用於產生導電錶面結構的方法及其設備和用途的製作方法
2023-07-30 15:45:56 2
專利名稱：用於產生導電錶面結構的方法及其設備和用途的製作方法
技術領域：
本發明涉及通過簡單而高效的方法製造導電錶面圖案，涉及一種配置為執行這種方法的設備，並且涉及用於提高由電磁輻射提供的燒結效率的天線的用途。
背景技術：
印刷技術(諸如，噴墨印刷)是電子和其它結構的生產的有趣的替代方案。印刷具有這樣的優點成本低、處理容易、有大量生產的潛力和靈活性。典型應用是導電軌道的噴墨印刷。採用一些不同的策略印刷這種結構。在科技文獻中，描述了基於有機(無機) 銀或銅前體的墨的使用(A. L. Dearden 等在 Macromol. Rapid Commun. 2005，26, 315-8 中或者 Z.Liu 等在 Thin solid Films 2005，478，275-9 中或者 J. B. Szczech 等在 IEEE Trans. On Electronics Packaging Manuf.，2002，25，26-33 中或者 C. M. Hong 等在 IEEE Electron Device Letters，2000，21，384-6 中或者T. Cuk等在Appl. Phys. Lett. 2000，77，2063-5 中)。印刷的結構需要燒結步驟以便變得導電。如W0-A-2004/005，413中所公開的，納米顆粒的使用由於高的表面和體積比值(surface-to-volume ratio)而降低了燒結溫度。已公開了燒結印刷的納米顆粒結構的不同技術。這些方法之一是使用常規的輻射-傳導-對流加熱。為了獲得足夠的電導率，所需的溫度通常高於200°C，而燒結時間通常為60分鐘或更多。所需的長燒結時間意味著該技術不適用於快速工業生產。Kan-sen Chou等在Nanotechnology 16 Q005) 779-784中公開了通過旋塗法對納米AG顆粒膜的形態和電導率的加工和燒結效果。作者觀察到，燒結行為取決於納米顆粒的尺寸並且燒結的軌道的電導率取決於燒結溫度。在W0-A-2007/039227中，公開了使用微波燒結印刷的金屬納米顆粒。這種方法在使用印刷技術產生表面圖案的同時允許以高速進行金屬表面圖案的工業生產。US 2006/0219715A1公開了一種除了熱能之外還使用RF和/或微波輻射固化壓印材料的的方法。公開了不同的壓印材料，例如壓印有機材料、聚合物或金屬。在這種方法的一個實施例中，使用位於外部、與壓印材料相鄰或者與壓印材料結合的感受器。這個感受器吸收RF和/或微波頻率能量並響應於此朝著壓印材料發射熱能以幫助固化壓印材料。作為感受器材料的例子，提到了炭黑。因此，這個文件公開了吸收RF或微波輻射並把所述輻射的能量轉換成熱量的材料的使用。儘管微波燒結已被報告為用於燒結金屬納米顆粒的印刷結構的快速的選擇性的技術，但這個處理仍然需要花費一些時間來完成。通常，替代於利用熱燒結所需的60分鐘， 需要大約三分鐘使噴墨列印的部件導電。然而，為此需要大約300W的相對較高的功率。根據印刷的結構的基底，微波照射期間的多數能量能夠作為熱量耗散到基底。因此，基底溫度增加，並且如果使用具有相對較低軟化溫度的聚合物箔，則基底可能在該處理期間變形。令人驚奇的是，現在已發現，如果用於所述輻射的天線位於壓印結構上和/或靠近通過所述輻射固化的壓印結構，則能夠提高從產生器到壓印的納米顆粒的輻射能量的轉移的效率。
發明內容
本發明的目的在於提供一種改進的快速、簡單並且成本有效的允許通過印刷結構的燒結或熔化形成導電錶面的技術。本發明涉及一種在基底表面上產生導電錶面圖案的處理，包括下述步驟i)通過把導電材料的顆粒或能夠經加熱轉換成導電材料的材料的顆粒應用於基底的表面上，用所述顆粒的預定圖案塗覆所述表面，ii)將用於電磁輻射的至少一個天線定位於所述預定圖案附近，iii)通過電磁輻射燒結或者熔化所述表面上的所述顆粒以在所述表面上形成導電圖案，其中步驟i)和ii)能夠按照任一次序應用。本發明的處理使用位於包括待燒結或熔化的納米顆粒的印刷結構附近的至少一個天線結構。當電磁輻射照射到壓印裝置時，該天線將會比顆粒或基底更高效地捕獲電磁波。電磁能隨後將會按照非常高效的方式被從天線傳送到顆粒和/或基底，由此在整個壓印結構產生熱量，因此與沒有天線的情況相比更高效地使顆粒燒結或熔化。在本發明的處理中，基本上能夠使用每種基底，只要該基底與應用於所述基底的表面的顆粒相比在較小的程度上吸收微波輻射即可。執行基底和金屬的選擇以導致與形成表面圖案的金屬的介電損耗因子e"相比較低的形成基底的材料的介電損耗因子e"。通常，基底的介電損耗因子e"低於形成表面圖案的金屬的介電損耗因子e"的50% (優選地，低於形成表面圖案的金屬的介電損耗因子e"的10% )。這使得微波主要與具有最高介電損耗因子的材料耦合，導致印刷結構的選擇性加熱，這又導致了所希望的性質(諸如，電導率或機械強度)的提高。更具體地講，與構成印刷結構和構成天線的材料相比，基底應該在較少的程度上吸收微波輻射，即在關注的頻率範圍內，構成印刷結構和構成天線的材料的介電損耗因子 e"應該顯著高於基底材料的介電損耗因子e"。對於本發明的方法，能夠選擇各種基底。非限制性例子是聚合物(包括彈性體的熱塑性聚合物和硬質聚合物)；無機材料，諸如陶瓷材料；半導體基底，諸如矽或砷化鎵；包含天然和/或人造纖維的纖維基底(諸如，紙、包括無紡布的紡織品)；由聚合物和或天然材料製成的膜片材料，諸如皮革、木材或熱塑性片或塊材料(包括包含所述片或塊材料的複合物)。優選的基底是柔性膜或柔性片材料。非常優選的柔性膜或柔性片材料是具有低於 4000C (優選地低於200°C)的分解溫度或熔化溫度的那些柔性膜或柔性片材料。如果該材料具有分解溫度和熔化溫度，則400°C界限或200°C界限涉及所述這些溫度中的最低溫度。使用IOK/分鐘的加熱速度經差示掃描量熱器(「DSC」)確定熔化溫度。合適的基底能夠具有各種性質。例如，它們能夠是透明的或者非透明的，或者它們能夠是晶體或非晶體，或者它們能夠包含佐劑，諸如顏料、抗靜電劑、填料、加強材料、潤滑劑、加工助劑以及熱和/或光穩定劑。優選的基底是熱塑性聚合物，諸如聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚醯胺、 聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚碳酸酯、聚烯烴(例如，聚乙烯或聚丙烯)、聚醚酮、聚矽氧烷和聚亞芳基硫醚(諸如，聚亞苯基硫醚)，優選地，選擇分解溫度或熔化溫度低於40(TC或者非常優選地低於20(TC的熱塑性聚合物。如果該熱塑性聚合物具有分解溫度和熔化溫度，則 400°C界限或200°C界限涉及所述這些溫度中的最低溫度。使用IOK/分鐘的加熱速度經DSC 確定熔化溫度。另外優選的熱塑性聚合物是具有20°C和200°C之間(優選地40°C和160°C之間) 的玻璃態轉變溫度(Tg)的那些熱塑性聚合物。使用IOK/分鐘的加熱速度經DSC確定玻璃態轉變溫度。在本發明的處理的優選變型中，至少在處理步驟iii)期間(非常優選地在處理步驟i)至iii)期間)，熱塑性聚合物基底的溫度不應該超過它的玻璃態轉變溫度(Tg)。作為形成表面圖案的材料，通常能夠使用每種導電材料或者通過加熱能夠轉換成導電材料的每種材料。用於形成表面圖案的材料的例子是金屬、金屬合金、導電金屬化合物 (諸如，導電金屬氧化物或者金屬硫化物)、導電聚合物或者能夠在乾燥和/或燒結處理期間容易地轉換成零價金屬的金屬鹽或金屬絡合物。金屬的例子是貴金屬(諸如，金和/或銀)或者來自元素的周期系統的組9、10和 11的金屬(非常優選地，Co-、Ni-和Cu)。導電金屬氧化物的例子是氧化銦錫。導電聚合物的例子是聚(3，4-亞乙基二氧噻吩)(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。優選地使用金，尤其優選地使用銀或包含銀和其它金屬的合金。也能夠使用不同金屬的混合物。導電材料或導電材料的前體以顆粒的形式應用於表面。顆粒形式有助於產生預定表面圖案。另外，已發現利用較小的顆粒直徑和相應的顆粒的更大的表面和體積比值，促進了熱量產生和導電圖案的發展。典型的平均顆粒直徑處於Inm和IOOym之間的範圍(優選地為lnm-1 μ m，非常優選地為Inm-lOOnm，尤其優選地為1歷-50歷)。通過透射電子顯微鏡(TEM)確定平均顆粒直徑。非常優選地，使用金屬納米顆粒，這允許利用最小量的電磁能形成導電錶面圖案。形成天線的結構不受到特別地限制。這些結構必須能夠吸收電磁能並且把電磁能傳輸給位於所述天線附近的導電顆粒。本說明書中使用的術語「附近」應該指的是天線和待熔化或燒結的壓印結構彼此相隔足以導致壓印結構的改善的加熱的距離。天線可以直接與壓印結構接觸或者天線和壓印結構之間的距離可以小於大約10釐米，優選地小於大約5釐米，更優選地小於lcm。在天線不直接與基底接觸的情況下，最小距離應該為至少0. OOlcm, 更優選地為至少0. 002cm，最優選地為至少0. 005cm。天線能夠在待燒結或熔化的壓印結構的附近沉積在基底的表面上。在另外的實施例中或者除此之外，天線能夠在壓印結構的附近位於基底的表面上方或下方或側面。在另一實施例中或者除此之外，天線能夠在壓印結構上方或下方與壓印結構直接接觸。天線和待燒結的壓印結構之間的距離可以不同。典型地，幾毫米和幾釐米之間的距離將足以導致壓印結構的改善的加熱。除此之外，在天線和待燒結或熔化的壓印結構之間能夠存在接觸。 本領域技術人員能夠通過使用例行實驗改變這個距離以獲得最佳結果。天線形成導電材料體或鐵磁材料體。能夠使用顯示這些性質的所有材料。
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導電材料的例子如針對導電顆粒定義的。因此，作為形成天線的材料，基本上能夠使用例如金屬、金屬合金、導電金屬化合物(諸如，導電金屬氧化物或者金屬硫化物)和導電聚合物的每種導電材料。鐵磁材料的例子是鐵、鈷、鎳、鑭系元素或者包括鐵、鈷和/或鎳作為成分的鐵磁
I=I 巫 O在本發明的處理的一個實施例中，天線在待燒結或待熔化的印刷結構的附近沉積在基底上作為導電圖案或者作為鐵磁圖案。優選地，如果存在多種不同的印刷結構可用，則能夠使用幾個天線。在本發明的處理的另一實施例中，天線按照與待燒結或待熔化的印刷結構接觸的方式沉積在基底上作為導電圖案或者作為鐵磁圖案。優選地，如果存在多種不同的印刷結構可用，則能夠使用幾個天線。天線能夠通過任何已知的分配技術應用於基底上。其例子是把圖案濺射或蒸發到基底的表面上，把圖案印刷到基底的表面上，經掩模把圖案噴濺到基底的表面上或者通過印刷方法、通過移液或通過其它方法把糊狀物、懸浮劑或乳劑應用於基底的表面上。天線的形式不受到限制。例子是條紋、線、圓或點。替代於優選地應用於基底的片狀天線，能夠使用塊狀體。其例子是線、棒或板。塊狀體能夠布置為與基底的表面接觸或者優選地布置在該表面上方或下方或者布置在待燒結或待熔化的印刷結構的附近。優選地， 具有一個或多個線或棒的形式的天線布置為與待燒結或待熔化的印刷結構接觸或者布置在待燒結或待熔化的印刷結構的正上方。當電磁輻射(如，射頻波)照射時，天線將會比包含導電顆粒的壓印結構更高效地捕獲電磁輻射。在存在天線的情況下，每單位平方的能量的吸收大得多。電磁能隨後將會被從導電或鐵磁天線傳送給非導電或較低導電性的壓印結構，由此在整個所述結構中非常高效地產生熱量。根據天線特性(比如，它的長度)，天線結構吸收具有特定波長的電磁波作為最高效的電磁波。因此，在吸收方面能夠優化天線的長度和輻射的頻率(諸如，射頻輻射)。通過照射僅1秒和具有2. 54GHz的頻率的微波能量的IW的功率，顯示了塊狀銀的 10%和34%之間的電導率值。這些值顯著高於獲得大約5%的值的常規的輻射-傳導-對流加熱。在較高的電導率值之後，持續時間和功率的乘積(因此，燒結所需的能量值)較低。 在作為Is期間IW的乘積計算的IJ的能量級顯示了這些電導率值。因此，當使用更大功率時，需要更少的照射時間。假設達到相同的電導率值，1000W的功率將會需要僅幾毫秒的接觸時間。需要本領域技術人員按照所希望的燒結條件優化功率和持續時間。在本發明的優選實施例中，電磁輻射的持續時間在0. 0001和10秒之間。更優選地，在0. 0005和5秒之間，最優選地，在0. 001和1秒之間。在本發明的處理中使用的電磁輻射必須能夠在導電顆粒中或者在壓印結構的前體材料的顆粒中產生熱量以引起所述顆粒燒結或者熔化從而產生導電結構。電磁輻射的性質將會因情況而異，並且可以根據形成將要被加熱的顆粒的材料的性質而選擇電磁輻射的性質。電磁輻射的非限制性例子是射頻波、紅外波、可見範圍中或紫外範圍中的輻射和X 射線或者不同類型的輻射的組合。
優選地使用射頻波，非常優選地使用微波。金屬顆粒吸收微波輻射，即具有分別與大約300GHz到300MHz之間的頻率對應的自由空間中的Imm到Im範圍的波長的電磁輻射。可以通過以下方式利用導電顆粒塗覆基底的表面把在液體中包含所述顆粒的分散體應用於所述表面上。利用導電顆粒或者能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案塗覆基底能夠在形成天線結構之前或之後被執行。能夠使用不同的分配方法，只要這些方法允許通過產生預定表面圖案來塗覆表面即可。預定表面圖案可以是覆蓋整個表面或其它形式的表面覆蓋範圍的層。優選地，表面圖案例如以軌道和/或金屬顆粒的孤立點的形式覆蓋表面的部分。能夠塗覆基底的幾個表面。例如，能夠以可選地經穿過基底並包含導電材料的孔連接的軌道的形式塗覆片材料的兩個表面。在應用表面塗覆的領域中，分配方法的例子是已知的，例如幕塗、旋塗或通過刮墨刀片的塗覆。優選地使用印刷方法，諸如噴墨印刷、膠版印刷、凹版印刷、柔版印刷、絲網印刷、 噴塗、浸塗和氣溶膠塗覆。最初，在所述表面上形成圖案的塗覆材料作為載體材料中的顆粒的分散體而存在，所述載體材料使塗覆材料呈糊狀或優選地呈流體狀。糊狀塗覆材料以下稱為「糊狀物」。 流體狀塗覆材料以下稱為「油墨」。通過印刷技術或者通過移液技術(例如，通過噴墨印刷)把糊狀物或油墨應用於基底的表面以在乾燥之後形成圖案。當把糊狀物或油墨應用於基底的表面時，例如通過加熱基底以及通過選擇在基底溫度蒸發或分解的載體材料能夠同時去除載體材料。在替換步驟或者另外的步驟中，載體材料能夠在單獨的熱處理步驟中在形成表面圖案之後蒸發或者分解，或者載體材料能夠在利用微波輻射的處理期間蒸發或者分解。在導電顆粒或者能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案已形成在基底表面上之後，這個預定圖案然後在所選擇的時間期間暴露於所選擇的功率的電磁輻射。如果使用金屬顆粒和微波，則微波主要與形成具有最高介電損耗因子e"的材料的金屬顆粒耦合。這導致印刷結構的選擇性加熱。通過微波輻射的吸收產生的多數熱量在金屬顆粒中發展並引起這些金屬顆粒熔化和/或燒結，這又導致了所希望的性質(諸如，電導率或機械強度)的提高。已證實導電顆粒與微波輻射的相互作用(即，電感耦合)主要基於麥克斯韋-華格納偏振，這由在材料界面的電荷的積累、導電和渦流產生。顆粒隨後具有感應的內部電場並且電荷作為熱量耗散到這些顆粒中。能夠從已知裝置選擇用於執行本發明的方法的裝備。塗覆裝置、熱處理裝置、天線和電磁輻射產生器(諸如，微波產生器)在本領域是已知的並且可以商購獲得。但這些裝置的組合還未被使用並且也是本發明的主題。能夠匯集處理的包含導電錶面圖案的基底以利用在內部和在表面上具有導電圖案的幾個基底形成分層產品。除處理的包含金屬的導電錶面圖案的基底之外，該分層產品能夠包含多層其它材料。
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本發明還涉及一種用於執行上述方法的裝置，包括以下各項的組合A)塗覆裝置，用於利用導電顆粒或能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案進行基底的表面塗覆，B)用於電磁輻射的至少一個天線，位於所述預定圖案附近，以及C)電磁輻射產生器，通過燒結或者熔化所述基底的表面上的顆粒的圖案產生導電圖案。優選地，塗覆裝置是印刷裝置。在本發明的另一優選裝置中，天線是導電或鐵磁片、線或棒，並且所述天線布置為與載有所述顆粒的預定圖案的表面接觸或者布置在載有所述顆粒的預定圖案的表面上方。另外，本發明涉及使用天線以通過對基底上導電顆粒或能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案進行電磁輻射來改善燒結或熔化。用於在基底表面上產生導電錶面圖案的處理能夠用於生產例如印刷線路板、集成電路、裝飾板、數據記錄或數據存儲介質、印刷板、射頻識別標籤(RFID標籤)、有機發光裝置(OLED)、薄膜電晶體(TFT)、電氣裝置(比如，加熱元件、電阻器、線圈或天線)、顯示器、智能包裝、柔性電路、傳感器或光伏裝置。該方法在卷到卷處理中尤其有用以便在柔性基底上產生導電結構。這些用途也是本發明的主題。下面的例子非限制性地表示本發明。例子1通過把銀納米顆粒的膠態分散體噴墨印刷到柔性聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)箔上加工天線結構。模板包括四個金屬區域，每個金屬區域具有Ilmm2的表面積。印刷結構顯示在
圖1中。製備了具有2mm的下部寬度O)的四個天線(1)。內部的兩個天線的上部 (3)相隔5mm。在天線的上部(3)上方，壓印了單行⑷的銀納米顆粒。在天線(1)的壓印之後，隨後在110°C在60分鐘期間執行這些天線模板的固化。 這些天線(1)既用於測量單個油墨行的電阻又用於捕獲電磁波，因為電極包括能夠吸收微波的顆粒所以可以執行這樣的操作。在形成天線⑴之後，單個銀油墨行⑷被印刷在金屬探針上方並且在110°C的溫度在1到5分鐘期間在烤箱中很快地固化。選擇這個相對較短的時間以促進溶劑蒸發，但使熱固化最小化。在該處理之後，單行(4)具有在IO2到 IO4 Ω量級的相對較高的電阻。然後在應用IW的最低設置功率的同時把該樣本在至少1秒期間暴露於微波輻射。這導致電阻顯著減小到1-4歐姆/釐米(Ohm/cm)的值。例子2在這個例子中，形成與例子1類似的結構，不同之處在於行(4)不是布置為與天線(1)接觸，而是位於內部的兩個天線的上部(3)之間的自由空間中。如果行的末端和上部(3)之間的空隙為大約1mm，則在大約1秒期間暴露於IW的功率的微波輻射之後的燒結的行的電阻為大約60hm/cm。當使用例子2的實驗設置時，在天線和行之間存在I-IOmm的空隙而不會導致不燒結。當使用這些空隙時，燒結仍然有效發生並且電阻根據空隙距離減小到61650hm/cm。
權利要求
1.一種在基底表面上產生導電錶面圖案的處理，包括下述步驟i)通過把導電材料的顆粒或能夠經加熱轉換成導電材料的材料的顆粒應用於基底的表面上，用所述顆粒的預定圖案塗覆所述表面， )將用於電磁輻射的至少一個天線定位於所述預定圖案附近，iii)通過電磁輻射燒結或者熔化所述表面上的所述顆粒以在所述表面上形成導電圖案，其中步驟i)和ii)能夠按照任一次序應用。
2.如權利要求1所述的處理，其中所述基底是柔性膜或柔性片材料，優選地是具有低於400°C的分解溫度和/或熔化溫度的柔性膜或柔性片材料，優選地是具有優選地低於 2000C的分解溫度和/或熔化溫度的柔性膜或柔性片材料，如果該材料具有分解溫度和熔化溫度，則400°C界限或200°C界限涉及所述這些溫度中的最低溫度。
3.如權利要求1至2中任一項所述的處理，其中所述基底是熱塑性聚合物，優選地是具有20°C和200°C之間的玻璃態轉變溫度的熱塑性聚合物，非常優選地是具有40°C和160°C 之間的玻璃態轉變溫度的熱塑性聚合物。
4.如權利要求1至3中任一項所述的處理，其中利用金屬顆粒的預定圖案和/或通過導電金屬氧化物的顆粒塗覆所述基底的表面，優選地通過把在液體中包含所述金屬顆粒和 /或包含所述導電金屬氧化物顆粒的分散體應用於所述表面上並且可選地乾燥所述塗覆的基底以使所述液體蒸發。
5.如權利要求4所述的處理，其中所述金屬是金、銀或者它們的組合，優選地是銀。
6.如權利要求1至5中任一項所述的處理，其中所述金屬顆粒具有Inm和100μ m之間的平均顆粒直徑，尤其優選地具有Inm和50nm之間的平均顆粒直徑。
7.如權利要求1至6中任一項所述的處理，其中使用印刷方法作為塗覆方法。
8.如權利要求1至7中任一項所述的處理，其中用於電磁輻射的天線是與包含顆粒的預定圖案的基底的表面接觸的導電材料體或鐵磁材料體。
9.如權利要求1至8中任一項所述的處理，其中用於電磁輻射的天線是位於包含顆粒的預定圖案的基底的表面上方的導電材料體或鐵磁材料體。
10.如權利要求8或9中任一項所述的處理，其中所述導電材料是金屬、導電聚合物或者導電金屬氧化物。
11.如權利要求8或9中任一項所述的處理，其中所述鐵磁材料選自鐵、鈷、鎳、鑭系元素或者包括鐵、鈷和/或鎳作為成分的鐵磁合金。
12.如權利要求1到11中任一項所述的處理，其中所述電磁輻射是射頻輻射，優選地是微波輻射。
13.一種用於執行如權利要求1所述的方法的裝置，包括以下各項的組合A)塗覆裝置，用於利用導電顆粒或能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案進行基底的表面塗覆，B)用於電磁輻射的至少一個天線，位於所述預定圖案附近，以及C)電磁輻射產生器，通過加熱所述基底的表面上的顆粒的圖案產生導電圖案。
14.如權利要求13所述的裝置，其中所述塗覆裝置是印刷裝置。
15.如權利要求13到14中任一項所述的裝置，其中所述天線是導電或鐵磁片、線或棒，與載有所述顆粒的預定圖案的表面接觸或者位於載有所述顆粒的預定圖案的表面上方。
16.如權利要求13到15中任一項所述的裝置，其中所述電磁輻射產生器是微波產生器。
17.一種天線的用途，用於通過對基底上的導電顆粒或能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案進行電磁輻射以改善燒結或熔化。
18.—種如權利要求1至12中任一項所述的處理的用途，用於生產印刷線路板、集成電路、裝飾板、數據記錄或數據存儲介質、印刷板、射頻識別標籤、有機發光裝置、薄膜電晶體、 電氣裝置、顯示器、智能包裝、柔性電路、傳感器或光伏裝置。
全文摘要
公開了一種通過以下方式在基底上產生導電錶面圖案的方法用導電顆粒或能夠通過加熱轉換成導電材料的材料的顆粒的預定圖案塗覆基底，通過電磁輻射燒結或熔化塗覆的基底，在預定圖案附近應用用於所述電磁輻射的天線。該處理容易實現，僅需要較低的能量，非常快速，並且能夠用於以低成本產生導電圖案。
文檔編號H05K3/10GK102239751SQ200980148476
公開日2011年11月9日 申請日期2009年12月4日 優先權日2008年12月4日
發明者J·佩雷拉爾, M·克勞肯伯格, U·S·舒伯特 申請人:荷蘭聚合物學會基金會