清除電路板鑽屑的設備及方法
2023-07-13 03:37:36 1
專利名稱：清除電路板鑽屑的設備及方法
技術領域：
本發明涉及電路板加工領域，尤其是指一種清除電路板鑽屑的設備及方法。
背景技術：
進行電路板鑽孔工序時會在鑽孔內殘留鑽屑，這將影響後序沉銅工序時孔內沉銅的光潔度和緻密性，並可能導致電路板報廢。所以必須在沉銅之前將鑽孔內的鑽屑清除乾淨。一種清除方法是利用吹風將殘留的鑽屑從鑽孔中吹走，吹孔機在吹風過程中，風刀非常接近面板，在操作過程中易劃傷面板，導致損壞電路板。另外一個問題是，無論電路板大小，工作的風刀數量都是固定，導致吹孔效率不高，有時浪費壓縮空氣，浪費能源。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種清除電路板鑽屑的設備，其結構簡單，控制方便，且能有效去除鑽屑，節省能源。
本發明進一步所要解決的技術問題是提供一種清除電路板鑽屑的方法，其操控方便，能有效提高工作效率，且節省能源。
為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案一種清除電路板鑽屑的設備，包括有與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有風刀氣嘴，壓縮空氣自風刀氣嘴吹出清除電路板鑽孔內的鑽屑，所述風刀為多個，且彼此獨立，該設備還設有多個感應器及控制系統，每個感應器控制與之相鄰的風刀，控制系統根據感應器的觸發情況開啟不同風刀吹出壓縮空氣。
其中，感應器被設計成根據電路板的大小造成不同感應器的觸發。
其中，所述多個風刀安裝於一個風刀安裝架上。
其中，所述清除電路板鑽屑的設備還設有根據不同電路板厚度自動調整風刀相對於電路板的初始高度始終恆定的起升機構。
其中，所述清除電路板鑽屑的設備還設有與上輥輪聯動從而根據不同電路板厚度自動調整風刀相對於電路板的初始高度始終恆定的起升機構。
其中，每個感應器同時控制與之相鄰的兩個風刀。
本發明提供如下如下技術方案一種清除電路板鑽屑的方法，其是利用風刀吹風的方法清除鑽屑，包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進；多個感應器中的一個或多個感應器感應到電路板時，與所述一個或多個感應器中任意一個感應器相鄰的風刀打開並下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續向前傳送，電路板的鑽孔在經過風刀後，其孔內的鑽屑被風刀的壓縮空氣清除。
其中，鑽屑被風刀的壓縮空氣清除的步驟包括壓縮空氣由風刀氣嘴快速流出，然後分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位於氣嘴正下方的鑽孔，形成正壓氣流，以清除風刀氣嘴正下方鑽孔內的殘留鑽屑，前後方向的氣流流經風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮於電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鑽孔內形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鑽孔清除鑽屑。
其中，與所述任意一個感應器相鄰的兩個風刀同時打開並下降落在電路板上表面的上方。
本發明具有如下技術效果本發明設備具有多個風刀，根據電路板的大小，控制系統自動決定打開風刀的數量，這樣可減少壓縮空氣的損耗，節省能源；風刀利用高速氣膜和負壓懸浮於電路板之上，既不會劃傷電路板，又能達到最佳的吹孔效果；利用起升機構可根據不同板厚自動調整，使風刀相對於電路板表面的初始高度始終恆定，這樣就滿足了不同板厚的生產需求。
下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。
圖1是本發明電路板鑽屑清除設備的側視圖。
圖2是本發明電路板鑽屑清除設備的另一方向的側視圖。
圖3是本發明電路板鑽屑清除設備的風刀示意圖。
圖4是本發明電路板鑽屑清除設備的清除鑽屑示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1、圖2，該電路板鑽屑清除設備為吹風機，用於清除電路板15鑽孔的鑽屑，包括配電箱1、起升機構2、風刀組、傳動箱8、電機9、感應器組、傳送導輪14、下輥輪16、上輥輪17、升降氣缸18、輥輪感應器19、抽風機20。
請參照圖3，所述風刀組具有多個獨立的風刀，在如圖所示本實施例中，是以獨立的五個風刀3、4、5、6、7來進行說明的，各風刀均安裝於一風刀安裝架22上。每個風刀可在升降氣缸18的驅動下，沿風刀導向柱24上下移動。上述風刀分別由感應器組控制。在本實施例中，所述感應器組共有4個感應器10、11、12、13，每個感應器同時控制與之相鄰的兩個風刀。比如，感應器10控制風刀3及風刀4，感應器11控制風刀4及風刀5，依次類推。電路板的大小不同，位置不同，觸發的感應器也不同。因此，控制系統可根據感應器的觸發情況開啟不同風刀的壓縮空氣及升降氣缸18。這樣可減少壓縮空氣損耗，節省能源。
該吹風機的工作流程為先將電路板15放置在傳送導輪14上，輥輪感應器19感應到有電路板15後，並打開上輥輪17、下輥輪16的動力。
接著，轉動的上輥輪17、下輥輪16將電路板15向前傳送(如圖4中所示箭頭A所示方向)，當感應器組中一個或幾個感應器感應到電路板15時，與該感應器相鄰的兩個風刀立即打開。
然後，當電路板15被傳送到打開的兩個風刀下方時，升降氣缸18的電磁閥打開，風刀下降落在電路板15上表面的上方。
最後，隨著電路板15繼續向前傳送，電路板15上的鑽孔在經過風刀後，其孔內的鑽屑被壓縮空氣流清除乾淨。
利用起升機構2可根據不同板厚自動調整風刀相對於電路板表面的初始高度始終恆定。這樣就滿足了不同電路板厚度的生產需求。
請參照圖4，為風刀的清除鑽屑工作示意圖。圖4以其中一個風刀3為例介紹風刀的結構，其他風刀4、5、6、7也可具有類似的結構。風刀3具有一貫穿的導風孔，其一端經由一管接頭30與一壓縮空氣供給裝置，如抽風機20連接，以將壓縮空氣40導入導風孔，然後壓縮空氣40從導風孔另一端的風刀氣嘴32吹出，以吹走電路板15鑽孔內的鑽屑。壓縮空氣40具體工作詳述如下壓縮空氣40經管接頭30進入風刀3，再由風刀氣嘴32快速流出，然後分為三股。氣嘴32正下方氣流直接穿過鑽孔，形成正壓氣流42，以清除風刀氣嘴32正下方鑽孔內的殘留鑽屑。前後方向的氣流流經風刀3底面與電路板15上表面之間的縫隙形成高速氣膜44和負壓。高速氣膜44避免了風刀3與電路板15直接接觸，防止電路板15表面劃傷。負壓使風刀3吸附於電路板15表面上方附近。同時負壓使氣膜44下方的鑽孔(相鄰鑽孔)內形成向上的負壓氣流46。負壓氣流46向上穿過鑽孔清除鑽屑。
權利要求
1.一種清除電路板鑽屑的設備，包括有與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有風刀氣嘴，壓縮空氣自風刀氣嘴吹出清除電路板鑽孔內的鑽屑，其特徵在於所述風刀為多個，且彼此獨立，該設備還設有多個感應器及控制系統，每個感應器控制與之相鄰的風刀，控制系統根據感應器的觸發情況開啟不同風刀吹出壓縮空氣。
2.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於感應器被設計成根據電路板的大小造成不同感應器的觸發。
3.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於所述多個風刀安裝於一個風刀安裝架上。
4.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於所述清除電路板鑽屑的設備還設有用於傳送電路板的上輥輪、下輥輪以及用於感應電路板是否被放入並根據感應結果開啟上輥輪、下輥輪的動力的輥輪感應器。
5.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於所述清除電路板鑽屑的設備還設有根據不同電路板厚度自動調整風刀相對於電路板的初始高度始終恆定的起升機構。
6.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於每個感應器同時控制與之相鄰的兩個風刀。
7.如權利要求1所述的清除電路板鑽屑的設備，其特徵在於風刀分為獨立的五個。
8.一種清除電路板鑽屑的方法，其是利用風刀吹風的方法清除鑽屑，其特徵在於包括如下步驟傳送一電路板沿一方向前進；多個感應器中的一個或多個感應器感應到電路板時，與所述一個或多個感應器中任意一個感應器相鄰的風刀打開並下降落在電路板上表面的上方；隨著電路板繼續向前傳送，電路板的鑽孔在經過風刀後，其孔內的鑽屑被風刀的壓縮空氣清除。
9.如權利要求8所述的清除電路板鑽屑的方法，其特徵在於鑽屑被風刀的壓縮空氣清除的步驟包括壓縮空氣由風刀氣嘴快速流出，然後分為三股，氣嘴正下方氣流直接穿過電路板位於氣嘴正下方的鑽孔，形成正壓氣流，以清除風刀氣嘴正下方鑽孔內的殘留鑽屑，前後方向的氣流流經風刀底面與電路板上表面之間的縫隙形成高速氣膜和負壓，高壓氣膜及負壓使得風刀懸浮於電路板上表面上方，且負壓使高速氣膜下方的鑽孔內形成向上的負壓氣流，負壓氣流穿過鑽孔清除鑽屑。
10.如權利要求8所述的清除電路板鑽屑的方法，其特徵在於與所述任意一個感應器相鄰的兩個風刀同時打開並下降落在電路板上表面的上方。
全文摘要
本發明涉及一種清除電路板鑽屑的設備，包括與壓縮空氣供給裝置連接的風刀，風刀設有風刀氣嘴，所述風刀為多個，且彼此獨立，該設備還設有多個感應器及控制系統，每個感應器控制與之相鄰的風刀，控制系統根據感應器的觸發情況開啟不同風刀吹出壓縮空氣。本發明還公開一種清除電路板鑽屑的方法，包括如下步驟傳送一電路板前進；多個感應器中的一個或多個感應器感應到電路板時，其控制的相鄰的風刀打開並下降落在電路板上表面上方；隨著電路板繼續向前傳送，鑽孔內的鑽屑被壓縮空氣清除。本發明設備具有多個風刀，由控制系統自動決定打開風刀的數量，可減少壓縮空氣的損耗，節省能源；且風刀利用高速氣膜和負壓懸浮於電路板上，不會劃傷電路板。
文檔編號B08B5/02GK1974088SQ20061015748
公開日2007年6月6日 申請日期2006年12月12日 優先權日2006年12月12日
發明者陳念明, 黃勝賢, 詹順華 申請人:深圳市深南電路有限公司