凹版印刷機和製造多層陶瓷電子組件的方法
2023-07-20 05:36:51 2
專利名稱：凹版印刷機和製造多層陶瓷電子組件的方法
技術領域：
本發明涉及凹版印刷機和用該印刷機製造多層陶瓷電子組件的方法，尤其涉及提高由凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性的方法。
背景技術：
為了製造諸如多層陶瓷電容器這樣的多層陶瓷電子組件，例如，可以進行在陶瓷生坯片上形成作為內電極的導電糊膜的步驟。要求由導電糊膜形成的內電極形成圖案的精確度高。作為能滿足這一要求的技術，凹版印刷已引起注意(例如，參見專利文獻1)。
專利文獻1揭示，在施加了印刷糊料的凹印輥的外周表面上，每個印刷區有多個室，其中在印刷區的外周部分的某些室上的開口區域小於其它在印刷區中心部分的室的開口區域，而在外周部分的室的深度小於中心部分的室的深度，以確保通過凹版印刷形成的糊膜的外周部分的厚度均勻。
然而，在專利文獻1中，在印刷區的各室彼此獨立，所述室的面積總和與印刷區總面積的比值相對較低，進行印刷時印刷糊料不能在相鄰室之間流動。因此，這種技術特別不適用於印刷形成相對較大面積的糊膜，並且容易造成印刷不均勻。
作為解決上述問題的方法，已提出對限定印刷區中多個室的壁進行排列，如以和印刷方向成一定角度的方向延伸，並在限定室的壁上提供多個切口，以使相鄰室相互連通，儘管這種方法的目的並不是要應用於電子組件領域(例如，參見專利文獻2)。
根據專利文獻2中所述的技術，可以提高能夠容納印刷糊料的區域(即室和切口)的面積與印刷區總面積的比值，並預期印刷糊料流過所述切口。
然而，在專利文獻2揭示的技術中，每個切口的縫隙必須小於壁的寬度。因此，當使用粘度相對較高的印刷糊料，如導電糊料時，糊料在相鄰室之間的流動受到限制。結果，有時有痕量的室留在印刷的糊膜中，並且不能形成光滑的糊膜。
此外，在專利文獻2揭示的技術中，用於限定在印刷區中的多個室的壁這樣排列，使其以和印刷方向成一定角度的方向延伸。因此，從凹印輥上取下印刷片材時，在與印刷方向即凹印輥外周表面的移動方向成一定角度的方向上，印刷糊料產生所謂的拉絲性，在經過印刷的糊膜的周邊部分容易產生局部不規則性。
雖然上述拉絲性在與印刷方向成一定角度的方向上發生，但該方向並不固定。因此，在許多位置的絲狀印刷糊料有時會流到一起合併。這樣會導致糊膜厚度發生變化。
專利文獻1日本未審查專利申請公開號9-76459專利文獻2日本審查的實用新型註冊申請公開號5-41015發明內容本發明解決的問題因此，為解決上述問題，本發明的一個目的是提供一種凹版印刷機以及用這種印刷機製造多層陶瓷電子組件的方法。
解決上述問題的手段本發明首先涉及一種凹版印刷機，這種印刷機通過凹版印刷在印刷的片材上形成糊膜。
凹版印刷機包括凹印輥，在其外周表面上有印刷區，並在該凹印輥上施塗印刷糊料，以形成糊膜。
具有這種結構的凹版印刷機包括以下特徵，以解決上述技術問題。
即，印刷區包括基本按印刷方向延伸的印刷方向壁、基本按垂直於印刷方向壁延伸的垂直壁，以及由這些印刷方向壁和垂直壁限定的許多個室。垂直的壁具有切口，可以使相鄰的室在印刷方向上相互連通。印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點，所述交叉點包括T-形交叉點，這種交叉結構中垂直壁並沒有與印刷方向壁交叉，而是以T-形與印刷方向壁相會。
如上所述，印刷方向壁基本沿印刷方向延伸，而垂直壁沿基本垂直於印刷方向壁的方向延伸。這是因為印刷方向和垂直方向都可以有約±5°的公差。
優選上述T-形交叉點至少分布在印刷區的中心部分。這種情況下，優選在印刷區中心部分的交叉點中的一半或更多是T-形交叉點。最優選印刷區中心部分的所有交叉點都是T-形交叉點。
對於各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點，其拐角優選具有圓形的或斜向的倒角。
在印刷區中心部分的各切口的縫隙優選大於印刷方向壁和垂直壁寬度。
在指向切口的垂直壁的前端優選有圓形的或斜向的倒角。
印刷方向壁優選從印刷區開始印刷的一側基本上連續延伸到結束印刷的一側。印刷方向壁基本上連續延伸表示印刷方向壁可以有多處斷開，或者，例如在開始印刷的一側或結束印刷的一側有一凹槽。
在印刷方向上的相鄰切口優選在垂直於印刷方向的方向上相互左右交替出現。這種情況下，更優選在每個室處於對角線位置的兩個拐角上提供切口。
本發明的凹版印刷機特別優選用於製造多層陶瓷電子組件。這種情況下，構成多層結構之一部分的成圖層是使用凹版印刷機形成的糊膜，該多層結構位於多層陶瓷電子組件中。因此，本發明還涉及使用上述凹版印刷機製造多層陶瓷電子組件的方法。
本發明製造多層陶瓷電子組件的方法中，優選採用凹版印刷來形成用作內電極的導電糊膜。即，優選使用導電糊料作為上述印刷糊料，而用這種導電糊料形成的糊膜是用作內電極的導電糊膜。
在上述情況中，上述可印刷片材優選是陶瓷生坯片。印刷片材可以是諸如載體膜這樣的樹脂片。
本發明的優點如上所述，在本發明的凹版印刷機中，在凹印輥的外周表面上的印刷區包括印刷方向壁和垂直壁。垂直壁上具有切口，使由印刷方向壁和垂直壁限定的許多室中的相鄰室相互連通。因此，例如，即使使用金屬含量相對較高並因此具有相對較高粘度的導電糊料作為印刷糊料時，這種印刷糊料能在相鄰室之間很好地流動。結果，可以減少凹版印刷形成的糊膜的表面不規則性，並能使糊膜厚度均勻。
因為印刷方向壁基本上在印刷方向延伸，將印刷片材從凹印輥上分離時引起印刷糊料的拉絲方向基本上限於印刷方向，沒有發生傾斜。這也會有助於通過凹版印刷形成厚度均勻的糊膜，並能避免在印刷的糊膜周邊部分產生局部不規則性。
印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點。由於交叉點包括垂直壁不與印刷方向壁交叉(即，不形成十字形交叉點)，但以T-形與印刷方向壁相會的T-形交叉點，同一面積中的交叉點數量大於只有十字形交叉點的數量。結果，由這些室提供的開口分布更均勻。這也會有助於採用凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。這是因為有可能降低了在許多位置產生的絲流動到一起合併起來的可能性。
當T-形交叉點至少分布在印刷區的中心部分時，能更可靠地獲得T-形交叉點的上述優點。為能更可靠地獲得T-形交叉點的這些優點，在印刷區中心部分的交叉點優選有一半或更多是T-形交叉點。最優選印刷區中心部分的所有交叉點都是T-形交叉點。
在各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點，當其拐角有圓形的或斜向的倒角時，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動，並能產生更光滑的拉絲流動性。結果，這將有助於進一步提高凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。而且，可預期具有能很容易地清潔印刷區的優點。
當各切口的間隙大於印刷區中心部分的印刷方向壁和垂直壁的寬度時，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動。因此，這也有助於通過凹版印刷形成厚度均勻的糊膜。
當在指向切口的垂直壁前端有圓形的或斜向的倒角時，印刷糊料能夠在相鄰室之間更好地流動，並能產生更光滑的拉絲流動性，類似於上述各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點在拐角處有圓形的或斜向的倒角的情況。結果，這將有助於進一步提高凹版印刷形成的糊膜的表面光滑性。
在本發明的凹版印刷機中，當印刷方向壁從印刷區開始印刷的一側基本上連續延伸到結束印刷的一側時，印刷糊料只在被印刷方向壁包圍的區域內按印刷方向流動。因此，這能高效避免糊膜表面上的不規則性。結果，能通過凹版印刷更可靠地形成均勻糊膜。
當印刷方向上的相鄰切口在垂直於印刷方向的方向上相互左右交替出現時，更優選地，當在每個室處於對角線位置的兩個拐角上提供切口時，如果用刮片刮除凹印輥外周表面上過量的印刷糊料，可以較好避免不必要地刮除應保留在室內的印刷糊料，並且防止糊膜部分變薄。印刷片材從凹印輥上分離時，印刷糊料通過切口連續拉絲。因此，當相鄰切口在垂直於印刷方向上左右交替出現時，如上所述，能夠避免由印刷糊料的拉絲在糊膜上產生的不規則性。
因此，當應用上述凹版印刷機來製造多層陶瓷電子組件時，製得的多層陶瓷電子組件的特徵得以穩定，防止出現缺陷，並提高生產率。
特別地，當採用本發明的凹版印刷機形成用作多層陶瓷電子組件的內電極的導電糊膜時，能製備厚度均勻的導電糊膜。因此，能夠避免製得的多層陶瓷電子組件發生短路故障和絕緣電阻故障。
附圖簡述
圖1所示是本發明第一實施方式的凹版印刷機1的正視圖。
圖2所示是採用圖1所示的凹版印刷機1在陶瓷生坯片8上形成的導電糊膜9的截面圖。印刷片材3由襯以載體膜10的陶瓷生坯片8形成。
圖3所示是圖1所示凹印輥2單獨的透視圖。
圖4所示是凹印輥2的外周表面的展開圖，放大顯示在圖3所示的一個印刷區13。
圖5是圖4所示印刷區13進一步放大的圖。
圖6是本發明第二實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。
圖7是本發明第三實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。
圖8是本發明第四實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。
圖9是本發明第五實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。
圖10是本發明第六實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。
圖11是本發明第七實施方式對應於圖4的一部分的示意圖。
標號1 凹版印刷機2 凹印輥3 印刷片材8 陶瓷生坯片9 導電糊膜12 導電糊料13 印刷區15 印刷方向壁16 垂直壁17 室18，18a 切口19 T-形交叉點20，21 圓形倒角25，26 斜向倒角29 十字形交叉點
具體實施例方式
圖1所示是本發明第一實施方式的凹版印刷機1的正視圖。
凹版印刷機1包括凹印輥2，和與凹印輥2相對的壓印滾筒4，印刷片材3位於它們之間。凹印輥2和壓印滾筒4分別按箭頭5和6的方向旋轉，使印刷片材3按箭頭7的方向傳送。附帶地，有一種沒有壓印滾筒的凹版印刷機，例如，照相凹版膠印機(photogravure offset press)。
凹版印刷機1可用於製造諸如多層陶瓷電容器之類的多層陶瓷電子組件。更具體地，凹版印刷機1可用於通過凹版印刷在印刷片材3上形成糊膜，該糊膜是圖案化的層，用作多層陶瓷電子組件中的多層結構的一部分。特別是如圖2所示，通過凹版印刷在陶瓷生坯片8上形成用作內電極的圖案化的導電糊膜9。
陶瓷生坯片8襯有載體膜10，如圖2所示。因此，圖1所示的印刷片材3可以由襯有載體膜10的陶瓷生坯片8形成。
如圖1所示，將凹印輥2浸在槽11包含的導電糊料12中，將導電糊料12施加到凹印輥2的外周表面上的多個印刷區13(在圖1中示意性地示出其中的某些印刷區)。下面詳細描述該印刷區13。例如，對著凹印輥2注射導電糊料12，將導電糊料12供給凹印輥2。用刮片14刮除凹印輥2的外周表面上的過量導電糊料12。
印刷區13上的圖案對應於如圖2所示的導電糊膜9的圖案，在圖3中只示意性地示出印刷區13的代表性例子。這一實施方式中，印刷區13的縱向指向凹印輥2的圓周方向。
圖4是凹印輥2外周表面的展開圖2，放大示出其中一個印刷區13。雖然印刷方向是按圖4中箭頭所示，但該方向對應於圖1中的箭頭5。更特別地，圖4中印刷區13的上端和下端分別用作開始印刷側和結束印刷側。因此，在印刷過程中，與印刷片材3接觸的印刷區13從圖4中的上端轉到下端。
印刷區13包括多個按印刷方向延伸的印刷方向壁15以及多個按垂直於印刷方向壁15的方向延伸的垂直壁16。印刷區13還包括多個由印刷方向壁15和垂直壁16限定的室17。
參見這些室17各自的敞開面積。位於印刷區13周邊部分的室17(A)小於位於印刷區13中心部分的室17(B)。為了使位於印刷區13周邊部分的室17(A)更小，位於印刷區13周邊部分的印刷方向壁15和垂直壁16的寬度大於其它部分的壁。這種結構能減少發生所謂鞍形現象，這種現象將在下面描述。
一般而言，通過凹版印刷形成糊膜時，很容易發生所謂的鞍形現象，即在周邊部分的糊膜厚度大於中心部分的糊膜厚度。用這種容易發生鞍形現象的導電糊膜製造多層陶瓷電子組件時，有時會出現短路或結構缺陷。上述結構能有效抑制這種鞍形現象。
圖5是圖4所示印刷區13的一部分進一步放大的圖。
如圖4和圖5所示，垂直壁16上有切口18，這可以使相鄰的室17在印刷方向上相互連通。在這種實施方式中，垂直壁16交替伸出，在垂直於印刷方向的方向上形成切口18。
印刷方向壁15和垂直壁16形成交叉點。在這種實施方式中，交叉點形成T-形交叉點19，這種交叉點中，垂直壁16不與印刷方向壁15交叉，但以T-形與印刷方向壁15相會。此外，這種實施方式中所有的交叉點都是T-形交叉點19。
如圖5清楚示出的，每個T-形交叉點19的拐角為圓形倒角20，在該拐角處，印刷方向壁15的一部分與垂直壁16的一部分交叉。在指向切口18的垂直壁16的前端有圓形倒角21。
雖然在此實施方式中未採用，但是即使在垂直壁16延伸通過印刷方向壁15而形成十字形交叉點時，優選進行如上所述的倒角切割。
如圖4和圖5所示，印刷區13中心部分的切口18的間隙大於印刷方向壁15和垂直壁16的寬度。例如，印刷方向壁15和垂直壁16的寬度為5-20μm，而切口18的間隙為20-40μm。
具有這種結構時，即使導電糊料12(參見圖1)的粘度大於通常的凹印油墨，例如粘度為0.1-40pa·s，它仍能在印刷方向恆定和平滑地流動，在導電糊膜9中可靠地獲得表面光滑性和均勻厚度。
如圖4所示，印刷方向壁15從印刷區13開始印刷的一側基本上連續延伸到結束印刷的一側。
由於這種結構使導電糊料12能夠在相鄰室17之間平滑流動，導電糊料12能夠在印刷方向均勻流動。此外，印刷片材3從凹印輥2上分離時，在印刷方向進行調整時導電糊料12發生所謂的拉絲，但沒有發生如圖5中虛線箭頭22所示的傾斜。這樣可以避免在印刷的導電糊膜9周邊部分產生局部的不規則性(參見圖2)。
在印刷方向上，相鄰的切口18在垂直於印刷方向上左右交替出現。特別是，在這種實施方式中，切口18位於每個室17的對角線上相對的兩個拐角上。
這種結構有利於在用刮片14刮除凹印輥2外周表面上過量的導電糊料12時，防止不必要地刮除應保留在室17內的導電糊料12，並且防止形成的導電糊膜12部分變薄。
印刷片材3從凹印輥2上分離時，導電糊料12的拉絲連續向前通過切口18。因此，當相鄰切口18在垂直於印刷方向上左右交替出現時，如上所述，可以減少由導電糊料12的拉絲使導電糊膜9產生的表面不規則性。
採用具有上述結構的凹版印刷機1形成導電糊膜9時，導電糊膜9的整個表面是光滑的，其輪廓具有良好的線性。
使用凹版印刷機1獲得如圖2所示的塗有導電糊料9的陶瓷生坯片8後，將多個陶瓷生坯片8疊加起來，並加壓使之結合在一起，將這些陶瓷生坯片按需要進行切割，然後燒制，從而獲得作為多層陶瓷電子組件的主體的多層結構。這種多層結構中，上述導電糊膜9限定了內電極。隨後，根據需要，在該多層結構的外表面上形成外電極等，因此製得所需的多層陶瓷電子組件。
在多層陶瓷電子組件中，由於整個形成了光滑的導電糊膜9，如上所述，在加壓結合步驟中不會使應力局部集中。因此，有可能防止電路中的內電極穿過陶瓷層相互接觸造成短路，以及由於該陶瓷層局部變薄造成絕緣電阻故障。
圖6是本發明第二實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。圖6中，與圖5中組元相對應的組元用相同的標號標註，並省略重複描述。
圖6所示的第二實施方式的特徵在於，在印刷方向壁15的一部分與垂直壁16的一部分相交叉的各T-形交叉點19的拐角有斜向倒角25，在指向切口18的垂直壁16的前端有斜向倒角26。這些斜向倒角25和26所起到的功能與第一實施方式中的圓形倒角20和21類似。
圖7和圖8是本發明第三和第四實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。圖7和圖8中，與圖5中組元相對應的組元用相同的標號標註，並省略重複描述。
雖然在圖5所示的第一實施方式中，室17在平面圖中是大致的正方形，在圖7所示的第三實施方式中室17的形狀類似於矩形，在平面圖中，其長度在印刷方向，在圖8所示的第四實施方式中室17的形狀類似於矩形，在平面圖中，其長度垂直於印刷方向。除了室17的這些平面形狀外，第三和第四實施方式的特徵與第一實施方式相同。
圖9是本發明第五實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。圖9中，與圖5中組元相對應的組元用相同的標號標註，並省略重複描述。
與第一實施方式不同，圖9所示的第五實施方式的特徵在於，提供了T-形交叉點19，但是改變了垂直壁16在印刷方向上的位置。結果，室不必在垂直於印刷方向的方向上對齊。第五實施方式也具有第一實施方式的其它特徵。
圖10是本發明第六實施方式對應於圖5的一部分的示意圖。圖10中，與圖5中組元相對應的組元用相同的標號標註，並省略重複描述。
在圖10所示的第六實施方式中，類似於第五實施方式，室17不必在垂直於印刷方向的方向上對齊，但排列成Z字形。
在第六實施方式中，在垂直壁16上的切口不僅包括在垂直壁16的一端與印刷方向壁15之間的切口18，還包括在相鄰印刷方向壁15之間的中央切口18a。
第六實施方式也具有第一實施方式的其它特徵。
圖11是本發明第七實施方式對應於圖4的一部分的示意圖。圖11中，與圖4中組元相對應的組元用相同的標號標註，並省略重複描述。
圖11所示的第七實施方式的特徵在於，印刷區13中心部分的所有交叉點都為T-形，但是在刷區13周邊部分的某些交叉點為十字形交叉點29。這表明在印刷區13中心部分提供T-形交叉點19是很重要的。
雖然最優選印刷區13中心部分的所有交叉點都為T-形交叉點19，但其中的某些交叉點可以是十字形交叉點。當T-形交叉點和十字形交叉點以這種方式混合時，優選一半或更多的交叉點為T-形。
上述第七實施方式也具有類似於第一實施方式的其它特徵。
雖然結合說明的實施方式描述了本發明，但其它變動可以在本發明的範圍之內。
例如，雖然在所說明的實施方式中印刷區13為矩形，但是印刷區13的形狀可以根據通過凹版印刷來形成的導電糊膜9的圖案任意變化。
雖然在所說明的實施方式中，印刷片材3是由襯有載體膜10的陶瓷生坯片8形成，且導電糊膜9形成在陶瓷生坯片8上，但是，例如，可以只用樹脂片如載體膜10作為印刷片材3，並且導電糊膜9可以形成在該樹脂片上。這種情況下，形成在樹脂片上的導電糊膜9在後一步驟轉移到陶瓷生坯片8上。
雖然在所說明的實施方式中通過凹版印刷形成的糊膜是由導電糊膜9形成的，但是所述糊膜可以是由諸如陶瓷漿料這樣的糊料構成的膜。更具體地，例如，為了消減因多層陶瓷電容器的內電極厚度產生的階梯，有時在沒有提供內電極的區域提供一層陶瓷層，以消減該階梯。本發明還能應用於這種情況，即由陶瓷漿料的糊膜形成為這種陶瓷層。
權利要求
1.一種通過凹版印刷在印刷片材上形成糊膜的凹版印刷機，該凹版印刷機包括凹印輥，在其外周表面有一印刷區，在該印刷區上施加印刷糊料，以形成糊膜，其中，印刷區包括基本在印刷方向上延伸的印刷方向壁、以基本垂直於印刷方向壁的方向延伸的垂直壁以及許多由印刷方向壁和垂直壁限定的室，所述垂直壁有多個切口，可以使在印刷方向相鄰的室相互連通，所述印刷方向壁和垂直壁交叉形成交叉點，所述交叉點包括T-形交義點，其中的垂直壁不與印刷方向壁交叉，但以T-形與印刷方向壁相會。
2.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，所述T-形交叉點至少分布在印刷區的中心部分。
3.如權利要求2所述的凹版印刷機，其特徵在於，在印刷區中心部分的交叉點中一半或更多為T-形交叉點。
4.如權利要求3所述的凹版印刷機，其特徵在於，在印刷區中心部分的所有交叉點都為T-形交叉點。
5.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，各印刷方向壁的一部分與各垂直壁的一部分相交叉的各交叉點在拐角上有圓形的或斜向的倒角。
6.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，在印刷區中心部分的各切口的間隙大於印刷方向壁和垂直壁的寬度。
7.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，在指向切口的垂直壁的前端有圓形的或斜向的倒角。
8.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，印刷方向壁從印刷區開始印刷的一側基本上連續延伸到結束印刷的一側。
9.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，在印刷方向上相鄰的切口在垂直於印刷方向的方向上交替出現。
10.如權利要求9所述的凹版印刷機，其特徵在於，在每個室處於對角線位置的兩個拐角上提供切口。
11.如權利要求1所述的凹版印刷機，其特徵在於，使用所述凹版印刷機來製造多層陶瓷電子組件，其中，所述糊膜是要形成圖案的層，該層形成多層陶瓷電子組件中的多層結構的一部分。
12.一種多層陶瓷電子組件的製造方法，該方法是採用權利要11所述的凹版印刷機進行的。
13.如權利要求12所述的多層陶瓷電子組件的製造方法，其特徵在於，使用導電糊料作為印刷糊料，所述糊膜是用作內電極的導電糊膜。
14.如權利要求13所述的多層陶瓷電子組件的製造方法，其特徵在於，所述印刷片材是陶瓷生坯片。
15.如權利要求13所述的多層陶瓷電子組件的製造方法，其特徵在於，所述印刷片材是樹脂片材。
全文摘要
提供一種凹版印刷機，該凹版印刷機能通過凹版印刷形成光滑的導電糊膜。在凹印輥(2)的外周表面上的印刷區(13)中，由印刷方向壁(15)和垂直壁(16)限定許多的室(17)，各垂直壁(16)中有許多切口(18)。在印刷區(13)的中心部分，印刷方向壁(15)與垂直壁(16)的交叉點中大多數由T－形交叉點(19)限定，這種交叉點中垂直壁(16)不與印刷方向壁(15)交叉，而是以T－形與印刷方向壁(15)相會。優選地，在各印刷方向壁(15)的一部分與各垂直壁(16)的一部分相交叉的拐角以及在指向切口(18)的垂直壁(16)的前端有圓形倒角。
文檔編號H01G4/12GK1980799SQ20058002263
公開日2007年6月13日 申請日期2005年4月26日 優先權日2004年7月8日
發明者高島浩嘉, 橋本憲, 田畑和寛, 金山吉広, 棚部嶽繁 申請人:株式會社村田製作所