Pcb板模衝成型方法
2023-08-11 03:05:36 1
專利名稱：Pcb板模衝成型方法
技術領域：
本發明涉及PCB製造領域，具體涉及一種PCB板的模衝成型方法。
背景技術：
在PCB板進行完防焊、文字印刷工序後，把整塊PCB板進行成型分割，以得到客戶所要求的尺寸和形狀的板子的方法。在PCB板製造行業中，PCB板成型方式主要分為CNC 成型和模衝成型兩種方式。模衝成型因其生產效率較高成為PCB板成型的重要方式，但模衝過程中由於某些待成型板之間間距小、模衝受力不均等問題很容易產生PCB板連接處破裂、衝孔發白等一系列的缺陷。
發明內容
本發明需解決的問題是提供一種PCB板模衝成型方法。為解決上述問題，本發明採取的技術方案為提供一種PCB板模衝成型方法，其是在模衝工序之前，在各PCB小板周圍沿PCB小板預留板邊開輔助槽，開槽的方法如下
(1)當兩PCB小板連接處預留板邊之間距離a< 4. 0mm，預留板邊中心線之間距離 d彡4. Omm,則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊開出輔助槽c ；
(2)當兩PCB小板連接處預留板邊中心線之間距離d 4. Omm時，則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊沿開出輔助槽c，並在該連接處上下兩側沿PCB小板上下兩預留板邊分別開輔助槽e。具體的，c槽寬為整個預留板邊寬度，e槽寬為c槽寬的一半。所述輔助槽通過鑽孔工藝在PCB板鑽孔工序中一次完成。本發明所述PCB板模衝成型方法通過在需成型的各PCB小板的預留板邊開槽，該槽在模衝過程中可有效避免由於待成型板之間間距小、模衝受力不均等問題產生的PCB板連接處破裂、衝孔發白等一系列的缺陷，並可提高成型速度，提升生產效率。
圖1為本發明所述待模衝成型的PCB板實施例圖； 圖2為本發明所述開槽示意圖。
具體實施例方式為了便於本領域技術人員的理解，下面將結合附圖對本發明結構作進一步詳細描敘。一般，PCB板的加工流程是鑽孔一沉銅一電鍍一圖形轉移一防焊處理一文字印刷一模衝成型，並有後工序對成型後的PCB板進行質量檢測等。如圖1，在一個大的基板上，通過上述工序製作出多個PCB小板A，當在大的基板上整體進行完文字印刷工序後，需採用模衝方式按客戶所需的實際的PCB板的尺寸和大小將大板分割成小板。每個PCB小板周圍具有預留板邊B，衝板時按設計將大板各個連接處衝掉，分離出各個小板。如果大板上各個待成型的小板之間間距較小，衝板時受力不均，模衝後可能會導致一些小板連接處破裂或者衝孔發白。針對這個問題，本發明提出一種PCB板模衝成型方法，其是預先將PCB小板的預留板邊在鑽孔工序中通過鑽孔的方式開槽，藉助該槽緩解各個小板與連接處的連接力度，方便衝板。為了不過多的增加生產成本，需對各小板板邊具有選擇性的開槽；選擇在PCB板預留板邊開槽，不需額外進行圖形和尺寸設計，可方便在鑽孔工藝中一起操作。 具體操作時，如圖2，兩PCB小板連接處預留板邊之間距離a < 4. 0mm，預留板邊中心線之間距離4. 0mm，則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊開出輔助槽c，c 槽寬為整個預留板邊寬度。當兩PCB小板連接處預留板邊中心線之間距離d 4. Omm時，則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊沿開出輔助槽c，並在該連接處上下兩側沿PCB小板上下兩預留板邊分別開輔助槽e。此時c槽尺寸為與該連接處相接的一條預留板邊的尺寸，即將與該連接處相接的一條預留板邊全部開槽，e槽為分別與該連接處上下相鄰的預留板邊寬度的一半，長度可根據情況確定。這樣PCB小板整個與連接處相接的板邊均與連接處斷開，有效防止模衝時，成品板預留板邊斷裂影響到成品板質量。上述實施例僅為本發明所述方法的較佳的實施方式，除此之外，本發明還可以有其他實現方式。也就是說，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的替換及微小變化均應落入本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種PCB板模衝成型方法，模衝工序之前，在各PCB小板周圍沿PCB小板預留板邊開輔助槽，開槽的方法如下(1)當兩PCB小板連接處預留板邊之間距離a< 4. Omm，預留板邊中心線之間距離 d彡4. Omm,則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊開出輔助槽c ；(2)當兩PCB小板連接處預留板邊之間距離a< 4. 0mm，預留板邊中心線之間距離d < 4. Omm,且兩PCB小板實際板邊之間距離b彡4. Omm時，則在該連接處左右兩側沿兩PCB小板預留板邊開出輔助槽c，並在該連接處上下兩側沿PCB小板上下兩預留板邊分別開輔助槽e。
2.根據權利要求1所述的PCB板模衝成型方法，其特徵在於c槽尺寸等於與所述連接處相接的一條預留板邊的尺寸，即將與該連接處相接的一條預留板邊全部開槽，e槽為分別與該連接處上下相鄰的預留板邊的一半長度，寬度與該預留板邊相同。
3.根據權利要求1所述的PCB板模衝成型方法，其特徵在於所述輔助槽通過鑽孔工藝在PCB板鑽孔工序中一次完成。
全文摘要
本發明涉及PCB製造領域，具體涉及一種PCB板模衝成型方法。所述方法是在PCB板鑽孔工序時增加鑽模衝緩衝孔或槽，在模衝時起到緩衝作用，可避免出現由於某些相鄰板之間間距小、受力不均等而導致的連接處破裂、衝孔發白等不良現象，並可提高成型速度，提升生產效率。
文檔編號B26F1/38GK102218753SQ20111010733
公開日2011年10月19日 申請日期2011年4月28日 優先權日2011年4月28日
發明者周剛, 趙志平 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司