軟性印刷電路板零件焊墊走線結構的製作方法

2023-07-27 10:02:41

專利名稱：軟性印刷電路板零件焊墊走線結構的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，尤指一種於焊 墊端設置貫孔，電性連接至軟性印刷電路板下層走線的軟性印刷電路板零件 焊墊走線結構。
背景技術：
隨著信息爆發及科技快速發展的時代來臨，各種形式的消費性電子產品 設計越來越多樣化，外型不僅需要講究質感，更必須達到輕、薄、短、小等 需求，其中，又以折迭式設計為產品趨勢。而軟性印刷電路板因其具有可撓 折性佳、質量輕且厚度薄等特點，因而廣受業界大量使用。
而同時為因應輕、薄、短、小等需求，軟性印刷電路板絕大部分均採用
SMT(Surface Mounting Technology,表面黏著技術)零件，其種類包括電阻 (Resistor)、電容(Capacitor)、電感(Inductance) 、 二極體(Diode)、晶體 管(Transistor)、集成電路(IC)、發光二極體(LED)、突波吸收器(TVS)、振 蕩器(Crystal)、受話器(Receiver)、麥克風(Microphone)、蜂鳴器(Buzzer) ， 。
請參閱圖1及圖2，其顯示一種公知軟性印刷電路板結構，其包含一電路 板本體10，該電路板本體10包括依序迭設的一頂層基材11、 一中間層基材 12以及一底層基材13，該頂層基材11及中間層基材12之間設有至少一上層 走線14，該中間層基材12及底層基材13之間設有至少一下層走線15，且該 頂層基材11及底層基材13為一保護層，該頂層基材11及底層基材13具有 黏著層16，以分別覆蓋且黏合於該中間層基材12的兩面，同時將該上層走線 14、中間層基材12及下層走線15夾合於其中，並該頂層基材ll、中間層基 材12及該底層基材13是採用非導電材質，而該上層走線14及下層走線15則採用銅箔等導電材質。
該上層走線14表面設有複數採用錫膏成型的焊墊17、 17a，該焊墊17、 17a是迭設於該上層走線14且裸露出該頂層基材11，以供該焊墊17、 17a電 性連接該上層走線14，於對稱的該兩焊墊17、 17a是用以提供一電子零件焊 設於其上，以焊墊17為說明例，如圖2所示，該焊墊17是穿透頂層基材11 及黏著層16，與該上層走線14接觸形成電性導通，依實際所需，該上層走線 14由該焊墊17的側邊延伸一定長度，再透過貫孔18穿透中間層基材12，於 該貫孔18內部填充有導電材料181，使該上層走線14透過該貫孔18與該下 層走線15形成電性連通狀態，亦即，該焊墊17可與該下層走線15形成電性 連通狀態。
但上述公知零件焊墊走線方式存在有許多缺點如下
一、 焊墊17、 17a之間由於設有電子零件支撐，因此當電路板本體10於 組裝過程中無可避免地遭受外力作用而產生扭曲、折彎時，將使得應力集中 於焊墊17、 17a周圍，造成該上層走線14斷裂(如圖3所示)，導致電性無法 導通，而焊設於該焊墊17、 17a上的零件自然無法正常工作。
二、 上層走線14由該焊墊17、 17a側邊延伸而出，其走線的迴路線徑長， 布件區域大，不僅成本高，且無法有效達成輕、薄、短、小等需求。
三、 因布件空間受限，導致走線無法平行軟性印刷電路板反折方向時， 走線容易斷裂，影響產品功能及良率。
據此可知，如何能夠有效改善軟性印刷電路板應力集中於焊墊周圍導致 走線斷裂而使得電性中斷等問題，為相關技術領域業者迫切需要解決的課題。

發明內容
有鑑於公知技術的缺點，本發明的目的在於提出一種軟性印刷電路板零 件焊墊走線結構，可有效防止電路板因應力集中造成線路斷裂而無法導通的 問題，還可縮短走線路徑，節省布件空間，達到產品薄型化、低成本等效益。為達到上述目的，本發明提出一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結構， 包括平行迭設的一頂層基材、 一中間層基材及一底層基材，且頂層基材及中 間層基材間設有至少一上層走線，而於中間層基材及底層基材間設有至少一 下層走線，並該焊墊是迭設於該上層走線，且裸露出該頂層基材，以供該焊 墊電性連接該上層走線，且該貫孔是對應於該焊墊設置並具導電性，該貫孔 依序貫穿該上層走線、中間層基材及下層走線，以供該貫孔同時電性連接該 上層走線及該下層走線。


圖1是公知軟性印刷電路板的局部結構俯視圖。
圖2是圖1的A-A剖面結構放大圖。
圖3是公知軟性印刷電路板受力彎折的剖面結構放大圖,
圖4是本發明的局部結構俯視圖。
圖5是圖4的B-B剖面結構放大圖。
圖6是本發明受力彎折的剖面結構放大圖。
符號說明
10、 20-電路板本體 12、 22-中間層基材 14、 24-上層走線 16、 26-黏著層 18、 28-貫孔 30-電子零件
11、 21-頂層基材 13、 23-底層基材 15、 25-下層走線 17、 17a、 27、 27a-焊墊 181、 281-導電材料 Al、 A2-布件面積
具體實施例方式
請參閱圖4及圖5所示，本發明所提出的軟性印刷電路板零件焊墊走線 結構，其包含一電路板本體20，該電路板本體20包括複數層基材，該複數層基材包括平行迭設一頂層基材21、 一中間層基材22以及一底層基材23;該 頂層基材21及中間層基材22之間設有至少一上層走線24，且該中間層基材 22及底層基材23之間設有至少一下層走線25;該頂層基材21及底層基材23 為一保護層，該上層走線24與該頂層基材21間設有一黏著層26，以供該黏 著層26分別黏固該頂層基材21、上層走線24與該中間層基材22;同樣地， 該下層走線25與該底層基材23間設有一黏著層26，以供該黏著層26分別黏 固該底層基材23、下層走線25與該中間層基材22;通常，該頂層基材21及 底層基材23具有黏著層26，以分別覆蓋且黏合於該中間層基材22的兩面； 該頂層基材21、中間層基材22及該底層基材23是採用非導電材質，而該上 層走線24及下層走線25則採用銅箔等導電材質。
該上層走線24表面採用錫膏成型有複數焊墊27、 27a，該焊墊27、 27a 是迭設於該上層走線24且裸露出該頂層基材21，以供該焊墊27、 27a電性連 接該上層走線24;對稱的該兩焊墊27、 27a為一組，用以提供與一電子零件 30焊設形成電性連接，且該焊墊27、 27a可分別與該電子零件30的正極及負 極電性連接，以焊墊27為說明例，如圖5所示，該焊墊27與該上層走線24 接觸形成電性導通，必須說明的是，於本發明中，該上層走線24僅提供該焊 墊27於成型時可被穩固焊接於該電路板本體20，至於該上層走線24的尺寸 及形狀不限，以本實施例而言，該上層走線24呈矩形且略大於該焊墊27。
本發明的特點即在於，該焊墊27底部所連接的該上層走線24設有至少 一貫孔28，該貫孔28是對應於該焊墊27設置，且依序貫穿該上層走線24、 中間層基材22，連通至該下層走線25，該貫孔28可透過填充導電材料281 的方式，使該貫孔28具有導電性，該導電材料281可採用銀膠或其它導電性 材料，此外，或可於該貫孔281內設置銅管或其它具有導電性管件(圖中未示 出)等方式，以供該貫孔28具有導電性；換言之，該焊墊27透過其底部的貫 孔28可與位於該電路板本體20背層的該下層走線25形成電性導通。
請參閱圖6，當電路板本體20因外力作用而反折變形時，應力雖然仍然 集中於該焊墊27周圍，且焊墊27周圍的頂層基材21及上層走線24也無可避免會產生斷裂情形，然而，由於該焊墊27是透過貫孔28電性導通至該下 層走線25，使該電子零件30仍能經由該下層走線25電性連接，可避免軟性 印刷電路板受到外力直接作用，而導致電路中斷異常的問題。
綜上所述，本發明提供的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其具有以 下優點
一、 可預防軟性印刷電路板的焊墊因應力，而造成零件走線斷裂及功能 異常問題。
二、 由焊墊端打孔，到軟性印刷電路板的下層走線，可縮短走線的迴路 線徑。
三、 可有效保護電子零件走線，不致因外力反折，而造成走線斷裂或剝落。
四、 可節省布件空間，進而縮小外型，達到產品薄型化、低成本等效益。 比對圖1及圖4可知，於同樣設置六塊焊墊的情況下，圖4所示本發明走線 方式所佔據的布件面積A2遠小於圖1所示公知走線方式所佔據的布件面積 Al。
五、 可提高產品良率。
六、 直接由打孔方式改變結構，不需增加成本。
雖然本發明已以實施例公開如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬 技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許 的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當根據本發明權利要求所界定的內容為 準。
權利要求
1.一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，包含複數層基材，其包括平行迭設的一頂層基材、一中間層基材以及一底層基材；至少一上層走線，是設置於該頂層基材及中間層基材之間；至少一下層走線，是設置於該中間層基材及底層基材之間；以及至少一焊墊，是迭設於該上層走線，且裸露出該頂層基材，以供該焊墊電性連接該上層走線；至少一貫孔，該貫孔對應於該焊墊設置，並具有導電性，且該貫孔依序貫穿該上層走線、該中間層基材及該下層走線，以供該貫孔同時電性連接該上層走線及該下層走線。
2. 如權利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 焊墊是供一 電子零件電性連接。
3. 如權利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 焊墊為兩個一組，以分別供一電子零件的正極及負極電性連接。
4. 如權利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 上層走線與該頂層基材間設有一黏著層，以供該黏著層分別黏固該頂層基 材、上層走線與該中間層基材。
5. 如權利要求1或4所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於， 該下層走線與該底層基材間設有一黏著層，以供該黏著層分別黏固該底層 基材、下層走線與該中間層基材。
6. 如權利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 貫孔內填充有導電材料。
7. 如權利要求6所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 導電材料為銀膠。
8. 如權利要求l所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 貫孔內設置有具導電性的管件。
9.如權利要求8所述的軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其特徵在於，該 具導電性的管件為銅管。
全文摘要
本發明提供一種軟性印刷電路板零件焊墊走線結構，其包括平行迭設的一頂層基材、一中間層基材及一底層基材，頂層基材及中間層基材間設有至少一上層走線，且中間層基材及底層基材間設有至少一下層走線，另設有至少一焊墊，焊墊迭設於該上層走線且裸露出該頂層基材，以供該焊墊電性連接該上層走線，且對應於該焊墊設置設有至少一具導電性的貫孔，貫孔依序貫穿上層走線、中間層基材及下層走線；藉此有效防止電路板因應力集中造成線路斷裂而無法導通，並具能縮短走線路徑與節省布件空間。
文檔編號H05K1/02GK101616537SQ200810126208
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月26日 優先權日2008年6月26日
發明者王月芳, 王翠絹, 羅啟文, 黃錦美 申請人:勝華科技股份有限公司