一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法
2023-08-07 06:28:56 1
專利名稱：一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法
技術領域：
本發明涉及一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法，該工藝方法可使鑲嵌後的鑽石能夠活動，又不會脫落丟失。
背景技術：
迄今為止，鑽石及其它寶石的鑲嵌都是以牢固為標準。無論採用何種鑲嵌方式，所有鑲嵌完成的鑽石都應該是固定的，並且無鬆動的狀態。市場上如果發現有鑽石鬆動的情況，都將被業內和消費者視為質量不合格，嚴重時鑽石可能脫落丟失。
眾所周知，鑽石的重要特點和吸引人之處就在於它在晃動過程中發出的火彩。現有的牢固鑲嵌工藝並沒有把鑽石的璀璨光芒最好地展現出來。
發明內容
為了克服現有的鑽石的鑲嵌工藝不能使鑽石既可活動又不掉出來，無法完美地表現鑽石的火彩的不足，本發明的目的在於提供一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法，該方法可以使鑲嵌後的鑽石能夠活動、晃動，將鑽石的火彩更完美地表現出來，同時還使鑽石牢固，不會脫落丟失。
本發明解決其技術問題所採用的技術方案如下一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法，該鑲嵌方法的工藝步驟為①起版將與首飾款式相對應的金屬部件用銀制出或製成臘製品及其模具；並根據鑽石的鑲嵌款式製備相應的金屬託，在金屬託上根據鑲嵌鑽石的大小開有相應的凹槽，制出放置鑽石的空間位置；②倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻後脫模，由臘製品直接製成金屬首飾；
③執模將金屬首飾進行修整成線條優美、角度清晰、完整無缺的半成品；④拋光把執好模的鑲嵌鑽石用的金屬託進行表面拋光處理，塑造出首飾的金屬光澤和外型；⑤鑲石把鑽石放到金屬託中所留出的位置上，根據鑽石的鑲嵌款式，在鑽石上方設置金屬絲或在鑽石下方設置金屬塊，在鑽石檯面上方的金屬絲與鑽石臺面間留有間隙；在金屬託與鑽石臺面間以及鑽石與金屬託的凹槽之間也留有間隙；⑥焊接將鑽石上方的金屬絲或鑽石下方的金屬塊與金屬託焊接固定；⑦拋光焊接好後，再次對整個金屬託進行表面拋光處理；⑧電鍍採用常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，在首飾表面鍍上一層極薄的金屬層；⑨清洗用洗滌劑把首飾清洗乾淨。
由於本發明使鑲嵌後的鑽石與固定鑽石的細的金屬絲或金屬託之間留有間隙，不接觸，因而能使鑽石可以活動、晃動；同時在鑽石的四周有金屬託，鑽石檯面上方有金屬絲或金屬託的爪擋住，而鑽石與它們之間的空隙很小，使鑽石無論從哪個方向都不可能掉出來。
與現有的牢固鑲嵌鑽石的工藝相比，本發明的有益效果在於它使鑲嵌後的鑽石可以活動、晃動，從而可以更充分地表現鑽石的火彩，使鑲有鑽石的首飾、飾物更光彩奪目，本發明還可確保鑲嵌的鑽石牢固，不會脫落、遺失。
圖1A是本發明可以活動的鑽石的鑲嵌方法的第一個實施例的金屬託的主視示意2A是圖1A的側視示意1B是將鑽石鑲嵌到圖1A的金屬託中的主視示意2B是圖1B的側視示意1C是鑲石完成後並將金屬絲置於圖1B的金屬託和鑽石檯面上方的主視示意2C是圖1C的側視示意1D是第一個實施例鑽石鑲嵌完成的製品的主視示意2D是圖1D的側視示意3A是本發明的第二個實施例的金屬託的主視示意4A是圖3A的側視示意3B是將鑽石鑲嵌到圖3A的金屬託中的主視示意4B是圖3B的側視示意4C是將鑲口置於鑽石頂尖下方的側視示意3C是圖4C的主視示意3D是第二個實施例鑽石鑲嵌完成的製品的主視示意4D是圖3D的側視示意5A中本發明第三個實施例的金屬託的主視示意6A是圖5A的側視示意5B是將鑽石鑲嵌到圖5A的金屬託的主視示意6B是圖5B的側視示意6C是將鑲口置於鑽石頂尖下方的側視示意5C是圖6C的主視5D是第三個實施例鑽石鑲嵌完成的製品的主視示意6D是圖5D的側視示意中，1.金屬託 2.鑽石 3.金屬絲 4.凹槽 5.金屬託 6.爪 7.鑲口 8.鑽石 9.凹槽 10.金屬託 11.金屬託 12.凹槽 13.凹槽 14.鑽石 15.鑲口具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明可活動的鑽石的鑲嵌方法的工藝步驟作進一步說明。本發明方法的工藝步驟為①起版將與首飾款式相對應的金屬部件用銀制出或製成臘製品及其模具；並根據鑽石的鑲嵌款式製備相應的金屬託，在金屬託上根據鑲嵌鑽石的大小開有相應的凹槽，制出放置鑽石的空間位置；②倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻後脫模，由臘製品直接製成金屬首飾；③執模這是將金屬首飾製作出來後的第一道工序，要求把一件粗糙的首飾修整成線條優美、角度清晰、完整無缺的半成品；④拋光把執好模的鑲嵌鑽石用的金屬託進行表面拋光處理，塑造出首飾的金屬光澤和外型；⑤鑲石把鑽石放到金屬託中留出的位置上，並固定到金屬託上。本環節是整個首飾製造過程中最最重要的環節；⑥焊接把固定底尖的鑲口或擋住鑽石的金屬絲用首飾點焊機焊接到金屬託上，使各個部件完整地連接在一起；⑦拋光焊接好後，再次對整個金屬託進行表面拋光處理；⑧電鍍本步驟為常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，使首飾表面鍍上一層厚度為0.3μ-3μ的極薄的金屬層，使首飾呈現多彩的效果，也會使金屬顏色更加光亮起來；⑨清洗用洗滌劑把首飾清晰乾淨。
本發明方法的多個工藝步驟與鑽石鑲嵌款式密切相關。圖1A、圖2A、圖1B、圖2B、圖1C、圖2C、圖1D、圖2D所示為第一種鑲嵌款式的實施例示意圖。該款式為用一整條金屬絲擋住鑽石。該款式的金屬託1為一矩形塊，該矩形塊的中央向內開有一弧形凹槽4，在該凹槽4內固定連接一敞口的碗狀體，碗狀體的直徑大於金屬託1的厚度。在進行鑲石步驟時，將鑽石2放置在該金屬託1的碗狀體內，並使鑽石2的臺面露出在金屬託1外。根據鑽石2的大小制出一根細的完整的金屬絲3。該金屬絲3的材料經過嚴格選擇，其硬度要比普通K金絲大，硬度大的範圍為摩氏硬度0.1-0.5。其金屬含量要經過檢測，使其在合格的硬度範圍內，以使鑽石更加穩固。在保證金屬含量檢測合格的前提下，金屬絲3的成分內還需配相當比例的銥，所含銥的重量百分比為5％-15％。當鑽石2放進金屬託1的凹形碗狀體內後，將金屬絲3在鑽石2上面比試出合適的長短，彎出相應的弧度，使之既保證不會碰到鑽石2，又保證鑽石2不會掉出。然後剪去多餘的金屬絲部分。在進行焊接步驟時，用點焊機把金屬絲3的兩頭焊在金屬託1的兩端上。
款式1的特點是比下述的款式2、3兩種更加顯鑽，由於遠觀的情況下，鑽石的金屬託在視覺效果上起到擴散鑽石邊緣的作用，視覺感受到的鑽石大小會超出實際鑽石大小的效果，且鑽石可以活動。
圖3A、圖4A、圖3B、圖4B、圖3C、圖4C、圖3D、圖4D所示為第二種鑲嵌款式的實施例示意圖。該款式為用金屬絲擋住鑽石一邊。該鑲嵌款式的金屬託5製成一立體塊，該立體塊的厚度比鑽石8臺面要小；金屬託5的一側向內開有一凹槽9，該凹槽9的頂面比底面要長，使頂面形成爪6；在凹槽底面的外側放置一塊鑲口7，該鑲口7為一立體塊，其底面與金屬託5底面齊平，頂部中間車出鑽石8的卡口位，該卡口位的深度為鑽石8高度的四分之一；在進行鑲石步驟時，將鑽石8放置在金屬託5的凹槽9內，鑽石8的臺面在凹槽9頂面的爪6的下方，與爪6不接觸，鑽石8的側面與凹槽9也不接觸，將鑽石8底尖置於鑲口7的卡口位內；在進行焊接步驟時，用點焊機將鑲口7的側面與金屬託5的底邊側面焊接固定。
款式二的金屬託5的一側粗，相對應的另一側細，兩側的外端均為弧形，其中細的一側向內所開的凹槽9為弧形凹槽。
款式二的特點是鑽石與金屬託接觸面小，鑽石整體透光性強，鑽石內部的反光效果更好，在保障鑽石牢固的情況下，鑽石的活動範圍更大。
圖5A、圖6A、圖5B、圖6B、圖5C、圖6C、圖5D、圖6D所示為第三種鑲嵌款式的實施例示意圖，該款式為用金屬絲擋住鑽石兩邊，該鑲嵌款式的金屬託10、11製成一對相對而置的對稱的塊體，每個金屬託塊體的內側均各向裡開有一凹槽12、13，塊體的厚度比鑽石14的臺面要小；在兩個金屬託10、11底面的中間放置一塊鑲口15，該鑲口15為一立體塊，其底面與金屬託10、11底面齊平，頂部中間車出鑽石14的卡口位，該卡口位的深度為鑽石14高度的四分之一；在進行鑲石步驟時，將鑽石14放置在金屬託10、11兩個塊體的凹槽12、13內，鑽石14的臺面在槽頂的下方，鑽石14的各個面與金屬託10、11均不接觸，將鑽石14底尖置於鑲口15的卡口位內；在進行焊接步驟時，用點焊機將鑲口15的兩個側面分別與金屬託10、11相對應的兩個側面焊接固定。
款式三的金屬託10、11的每個塊體的外端均為弧形，向裡所開的凹槽12、113均為尖角形凹槽。
款式三的特點是鑽石與金屬託之間接觸面積小，款式整體感強，鑽石透光性強，出彩更好，顯鑽且鑽石可以活動。
本發明的總體加工要點是拋光等加工步驟都需多次反覆進行1、金屬託在執模完成之後拋光一次；2、鑽石放進鑽石位，鑲口焊接完成後再拋光一次；3、鑽石的活動範圍如不最佳，需反覆調試，調試後再拋光一次，再電鍍。
製作過程要求嚴謹。普通的鑲嵌方式是留出鑽位-車出鑽石的卡口位-把鑲嵌鑽石的爪或邊向外掰開一點距離-把鑽石放進車好的位置-把爪或邊位置還原，用工具把爪或邊施以外力，至固定鑽石不鬆動為止-鑲嵌完成。本發明方法要求1、當金屬託一次無法成型時，金屬託需要分成多部分分體製作，再焊接在一起。2、託住鑽石底尖的鑲口規格要比普通的鑽石鑲口小，它的深度正好放進鑽石亭部的四分之一大小，既要起到固定鑽石的作用，又要把鑽石四分之三的部分露出來。3、底尖鑲口是在鑽石放進鑽石位後，用專用首飾點焊機焊接到整個金屬託上。焊接的時候既要保證外型的美觀，又要保證鑽石的安全，需要特別小心。4、起版時要把鑽石的位置留出到最佳，否則會影響整個製作過程。5、要把鑽石晃動的特點最好地表現出來，需要反覆調試，用於擋住鑽石的爪或金屬絲需要和鑽石臺面有合適的空隙，否則會出現鑽石無法晃動，或者鑽石脫落的結果。
本發明方法適用於鑽石及其它寶石的首飾、飾物的鑲嵌。
權利要求
1.一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於該鑲嵌方法的工藝步驟為①起版將與首飾款式相對應的金屬部件用銀制出或製成臘製品及其模具；並根據鑽石的鑲嵌款式製備相應的金屬託，在金屬託上根據鑲嵌鑽石的大小開有相應的凹槽，制出放置鑽石的空間位置；②倒模在模中澆注金屬熔液，冷卻後脫模，由臘製品直接製成金屬首飾；③執模將金屬首飾進行修整成線條優美、角度清晰、完整無缺的半成品；④拋光把執好模的鑲嵌鑽石用的金屬託進行表面拋光處理，塑造出首飾的金屬光澤和外型；⑤鑲石把鑽石放到金屬託中所留出的位置上，根據鑽石的鑲嵌款式，在鑽石上方設置金屬絲或在鑽石下方設置金屬塊，設在鑽石檯面上方的金屬絲與鑽石臺面間留有間隙；在金屬託與鑽石臺面間以及鑽石與金屬託的凹槽之間也留有間隙；⑥焊接將鑽石上方的金屬絲或鑽石下方的金屬塊與金屬託焊接固定；⑦拋光焊接好後，再次對整個金屬託進行表面拋光處理；⑧電鍍採用常用的化學方法，通過不同的電鍍水和電鍍設備，在首飾表面鍍上一層極薄的金屬層；⑨清洗用洗滌劑把首飾清洗乾淨。
2.根據權利要求1所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的鑽石鑲嵌款式為用一整條金屬絲擋住鑽石，該鑲嵌款式的金屬託製成一矩形塊，該矩形塊的中間向內開有一弧形凹槽，在該凹槽內固定連接一敞口的碗狀體，該碗狀體的直徑大於金屬託的厚度；在進行鑲石步驟時，將鑽石放置在該金屬託的碗狀體內，使鑽石的臺面露出金屬託外，並根據鑽石的大小制出一根相應粗細的完整的細金屬絲，彎出相應的弧度，將該金屬絲置於鑽石上方，使之既不碰到鑽石，又不使鑽石掉出，然後剪去多餘的金屬絲部分；在進行焊接步驟時，用點焊機把金屬絲兩頭分別焊在金屬託的兩端上。
3.根據權利要求1所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的鑽石鑲嵌款式為用金屬絲擋住鑽石一邊，該鑲嵌款式的金屬託製成一立體塊，該立體塊的厚度比鑽石臺面要小；金屬託的一側向內開有一凹槽，該凹槽的頂面比底面要長，使頂面形成爪；在凹槽底面的外側放置一塊鑲口，該鑲口為一立體塊，其底面與金屬託底面齊平，頂部中間車出鑽石的卡口位，該卡口位的深度為鑽石高度的四分之一；在進行鑲石步驟時，將鑽石放置在金屬託的凹槽內，鑽石的臺面在凹槽頂面的爪的下方，與爪不接觸，鑽石的側面與凹槽也不接觸，將鑽石底尖置於鑲口的卡口位內；在進行焊接步驟時，用點焊機將鑲口的側面與金屬託的底邊側面焊接固定。
4.根據權利要求1所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的鑽石鑲嵌款式為用金屬絲擋住鑽石兩邊，該鑲嵌款式的金屬託製成一對相對而置的對稱的塊體，每個金屬託塊體的內側均各向裡開有一凹槽，塊體的厚度比鑽石臺面要小；在兩個金屬託底面的中間放置一塊鑲口，該鑲口為一立體塊，其底面與金屬託底面齊平，頂部中間車出鑽石的卡口位，該卡口位的深度為鑽石高度的四分之一；在進行鑲石步驟時，將鑽石放置在金屬託兩個塊體的凹槽內，鑽石的臺面在槽頂的下方，鑽石的各個面與金屬託均不接觸，將鑽石底尖置於鑲口的卡口位內；在進行焊接步驟時，用點焊機將鑲口的兩個側面分別與金屬託相對應的兩個側面焊接固定。
5.據權利要求3所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的金屬託的一側粗，相對應的另一側細，兩側的外端均為弧形，其中細的一側向內所開的凹槽為弧形凹槽。
6.根據權利要求4所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的金屬託的每個塊體的外端均為弧形，向裡所開的凹槽均為尖角形凹槽。
7.根據權利要求2所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的擋住鑽石的金屬絲的硬度大於普通K金絲的硬度。
8.根據權利要求1、2、3或4所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的拋光步驟需多次反覆進行，不僅在執模和焊接步驟後均需拋光一次，在對鑽石與金屬絲或金屬託之間的間隙大小進行反覆調試後，需再進行拋光一次。
9.根據權利要求1、2、3或4所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的金屬託由各部分分體製作後再焊接成整體。
10.根據權利要求2所述的可以活動的鑽石的鑲嵌方法，其特徵在於所述的擋住鑽石的金屬絲的成分內含有銥。
全文摘要
一種可以活動的鑽石的鑲嵌方法，是在鑲嵌後的鑽石與固定鑽石的細的金屬絲或金屬託之間留有間隙，不接觸，因而能使鑽石可以活動、晃動；同時在鑽石的四周有金屬託，鑽石檯面上方有金屬絲或金屬託的爪擋住，而鑽石與它們之間的空隙很小，使鑽石無論從哪個方向都不可能掉出來。本發明由於鑲嵌後的鑽石可以活動、晃動，從而可以更充分地表現鑽石的火彩，使鑲有鑽石的首飾、飾物更光彩奪目，本發明還可確保鑲嵌的鑽石牢固，不會脫落、遺失。
文檔編號B44C1/28GK1676347SQ200510073138
公開日2005年10月5日 申請日期2005年5月31日 優先權日2005年5月31日
發明者李曉東 申請人:李曉東