分組光傳送網單板的測試方法和裝置與流程

2023-08-02 08:44:21 4

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種分組光傳送網單板的測試方法和裝置。

背景技術：

在當今通信技術領域中，傳送網絡主要有PTN(PTN Packet Transport Network，分組傳送網)、OTN(Optical Transport Network，光傳送網)、MSTP(Multi-Service Transfer Platform，基於SDH的多業務傳送平臺)以及PTN和OTN進行融合的POTN(分組光傳送網)等傳輸方式。

隨著電子通信產品的快速發展，對各種單板測試的要求也隨之增加，傳統的POTN單板在傳輸網絡時，對POTN單板的測試，幾乎都是對POTN單板內部的PTN業務和OTN業務分別進行測試的，即分為成幀晶片將光模塊反饋的數據包發送給網絡處理晶片，以及成幀晶片將數據包發送給交換晶片的兩個測試過程，而分別測試PTN業務和OTN業務會增加測試的時間，使得POTN單板的測試效率低。

技術實現要素：

本發明的主要目的在於提出一種分組光傳送網單板的測試方法和裝置，旨在解決測試分組光傳送網單板時測試效率低的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供的一種分組光傳送網單板的測試方法，所述分組光傳送網單板的測試方法包括以下步驟：

在接收到網絡處理晶片發送的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包；

在接收到光模塊反饋的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片；

在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，所述成幀晶片將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至 背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包。

優選地，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片。

優選地，所述分組光傳送網單板的測試方法還包括：

在數據包傳輸過程中，若檢測到所述數據包出現異常情況，成幀晶片輸出告警信息。

優選地，當所述成幀晶片連接顯示終端時，成幀晶片輸出告警信息的步驟包括：

所述成幀晶片將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態。

此外，為實現上述目的，本發明還提出一種分組光傳送網單板的測試裝置，所述分組光傳送網單板的測試裝置包括：

第一發送模塊，用於在接收到網絡處理晶片發送的數據包時，將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包；

第二發送模塊，用於在接收到光模塊反饋的數據包時，將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片；

第三發送模塊，用於在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包。

優選地，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片。

優選地，所述分組光傳送網單板的測試裝置還包括：

輸出模塊，用於在數據包傳輸過程中，若檢測到所述數據包出現異常情況，輸出告警信息。

優選地，當所述輸出模塊連接顯示終端時，所述輸出模塊包括：

發送單元，用於將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態。

本發明提出的分組光傳送網單板的測試方法和裝置，成幀晶片直接將光模塊反饋的數據包發送給交換晶片，再由交換晶片經過背板側環回後反饋給所述成幀晶片，然後所述成幀晶片再將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片對所述數據包進行處理，從而實現對分組光傳送網單板的整體測試，而不是在分組光傳送網單板測試過程中，分為成幀晶片將光模塊反饋的數據包發送給網絡處理晶片，以及成幀晶片將數據包發送給交換晶片的兩個測試過程，減小了測試過程中消耗的時間，從而提高了分組光傳送網單板的測試效率。

附圖說明

圖1為本發明分組光傳送網單板的測試方法較佳實施例的流程示意圖；

圖2為本發明分組光傳送網單板的測試裝置較佳實施例的流程示意圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。

本發明提供一種分組光傳送網單板的測試方法。

參照圖1，圖1為本發明分組光傳送網單板的測試方法較佳實施例的流程示意圖。

本實施例提出一種分組光傳送網單板的測試方法，所述分組光傳送網單板的測試方法包括：

步驟S10，在接收到網絡處理晶片發送的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包；

在本實施例中，優選分組光傳送網單板的測試方式包括分組光傳送網單板內部測試方式以及分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板進行雙向測試的方式，分組光傳送網單板的測試方式不同，成幀晶片向所述光模塊發送數據包的方式也隨著不同。當所述分組光傳送網單板的測試方式為單板內部測試時，所述成幀晶片向所述光模塊發送數據包的方式優選為成幀晶片將預 設的數據包發送給所述光模塊；當所述分組光傳送網單板的測試方式為單板雙向測試時，所述成幀晶片向所述光模塊發送數據包的方式優選為所述成幀晶片接收網絡處理晶片發送的數據包，再將接收到的所述數據包發送給所述光模塊。

在本實施例中，當所述分組光傳送網單板的測試方式為分組光傳送網單板內部的路徑連通檢測時，優選網絡處理晶片自己發送數據包，並將所述數據包發送給成幀晶片，當成幀晶片接收到網絡處理晶片發送的數據包時，按照預設的流程，將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供光模塊進行環回檢測數據包，並在環回後，將數據包反饋給成幀晶片，以完成成幀晶片的光口側的路徑檢測。

步驟S20，在接收到光模塊反饋的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片；

在本實施例中，優選方案為，在接收到光模塊反饋的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片，而傳統的單板測試方式，當成幀晶片向光模塊發出數據包時，經光模塊環回後回到成幀晶片光口接收，完成成幀晶片光口側工裝測試，再由成幀晶片向交換晶片的背板側發送數據包，經背板側環回後到成幀晶片的背板側接收，完成成幀晶片背板側工裝測試。可以看出，傳統的測試方式，成幀晶片檢測光模塊與交換晶片的過程，只能先檢測其中的一側，在檢測完一側後，才能檢測另外一側，顯然，分組光傳送網單板這條路徑的連通性無法檢測，因此，對成幀晶片的內部功能無法檢測。而本發明通過檢測連通的成幀晶片通道，完成成幀晶片的內部檢測。而且，傳統的光口側和背板側同時環回檢測時，容易引起時鐘振蕩，導致分組光傳送網單板的路徑檢測不穩定，本發明通過成幀晶片發給網絡處理晶片，避免了業務存在成環時引起的時鐘振蕩，使得分組光傳送網單板的檢測更加穩定。

步驟S30，在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，所述成幀晶片將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包。

在本實施例中，在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，所述成幀晶片將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片再將所述數據包發送給所述交換晶片，實現了網絡處理晶片與成幀晶片和交換晶片之間路徑的檢測。進一步地，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給所述交換晶片的步驟包括：所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包，進行網絡處理晶片的背板側方向的路徑檢測，即完成了整個分組光傳送網單板的路徑檢測。

本實施例提出的分組光傳送網單板的測試方法，成幀晶片直接將光模塊反饋的數據包發送給交換晶片，再由交換晶片經過背板側環回後反饋給所述成幀晶片，然後所述成幀晶片再將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片對所述數據包進行處理，從而實現對分組光傳送網單板的整體測試，而不是在分組光傳送網單板測試過程中，分為成幀晶片將光模塊反饋的數據包發送給網絡處理晶片，以及成幀晶片將數據包發送給交換晶片的兩個測試過程，減小了測試過程中消耗的時間，從而提高了分組光傳送網單板的測試效率。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片。

在本實施例中，當所述分組光傳送網單板的測試方式為分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板之間的路徑連通檢測時，也就是所述數據包是由其它分組光傳送網單板的背板側經過網絡處理晶片連接的背板側發送的數據包時，則成幀晶片經過網絡處理單元連接的背板側接收由其它分組光傳送網單板的背板側發送的數據包。

在本實施例中，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片，然後，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給成幀晶片，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包，在接收到光模塊反饋的數據包時，成幀晶片將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片，所述成幀晶片再將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據 包經交換晶片發送至背板側，並由所述背板側發送給其它分組光傳送網單板的背板側。

在本實施例中，優選所述成幀晶片在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，將所述數據包發送給網絡處理晶片，此時，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給所述交換晶片，由於這個測試過程是分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板之間路徑連通的檢測方法，優選所述交換晶片經過背板側將所述數據包發送給其它分組光傳送網單板，以完成整個分組光傳送網單板的測試過程。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，基於第一實施例提出本發明分組光傳送網單板的測試方法的第二實施例，在本實施例，所述分組光傳送網單板的測試方法還包括：

在數據包傳輸過程中，若檢測到所述數據包出現異常情況，成幀晶片輸出告警信息。

在本實施例中，在數據包傳輸過程中，所述成幀晶片在檢測到所述數據包出現異常情況，如數據包出現丟包、幀格式錯誤，或者數據包沒有流通的情況時，優選根據檢測的結果查找當前數據包所在的路徑位置，並進一步地分析所述路徑的連通性，如預設時間間隔內數據包的位置信息沒有發生變化，可獲知此時數據包的位置信息對應的路徑位置即為分組光傳送網單板的連通性異常的地方，並優選發出警鳴聲，或通過預設的led燈發送閃爍信號。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，基於第三實施例提出本發明分組光傳送網單板的測試方法的第三實施例，在本實施例，當所述成幀晶片連接顯示終端時，成幀晶片輸出告警信息的步驟包括：

所述成幀晶片將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態。

在本實施例中，若檢測到所述數據包出現異常情況，且所述成幀晶片連接顯示終端時，優選所述成幀晶片將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態，如具體哪段路徑沒有連通。

本發明進一步提供一種分組光傳送網單板的測試裝置。

參照圖2，圖2為本發明分組光傳送網單板的測試裝置第一實施例的功能模塊示意圖。

需要強調的是，對本領域的技術人員來說，圖2所示功能模塊圖僅僅是一個較佳實施例的示例圖，本領域的技術人員圍繞圖2所示的分組光傳送網單板的測試裝置的功能模塊，可輕易進行新的功能模塊的補充；各功能模塊的名稱是自定義名稱，僅用於輔助理解該分組光傳送網單板的測試裝置的各個程序功能塊，不用於限定本發明的技術方案，本發明技術方案的核心是，各自定義名稱的功能模塊所要達成的功能。

本實施例提出一種分組光傳送網單板的測試裝置，所述分組光傳送網單板的測試裝置包括：

第一發送模塊10，用於在接收到網絡處理晶片發送的數據包時，將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包；

在本實施例中，優選分組光傳送網單板的測試方式包括分組光傳送網單板內部測試方式以及分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板進行雙向測試的方式，分組光傳送網單板的測試方式不同，向所述光模塊發送數據包的方式也隨著不同。當所述分組光傳送網單板的測試方式為單板內部測試時，所述第一發送模塊10向所述光模塊發送數據包的方式優選為成幀晶片將預設的數據包發送給所述光模塊；當所述分組光傳送網單板的測試方式為單板雙向測試時，所述第一發送模塊10向所述光模塊發送數據包的方式優選為所述成幀晶片接收網絡處理晶片發送的數據包，再將接收到的所述數據包發送給所述光模塊。

在本實施例中，當所述分組光傳送網單板的測試方式為分組光傳送網單板內部的路徑連通檢測時，優選網絡處理晶片自己發送數據包，並將所述數據包發送給第一發送模塊10，當第一發送模塊10接收到網絡處理晶片發送的數據包時，按照預設的流程，將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供光模塊進行環回檢測數據包，並在環回後，將數據包反饋給第一發送模塊10，以完成成幀晶片的光口側的路徑檢測。

第二發送模塊20，用於在接收到光模塊反饋的數據包時，將接收到的所 述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片；

在本實施例中，優選方案為，在接收到光模塊反饋的數據包時，第二發送模塊20將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片，而傳統的單板測試方式，當發送單元向光模塊發出數據包時，經光模塊環回後回到光口接收，完成光口側工裝測試，再由發送單元向交換晶片的背板側發送數據包，經背板側環回後到的背板側接收，完成背板側工裝測試。可以看出，傳統的測試方式，檢測光模塊與交換晶片的過程，只能先檢測其中的一側，在檢測完一側後，才能檢測另外一側，顯然，分組光傳送網單板這條路徑的連通性無法檢測，因此，對第二發送模塊20的內部功能無法檢測。而本發明通過檢測連通第二發送模塊20的通道，完成第二發送模塊20的內部檢測。而且，傳統的光口側和背板側同時環回檢測時，容易引起時鐘振蕩，導致分組光傳送網單板的路徑檢測不穩定，本發明通過第二發送模塊20發給網絡處理晶片，避免了業務存在成環時引起的時鐘振蕩，使得分組光傳送網單板的檢測更加穩定。

第三發送模塊30，用於在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包。

在本實施例中，在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，第三發送模塊30將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片再將所述數據包發送給所述交換晶片，實現了網絡處理晶片與成幀晶片和交換晶片之間路徑的檢測。進一步地，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給所述交換晶片包括：所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並經所述交換晶片接收所述背板側環回反饋的數據包，進行網絡處理晶片的背板側方向的路徑檢測，即完成了整個分組光傳送網單板的路徑檢測。

本實施例提出的分組光傳送網單板的測試裝置，成幀晶片直接將光模塊反饋的數據包發送給交換晶片，再由交換晶片經過背板側環回後反饋給所述成幀晶片，然後所述成幀晶片再將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片對所述數據包進行處理，從而實現對分組光傳送網單板的整 體測試，而不是在分組光傳送網單板測試過程中，分為成幀晶片將光模塊反饋的數據包發送給網絡處理晶片，以及成幀晶片將數據包發送給交換晶片的兩個測試過程，減小了測試過程中消耗的時間，從而提高了分組光傳送網單板的測試效率。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片。

在本實施例中，在本實施例中，當所述分組光傳送網單板的測試方式為分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板之間的路徑連通檢測時，也就是所述數據包是由其它分組光傳送網單板的背板側經過網絡處理晶片連接的背板側發送的數據包時，則所述第一發送模塊10經過網絡處理單元連接的背板側接收由其它分組光傳送網單板的背板側發送的數據包。

在本實施例中，所述數據包由其它分組光傳送網單板的背板側經所述背板側發送至所述網絡處理晶片，然後，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給成幀晶片，所述第一發送模塊10將接收到的所述數據包發送給光模塊，以供所述光模塊反饋環回的數據包，在接收到光模塊反饋的數據包時，所述第二發送模塊20將接收到的所述數據包發送給交換晶片，以供所述交換晶片將所述數據包發送至背板側並將所述背板側環回反饋的所述數據包發送至所述成幀晶片，所述第三發送模塊30再將所述數據包發送給網絡處理晶片，以供所述網絡處理晶片將所述數據包經交換晶片發送至背板側，並由所述背板側發送給其它分組光傳送網單板的背板側。

在本實施例中，優選所述第三發送模塊30在接收到所述交換晶片反饋的數據包時，將所述數據包發送給網絡處理晶片，此時，所述網絡處理晶片將所述數據包發送給所述交換晶片，由於這個測試過程是分組光傳送網單板與其它分組光傳送網單板之間路徑連通的檢測方法，優選所述交換晶片經過背板側將所述數據包發送給其它分組光傳送網單板，以完成整個分組光傳送網單板的測試過程。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，基於第一實施例提出本發明分組光傳送網單板的測試裝置的第二實施例，在本實施例，所述 分組光傳送網單板的測試裝置還包括：

輸出模塊，用於在數據包傳輸過程中，若檢測到所述數據包出現異常情況，輸出告警信息。

在本實施例中，在數據包傳輸過程中，在檢測到所述數據包出現異常情況，如數據包出現丟包、幀格式錯誤，或者數據包沒有流通的情況時，優選根據檢測的結果查找當前數據包所在的路徑位置，並進一步地分析所述路徑的連通性，如預設時間間隔內數據包的位置信息沒有發生變化，可獲知此時數據包的位置信息對應的路徑位置即為分組光傳送網單板的連通性異常的地方，並且輸出模塊優選發出警鳴聲，或通過預設的led燈發送閃爍信號。

進一步地，為了提高分組光傳送網單板測試的靈活性，基於第四實施例提出本發明分組光傳送網單板的測試裝置的第三實施例，在本實施例，當所述成幀晶片連接顯示終端時，所述輸出模塊包括：

第三發送單元，用於將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態。

在本實施例中，若檢測到所述數據包出現異常情況，且所述成幀晶片連接顯示終端時，優選所述第三發送單元將所述告警信息發送給顯示終端，以供所述顯示終端顯示分組光傳送網單板當前的流通狀態，如具體哪段路徑沒有連通。

需要說明的是，在本文中，術語「包括」、「包含」或者其任何其它變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者系統不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其它要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者系統所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者系統中還存在另外的相同要素。

上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。

通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到上述實施例方法可藉助軟體加必需的通用硬體平臺的方式來實現，當然也可以通 過硬體，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基於這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質(如ROM/RAM、磁碟、光碟)中，包括若干指令用以使得一臺終端設備(可以是手機，計算機，伺服器，空調器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述的方法。

以上僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。