一種Sn-Ag合金電鍍液的製作方法
2023-07-22 19:49:56
專利名稱：一種Sn-Ag合金電鍍液的製作方法
技術領域：
本發明屬於電鍍液領域，具體涉及一種Sn-^Vg合金電鍍液。
背景技術：
由於1 存在汙染地下水等環保問題，有關部門正在加強對1 含製品的使用管制，其中，含1 的合金焊料尤其引人關注，已經提出使用無1 焊料的要求。無1 焊料鍍層中以熔點較低、耐熱疲勞性較好的Sn-^Vg合金系鍍層為主流，其中包括以降低熔點為目的、添加Bi或Cu等第3元素的Sn-Ag系三元合金。過去的Sn-Ag合金鍍液中Ag+以 [Ag(CN)2]-絡離子的形式存在，Ag+穩定地存在於鍍液中，Ag與Sn—起共析，然而在無氰鍍液中，如果Ag+不穩定，就會引起鍍液中Ag+與Sn2+之間的氧化還原反應，在析出Ag 的同時，Sn2+容易氧化成Sn4+沉澱物，顯著地影響鍍液的穩定性。此外，由於Ag與Sn的析出電位顯著不同，如果Ag+不穩定，最初優先析出Ag，而難以實現Ag與Sn的同時共析。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於提供一種具有長期穩定性，鍍膜表面鍍層具白色緻密、有良好的光亮性、整平性和耐蝕性，且成本較低的Sn-Ag合金電鍍液。為解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案為一種Sn-Ag合金電鍍液，其物料組成如下可溶性Sn2+化合物、Ag+化合物、硫酸或磺酸、Bi3+或/和Cu2+三元合金成分金屬鹽、光亮劑、表面活性劑和氧化劑。所述可溶性Sn2+化合物選自下述中至少一種甲烷磺酸亞錫、乙烷磺酸亞錫、丙烷磺酸亞錫、硫酸亞錫、氯化亞錫、葡萄糖酸亞錫、檸檬酸亞錫、乳酸亞錫；以Sn2+計其的質量濃度為10 60g/L,
所述Ag+化合物選自下述中至少一種甲烷磺酸銀、乙烷磺酸銀、丙烷磺酸銀、硫酸銀、 氯化銀、葡萄糖酸銀、檸檬酸銀、乳酸銀、氧化銀；以Ag+計其的質量濃度為0. 1 10g/L。所述Bi3+或/和Cu2+三元合金成分金屬鹽選自下述中至少一種氯化鉍、碘化鉍、 硫酸鉍、甲磺酸鉍、葡萄糖酸鉍、檸檬酸鉍、氯化銅、硫酸銅、甲磺酸銅、葡萄糖酸銅、檸檬酸銅；以Bi3+或/和Cu2+計其的質量濃度為0. 01 50g/L。所述磺酸選自下述中至少一種甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、戊磺酸氯丙烷磺酸、甲苯磺酸、甲酚磺酸；酸的質量濃度為80 300g/L。所述光亮劑選自下述中至少一種聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯、毗咯烷酮、苯甲酸丙酮、苯乙酮、甲醛、戊醛、水楊醛、香草醛；所述光亮劑的濃度7 50g/L。所述表面活性劑選自下述中至少一種甲醇、乙醇、異丙醇、烯丙醇、辛酚、壬苯酚、 α -萘酚、β -萘酚、油酸、十二酸、硬脂酸、十二烷胺、硬脂酞胺、椰油胺；所述表面活性劑的濃度1 30g/L。所述防Sn2+氧化劑選自下述中至少一種劑有對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、苯酚、連苯三酚、均苯三酚、山梨糖醇、L-抗壞血酸；所述防氧化劑的質量濃度為3 8g/L。
所述鎳鐵合金電鍍液電流密度為2 40A/dm2。所述鎳鐵合金電鍍液溫度為20 25 °C。本發明的有益效果本發明所提供的鎳鐵合金電鍍液在存放和使用過程中長期穩定，採用本發明公開的Sn-^Vg合金電鍍液電鍍後，獲得的鍍層白色緻密，光滑，含鎳量在 1Γ13%,具有較好的耐蝕性。
具體實施例方式實施例1
一種Sn-^Vg合金電鍍液，其物料組成如下=SnSO4以Sn2+計其的質量濃度為20g/L ； Ag2SO4以Ag+計其的質量濃度為4g/L ；甲磺酸鉍以Bi3+計其的質量濃度為20g/L ；磺酸，其質量濃度為120g/L ；光亮劑聚乙烯醇，其濃度llg/L ；表面活性劑十二酸、硬脂酸兩者混合物，總濃度為18g/L ；防氧化劑為間苯二酚，其質量濃度為5g/L。所述鎳鐵合金電鍍液電流密度為2 40A/dm2。所述鎳鐵合金電鍍液溫度為20 25°C。用上述配置的Sn-iVg合金電鍍液電鍍後，獲得的鍍層白色緻密，光滑，含鎳量在 1Γ13%,具有較好的耐蝕性。實施例2
一種Sn-Ag合金電鍍液，其物料組成如下氯化亞錫與甲烷磺酸亞錫混合物，以Sn2+計其的質量濃度為60g/L;乙烷磺酸銀、丙烷磺酸銀和葡萄糖酸銀三者混合物，Ag+計其的質量濃度為9g/L ；氯化銅和檸檬酸銅混合物，以Cu2+計其的質量濃度為30g/L ；所述磺酸為甲苯磺酸與甲酚磺混合物，磺酸質量濃度為90g/L ；所述光亮劑為戊醛、水楊醛與香草醛組成的混合物，光亮劑總濃度為25g/L ；所述表面活性劑為β -萘酚與十二烷胺組成的混合物，其總濃度為觀8/1;所述防氧化劑為山梨糖醇何L-抗壞血酸組成的混合物，其總濃度為8g/L。所述鎳鐵合金電鍍液電流密度為2 40A/dm2。所述鎳鐵合金電鍍液溫度為20 25°C。用上述配置的Sn-iVg合金電鍍液電鍍後，獲得的鍍層白色緻密，光滑，含鎳量在 1Γ13%,具有較好的耐蝕性。
權利要求
1.一種Sn-^Vg合金電鍍液，其物料組成如下可溶性Sn2+化合物、Ag+化合物、硫酸或磺酸、Bi3+或/和Cu2+三元合金成分金屬鹽、光亮劑、表面活性劑和氧化劑；述可溶性Sn2+化合物以Sn2+計其的質量濃度為10 60g/L ；所述Ag+化合物以Ag+計其的質量濃度為0. 1 10g/L ；所述Bi3+或/和Cu2+鹽以Bi3+或/和Cu2+計其的質量濃度為0. 01 50g/L ；所述磺酸質量濃度為80 300g/L ；所述光亮劑的濃度7 50g/L ；所述表面活性劑的濃度1 30g/L ；所述防氧化劑的質量濃度為3 8g/L。
2.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述可溶性Sn2+化合物選自下述中至少一種甲烷磺酸亞錫、乙烷磺酸亞錫、丙烷磺酸亞錫、硫酸亞錫、氯化亞錫、 葡萄糖酸亞錫、檸檬酸亞錫、乳酸亞錫。
3.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述Ag+化合物選自下述中至少一種甲烷磺酸銀、乙烷磺酸銀、丙烷磺酸銀、硫酸銀、氯化銀、葡萄糖酸銀、檸檬酸銀、乳酸銀、氧化銀。
4.根據權利要求1所述的一種Sn-Ag合金電鍍液，其特徵在於，所述Bi3+或/和Cu2+鹽選自下述中至少一種氯化鉍、碘化鉍、硫酸鉍、甲磺酸鉍、葡萄糖酸鉍、檸檬酸鉍、氯化銅、 硫酸銅、甲磺酸銅、葡萄糖酸銅、檸檬酸銅。
5.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述磺酸選自下述中至少一種甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、戊磺酸氯丙烷磺酸、甲苯磺酸、甲酚磺酸。
6.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述光亮劑選自下述中至少一種聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯、 咯烷酮、苯甲酸丙酮、苯乙酮、甲醛、戊醛、水楊醛、香草醛。
7.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述表面活性劑選自下述中至少一種甲醇、乙醇、異丙醇、烯丙醇、辛酚、壬苯酚、α-萘酚、β-萘酚、油酸、十二酸、硬脂酸、十二烷胺、硬脂酞胺、椰油胺。
8.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述防Sn2+氧化劑選自下述中至少一種劑有對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、苯酚、連苯三酚、均苯三酚、山梨糖醇、L-抗壞血酸。
9.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述鎳鐵合金電鍍液電流密度為2 40A/dm2。
10.根據權利要求1所述的一種Sn-^Vg合金電鍍液，其特徵在於，所述鎳鐵合金電鍍液溫度為20 25°C。
全文摘要
本發明公開了一種Sn-Ag合金電鍍液，其物料組成如下可溶性Sn2+化合物、Ag+化合物、硫酸或磺酸、Bi3+或/和Cu2+三元合金成分金屬鹽、光亮劑、表面活性劑和氧化劑。本發明所提供的鎳鐵合金電鍍液在存放和使用過程中長期穩定，採用本發明公開的Sn-Ag合金電鍍液電鍍後，獲得的鍍層白色緻密,光滑,含鎳量在11~13%,具有較好的耐蝕性。
文檔編號C25D3/56GK102517615SQ201110424699
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月19日 優先權日2011年12月19日
發明者蔣惠良 申請人:張家港舒馬克電梯安裝維修服務有限公司鍍鋅分公司