包括但不 限於矽酮和聚合物。透鏡84包含在密封劑82上，而密封劑材料最好是具有高的光透射率 和折射率的高溫聚合物，其匹配或接近匹配透鏡84的折射率。所述透鏡可用許多不同的光 傳遞材料製造，諸如玻璃、石英、高溫及透明塑料、矽酮或上述材料的組合。透鏡84最好放 置和粘附在密封劑82頂部。該種結構限定的LED組件70是堅固的，其可集成有效操作所 需的很多電子元件。圖6所示為根據本發明的LED組件90的另一實施例，其具有LED 76、引線接續線 78、反射杯件80、密封劑82和透鏡84，類似於上述LED組件70中的那些。該實施例還包括 下支承件92，但代替分離的功率襯底、電壓轉換器和恆流電路，該些元件製成為作為下支承件92的一部分的沉積區94。所述的電路元件可以使用公知的半導體工藝來製造，而下支承 件92可用與半導體材料成型相適合的許多不同材料來製造。所示的沉積區94在下支承件 92的底部，但它可以設置於不同區域。下支承件92還可包括傳導孔96以便將電信號從沉 積區94傳遞到LED 76。通過將下支承件92上的電壓轉換和恆流電路設在LED 76的相反 面，可以減少在組件操作時產生的熱量。
圖6所示為根據本發明的LED組件100的另一實施例，其也具有LED 76、引線接續 線78、反射杯件80、密封劑82和透鏡84，類似於上述LED組件70中的那些。該實施例還 包括具有沉積區104的下支承件102，其中電壓轉換器和恆流電路元件沉積在所述沉積區。 但是，在該實施例中，所述沉積區與LED76在下支承件102的同一面上。如圖所示，LED 76 可以直接安裝在沉積區104上，並與所述沉積區電接觸，或者，在其它的實施例中，其可以 鄰接沉積區104。本發明可用於製造許多不同類型的器件，包括但不限於光電、電子、和半導體器 件。根據本發明的組件的元件的這種配置或結構可以設計成將由功率襯底或沉積區和LED 產生的熱的影響最小化。有利於散熱的結構的非限制性例子包括使用具有高導熱性的晶片 元件以及如上述般將功率襯底或沉積區放置在組件的底部。雖然該些結構可以要求通孔來 連接電信號，它們通常比其它類型的器件封裝具有更好的散熱性，因為電路與LED是分開 的。應該理解，雖然本發明已在此參照與LED結合使用的單一功率襯底或沉積區作出 敘述，但也可使用多個功率襯底或沉積區。還應該理解的是，在此敘述的每一 LED皆可與其 它的發射相同或不同顏色/波長的光的發射體或多個LED —起使用(例如為了要發出紅 光、綠光和藍光)。這可能需要不同的用於LED的功能構件或電流水平。本文提出的實施例和範例為的是說明本發明的特性及其實際應用，從而使本領域 的普通技術人員可以製造和使用本發明。然而，本領域的普通技術人員會明白，提出以上的 敘述和例子的目的只為了說明和舉例。說明的目的不是要窮舉或將本發明限定為明確的所 揭示的形式。根據以上的啟示，在不背離以下權利要求的精神和範圍下，可以有許多變型和 改型。本領域的技術人員會承認，本發明可應用到很多類型的照明系統。
權利要求
一種發光器件封裝，其包括至少一發光器件，所述發光器件具有至少一工作電壓；以及電路系統，所述電路包括至少一電壓電平轉換器和至少一恆流電路，其中所述至少一轉換器和所述至少一恆流電路併入所述封裝內以及與所述發光器件電連接。
2.如權利要求1所述的組件，其特徵在於所述電路系統為驅動電路。
3.如權利要求1所述的組件，其特徵在於所述電路系統給所述發光器件提供至少一 工作電壓。
4.如權利要求1所述的組件，其特徵在於所述至少一電壓電平轉換器選自由直流電 壓轉換器、電荷泵、開關式電源和其組合組成的組。
5.如權利要求1所述的組件，其特徵在於進一步包括至少一變壓器和至少一整流器。
6.如權利要求1所述的組件，其特徵在於進一步包括至少一第一電連接件。
7.如權利要求6所述的組件，其特徵在於所述至少一第一電連接件提供與至少一電 源的電連接。
8.如權利要求6所述的組件，其特徵在於所述至少一第一電連接件提供與至少一控 制系統的電連接。
9.如權利要求8所述的組件，其特徵在於所述至少一控制系統能控制至少一發光器 件電流。
10.如權利要求8所述的組件，其特徵在於所述至少一控制系統能控制所述發光器件 發出的光的至少一特性。
11.如權利要求8所述的組件，其特徵在於所述至少一控制系統通過串行總線、並行 總線及其組合中的至少一項與所述封裝連接。
12.一種封裝發光器件，其包括如權利要求1所述的器件封裝。
13.一種發光系統，其包括如權利要求1所述的封裝。
14.如權利要求13所述的系統，其特徵在於進一步包括至少一電源。
15.如權利要求13所述的系統，其特徵在於進一步包括至少一控制系統。
16.如權利要求15所述的系統，其特徵在於所述控制系統與所述組件連接以及能控 制所述發光器件發出的光的至少一特性。
17.如權利要求15所述的系統，其特徵在於所述控制系統通過串行總線、並行總線及 其組合中的至少一項與所述封裝連接。
18.一種發光器件，其包括至少一電壓電平轉換器和至少一恆流電路，其中所述轉換器 和所述恆流電路併入所述封裝內以及與所述發光器件電連接。
19.一種使電源電壓與發光器件的工作電壓匹配的方法，所述方法包括給提供源自電 源的第一電壓電平驅動電路，其中所述驅動電路併入所述發光器件；以及所述驅動電路與所述發光器件電連接，並且向所述發光器件提供第二電壓電平。
20.如權利要求19所述的方法，其特徵在於所述第二電壓電平約低於所述第一電壓 電平。
21.如權利要求19所述的方法，其特徵在於所述第二電壓電平與所述發光器件的工 作電壓相匹配。
全文摘要
本發明敘述一種包含使電源電壓與發光器件的工作電壓匹配的集成電路的LED組件、包含所述集成電路的LED、包含所述組件的系統、以及使電源電壓與工作電壓匹配的方法。所述集成電路典型地包含電源轉換器和恆流電路。所述LED組件還可包含其它的有源或無源元件，諸如集成或外部元件用的引出線、變壓器和整流器、或整流電路。外部元件可以包括控制系統，其用於調節LED電流水平或由LED發出的光的特性。將電源和電流控制元件併入LED內可以容許製作較小的LED，其使用較少和較少設備專用的元件。
文檔編號H05B33/08GK101803456SQ200880107268
公開日2010年8月11日 申請日期2008年7月11日 優先權日2007年7月17日
發明者R·安德伍德, 吳益逢 申請人:美商克立股份有限公司