一種晶體矽組件的製作方法
2023-07-20 19:27:31
專利名稱：一種晶體矽組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及晶體矽組件技術領域，特別涉及一種晶體矽組件中電池片的排列方式。
背景技術：
晶體矽組件實際使用過程中，當其中的某些電池片由於發生破裂，或者局部被遮光等原因而致使其電性能與其它正常工作的電池片嚴重不匹配時，這些電池片不但不能對組件的功率輸出做出貢獻，反而會成為實際的耗能單元，消耗其它電池片產生的電能。更嚴重的是，這些失諧的電池片耗能產生的熱量可能導致它們自身被燒毀，從而導致整個晶體矽組件報廢。這便是組件的熱斑效應。
對於電池片採用純串聯方式的晶體矽組件，為防止熱斑效應的發生，現在普遍採用的方法是在組件功率輸出端的接線盒內加裝旁路二極體，這些旁路二極體可以在某些電池片發生熱斑效應時導通，從而將其短接，阻止其持續耗能與發熱，而當失諧電池片恢復正常工作時，這些旁路二極體又會單向截止而斷開，組件功率輸出也恢復正常。
現有的常規60片和72片晶體矽組件，其電池片為純串聯方式連接，並採取6X10 及6X 12的縱向排版方式，即6列10行和6列12行，它們功率輸出端接線盒中一般包含3 個或3組旁路二極體，每個或每組旁路二極體與兩串電池片並聯(對於60片組件而言，每個或每組旁路二極體與20片電池片並聯；對於72片組件而言，每個或每組旁路二極體與24 片電池片並聯)。
在上述接入方式下，當某一電池片發生熱斑效應致使旁路二極體發生作用而導通時，將會導致這一電池片所在的那兩串電池片全部被短接(對於60片組件為20片電池片， 對於72片組件為24片電池片)，即會造成組件1/3的電池片被短接，組件輸出功率亦會隨之降低1/3。由於一片或某幾片電池片的電性能失諧而對整塊組件的功率輸出造成如此大的降低，顯然嚴重影響組件的利用。
因此，如何提供一種晶體矽組件，在晶矽組件因發生局部熱斑效應而導致旁路二極體導通時，能夠減少整塊組件功率輸出的降低，是本領域技術人員亟需解決的技術問題。發明內容
有鑑於此，本發明要解決的技術問題為提供一種晶體矽組件，在晶矽組件因發生局部熱斑效應而導致旁路二極體導通時，能夠減少整塊組件功率輸出的降低。
為解決上述技術問題，本發明提供了一種晶體矽組件，包括基板和在所述基板上串聯連接的電池片，所述電池片呈行列排布，所述電池片的行數小於列數；且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體，η為奇數。
優選地，上述晶體矽組件中，所述電池片為60個，呈6行IO列排布，η=I、3、5、7、9。
優選地，上述晶體矽組件中，所述電池片為72個，呈6行12列排布，η=1、3、5、7、9、 11。
相對於現有技術，本發明的技術效果是
本發明提供的晶體矽組件，包括基板和在上述基板上串聯連接的電池片，電池片呈行列排布，電池片的行數小於列數，且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體，η為奇數。
可見，本發明中，電池片採用了行數小於列數的橫向排版方式，且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體，相比於現有技術中的行數大於列數的縱向排版方式，與旁路二極體並聯的電池片的數量減少，在本發明提供的晶體矽組件發生局部熱斑效應，而使得對應的旁路二極體導通時，被短接的電池片的數量減少，從而整個組件的輸出功率的降低也相應地減少。
綜上所述，本發明提供的晶體矽組件，在晶矽組件因發生局部熱斑效應而導致旁路二極體導通時，能夠減少整塊組件功率輸出的降低。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖I為本發明實施例提供的60片晶體矽組件排版方式的原理圖2為圖I實施例中提供的晶體矽組件的排版方式的結構示意圖3為圖2中晶體矽組件的A端局部放大圖。
上圖中，附圖標記和部件名稱之間的對應關係為
I基板；2電池片；3旁路二極體；4匯流條。
具體實施方式
本發明的核心為提供一種晶體矽組件，在晶矽組件因發生局部熱斑效應而導致旁路二極體導通時，能夠減少整塊組件功率輸出的降低。
為了使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的詳細說明。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
本發明實施例提供的本發明提供的晶體娃組件，包括基板I和在上述基板I上串聯連接的電池片2，電池片2呈行列排布，電池片2的行數小於列數，且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體3, η為奇數。
可見，本發明中，電池片2採用了行數小於列數的橫向排版方式，且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體3，相比於現有技術中的行數大於列數的縱向排版方式，與旁路二極體3並聯的電池片2的數量減少，在本發明提供的晶體矽組件發生局部熱斑效應，而使得對應的旁路二極體3導通時，被短接的電池片2的數量減少，從而整個組件的輸出功率的降低也相應地減少。
綜上所述，本發明提供的晶體矽組件，在晶矽組件因發生局部熱斑效應而導致旁路二極體3導通時，能夠減少整塊組件功率輸出的降低。
請參考圖1，圖I為本發明實施例提供的60片晶體矽組件排版方式的原理圖。
如圖I所示，本發明的一種實施例提供的晶體矽組件包括60片電池片2，其排版方式為60片電池片2呈6行10列排布，在第一列和第二列之間、第三列和第四列之間、第五列和第六列之間、第七列和第八列之間、第九列和第十列之間均並聯設置有旁路二極體3。
在這種實施例中，每個旁路二極體3與兩列共12片電池片並聯，當晶體矽組件發生局部熱斑效應時，對應的旁路二極體3導通，被短接的電池片的數量為12片，現有技術中 60片的晶體矽組件，被短接的電池片的數量為20片，即減少了 8片，從而整個組件的輸出功率的降低也相應地減少了 13. 3%。
請參考圖2和圖3，圖2為圖I實施例中提供的晶體矽組件的排版方式的結構示意圖。圖3為圖2中晶體娃組件的A端局部放大圖。
請參考圖2和圖3，本發明提供的60片電池片2的晶體矽組件的具體連接方式為
將60個電池片2呈6行10列排布設置在基板I上,將每列中的6個電池片通過互聯條串接起來，在晶體矽組件的B端，η列與η+1列之間由匯流條4連接，即第1、2列之間 』第3、4列之間；第5、6列之間；第7、8列之間；第9、10列之間採用匯流條4連接。
在晶體矽組件的A端，第I列電池片由I號引出線接入輸出端接線盒的正極；第2 列和第3列電池片由2號引出線接入接線盒相應位置；第4列及第5列電池片由3號引出線接入接線盒相應位置。與以上相似，第10列電池片由6號引出線接入接線盒負極；第8 列和第9列電池片由5號引出線接入接線盒相應位置；第6列和第7列電池片由4號引出線接入接線盒相應位置。各引出線疊在一起，中間以絕緣性能良好的EPE隔離條隔離開。
旁路二極體3的接入方式為在接線盒中I號與2號引出線之間、2號與3號引出線之間、3號與4號引出線之間、4號和5號引出線之間、5號和6號引出線之間分別加裝一個或一組旁路二極體3。如此，在本發明的排版方式下，輸出端接線盒中共加裝5個或5組芳路~■極管3。
需要說明的是，I號引出線接接線盒的正極，10號引出線接接線盒的負極，其他引出線分別接接線盒的相應位置，該相應位置是指，在兩個引出線之間接旁路二極體3時，能將該旁路二極體3能夠與兩個引出線連接的相鄰的兩列電池片並聯。
本發明的另一種實施例提供的晶體矽組件包括72片電池片，其排版方式為72片電池片呈6行12列排布，在第一列和第二列之間、第三列和第四列之間、第五列和第六列之間、第七列和第八列之間、第九列和第十列之間、第i^一列和第十二列之間均並聯設置有旁路二極體3。
在這種實施例中，每個旁路二極體3與兩列共12片電池片並聯，當晶體矽組件發生局部熱斑效應時，對應的旁路二極體3導通，被短接的電池片的數量為12片，現有技術中 72片的晶體矽組件，被短接的電池片的數量為24片，即減少了 12片，從而整個組件的輸出功率的降低也相應地減少了 16. 7%。
本實施例的接線方式與上述60片電池片的晶體矽組件的接線方式類似，在此不再贅述。
本說明書中各個實施例採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。 本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說， 在不脫離本發明原理的前提下，還可以對本發明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護範圍內。
權利要求
1.一種晶體矽組件，包括基板(I)和在所述基板(I)上串聯連接的電池片(2)，所述電池片(2)呈行列排布，其特徵在於，所述電池片(2)的行數小於列數；且在η和η+1列之間並聯設置有旁路二極體(3), η為奇數。
2.根據權利要求I所述的晶體矽組件，其特徵在於，所述電池片(2)為60個，呈6行10列排布，η=1、3、5、7、9。
3.根據權利要求I所述的晶體矽組件，其特徵在於，所述電池片(2)為72個，呈6行12列排布，η=1、3、5、7、9、11。
全文摘要
本發明公開了一種晶體矽組件，包括基板和在上述基板上串聯連接的電池片，電池片呈行列排布，電池片的行數小於列數，且在n和n+1列之間並聯設置有旁路二極體，n為奇數。可見，本發明中，電池片採用了行數小於列數的橫向排版方式，且在n和n+1列之間並聯設置有旁路二極體，相比於現有技術中的行數大於列數的縱向排版方式，與旁路二極體並聯的電池片的數量減少，在本發明提供的晶體矽組件發生局部熱斑效應，而使得對應的旁路二極體導通時，被短接的電池片的數量減少，從而整個組件的輸出功率的降低也相應地減少。
文檔編號H01L31/05GK102931241SQ20121048695
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月26日 優先權日2012年11月26日
發明者劉俊輝, 劉亞鋒 申請人:晶科能源有限公司