印刷電路板用樹脂合成物、預浸料坯、層壓板及用其製造的印刷電路板的製作方法
2023-07-06 19:55:26
專利名稱：印刷電路板用樹脂合成物、預浸料坯、層壓板及用其製造的印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於製造電氣用層積板的印刷電路板用環氧樹脂組合物、印刷電路板用預浸物、以及用於使用這些的電子機器等的印刷電路板用層積板、印刷電路板、多層印刷電路板。
背景技術：
在以往作為印刷電路板用環氧樹脂組合物廣泛使用DICY(dicyandiamide)。但是，隨著近年來印刷電路板的高密度布線化，業界需求對應於具有優異的長期絕緣可靠性的材料(不易發生CAF)或者無鉛焊料的，具有高熱分解溫度的材料，從而被使用了具有優異的這些特性的苯酚類硬化劑。
但是，苯酚類硬化劑具有，向玻璃基材的含浸性不佳、預浸物(Prepreg)的外觀不好等缺點。
針對預浸物的外觀改善，在日本特許廳特公平07-48586號公報和特公平07-68380號公報中揭示了製造預浸物時，通過使四溴雙酚A(テトラブロモビスフエノ一ルA，TBBPA)與雙酚A(bisphenol A，BPA)類環氧樹脂及Novolak類環氧樹脂進行反應，從而改善向預浸物的含浸性；並且，在特許第3395845號公報中，通過使用軟化點為60℃～90℃範圍內的雙酚(bisphenol)Novolak樹脂，從而改善預浸物的外觀。
發明內容
本發明的發明人發現在酚硬化樹脂層積板用預浸物中，利用特定的矽質填充物的方式對預浸物的外觀改善有效。從而完成了本發明。
眾所周知，在現有技術中，為了實現層積板的低α化、高剛性化、或者低吸水化，廣泛使用填充物。具體來講，在日本特許廳特開平06-216484號公報中，使用比表面積小(0.2m2/g～2.0m2/g)、球狀的無機填充物，從而實現低吸水化。
但是，在本發明中，使用酚類硬化劑的環氧樹脂包含具有特定形狀、規定範圍的平均粒徑、規定範圍的比表面積的填充物，從而提高表面樹脂粘度並控制乾燥機器內的樹脂皮重(Resin Tare)，並且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強材的浸透性，可改善預浸物的外觀。
基於現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種在使用具有優異耐熱性的酚類硬化劑時呈現良好外觀的預浸物，進而提供使用所述預浸物的金屬箔層積板，以及使用該金屬箔層積板的印刷電路板。
為了達到上述目的，本發明的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵為，該環氧樹脂組合物由該環氧樹脂組合物由環氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及矽質填充物(Silica filler)構成，該矽質填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該矽質填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為8m2/g～30m2/g。
本發明的印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，使用具有至少兩個以上平面的形狀，並且，平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為10m2/g～20m2/g的矽質填充物。
本發明的印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，所述矽質填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％。
本發明的印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，使用導電度在15μs/cm以下的矽質填充物。
本發明的印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，使用在1800℃以上的溫度中溶化的玻璃化了的矽質填充物。
本發明的另一印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，作為所述環氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應而獲得的環氧樹脂的含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂。
本發明的另一印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，作為所述環氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並且，具有二環戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂組合物。
本發明的另一印刷電路板用環氧樹脂組合物，優選的是，作為所述環氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並且，Novolak類環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂組合物。
本發明的另一印刷電路板用環氧樹脂組合物不含有溴元素。
本發明的預浸物是將所述印刷電路板用環氧樹脂組合物在增強材中浸泡並乾燥，然後B階段化(B-stage)而製得。
本發明的層積板是把所述預浸物貼在金屬箔表面上，然後加熱、加壓而形成。
本發明的印刷電路板是用所述印刷電路板用層積板製造的。
具體實施例方式
接下來對本發明的實施例進行詳細說明。
本發明相關的印刷電路板用環氧樹脂組合物必須含有環氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及矽質填充物(Silica filler)，並且，根據需要還可以包含有機溶媒、其他UV遮蔽劑以及螢光發光劑等。
作為環氧樹脂並非特意限定，例如，可以使用雙酚A類環氧樹脂、雙酚F類環氧樹脂、四溴雙酚A類環氧樹脂等2官能環氧樹脂、或者這些的溴化物、甲酚Novolak類環氧樹脂等Novolak類環氧樹脂、或者這些的溴化物、二環戊二烯類環氧樹脂、四甲基聯苯類環氧樹脂等聯苯類環氧樹脂、3官能環氧樹脂或者4官能環氧樹脂等多官能環氧樹脂、對苯二酚類環氧樹脂、或者這些的溴化物等，並且，還可以單獨或者混合兩種以上上述化學物質而使用。
作為上述溴化環氧樹脂，優選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含矽質填充物)的重量百分比設置為5％～20％，並且，使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應後的環氧樹脂含量相對全體固形分的重量百分比設置為40％～100％，則，可得到具有低成本、難燃燒特性的穩定性極佳的硬化物。
並且，作為溴化環氧樹脂，優選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含矽質填充物)的重量百分比設置為5％～20％，並且，具有二環戊二烯骨架的環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比設置為40％～100％，則，可得到具有難燃燒特性、低吸水特性的硬化物。
並且，在溴化環氧樹脂中，優選的是，溴含量相對全體樹脂固形分(不包含矽質填充物)的重量百分比設置為5％～20％，並且，Novolak類環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比設置為40％～100％，則，硬化物的玻璃轉移溫度提高，即，可確保硬化物的難燃燒特性。
並且，不含有溴元素的環氧樹脂是所謂的滷化物，其對環境的汙染小，因此也可以使用。
作為本發明的硬化劑的酚Novolak樹脂沒有特別限定，例如，可以使用酚、甲酚等酚類與甲醛(formaldehyde)進行反應而得的酚Novolak樹脂，或者雙酚A等雙酚類與甲醛進行反應而得的雙酚Novolak樹脂，並且，可單獨使用也可以並用兩種以上。
作為硬化劑的酚Novolak樹脂混合在本發明的環氧樹脂時，優選的是，環氧基與酚性羥基的當量比設定為1∶1.2～1∶0.7範圍內，從而可得到具有良好的玻璃轉移溫度及防剝落強度等性能的硬化物。
作為本發明的有機溶媒，可使用甲乙酮、環己酮等含酮類化學物質或者甲氧丙醇等纖維素溶劑。
作為本發明的硬化催化劑並非特此限定，可使用的是，2-methylimidazole、2-ethyl-4-methylimidazole、2-phenylimidazole、1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole等咪唑(imidazole)類，benzyldimethylamine等三級胺類，tributylphosphine、triphenylphosphine等有機磷化氫類，imidazolesilane(イミダゾルシラン)類，並且可單獨使用這些化學物質，也可以混合使用兩種以上這些化學物質。
作為本發明的矽質填充物，其至少具有兩個以上的平面，其平均粒徑為0.3μm～10μm、並且，其比表面積為8m2/g～30m2/g，優選為10m2/g～20m2/g。
由於所述矽質填充物至少具有兩個以上的平面，因此，其並非是所謂的球體，其應該是因粉碎而得的具有不規則形狀物質。
在所述矽質填充物中，相同粒徑並比表面積小於8m2/g的填充物的可見樹脂的粘度上升較少，並且，看不到乾燥時的樹脂皮重抑制效果。還有，比表面積大於30m2/g的填充物不易作為工業製品使用。
所述矽質填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％為佳。
當所述矽質填充物的填充量的重量百分比未達到3％時，有時不能發揮其添加效果，當其添加的重量百分比超過80％時，有可能發生作為基板的剝落強度及鑽孔加工性方面的問題。
還有，為了確保絕緣可靠性，作為所述矽質填充物優選使用導電度在15μs/cm以下的填充物。
還有，作為所述矽質填充物優選使用在1800℃以上的溫度中溶化的玻璃化了的矽質填充物，由於其具有下降硬化物的熱膨脹率的效果，並且，其還可以消除作為有害物質的結晶質。
還有，作為所述矽質填充物優選選擇的是，使用矽烷接合劑等物質實施表面處理，從而增強樹脂與矽質填充物的界面強度的填充物。
本發明的印刷電路板用預浸物可通過以下方法製造例如利用所述有機溶媒光澤化所述印刷電路板用環氧樹脂並浸泡在玻璃交叉盤(glass cross)中，並在120℃～180℃的乾燥機中乾燥60～180秒，從而使預浸物達到半硬化狀態(B階段)。
本發明的印刷電路板用層積板可通過以下方法製造例如，重疊規定張數的所述預浸物，並在140℃～200℃、0.98MPa～4.9MPa的條件下對其加熱、加壓而層積成形。
此時，重疊規定張數的印刷電路板用預浸物的一側或者兩側上重疊金屬箔而層積成形，從而可製造出加工印刷電路板用的金屬箔擴散層積板。在此，作為金屬箔可使用銅箔、銀箔、鋁箔、不鏽鋼箔等。
並且，可通過所述方法製造的印刷電路板用層積板的外層上形成電路(圖案形成)的方式來製造本發明的印刷電路板。具體來講，例如，對金屬箔擴散層積板的外層的金屬箔進行減去法(Subtractive process)等方法而形成電路，從而可製造出印刷電路板。
並且，至少利用一個印刷電路板用預浸物、印刷電路板用層積板、以及印刷電路板來層積形成，從而可製造出多層印刷電路板。具體來講，例如，作為內層用基板使用如上所述的形成電路而得的印刷電路板，該內層用基板的一側或者兩側上重疊規定張數的印刷電路板用預浸物，同時在其外側上設置金屬箔，並且金屬箔的金屬箔側面向外側而設置，並對其加熱、加壓而層積形成，從而可製造出多層層積板。此時，成形溫度的範圍設定在150℃～180℃為佳。
並且，利用塗布機(バ一コ一タ一)把光澤化了的環氧樹脂組合物塗布在金屬箔上，之後，在160℃的溫度下乾燥大約10分鐘，從而可製造出附有樹脂的金屬箔。
實施例接下來，結合實施例對本發明進行具體說明。
首先，依次列出所使用的環氧樹脂、硬化劑、矽質填充物、硬化催化劑、添加劑、有機溶媒。
使用下述環氧樹脂。
環氧樹脂1大日本油墨化學工業制Epiclon 153-60M環氧當量400g/eq，溴元素含量48％(溴化環氧樹脂)環氧樹脂2Shell制EPON 1124-A-80環氧當量435g/eq，溴元素含量19.5％(使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應的環氧樹脂)環氧樹脂3大日本油墨化學工業制Epiclon 1120-80M
環氧當量485g/eq，溴元素含量20％(使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應的環氧樹脂)環氧樹脂4日本化藥制EREN-S環氧當量285g/eq，溴元素含量35.5％(溴化環氧樹脂)環氧樹脂5東都化成制YDCN-703環氧當量210g/eq(Novolak類環氧樹脂)環氧樹脂6大日本油墨化學工業制HP-7200H環氧當量280g/eq(二環戊二烯類環氧樹脂)環氧樹脂7大日本油墨化學工業制Epiclon 850環氧當量190g/eq(雙酚A類環氧樹脂)環氧樹脂8大日本油墨化學工業制Epiclon N660環氧當量210g/eq(甲酚Novolak類環氧樹脂)使用下述硬化劑。
硬化劑1Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制YLH129B70雙酚A類Novolak，羥基當量118g/eq硬化劑2大日本油墨化學工業制TD-2093酚Novolak，羥基當量105g/eq硬化劑3大日本油墨化學工業制VH-4170雙酚A類Novolak，羥基當量118g/eq硬化劑4大日本油墨化學工業制TD-2090酚Novolak，羥基當量105g/eq硬化劑5郡榮化學工業制レジトツプ(注產品名)PSM-4324酚Novolak，羥基當量105g/eq硬化劑6大日本油墨化學工業制LA-7052變性酚Novolak，羥基當量120g/eq使用下述矽質填充物。
矽質填充物1電氣化學工業制FS-2DC
有熱處理，平均粒徑2.0μm，比表面積11.4m2/g，形狀粉碎狀，導電度5.1μs/cm矽質填充物2龍森制クリスタライト(注產品名)5X無熱處理，平均粒徑1.5μm，比表面積16.5m2/g，形狀粉碎狀，導電度2μs/cm矽質填充物3龍森制ヒユ一ズレツクス(注產品名)AS-1有熱處理，平均粒徑3.0μm，比表面積16.2m2/g，形狀粉碎狀，導電度1μs/cm矽質填充物4龍森制ヒユ一ズレツクス(注產品名)WX有熱處理，平均粒徑1.2μm，比表面積15.3m2/g，形狀粉碎狀，導電度7μs/cm矽質填充物5電氣化學工業制FS-30有熱處理，平均粒徑6.1μm，比表面積4.5m2/g，形狀粉碎狀，導電度2.8μs/cm矽質填充物6ADMATECHS CO.，LTD制S0-C2有熱處理，平均粒徑0.5μm，比表面積8m2/g，形狀球狀，導電度7.8μs/cm在此，比表面積為利用BET法的測定值，平均粒徑為通過雷射回折法求得的d50值。並且，導電度是利用傳導度儀對把10g試料放入100ml的精製水中並振動30分鐘後的抽取水進行測定而得的值。
使用下述硬化催化劑。
催化劑1四國化成制2-ethyl-4-methylimidazole使用下述添加劑。
添加劑1大八化學工業制PX-200(難燃劑)使用下述有機溶媒。
有機溶媒1甲乙酮有機溶媒2甲氧丙醇 ，[比較例1～3]按表1所示的規定量(單位重量部)配比表1所示的物質，攪拌大約90分鐘後，用納米攪拌機(nano mill)均勻分散光澤物(varnish)中的矽質填充物，從而得到實施例1～10，比較例1～3所示的印刷電路板用環氧樹脂組合物(varnish)。
按照下述方法算出環氧樹脂組合物的溴元素含量。
{(各環氧樹脂的溴元素含量X在固形分的配合量)的合計}除以各環氧樹脂、硬化劑的固形分配合量的合計並乘以100。
印刷電路板用預浸物的製造方法通過實施例1～10，及比較例1～3得到的環氧樹脂組合物的光澤物各自浸泡在厚度0.2mm的玻璃交叉盤(日東紡(株)制[WEA7628])內，在乾燥機中(120℃～180℃)硬化預浸物60～180秒鐘，使其樹脂量的重量百分比達到40％或者50％而乾燥，從而製造出半硬化狀態(B階段)的印刷電路板用預浸物。
印刷電路板用層積板的製造方法準備4至5張通過所述方法得到的，印刷電路板用預浸物的樹脂量的重量百分比達到40％的產品，並在其兩面上重疊銅箔，並在140℃～180℃、0.98MPa～3.9MPa條件的壓力下被加熱、加壓而層積形成板厚0.8mm或者1.0mm的銅擴散層積板。使整個印刷電路板用預浸物的溫度在160℃以上的時間超過60分鐘而設定層積形成時的加熱時間。在此使用的銅箔是FURUKAWA CIRCUIT FOIL Co.，Ltd.制[GT](厚度18μm)。
對通過如上所述的方法得到的印刷電路板用預浸物、印刷電路板用層積板進行下列物性平價。結果如表2所示。
預浸物的外觀用肉眼觀察了通過上述製造方法得到的印刷電路板用預浸物的樹脂量的重量百分為50％的產品的外觀。
玻璃轉移溫度利用蝕刻方式去除通過上述方法得到的印刷電路板用層積板的銅箔，並根據IPC-TM-650的2.4.25項，通過DSC法進行測定。
難燃性難燃性的評價如下利用蝕刻方式去除板厚0.8mm的銅擴散層積板表面的銅箔，將此切斷成長度125mm、寬度13mm，利用UL法(UL94)實施垂直燃燒試驗。
硬化時間測定戳碎通過上述方法得到的預浸物而使其粉末化，並為了除去玻璃纖維等異物質使其通過60網格(mesh)的濾過器後，根據JIS-C6521的5.7項進行測定。
吸水率測定吸水率的評價如下利用蝕刻方式去除板厚1.0mm的銅擴散層積板表面的銅箔，並以50mm的角切斷得到層積板，對其在PCT3氣壓下進行3小時的處理，並通過下述計算式求得吸水率。
吸水率＝{(處理後的重量-初期重量)/初期重量}×100(％)銅箔剝落強度依照JIS-C6481測定板厚1.0mm的銅擴散層積板的方式來測定銅箔剝落強度。
評價結果如表2所示，含有具有至少兩個以上平面的形狀、其平均粒徑為0.3μm～10μm、並且比表面積為8m2/g～30m2/g、最好是10m2/g～20m2/g的矽質填充物的實施例1～10與不添加矽質填充物的比較例1以及添加有上述範圍之外的矽質填充物的比較例2、比較例3進行比較，並顯示了具有良好外觀的預浸物。
表1
注廠商商品名 環氧當量 溴元素含量 備註環氧1 大日本油墨化學工業 Epiclon 153-60M 400g/eq 48.0％ 溴化環氧樹脂環氧2 Shell EPON 1124-A-80 435g/eq 19.5％ 使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應的環氧樹脂環氧3 大日本油墨化學工業 Epiclon 1120-80M 485g/eq 20.0％ 使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應的環氧樹脂環氧4 日本化藥EREN-S 285g/eq 35.5％ 溴化環氧樹脂環氧5 東都化成YDCN-703 210g/eq - Novolak類環氧樹脂環氧6 大日本油墨化學工業 HP-7200H 280g/eq - 二環戊二烯類環氧樹脂環氧7 大日本油墨化學工業 Epiclon 850 190g/eq - 雙酚A類環氧樹脂環氧8 大日本油墨化學工業 Epiclon N660 210g/eq - 甲酚Novolak類環氧樹脂廠商商品名 羥基當量 備註Japan Epoxy Resins硬化劑1 Co.，Ltd. YLH129B70118g/eq 雙酚A類Novolak硬化劑2 大日本油墨化學工業 TD-2093 105g/eq 酚Novolak硬化劑3 大日本油墨化學工業 VH-4170 118g/eq 雙酚A類Novolak硬化劑4 大日本油墨化學工業 TD-2090 105g/eq 酚Novolakレジトツプ(注產品名)硬化劑5 郡榮化學工業PSM-4324 105g/eq 酚Novolak硬化劑6 大日本油墨化學工業 LA-7052 120g/eq 變性酚Novolak廠商商品名添加劑1 大八化學工業PX-200廠商商品名催化劑1 四國化成2-ethyl-4-methylimidazole廠商商品名 熱處理 平均粒徑 比表面積 形狀 導電度矽質填充物1 電氣化學工業FS-2DC 有 2.0μm 11.4m2/g 粉碎狀 5.1μs/cmクリスタライト(注產品名)矽質填充物2 龍森5X 無 1.5μm 16.5m2/g 粉碎狀 2.0μs/cmヒユ一ズレツクス(注產品矽質填充物3 龍森名)AS-1 有 3.0μm 16.2m2/g 粉碎狀 1.0μs/cmヒユ一ズレツクス(注產品矽質填充物4 龍森名)WX有 1.2μm 15.3m2/g 粉碎狀 7.0μs/cm
矽質填充物5 電氣化學工業 FS-30 有 6.1μm 4.5m2/g粉碎狀2.8μs/cm矽質填充物6 ADMATECHS CO.，LTDSO-C2 有 0.5μm 8.0m2/g球狀 7.8μs/cm有機溶媒1甲乙酮有機溶媒2甲氧丙醇表2
產業上的利用可能性本發明相關的印刷電路板用環氧樹脂組合物是由環氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑構成的樹脂組合物，其使用至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～10μm、並且，比表面積為8m2/g～30m2/g的矽質填充物，從而提高表面樹脂粘度並控制乾燥機器內的樹脂皮重，並且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強材的浸透性，可改善預浸物的外觀。
在本發明相關的印刷電路板用環氧樹脂組合物中，至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～10μm、並且，比表面積為10m2/g～20m2/g的矽質填充物的含量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％而設定，從而提高表面樹脂粘度並控制乾燥機器內的樹脂皮重，並且，不增加局部的樹脂本身的粘度，從而不損壞向增強材的浸透性，可改善預浸物的外觀。
在本發明相關的印刷電路板用環氧樹脂組合物中，使用導電度在15μs/cm以下的矽質填充物，從而得到具有良好的長期絕緣可靠性的組合物。
在本發明相關的印刷電路板用環氧樹脂組合物中使用的矽質填充物是在1800℃以上的溫度中溶化、並玻璃化了的矽質填充物，從而可消除作為有害物質的結晶質。
權利要求
1.一種印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於該環氧樹脂組合物由環氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及矽質填充物(Silica filler)構成，該矽質填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該矽質填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為8m2/g～30m2/g。
2.如權利要求1所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於權利要求1所述的矽質填充物的形狀為具有至少兩個以上平面，其中，該矽質填充物的平均粒徑為0.3μm～10μm、比表面積為10m2/g～20m2/g。
3.如權利要求1或2所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於權利要求1或2所述的矽質填充物的填充量相對樹脂固形分的重量百分比為3％～80％。
4.如權利要求1至3的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於使用導電度在15μs/cm以下的矽質填充物作為權利要求1所述的矽質填充物。
5.如權利要求1至4的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於使用在1800℃以上的溫度中溶化的、玻璃化了的矽質填充物作為權利要求1或2所述的矽質填充物。
6.如權利要求1至5的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於作為所述環氧樹脂組合物使用的是溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並使2官能酚類與雙酚A類環氧樹脂進行反應而獲得的環氧樹脂的含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂。
7.如權利要求1至5的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於作為所述環氧樹脂組合物使用的是溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並且，具有二環戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂組合物。
8.如權利要求1至5的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於作為所述環氧樹脂組合物使用的是，溴含量相對不含有矽質填充物的樹脂固形分的重量百分比為5％～20％，並且，Novolak類環氧樹脂含量相對全體環氧樹脂固形分的重量百分比為40％～100％的環氧樹脂組合物。
9.如權利要求1至5的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物，其特徵在於所述環氧樹脂組合物為不含有溴元素的環氧樹脂組合物。
10.一種印刷電路板用預浸物，其特徵在於該預浸物是將所述權利要求1至9的任一項所述的印刷電路板用環氧樹脂組合物在增強材中浸泡並乾燥，然後B階段化(B-stage)而形成的。
11.一種印刷電路板用層積板，其特徵在於該層積板是將權利要求10所述的預浸物貼在金屬箔表面上，然後加熱、加壓而形成的。
12.一種印刷電路板，其特徵在於該印刷電路板是用權利要求11所述的印刷電路板用層積板製造的。
全文摘要
一種由環氧樹脂、酚Novolak樹脂、硬化催化劑以及矽質填充物構成的環氧樹脂組合物，其中，作為該矽質填充物使用至少具有兩個以上的平面、平均粒徑為0.3μm～ 10μm、並且，比表面積為8m
文檔編號H05K1/03GK1826365SQ200480020829
公開日2006年8月30日 申請日期2004年3月31日 優先權日2003年7月22日
發明者元部英次, 日比野明憲, 伊藤克彥 申請人:松下電工株式會社