一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法
2023-07-24 23:11:26
一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法
【專利摘要】本發明公開了一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法，包括以下步驟：（1）使用檢測裝置檢測並記錄電路板中所有子電路板的壞點情況；（2）編碼為16進位的二維碼；（3）將壞點二維碼貼裝或者鐳射在電路板上；（4）使用時只需掃描壞點二維碼。通過上述方式，本發明基於壞點二維碼的電路板標誌方法具有設計優化、方法新穎、性能穩定、成本降低、節省識別時間、提高生產效率、方便批量管理等優點，在基於壞點二維碼的電路板標誌方法的普及上有著廣泛的市場前景。
【專利說明】一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子生產領域，特別是涉及一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法。
【背景技術】
[0002]電子技術的高度集成化，使得產品的電路板尺寸越來越小。但是在生產環節，為了方便電子裝配生產，會把多塊小的電路板(子電路板)拼接成一塊大板(行業內叫做拼板或連板)，在裝配生產完成後，再把它從預留的位置分割成單塊的小板。拼板數量少則10塊、20塊，多則50塊以上，有的達甚至超過100 ±夾，比如內存卡、無線網卡、手機、平板電腦中的電路板，連板數量都不下30塊，這是業內提高生產效率的首選工藝。
[0003]可是在電路板製造環節，這麼多小板拼成一塊大板，不可能保證大板中所有小板的100%合格率，所以在設計電路板時，都會在每個小板的固定位置上設置一個標誌點，行業內叫做「跳過點Skip Mark」或者「壞點Bad Mark」，用來區分該塊小板是OK還是NG的。電路板製造最後一道工序是檢測(視覺檢測和飛針檢測)，如果經檢測某一個小板是NG的，就會人工把該小板對應的「Bad Mark」用藍色或黑色油性筆塗掉，或者在該板的固定位置打上「X」樣的叉形標記。前述這兩種方法是最普遍採用的，不過也存在一個普遍的問題，就是這些油性筆顏色會汙染電路板，而且這些點在電路板流轉過程中也容易被擦掉，在經過回流爐的高溫後，這些標誌的顏色會明顯變淡，造成後工序機器不易識別，容易造成大量誤判。對此，已經有電路板生產商首先採用打叉做標記，然後再用人工的方法在「Bad Mark」的位置貼上白色或者黑色的耐高溫貼紙，用來避免標誌被損壞或高溫後顏色變淡的情況。總之，在此環節，目前所做的也僅僅是有助於「Bad Mark」的識別，對於批量電路板的「BadMark」的準確管理沒有應對方法，生產商交貨的電路板合格率是靠人工點數統計的，根本無法保證其準確性。
[0004]在電子裝配環節，對於用相機拍照識別「Bad Mark」的速度，不同機器差別較大，以生產線中的最關鍵設備「貼片機」為例，識別一個「Bad Mark」所用的時間，高速貼片機約
0.2秒至0.3秒，中速貼片機約0.3秒到0.5秒。為了提高生產效率，增加連板數量是大家首選方法，但考慮到機器的利用率和總體效率，生產節拍還是越短越好，所以在生產工藝的安排上，連板數量一般在10到30最多，生產節拍一般在20秒到50秒以內，用在拍照識別「Bad Mark」的時間佔生產節拍的10%以上；由於現在電子元件功能集成化的提高，小板上需要裝配的元件越來越少，這使生產節拍時間可以進一步縮短，採用的連板數量越來越多，30到50連板的工藝在那些微型電子產品的電路板上大量採用，甚至有些採用100以上的連板，而「Bad Mark」識別速度已無法提高，直接導致其佔用生產節拍時間的比例大副提高；按40連板，節拍40秒估算，「Bad Mark」識別佔用生產節拍時間的比例，高速貼片機會超過20%，中速貼片機則超過30%。另外，在生產過程中，由於現有「Bad Mark」工藝的原因，生產線上的工程師不得不花費大量的時間去調整機器的「Bad Mark」識別參數，以減少誤判情況，造成了生產輔助時間的增加。所以，在電子裝配環節，生產效率的10%到30%是用在連板中「Bad Mark」的識別上。10%到30%的產能浪費，在這個以產量為主導的電子裝配行業，是個很恐怖的事情。
[0005]這兩年，某國外貼片機廠商意識到，跳過「Bad Mark」識別過程可大大提高機器效率，就在自己的貼片機上增加了一個「Bad Mark」共享功能，生產線上位於前面的貼片機識別「Bad Mark」後，把數據共享給後面的機器使用，後面的機器可以節省出識別「Bad Mark」時間。但這個功能也僅僅是能夠降低誤判率，對縮短生產節拍提高效率沒有任何幫助，而且此功能也僅限於這個品牌的機器使用，其它品牌的設備無法使用。
【發明內容】
[0006]本發明主要解決的技術問題是提供一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法，通過採用將子電路板的壞點信息編碼集中為壞點二維碼標誌在電路板上，方便掃描和識別，大大降低了識別時間、提高了生產效率，方便管理、設計優化、方法新穎，在基於壞點二維碼的電路板標誌方法的普及上有著廣泛的市場前景。
[0007]為解決上述技術問題，本發明提供一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法，包括以下步驟:
(O使用檢測裝置檢測並記錄電路板中所有子電路板的壞點情況；
(2)將電路板的壞點情況編碼為16進位的二維碼:
子電路板的總行數和總列數分別使用十六進位碼表示，
使用二進位「O」代表不需要跳過的子電路板，使用二進位「 I」代表需要跳過的子電路板，每一行按照順序獲得一組二進位碼，將其換算為十六進位碼，按照從上到下的行順序將每行獲得的十六進位碼從前向後依次排列，
將行、列的十六進位碼編在子電路板的壞點信息的十六進位碼的前端將其合併，獲得完整信息的十六進位碼，該完整的十六進位碼即為壞點二維碼；
(3)使用設備將壞點二維碼貼裝或者鐳射在電路板上；
(4)在使用電路板時只需掃描壞點二維碼即可獲取所有子電路板的壞點信息。
[0008]在本發明一個較佳實施例中，步驟(I)中的所述子電路板的數量小於或者等於256，行數和列數均小於或者等於16。
[0009]在本發明一個較佳實施例中，步驟(2)中的所述壞點二維碼的位數小於或者等於66位。
[0010]在本發明一個較佳實施例中，步驟(3)中的所述設備包括壞點二維碼雷射雕刻機、壞點二維碼貼標機。
[0011]在本發明一個較佳實施例中，所述壞點二維碼為正方形，邊長為4-8_。
[0012]本發明的有益效果是:本發明基於壞點二維碼的電路板標誌方法具有設計優化、方法新穎、性能穩定、成本降低、節省識別時間、提高生產效率、方便批量管理等優點，在基於壞點二維碼的電路板標誌方法的普及上有著廣泛的市場前景。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0014]本發明實施例包括:
一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法，包括以下步驟:
(O使用檢測裝置檢測並記錄電路板中所有子電路板的壞點情況；
(2)將電路板的壞點情況編碼為16進位的二維碼:
子電路板的總行數和總列數分別使用十六進位碼表示，
使用二進位「O」代表不需要跳過的子電路板，使用二進位「 I」代表需要跳過的子電路板，每一行按照順序獲得一組二進位碼，將其換算為十六進位碼，按照從上到下的行順序將每行獲得的十六進位碼從前向後依次排列，
將行、列的十六進位碼編在子電路板的壞點信息的十六進位碼的前端將其合併，獲得完整信息的十六進位碼，該完整的十六進位碼即為壞點二維碼；
(3)使用設備將壞點二維碼貼裝或者鐳射在電路板上；
(4)在使用電路板時只需掃描壞點二維碼即可獲取所有子電路板的壞點信息，就能夠知道這塊複合板中哪塊板是OK的哪塊是NG的，方便批量管理，就可以知道這塊複合板中哪塊板是NG的，把它跳過不用生產。不需要再通過相機把每塊小板上的「壞點標誌」逐個拍照識別，然後判斷是否需要跳過，從而節省了識別時間，提高生產效率。
[0015]優選地，步驟(I)中的所述子電路板的數量小於或者等於256，行數和列數均小於或者等於16。
[0016]優選地，步驟(2)中的所述壞點二維碼的位數小於或者等於66位。
[0017]優選地，步驟(3)中的所述設備包括壞點二維碼雷射雕刻機、壞點二維碼貼標機，以一臺配備高精度視覺功能的「壞點標記系統」識別電路板檢測後的人工標記，生成二維碼信息，然後傳遞給與之配套的貼標機或者雷射打標機，在該電路板的指定位置貼上一個二維碼標籤或者直接鐳射一個二維碼。
[0018]優選地，所述壞點二維碼為正方形，邊長為4-8_。
[0019]電路板極少有超過256拼板的情況，在行列排布上也不會超過16行16列的陣列排布，所以本發明的「壞點二維碼」以最大的16行16列的拼板方式編碼。本發明的「壞點二維碼」由最多66位十六進位編碼組成，前兩位數代表行列數，後邊每4位一組表示每行16塊小板的壞點信息,一共16組對應16行。
[0020]單行編碼說明:每行的16個點可以用一組16位的二進位編碼標示(如下編碼說明)，不需要跳過的用「O」標示，需要跳過的用「I」標示。
[0021]16進位:對應二進位:
0000 0000000000000000 0001 0000000000000001 0002 0000000000000010
00030000000000000011
00040000000000000100
FFFC1111111111111100
FFFD1111111111111101 FFFE1111111111111110
FFFF1111111111111111
如上所示，讀取二維碼後，把每組16進位數字轉換為二進位後，根據編碼的列數代碼，截取二進位數中的後面幾位，就可以知道電路板中每個壞點的標示狀態。
[0022]例如:
25 0000 0001
說明:這是一個2行5列的拼板，第I行的編碼「0000」對應二進位數也是全為「0」，該行沒有需要跳過的點；
第2行的編碼「0001」對應二進位為「0000000000000001」，第2行的最右邊一個點需要跳過；
4A 0104 0010
說明:這是一個4行10列的拼板，第I行的編碼「0104」對應二進位數也是為「0000000100001000」，該行從右數第4個和第9個點需要跳過；
第2行的編碼「0010」對應二進位為「0000000000000010」，第2行的從右邊數第2個點需要跳過。
[0023]本發明基於壞點二維碼的電路板標誌方法的有益效果是:
一、通過採用將子電路板的壞點信息編碼集中為壞點二維碼標誌在電路板上，方便掃描和識別，大大降低了識別時間、提高了生產效率，方便管理、設計優化、方法新穎，生產效率可以提高10%-30% ；
二、通過採用十六進位碼來進行編碼，節省了編碼空間、提高了編碼容量；
三，相對一般的電路板標誌方法系統，本發明基於壞點二維碼的電路板標誌方法採用壞點二維碼雷射雕刻機進行鐳射或者壞點二維碼貼標機進行貼裝，標誌清晰、不易丟失、方便實用。
[0024]以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種基於壞點二維碼的電路板標誌方法，其特徵在於，包括以下步驟: (1)使用檢測裝置檢測並記錄電路板中所有子電路板的壞點情況； (2)將電路板的壞點情況編碼為16進位的二維碼: 子電路板的總行數和總列數分別使用十六進位碼表示， 使用二進位「O」代表不需要跳過的子電路板，使用二進位「 I」代表需要跳過的子電路板，每一行按照順序獲得一組二進位碼，將其換算為十六進位碼，按照從上到下的行順序將每行獲得的十六進位碼從前向後依次排列， 將行、列的十六進位碼編在子電路板的壞點信息的十六進位碼的前端將其合併，獲得完整信息的十六進位碼，該完整的十六進位碼即為壞點二維碼； (3)使用設備將壞點二維碼貼裝或者鐳射在電路板上； (4)在使用電路板時只需掃描壞點二維碼即可獲取所有子電路板的壞點信息。
2.根據權利要求1所述的基於壞點二維碼的電路板標誌方法，其特徵在於，步驟(I)中的所述子電路板的數量小於或者等於256，行數和列數均小於或者等於16。
3.根據權利要求1所述的基於壞點二維碼的電路板標誌方法，其特徵在於，步驟(2)中的所述壞點二維碼的位數小於或者等於66位。
4.根據權利要求1所述的基於壞點二維碼的電路板標誌方法，其特徵在於，步驟(3)中的所述設備包括壞點二維碼雷射雕刻機、壞點二維碼貼標機。
5.根據權利要求1所述的基於壞點二維碼的電路板標誌方法，其特徵在於，所述壞點二維碼為正方形,邊長為4-8mm。
【文檔編號】H05K3/00GK104411091SQ201410580448
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月27日 優先權日:2014年10月27日
【發明者】李孟超 申請人:蘇州河圖電子科技有限公司