多層印刷電路板組件、其製造方法及相關的多層印刷電路板的製作方法
2023-07-20 05:15:06 4
專利名稱：多層印刷電路板組件、其製造方法及相關的多層印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及多層印刷電路板、更具體地涉及適用於多層印刷電路板的組件，以及涉及該組件的製造方法。
多層印刷電路板廣泛應用在現代電子設備中，尤其用於專業場合，由於與其它器件相比，它們允許以更大的密度組裝電子組件，因此減小了設備自身的體積。
製造多層印刷電路板的常規方法對本領域專業人員而言是眾所周知的，因此在這就不作詳細的描述；為了更好地理解本發明，回憶一下製備所謂「堆疊」的步驟是有幫助的，在熱壓步驟中使用的鏡面拋光不鏽鋼板，放置在兩個獨立的多層電路板之間作為分隔器，該鋼板藉助分隔膜固定到多層電路板。這是為了保護電路板的外表面。還使表面的不規則性最小且使溫度分布均勻。
分隔膜用於防止在組成多層電路板的各層之間所使用的粘合劑的任何滲透，在工藝結束後必須除去分隔膜，同時鏡面拋光不鏽鋼板在再次使用之前需徹底地拋光；此過程複雜而且昂貴，有損於製造工藝的質量和效率。
美國專利號US5153050提出並描述一種對上述常規工藝的改變，其中，使用包括層板的特殊組件，該層板一般由兩個外部銅片和一個內部鋁片製成，且在層板邊緣密封。在工藝結束時，兩個銅片都各自成為兩個不同的多層電路板的最外導電層，而鋁片是拋棄型組件，在工藝結束時被除去。
以相互接觸方式放置的兩個銅片的表面和鋁片的表面必須不被汙染，即不得粘上任何顆粒(例如樹脂和玻璃纖維粉塵)和粘合劑。沿著邊界的臨時粘合劑薄帶使未汙染的表面面對面地固定，因而確定兩個未汙染的中央區域，此區域在工藝的後續步驟中受到保護。通過提供整體剛性，鋁片也有助於使加工處理更方便。
使用此組件的用於製造多層印刷電路板的工藝一般用詞首字母C-A-C表示，意指銅-鋁-銅，或用義大利語詞首字母R-A-R(Rame-Alluminio-Rame)表示。
C-A-C工藝的一個不方便的地方是粘合劑成本高，因為需要非常特殊的性質，即必須在工藝各個步驟中保持穩定有效並且必須是易於被去除的，在工藝結束時不留下任何殘餘物。因此，多層印刷電路板的製造商認為必需找到更廉價且更可靠的替代方案。
而且，在多層印刷電路板的製造中，近來已開發使用「雷射」光束進行微型鑽孔的技術，為簡便起見該技術也稱作雷射微型鑽孔，此術語意味著孔直徑非常小的非穿鑽孔，該直徑一般在0.05mm-0.25mm之間。正如本領域專業人員所知道的，這些非穿孔一般在多層印刷電路板的外表面製作，並用來以下述方式被適當地金屬化，使在銅外導電層上製作的電路電連接到在內導電層上製作的電路。由於當要鑽孔的材料不包含玻璃纖維時雷射微型鑽孔非常有效，近來應用得最廣泛的解決方案是使用由其一側上覆蓋有可變厚度環氧樹脂層的銅片製成的組件，在這，此組件眾所周知是RCC箔，縮略語RCC代表「樹脂塗覆的銅」。事實上，如果此組件取代普通銅片應用於多層印刷電路板的外表面，雷射束鑽孔可能會有效得多，因為雷射束在銅片下不會遇到一般存在於多層印刷電路板絕緣層中的玻璃纖維，相反只遇到樹脂。
在另一方面，樹脂層的存在使此組件處理起來非常脆弱，在某種程度上，簡單地彎折組件就會在樹脂層中產生最終導致產品缺陷的微小裂紋。
由於這些RCC組件的脆性是其最大的缺陷，因此使用它們是非常危險的。
本發明的目的是確定用於C-A-C多層印刷電路板製造工藝的組件，該組件是經濟的且可用已知的經過試驗是可靠的系統製造，這些系統具有較高的生產率且可達到極佳的質量和可靠性。本發明的組件通過用連續的機電工藝或機械工藝接合兩個外部銅片和一個內部鋁片而得到，該工藝不需輔助材料(例如粘合劑)且保證質量始終保持在較高水平上。
此工藝優選包括可適當調節功率和壓力的超聲波焊接或可確定壓痕特性的滾花操作。
本發明的另一目的是確定一種使用由後述工藝得到的組件而製造C-A-C型多層印刷電路板的方法，所述組件通過用連續的機電工藝或機械工藝，如超聲波焊接或滾花，把兩個外部銅片接合到內部鋁片而得到。
本發明的又一目的是確定通過使用後述組件的C-A-C型方法來製造的多層印刷電路板，該組件通過用連續的機電工藝或機械工藝，如超聲波焊接或滾花，把兩個外部銅片接合到內部鋁片而製造。
本發明的再一目的是基於雷射微型鑽孔技術確定一種適用於多層印刷電路板製造工藝中的組件，其中，所述組件能克服目前所用組件中一般存在的缺陷、尤其是脆性。本發明組件通過用連續的機電工藝或機械工藝接合至少一個銅片和鋁片、並進一步在不與鋁片接觸的銅片外表面上澱積樹脂層而得到，此工藝不需任何輔助材料(例如粘合劑)且保證質量始終保持在較高水平上。
上述目的通過組件、其製造方法和多層印刷電路板而得到，此三者的特徵在權利要求書中定義。
根據對以下純粹是示例性和非限制性的優選實施例的描述並結合附圖，本發明的這些和其它的目的、特徵及優點是顯而易見的。
圖1是在本發明第一實施例中在製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件時使用的設備的示意圖。
圖2是在本發明第一實施例中製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件的方法的操作工序的流程圖。
圖3是在本發明第二實施例中在製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件時使用的設備的示意圖。
圖4是在本發明第二實施例中製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件的方法的操作工序的流程圖。
本發明第一優選實施例描述圖1示出在本發明第一實施例中在製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件時使用的設備的示意側視圖。
該設備包括已知類型的退繞機12，在其上安裝有鋁帶10的捲筒11；都是已知類型的作用在鋁帶10上的拉直機13和除塵器14；第一接合工作站15；以及用於卸載銅-鋁-銅「夾層」29的正方形塊的工作檯26，例如為已知類型的自動操作臺；在第一接合工作站15中包括用於送料的、經過校正且塗覆有橡膠的第一對軋輥23；用於牽引的、經過校正且塗覆有橡膠的第二對軋輥24；已知類型的高位退繞機27，在其上安裝有上銅帶18的上捲筒16；已知類型的低位退繞機28，在其上安裝有下銅帶19的下捲筒17；作用在上銅帶18上的第一對除塵軋輥21；作用在下銅帶19上的第二對除塵軋輥22；用於超聲波焊接包括鋁帶10和上、下銅帶18、19的夾層29的超聲波焊機(sonotrode)；以及最後例如為已知類型剪斷機的切割機25。
以下結合圖1與圖2所示流程圖描述上述設備的操作。
厚度為十分之幾毫米、一般為0.2-0.8mm、優選0.3-0.5mm並且寬度一般為350-700mm的連續鋁帶10用退繞機12退繞(步驟30)，用圖中未示出的輸送系統對中並輸送進拉直機13且接著進入除塵器14，以便對兩表面進行拉直和除塵(步驟31)；然後用圖中未示出的輸送系統把連續鋁帶10送入接合工作站15中。
並行操作地，高位退繞機27從上捲筒16退繞上銅帶18(步驟32)，低位退繞機28從下捲筒17退繞下銅帶19(步驟34)；上銅帶18的下表面和下銅帶19的上表面在退繞時，分別被第一對除塵軋輥21和第二對除塵軋輥22逐漸除塵(步驟33和35)。除塵軋輥21和22一般包括具有粘附表面的軋輥，軋輥21和22適於以從動方式旋轉，分別與對應的銅帶接觸。上、下銅帶18、19的寬度基本上與鋁帶10的相同，其厚度一般為8-70μm，優選15-20μm，但厚度並不局限於這些值，甚至可為0.4mm。
第一對塗覆有橡膠的軋輥23所施加的壓力一般為1-4巴，軋輥23層疊上銅帶18、鋁帶10和下銅帶19，以便產生臨時結合的銅-鋁-銅夾層29(步驟36)，其中，上銅帶18的下表面與鋁帶10的上表面接觸，下銅帶19的上表面與鋁帶10的下表面接觸。
第一對塗覆有橡膠的軋輥23還起到把夾層29送進超聲波焊機20的作用，第二對塗覆有橡膠的軋輥24起到輔助的牽引作用。
為本領域專業人員已熟知的，超聲波焊機包括兩對在圖中未示出的鋼輪，鋼輪直徑例如為40mm，且有輕微的滾花輪廓，該鋼輪通過壓力和由發射頻率大於等於20KHz的超聲波所產生的熱的綜合作用，沿著夾層29邊緣產生寬度一般為2-3mm的線焊縫，這在三條帶之間形成永久的接合，在此，超聲波焊接在中心鋁帶10和外部的上、下銅帶18、19之間形成兩個接合區。
此壓力一般為1-6巴，優選約為3巴，根據待焊接的銅帶的厚度調節超聲波焊機20的吸收功率，對於約10m/min的最大焊接速度該吸收功率一般為0.5-2kw。兩對鋼輪在鋁帶10寬度方向上的間距可以調整，根據鋁帶10的中心線同時調整兩對鋼輪以調整該間距。
夾層29從第二對塗覆有橡膠的軋輥24下來後，經過剪切夾層29的切割機25，切割機25把夾層29分割成所需尺寸的正方塊(步驟38)；這些正方塊然後輸送到卸載工作檯26，自動或手工地進行層疊接著取走(步驟39)。
本發明的方法僅用於眾所周知的設備，此種設備易於找到且能實施質量高度可靠的工藝。另外，超聲波焊接不需要消耗性材料，在使用特殊粘合劑的情況下此類材料經常是非常昂貴的，並且該材料對印刷電路板本身是多餘的，會產生廢物或在製造工藝的後續步驟中導致重複工作。另外，本工藝的速度非常快，且有可能接合厚度在廣泛範圍內變化的材料而不出現任何問題。
本發明第二優選實施例描述以下結合所使用的相關設備和圖3描述製造根據本發明的用於多層印刷電路板的組件的方法的第二實施例，在圖3中，與第一實施例所述裝置相同的裝置仍採用相同的參考號。
圖1中的第一接合工作站15已被第二接合工作站55取代，其中，由兩對具有傾斜輪廓的齒輪60(滾花)取代超聲波焊機20實施上、下銅帶18、19和鋁帶10之間的接合(圖3中只示出一對齒輪)，齒輪由表面硬化鋼製造且齒輪中心距設置得使一個齒輪的齒頂不與另一齒輪的對應齒間空間接觸。
以下結合圖3與圖4所示流程圖描述根據第二實施例的設備的操作。在圖4中，步驟40-46和48-49與先前所述的圖2中流程圖的相應步驟30-36和38-39相同。相應地，現在僅詳細描述步驟47，即銅-鋁-銅夾層29的滾花步驟。
為本領域專業人員所熟知的，齒輪對60利用材料的塑性，在夾層29上留下寬度一般約5mm的壓痕(滾花)，這用於機械接合組成夾層29的三條帶。齒輪60上的壓力一般為3-5巴，這取決於齒輪60的中心距，根據組成夾層帶29的鋁帶10和上、下銅帶18、19的厚度，該中心距必須大致作些調整，此厚度一般限制在17-35μm。滾花接合工藝的速度一般為3m/min。此種接合的好處在於齒輪60的壽命實際上不受限制，另外其成本小於超聲波焊機；但另一方面，如果鋁帶10未經徹底清除油漬，接合的質量會受到負面影響。
只要不脫離本發明的範圍，易於對本發明上述內容作一些變化。
例如，結合上述兩個實施例，有可能設計一種C-A-C夾層29的接合工藝，該工藝的原材料不是連續的鋁帶10而是鋁板，例如通過由抽吸板裝載機和後續已知類型的對中裝置，在第一接合工作站15中或在第二接合工作站55中以預先設定的固定間隔裝載鋁板，因此切割機25隻需切割銅帶。
另外，結合上述兩個實施例，還有可能在第一接合工作站15或第二接合工作站55與正方形塊的卸載工作檯26之間設計包括旋轉裝置的工作站，該旋轉裝置用於把先前已在其兩邊上焊接或滾花的正方形旋轉90°；以及再設計超聲波或滾花焊接工作站以在正方形塊四邊上都完成焊接。
本發明第三實施例描述現在結合相關製造方法描述根據本發明的組件的第三實施例。為簡便起見，由於第三實施例具有與上述實施例非常相似的特徵和狀況，從而易於參照相關附圖，下面不需使用專門的附圖就可解釋第三實施例。
具體地，與已結合先前實施例而描述的組件非常相似，根據第三實施例的組件包括兩個銅片和布置在兩銅片之間的一個鋁片或內部鋁支承物，其中，這三片通過超聲波接合或諸如滾花的機械接合而一起被焊接，因此，由於存在內部鋁片，該組件尤其是可延伸的且不會輕易被折彎。
另外，此組件還包括在一個或兩個銅片的背向內部鋁片的表面上外部澱積的樹脂層。
以此方式，覆蓋有外部樹脂層的每個銅片獲得剛性並比沒有樹脂層的銅片要更容易操作，因此，以此方式組成的組件不會有主要的缺陷即脆性，而脆性正是目前工業上的RCC型組件令人煩惱的。
進而，由於沒有因脆性引起的問題，有可能澱積比傳統RCC型組件更厚的樹脂層。
在此組件上外部澱積的樹脂層的厚度一般在50-200μm之間。
在鋁片已根據前述兩個實施例與兩個銅片接合之後，通過在工業上廣泛應用的眾所周知的澱積工藝例如絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗或幹膜層疊，進行樹脂層的澱積。
樹脂澱積工藝可在組件最後切割之前以連續的模式實施，或可在組件切割後在組件的分割塊上實施。
組件也可由單個銅片和鋁片一起接合製成，且有樹脂層澱積在銅片外側。
相應地，在三片式銅-鋁-銅(CAC)組件的情況下，樹脂可散布在兩個外表面上；或者在兩片式銅-鋁(CA)組件的情況下，樹脂可散布在單個外表面上。
簡單而言，此第三實施例的組件在雙接合情況下稱為R-C-A-C-R(樹脂-銅-鋁-銅-樹脂)或在單接合情況下稱為R-C-A(樹脂-銅-鋁)。
總之，只要不脫離本發明的範圍，在完全遵循本發明原則的同時，對於所述的和所例示的，本發明的結構細節和實施例可作各種改變。
權利要求
1．一種用於多層印刷電路板製造工藝中的組件，其中包括具有邊界的層板，所述層板包括兩個銅片(18、19)和一個鋁片(10)，銅片(18、19)在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片(10)構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片(18、19)的一個表面和所述鋁片(10)的兩個表面是無汙染的且互相疊合。其特徵在於通過沿至少一部分所述邊界上的固定寬度的單次超聲波焊接，互相接合所述一個鋁片(10)和所述兩個銅片(18、19)，由此，所述單次超聲波焊接在所述兩個銅片和所述一個鋁片之間形成兩個接合區，以便在所述鋁片(10)的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
2．一種如權利要求1所述的組件，其特徵在於所述固定寬度的超聲波焊接沿所有的所述邊界實施。
3．一種如權利要求1所述的組件，其特徵在於所述固定寬度為2-3mm。
4．一種如權利要求1所述的組件，其中所述銅片具有第一厚度，特徵在於所述第一厚度為8-70μm。
5．一種如權利要求1所述的組件，其中所述鋁片具有第二厚度，特徵在於所述第二厚度為0.2-0.8mm。
6．一種如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述組件進一步包括澱積在所述銅片的一個表面的外側上的至少一個樹脂層，該樹脂層不在所述鋁片上疊合。
7．一種如權利要求6所述的組件，其特徵在於所述樹脂層的厚度為50-200μm。
8．一種製造多層印刷電路板的方法，其中包括以下步驟配置具有邊界的層板，所述層板包括兩個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片的一個表面和所述鋁片的兩個表面是無汙染的且互相疊合；通過沿至少一部分所述邊界上的超聲波焊接操作，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
9．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括從每個所述銅片的一個所述表面和從所述鋁片的兩個所述表面除塵的步驟。
10．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括以連續片的方式從捲筒輸送所述銅片和所述鋁片的步驟，以及包括剪切所述層板的步驟。
11．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其特徵在於，所述超聲波焊接操作包括使用1-6巴的壓力。
12．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其特徵在於，所述超聲波焊接操作包括使用0.5-2千瓦的功率。
13．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其特徵在於，所述超聲波操作以不大於10米1分鐘的速度實施。
14．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其特徵在於，所述固定寬度的超聲波焊接沿所有的所述邊界實施。
15．一種如權利要求8所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括在所述兩個銅片的一個表面上至少外部澱積一個樹脂層的步驟，該樹脂層不在所述鋁片上疊合。
16．一種如權利要求15所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，在所述切割步驟之前，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術以連續工藝的方式在所述層板上進行樹脂層的澱積。
17．一種如權利要求15所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術在所述層板的切割塊上進行樹脂層的澱積。
18．一種通過包括澱積層板的步驟的製造工藝而製造的多層印刷電路板，其中，所述層板具有邊界且包括兩個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片的一個表面和所述鋁片的兩個表面是無汙染的且互相疊合，其特徵在於，在所述製造工藝過程中，通過在至少一部分所述邊界上的固定寬度的超聲波焊接，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
19．一種如權利要求18所述的多層印刷電路板，其特徵在於，所述固定寬度的超聲波焊接沿所有的所述邊界實施。
20．一種如權利要求18所述的多層印刷電路板，其特徵在於，所述固定寬度為2-3mm。
21．一種如權利要求18所述的多層印刷電路板，其中所述銅片具有第一厚度，特徵在於所述第一厚度為8-70μm。
22．一種如權利要求18所述的多層印刷電路板，其中所述鋁片具有第二厚度，特徵在於所述第二厚度為0.2-0.8mm。
23．一種用於多層印刷電路板製造工藝中的組件，其中包括具有邊界的層板，所述層板包括兩個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片中的一個表面和所述鋁片的兩個表面是無汙染的且互相疊合。其特徵在於通過在至少一部分所述邊界上的固定寬度的滾花，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
24．一種如權利要求23所述的組件，其特徵在於，所述組件進一步包括外部澱積在所述兩個銅片的一個表面上的至少一個樹脂層，該樹脂層不會在所述鋁片上疊加。
25．一種如權利要求24所述的組件，其中所述樹脂層的厚度為50-200μm。
26．一種製造多層印刷電路板的方法，其中包括以下步驟配置具有邊界的層板，所述層板包括兩個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片的一個表面和所述鋁片的兩個表面是無汙染的且互相疊合；通過沿至少一部分所述邊界上的滾花操作，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
27．一種如權利要求26所述的方法，其中還包括在所述兩個銅片的一個表面上外部澱積至少一個樹脂層的步驟，該樹脂層不在所述鋁片上疊合。
28．一種如權利要求27所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，在所述切割步驟之前，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術以連續工藝的方式在所述層板上進行樹脂層的澱積。
29．一種如權利要求27所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術在所述層板的切割塊上進行樹脂層的澱積。
30．一種通過包括澱積層板的步驟的製造工藝而製造的多層印刷電路板，其中，所述層板具有邊界且包括兩個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，每個所述銅片的一個表面和所述鋁片的兩個表面是無汙染的且互相疊合，其特徵在於，在所述製造工藝過程中，通過在至少一部分所述邊界上的固定寬度的滾花，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的兩相對側上在所述邊界內確定兩個非汙染區。
31．一種如權利要求30所述的製造多層印刷電路板的方法，其特徵在於，所述滾花操作包括使用3-5巴的壓力。
32．一種用於多層印刷電路板製造工藝中的組件(R-C-A；R-C-A-C-R)，其中包括具有邊界的層板，所述層板包括至少一個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，所述銅片的一個表面和所述鋁片的一個表面是無汙染的且互相疊合，其特徵在於所述組件還包括在銅片表面上外部澱積的樹脂層，該樹脂層不在鋁片上疊合；以及在至少一部分所述邊界上互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的一側上在所述邊界內確定一個非汙染區。
33．一種如權利要求32所述的組件，其特徵在於通過固定寬度的超聲波焊接互相接合所述鋁片和所述銅片。
34．一種如權利要求32所述的組件，其中特徵在於通過固定寬度的滾花互相接合所述鋁片和所述銅片。
35．一種製造多層印刷電路板的方法，其中包括以下步驟配置具有邊界的層板，所述層板包括至少一個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，所述銅片的一個表面和所述鋁片的一個表面是無汙染的且互相疊合；通過沿至少一部分所述邊界上的超聲波焊接或滾花操作，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的一側上在所述邊界內確定一個非汙染區；以及在所述銅片的表面上外部澱積一個樹脂層，所述樹脂層不在所述鋁片上疊合。
36．一種如權利要求35所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，在所述切割步驟之前，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術以連續工藝的方式在所述層板上進行樹脂層的澱積。
37．一種如權利要求35所述的製造多層印刷電路板的方法，其中還包括把所述層板減縮至切割塊的切割步驟，其中，通過從包括絲網印刷、薄膜塗覆、輥塗和幹膜層疊的組中選擇的已知技術在所述層板的切割塊上進行樹脂層的澱積。
38．一種通過包括澱積具有邊界的層板的步驟的製造工藝所製造的多層印刷電路板，其中，所述層板包括至少一個銅片和一個鋁片，銅片在所述製造工藝結束時構成所述印刷電路板的功能元件，鋁片構成在所述製造工藝過程中可被去除的元件，所述銅片的一個表面和所述鋁片的一個表面是無汙染的且互相疊合，其特徵在於，在所述製造工藝過程中，通過在至少一部分所述邊界上的超聲波焊接或滾花操作，互相接合所述鋁片和所述銅片，以便在所述鋁片的一側上在所述邊界內確定一個非汙染區；而且在所述銅片的表面上外部澱積樹脂層，所述樹脂層不在所述鋁片上疊合。
全文摘要
公開了製造用於生產多層印刷電路板的銅－鋁－銅組件(C－A－C「夾層」)的方法,該組件通過用機電接合或機械接合工藝接合兩個外部銅片和一個內部鋁片而得到,該方法不需要使用輔助材料(例如粘合劑)且能保證質量始終保持在較高水平上。根據第一實施例,一般是連續的接合工藝使用超聲波焊機進行超聲波焊接,其中單次超聲波焊接在兩個外部銅片和一個內部鋁片之間形成兩個接合區。作為替代方案,接合工藝利用材料在滾花輪作用下的塑性,以便進行各種片的接合。最後,根據又一實施例,在製造該組件時,在兩個銅片的一個外表面上外部澱積至少一個樹脂層,該樹脂層不與內部鋁片接觸。
文檔編號B23K20/10GK1323507SQ99812011
公開日2001年11月21日 申請日期1999年9月6日 優先權日1998年9月14日
發明者吉烏塞佩·皮德雷蒂 申請人:Via系統有限責任公司